服务器内存采购上行加速，UBS上调DDR、NAND与HBM需求/价格假设

概览

本报告聚焦2026年5月存储半导体月度更新，核心结论是服务器内存采购上行继续加速，并正在同时推升DRAM、HBM和NAND Flash的需求与定价。UBS基于最新产业调研，上调2Q26服务器DDR和NAND合约价格环比涨幅预期，同时上修2026-2027年HBM终端需求预测。报告认为，AI服务器、GPU/加速器与云厂商自研芯片采购仍是存储需求的主要增量来源。

核心观点

第一，服务器DDR价格上行幅度超此前预期，2Q26合约价预计接近环比+60%，并可能在4Q27接近US$2.80/Gb，且与移动DRAM的价差扩大。第二，NAND Flash合约价格同样受服务器SSD驱动，2Q26预计环比+60%，3Q26预计继续环比+10%。第三，HBM需求端继续上修，2026年预计32.9bn Gb、2027年预计58.0bn Gb；Google TPU采购假设是主要上调来源。第四，供应端结构发生变化：SK Hynix因DDR5/LPDDR5X需求强劲而将产能更多配置给传统高端DRAM，Samsung则因资本开支提前而在2027年HBM份额显著追赶。

分析框架

报告采用产业调研、供需模型、价格假设、GPU/加速器自下而上拆分和供应商份额预测相结合的方法。UBS将服务器采购、HBM内容量、GPU/加速器出货、DRAM产能分配、NAND供需和供应商资本开支变化纳入模型，以评估2026-2027年存储行业价格、出货和份额变化。

方法论与常识提炼

• 供需分析UBS DRAM与NAND供需模型

  通过bit需求、bit供给、库存和应用端需求拆分判断价格周期。

  报告使用DRAM、HBM和NAND的供需摘要、供应商bit出货、晶圆产能和应用端需求增长来解释服务器需求对价格的传导。

• 自下而上模型UBS服务器采购模型

  从服务器、GPU/加速器和云厂商芯片采购假设推导内存需求。

  报告引用Dell'Oro Group、Gartner、公司数据和UBS估算，构建服务器DRAM和HBM需求预测，并按NVIDIA、Google、AMD、Amazon、Meta等需求来源进行拆分。

• 份额与情景分析HBM供应商bit份额预测

  比较SK Hynix、Samsung和Micron在HBM出货与产能配置上的变化。

  UBS下调SK Hynix 2026-2027年HBM出货预测，上调Samsung 2027年预测，并据此推导2027年Samsung与SK Hynix各40%、Micron 20%的HBM份额格局。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• SK Hynix

  HBM与高端DRAM主要供应商

  优势

  2024-2026E仍为HBM领先供应商，客户需求强劲；DDR5/LPDDR5X需求上行带来产能配置选择权。

  劣势

  因将更多产能配置给DDR5/LPDDR5X，UBS下调其2026和2027年HBM出货预测。

  对比

  2027年HBM bit份额预计从领先收敛至40%，与Samsung持平，高于Micron的20%。

  风险

  若Samsung产能与良率提升快于预期，SK Hynix份额优势可能被进一步压缩。

• Samsung Electronics

  HBM、DRAM和NAND综合供应商

  优势

  近期资本开支提前推动2027年HBM出货预测上调，可能在2027年与SK Hynix达到HBM份额平价。

  劣势

  2025年HBM份额相对低，追赶依赖产能、客户认证和执行节奏。

  对比

  2027年HBM bit份额预计达到40%，与SK Hynix持平并高于Micron。

  风险

  若HBM需求或客户认证节奏低于预期，上调后的出货预测存在落空风险。

• Micron Technology

  HBM与DRAM/NAND供应商

  优势

  HBM份额预计在2025-2027年维持约20%-22%，参与AI存储上行周期。

  劣势

  相对SK Hynix和Samsung，2027年HBM bit份额预计较低。

  对比

  2027年预计约20%，低于Samsung和SK Hynix各40%。

  风险

  HBM技术代际、产能扩张和客户份额竞争可能影响其上行弹性。

• NVIDIA

  GPU/加速器与HBM需求核心驱动方

  优势

  图表显示其在相关需求拆分中占比最高，Rubin平台将继续驱动HBM4/HBM4E需求。

  劣势

  Rubin Ultra HBM配置假设从1TB下调至768GB，显示单机HBM内容量仍存在不确定性。

  对比

  相较其他云厂商或芯片平台，NVIDIA仍是最大需求来源之一。

  风险

  HBM4E 16-Hi良率、热压键合难度和DRAM die供给约束可能影响配置路线。

• Google TPU

  HBM需求上修的重要来源

  优势

  UBS将Google TPU采购假设上调，是2026-2027年HBM终端需求预测上修的主要原因。

  劣势

  需求依赖云资本开支和自研芯片部署节奏。

  对比

  在非NVIDIA加速器需求中，Google为重要增量来源。

  风险

  若TPU采购节奏放缓，HBM需求上修幅度可能回落。

• 服务器DDR/DDR5

  本轮存储价格上行的核心品类之一

  优势

  2Q26合约价预计接近环比+60%，部分DDR5报价接近US$2.10/Gb。

  劣势

  价格快速上行可能压缩下游服务器客户采购弹性。

  对比

  报告认为其与移动DRAM价差正在扩大。

  风险

  若服务器采购或AI资本开支降温，价格上行持续性可能受影响。

• NAND Flash/服务器SSD

  受服务器需求驱动的存储品类

  优势

  2Q26合约价格预测上调至环比+60%，3Q26预计继续+10%。

  劣势

  NAND周期波动大，供给扩张或库存变化可能影响价格持续性。

  对比

  相较传统消费NAND，服务器SSD是本轮上修的主要驱动。

  风险

  服务器SSD需求不及预期或供应商增产过快可能削弱涨价逻辑。

关键数据

• 2Q26服务器DDR合约价格涨幅+60% QoQ左右此前预测为+37%；服务器DDR价格估计约US$1.95/Gb，部分DDR5报价接近US$2.10。
• 3Q26服务器DDR价格预测+10% QoQUBS继续预测3Q26服务器DDR价格环比上涨。
• 4Q27服务器DDR价格预测接近US$2.80/Gb显示服务器DDR价格上行周期被延长。
• 2Q26 NAND合约价格涨幅+60% QoQ此前预测为+40%；主要由服务器SSD需求驱动。
• 2026年HBM终端需求预测32.9bn Gb，同比+88%此前预测为31.5bn Gb。
• 2027年HBM终端需求预测58.0bn Gb，同比+76%此前预测为53.9bn Gb。
• SK Hynix HBM出货预测2026年17.7bn Gb；2027年23.1bn Gb分别低于此前18.4bn Gb和24.7bn Gb，原因是更多产能转向DDR5/LPDDR5X。
• Samsung HBM出货预测2026年9.7bn Gb；2027年23.0bn Gb2027年预测由20.3bn Gb上调至23.0bn Gb。
• 2027年HBM bit份额预测Samsung 40%，SK Hynix 40%，Micron 20%Samsung或在2027年追平SK Hynix。
• 2027年HBM ASP假设HBM4/HBM3E每bit同比+30%；HBM4E较前一年HBM4维持+50%UBS将HBM4/HBM3E 2027年ASP假设从持平上调至同比+30%。

影响与含义

报告对存储产业链含义偏正面：服务器DDR、HBM和服务器SSD需求共振，可能支撑存储价格继续上行，并改善存储厂商收入与盈利弹性。供应端方面，产能在HBM与DDR5/LPDDR5X之间的再分配将影响不同供应商的份额和议价能力；Samsung的2027年追赶成为HBM供需平衡的关键变量。需求端方面，Google TPU、NVIDIA Rubin平台及其他AI加速器采购假设仍将显著影响HBM总需求和产品代际结构。

风险

• 科技行业投资风险较高，快速技术变化、竞争加剧和宏观周期暴露可能影响半导体股票表现。
• AI服务器和云资本开支若放缓，服务器DDR、HBM和NAND需求预测可能下修。
• HBM4E 16-Hi相较12-Hi存在更高热压键合良率挑战，产品路线仍在演进且未最终确定。
• DRAM die层面的供应约束可能影响HBM配置、交付和客户平台导入节奏。
• Samsung、SK Hynix和Micron的资本开支、良率、客户认证和产能分配变化可能导致份额预测偏离。
• 存储价格快速上涨可能引发下游采购推迟或需求弹性下降。

后续跟踪

• 2Q26和3Q26服务器DDR实际合约价涨幅是否达到UBS预测。
• NAND合约价和服务器SSD需求是否继续支撑3Q26环比上涨。
• Google TPU采购、Broadcom和MediaTek相关预测是否继续上修。
• NVIDIA Rubin/Rubin Ultra最终HBM容量配置，尤其是768GB与1TB方案取舍。
• Samsung 2027年HBM产能、良率、客户认证和资本开支提前效果。
• SK Hynix在HBM与DDR5/LPDDR5X之间的产能分配。
• 2027年HBM需求是否继续高于供给，以及库存是否扩大。