UBS看好2026年中国半导体配置机会，设备、AI互连、功率半导体和边缘AI是重点方向

概览

这是一份UBS关于中国半导体股票配置的行业与公司覆盖报告，核心问题是2026年中国科技股如何布局。报告覆盖中国半导体产业链，从终端需求、全球半导体周期、AI云计算需求、中国AI加速器、晶圆厂设备、互连芯片、功率半导体到自动驾驶边缘AI，并列出主要覆盖公司的评级、目标价、估值和盈利增长假设。

核心观点

报告的核心观点是，中国半导体并非单一周期交易，而是由多条结构性主线共同驱动：第一，存储和先进逻辑扩产提升中国晶圆厂设备需求，且国产化正在加速；第二，AI基础设施带动服务器GPU/加速器、HBM、DRAM、封装测试、互连芯片和电源管理需求；第三，功率半导体在供给纪律、AI产能再分配、价格修复和SiC渗透提升下出现盈利改善；第四，自动驾驶端到端模型和边缘AI提升车端算力、ADAS SoC和CMOS传感器需求；第五，个股选择上更偏好增长可见性、国产替代份额提升和估值仍具吸引力的龙头。

分析框架

报告采用自上而下与自下而上结合的方法：先用智能手机、PC、服务器、半导体收入、库存、晶圆厂设备支出、存储供需、AI token使用、云厂商资本开支等指标判断周期位置，再映射到中国半导体产业链不同环节；随后通过公司页和覆盖表比较个股评级、目标价、PE、P/BV、ROE和EPS增长。

方法论与常识提炼

• 行业周期分析半导体收入、库存与领先指标框架

  用全球半导体收入、库存和股价领先指标判断周期拐点

  报告引用全球半导体收入预测、收入与盈利增长图表、库存分析，以及半导体收入3个月移动同比增速与SOX指数的关系，用于判断周期底部、峰值和股价表现。

• 供需模型DRAM与NAND供需模型

  用位元需求、产能、资本开支和价格环境判断存储周期

  报告单列UBS DRAM供需摘要、NAND Flash供需摘要、HBM需求预测和供应商份额，说明AI服务器和存储资本开支对上游设备及存储产业链的影响。

• 国产化分析WFE国产化与进口替代框架

  通过扩产项目、进口数据和设备商产品进展评估国产替代空间

  报告关注中国WFE支出、光刻和SPE进口、主要省市光刻设备进口、全球设备竞争格局，以及AMEC、NAURA、Piotech等产品发布和认证进展。

• AI基础设施映射算力、存储、互连和封装分层框架

  将大型模型需求拆解为计算、存储、互连、封装和集群扩展需求

  报告将强大LLM的需求归因于更多参数、更大数据集和更长推理，并进一步映射到HBM、DRAM、PCIe retimer、内存互连、CoWoS/SOIC封装、机架内scale-up和集群scale-out。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• NAURA

  中国半导体设备优先标的

  优势

  收入规模领先，覆盖刻蚀、PVD、清洗等设备，并受益于先进逻辑和存储扩产及国产化。

  劣势

  估值对增长可见性要求较高，设备扩产节奏和客户验证进度可能影响兑现。

  对比

  报告将其视为最优先的WFE股票之一，并强调其国内晶圆厂份额提升和应用扩展。

  风险

  晶圆厂资本开支低于预期、国产替代推进慢于预期、估值回落。

• AMEC

  中国半导体设备优先标的

  优势

  在刻蚀和沉积设备具备专有方案，受益于国产化和新设备收入贡献加速。

  劣势

  部分新设备商业化和客户认证仍需时间。

  对比

  与NAURA同属设备链核心受益者，报告预测2026-2028E WFE收入CAGR超过40%。

  风险

  设备认证不及预期、先进制程需求波动、竞争加剧。

• USI

  AI数据中心与互连相关受益标的

  优势

  AIDC相关业务，包括NIC PCBA、光模块等，成为新收入驱动；同时受益于Apple业务内容和AI眼镜机会。

  劣势

  仍可能受消费电子和客户项目节奏影响。

  对比

  相较传统封测或电子制造业务，AI服务器与互连相关收入提供新增增长弹性。

  风险

  AIDC订单落地不及预期、客户集中度、价格竞争。

• CR Micro

  功率半导体优选标的

  优势

  受益于功率分立器件ASP恢复、产品组合改善和盈利能力提升。

  劣势

  功率半导体需求仍与工业、新能源和消费电子周期相关。

  对比

  报告在中国功率半导体覆盖中突出其利润率扩张机会。

  风险

  价格修复不及预期、下游需求走弱、SiC竞争加剧。

• Omnivision

  CMOS图像传感器与自动驾驶受益标的

  优势

  新兴应用有望推动环比复苏，L2+自动驾驶和中国汽车半导体国产化构成长期驱动。

  劣势

  图像传感器仍受智能手机、汽车和消费电子需求波动影响。

  对比

  相较纯消费电子链，自动驾驶和车载传感器为其提供结构性需求。

  风险

  汽车智能化渗透慢于预期、价格竞争、客户需求波动。

• Horizon Robotics

  边缘AI和自动驾驶SoC受益标的

  优势

  报告关注中国AD/ADAS SoC本地化、车端算力提升和主要车企端到端模型导入。

  劣势

  盈利兑现和市场份额提升仍取决于车型放量和客户采用。

  对比

  与CMOS传感器和车规功率半导体共同受益于汽车智能化。

  风险

  自动驾驶落地节奏放缓、芯片竞争、车企自研替代。

关键数据

• 中国WFE支出增速预测2026E/2027E/2028E分别同比增长7%/18%/14%用于支撑半导体设备链中长期扩张和国产化机会。
• 存储扩产2026年合计存储产能扩张约120k wpm或更高报告称大部分新增产能将用于DRAM，并预计2026-2030年存储资本开支上行周期更长、更强。
• NAURA WFE收入增长2026-2028E WFE收入CAGR超过40%报告认为NAURA受益于技术成熟度提升、产品覆盖扩张和国内晶圆厂份额提升。
• AMEC WFE收入增长2026-2028E WFE收入CAGR超过40%报告认为AMEC受益于国产化、研发投入、新设备收入贡献和高深宽比刻蚀设备认证。
• NAURA覆盖表数据评级买入，现价Rmb721.04，目标价Rmb800.00覆盖表列示其2026E/2027E/2028E PE分别为77.1/45.1/31.3倍。
• AMEC覆盖表数据评级买入，现价Rmb360.00，目标价Rmb403.00覆盖表列示其2026E/2027E/2028E PE分别为91.2/53.8/36.9倍。
• CR Micro覆盖表数据评级买入，现价Rmb73.59，目标价Rmb83.40报告认为其受益于功率分立器件ASP修复、产品组合改善和盈利能力提升。
• USI覆盖表数据评级买入，现价Rmb37.51，目标价Rmb51.50报告指出其AIDC相关业务，包括NIC PCBA和光模块等，正成为新收入驱动。

影响与含义

投资含义上，报告建议围绕确定性更高的结构性增量配置中国半导体：上游设备龙头受益于扩产和国产替代；AI互连、封装测试和电源管理受益于算力集群复杂度提升；功率半导体受益于价格修复和供给纪律；自动驾驶和边缘AI推动车端SoC与传感器国产化。相对而言，消费电子需求、估值已充分反映预期的标的和受海外限制影响更大的环节需要更谨慎。

风险

• 全球半导体周期或终端需求弱于预期，尤其是智能手机、PC和消费电子需求恢复不及预期。
• 中国晶圆厂扩产节奏、存储资本开支或WFE国产化速度低于预期。
• AI基础设施资本开支放缓，导致服务器GPU、HBM、互连芯片、封装测试和电源管理需求低于预期。
• 部分标的估值较高，若盈利增长或订单可见性下降，估值压缩风险较大。
• 海外出口限制、设备供应链约束或地缘政治变化可能影响先进制程、设备和AI芯片产业链。
• 功率半导体价格修复、SiC渗透和新能源需求若不及预期，相关标的盈利改善可能推迟。

后续跟踪

• 中国WFE支出和主要晶圆厂2026-2028年资本开支指引。
• DRAM、NAND、HBM供需变化及存储价格趋势。
• NAURA、AMEC等设备公司的新产品认证、订单和收入增长兑现。
• 云厂商资本开支、AI token使用量、服务器GPU/加速器出货和AI集群架构升级。
• PCIe retimer、内存互连芯片、2.5D封装、测试设备和热管理需求的订单变化。
• 功率分立器件ASP、SiC成本下降、EV和储能应用渗透率。
• 中国AD/ADAS SoC国产化率、车企端到端模型导入和车端算力提升趋势。