샤오미 Corporation (1810.HK): XRING 트리플 칩 혁신이 샤오미의 온디바이스 AI와 수직계열화를 강화; Goldman Sachs, 매수 및 목표주가 HK$39 유지
Goldman Sachs는 XRING O3, O100, D100이 각각 플래그십 기기, 온디바이스 대규모 모델 가속, 지능형 주행 컴퓨팅을 아우르며 스마트폰, 자동차, 로보틱스 및 AIoT 생태계 전반에서 샤오미의 하드웨어-소프트웨어 통합을 진전시킬 수 있다고 판단한다. 보고서는 12개월 목표주가 HK$39를 유지하며, 이는 34.4%의 상승여력을 시사한다.
요약
Goldman Sachs는 XRING O3, O100, D100이 각각 플래그십 기기, 온디바이스 대규모 모델 가속, 지능형 주행 컴퓨팅을 아우르며 스마트폰, 자동차, 로보틱스 및 AIoT 생태계 전반에서 샤오미의 하드웨어-소프트웨어 통합을 진전시킬 수 있다고 판단한다. 보고서는 12개월 목표주가 HK$39를 유지하며, 이는 34.4%의 상승여력을 시사한다.
- XRING O3는 AnTuTu에서 522만 점을 기록해 보고서에서 인용한 두 경쟁 플래그십 칩의 범위를 상회했다.
- XRING O100은 1.22TB/s 대역폭을 제공해 MiMo-3B가 초당 330토큰에 도달하도록 지원한다.
- XRING D100은 최대 2,000억 개 파라미터의 대규모 모델을 로컬에서 실행할 수 있으며 멀티칩 융합 컴퓨팅을 지원한다.
- O3는 2026년 9월 Xiaomi 18 Fold와 함께 데뷔할 예정이며, O100과 D100은 2027년부터 상용 배치될 것으로 예상된다.
- Goldman Sachs는 자체 개발 칩이 스마트폰 프리미엄화, 스마트 차량 칩 비용 절감 및 실시간 온디바이스 AI 응답성 개선을 지원할 것으로 예상한다.
- 샤오미는 2026—2030년 R&D에 RMB2,000억을 투자하기로 했으며, 이 중 2025—2034년 XRING R&D에 RMB500억을 배정했다.
보고서 해설
개요
이 보고서는 샤오미가 2026년 8월 24일 공개한 XRING O3, O100 및 D100 칩에 초점을 맞추며, 이들 제품이 “Human × Car × Home” 생태계의 AI 컴퓨팅 인프라를 통합하고 칩과 운영체제에서 최종 제품에 이르는 샤오미의 수직계열화를 가속화할 것이라고 주장한다. Goldman Sachs는 매수 의견과 12개월 목표주가 HK$39를 유지한다.
핵심 견해
첫 번째 핵심 주제는 플래그십 기기용 칩 XRING O3이다. 이는 2025년 5월 출시되어 누적 출하량 100만 대를 넘어선 XRING O1의 후속 제품이다. O3는 3nm 공정을 사용하고 240억 개 트랜지스터를 집적했다. AnTuTu 점수는 522만 점으로, 보고서에서 인용한 Snapdragon 8 Elite Gen 5의 390만~400만 점 및 MediaTek Dimensity 9500의 350만~400만 점과 비교된다. O3는 모두 빅코어로 구성된 10코어 CPU를 사용하며 일상 작업에서 O1 대비 전력 소비가 25% 낮다. 16코어 Mali-G2-Ultra-NX MC16 GPU는 성능이 85% 높고 전력 소비는 64% 낮다. 맞춤형 LPDDR6 호환 NPU는 3.13 TFLOPS의 벡터 연산과 200 TOPS의 텐서 성능을 제공하며, 후자는 O1의 6배 및 플래그십 SoC의 3배다. MiMo 대규모 모델과 결합하면 온디바이스 AI 프리필 및 디코딩 속도는 각각 40%, 45% 증가하고 전력 소비는 25% 감소한다. 이를 바탕으로 Goldman Sachs는 XRING과 HyperOS 간의 긴밀한 통합이 더욱 일관된 사용자 경험을 만들고 플래그십 스마트폰의 추가 프리미엄화를 위한 기반을 마련할 수 있으며, 이는 Apple silicon과 iOS의 통합과 유사한 하드웨어-소프트웨어 시너지를 제공할 것으로 판단한다. 두 번째 핵심 주제는 고대역폭 온디바이스 대규모 모델 배포를 위해 설계된 XRING O100이다. 이 칩은 6nm 공정과 3D 웨이퍼 수준 적층을 사용하며, 주류 LPDDR5X의 16배이자 HBM 대역폭에 필적하는 1.22TB/s의 대역폭을 제공한다. 샤오미의 MiMo-3B 모델 실행 시 초당 330토큰에 도달할 수 있다. Goldman Sachs는 이러한 유형의 AI 가속이 스마트폰, 로봇 및 전기차에서 더 반응성이 높은 온디바이스 추론을 가능하게 하여 소비자 경험과 로봇 실행 성능을 모두 개선할 수 있다고 판단한다. 세 번째 핵심 주제는 지능형 주행 칩 XRING D100이다. 보고서는 이를 중국 최초의 3nm 고성능 ADAS 칩으로 설명하며, 20코어 고성능 CPU, 16코어 NPU 및 최대 160GB 통합 메모리를 갖춘다. 최대 2,000억 개 파라미터의 대규모 모델을 로컬에서 실행할 수 있고 멀티칩 융합 컴퓨팅을 지원한다. 샤오미는 또한 O3, O100 및 D100을 탑재한 Xiaomi AI Cube 데스크톱 프로토타입을 시연했으며, 여기에서 1,200억 개 및 30억 개 파라미터 모델을 로컬 배포했다. Goldman Sachs는 자체 개발 ADAS 칩이 샤오미의 SU7, YU7 및 SkyNomad 시리즈에 사용되는 Nvidia DRIVE Thor와 비교해 스마트 전기차 사업에 더 큰 비용 절감 효과를 제공할 것으로 예상한다. 제품 출시와 관련해 XRING O3는 2026년 9월 출시 예정인 Xiaomi 18 Fold에 처음 탑재될 것으로 예상되며, O100과 D100은 2027년 상용 배치를 시작할 것으로 예상된다. 세 칩은 범용 플래그십 SoC, 온디바이스 AI 가속 및 지능형 주행 컴퓨팅을 포괄하며, 샤오미가 단순히 독립형 하드웨어 제품을 출시하는 데 그치지 않고 “Human × Car × Home” 생태계 전반에서 보다 통합된 컴퓨팅 인프라를 재사용할 수 있게 한다. 로보틱스 시연은 온디바이스 AI와 피지컬 인텔리전스를 결합하는 방향을 더욱 보여준다. 2026 World Robot Conference에서 시연된 샤오미의 차세대 휴머노이드 로봇은 66개의 자유도를 보유하며, 그중 약 절반이 두 팔과 정교한 손에 집중되어 있다. 또한 Mi-Sense 깊이 시각 인지, 손바닥 전체를 덮고 밀리미터 수준 정밀 파지를 지원하는 촉각 시스템, 그리고 Xiaomi-Robotics-1 비전-언어-행동 기반 모델을 탑재했다. Goldman Sachs는 이러한 역량을 O100이 지원하는 저지연 온디바이스 추론과 연결하며, 이것이 로봇의 인지 및 동작 성능을 개선할 수 있다고 판단한다. R&D 투자는 앞서 설명한 수직계열화 전략의 자원 기반을 제공한다. 샤오미는 2026—2030년 R&D에 RMB2,000억을 투자하기로 했으며 2025—2034년 XRING R&D에 RMB500억을 투자할 계획이다. O1 출시 전인 2025년 4월 기준 누적 XRING R&D 투자는 RMB135억이었고 팀 규모는 약 2,500명이었다. 이후 16개월 동안 추가로 RMB75억이 투자되었으며, 전체 팀 규모는 약 3,000명으로 증가했다. 그러나 Goldman Sachs는 샤오미가 외부 공급업체를 완전히 대체하기보다 칩 파트너와의 긴밀한 협력을 지속하면서 자체 개발 칩에 투자를 집중할 것으로 예상한다. 단기 촉매로는 2026년 9월 초 SkyNomad의 공식 출시 및 10월 초 국경절 골든위크 말 확정 주문량 공개, 추가 해외 확장의 기반을 마련할 IFA 2026에서의 Mijia 브랜드 대규모 유럽 출시, 차세대 XRING 칩과 HyperOS 출시, 9월 말 Xiaomi 18 플래그십 스마트폰 출시, MiMo-V3 모델 및 기타 AI 애플리케이션 출시가 있다. Goldman Sachs는 이들 이벤트가 종합적으로 새로운 제품 및 생태계 촉매 라운드를 구성한다고 판단한다. 장기적으로 Goldman Sachs는 샤오미를 세계 3위 스마트폰 브랜드이자 선도적인 소비자 AIoT 및 신에너지차 플랫폼으로 평가하며, “Human × Car × Home” 전략에 따른 다년간의 생태계 확장은 여전히 초기 단계에 있다고 판단한다. 보고서는 샤오미의 견고한 대차대조표, 생태계 통합 역량, 규모의 경제 및 전기차 공급망에 깊이 참여함으로써 얻는 비용 우위가 EV 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 연결된 소비자 기기를 활용해 대규모 글로벌 소비자 피지컬 인텔리전스 생태계를 구축하는 데 도움이 될 것으로 강조한다. 밸류에이션 측면에서 Goldman Sachs는 매수 의견과 12개월 목표주가 HK$39를 유지한다. 현재 주가는 HK$29.02로, 보고서에서 제시한 34.4%의 상승여력에 해당한다. 목표주가는 합산가치 방식에 기반한다. 샤오미 핵심 사업은 목표 향후 12개월 EV/NOPAT의 16배로 평가되고, Xiaomi Auto는 DCF를 사용해 WACC 12%와 영구성장률 3%를 바탕으로 US$350억의 지분가치를 산출하며, 이후 10%의 지주회사 할인이 적용된다.
분석 프레임워크
Goldman Sachs는 먼저 세 XRING 칩의 공정 노드, 연산 성능, 대역폭, 전력 소비 및 온디바이스 모델 성능을 비교한 뒤, 스마트폰 프리미엄화, 자동차 비용, 로봇 역량 및 AIoT 경험에 대한 영향을 각각 추론한다. 이어 상용 배치 일정, R&D 투자 및 단기 제품 촉매를 결합해 회사에 대한 전략적 평가를 수립하고, 핵심 사업에 대한 멀티플과 자동차 사업에 대한 DCF 밸류에이션 및 지주회사 할인을 포함한 합산가치 밸류에이션을 적용해 목표주가를 도출한다.
방법론 메모
합산가치 밸류에이션
보고서는 샤오미의 핵심 사업과 자동차 사업을 별도로 평가한 후 10%의 지주회사 할인을 적용해 그룹의 전체 12개월 목표주가를 도출한다.
Xiaomi Auto DCF 밸류에이션
보고서는 12%의 가중평균자본비용과 3%의 영구성장률을 사용해 Xiaomi Auto의 미래 현금흐름을 할인하며, US$350억의 밸류에이션을 산출한다.
제품 및 주문 촉매 추적
보고서는 SkyNomad 출시 및 주문, Mijia의 유럽 출시, XRING 및 HyperOS, Xiaomi 18, MiMo-V3와 같은 명확히 정의된 이정표를 단기 촉매로 간주한다.
칩-시스템-기기 수직계열화
보고서는 자체 개발 칩, 운영체제, 스마트폰·자동차·로보틱스·AIoT 기기로 구성된 가치사슬 전반에서 하드웨어-소프트웨어 시너지가 어떻게 경험을 개선하고 비용을 절감하며 생태계 경쟁력을 강화할 수 있는지 분석한다.
자산 매핑 및 비교
투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).
- 샤오미 Corporation (1810.HK)세 XRING 칩은 스마트폰, 자동차, 로보틱스 및 AIoT 전반에서 AI 컴퓨팅 인프라를 통합하고 수직계열화를 가속화하기 위한 회사의 핵심 수단이다.
- 강점
- 세계 3위 스마트폰 브랜드이자 선도적인 소비자 AIoT 및 신에너지차 플랫폼으로, 견고한 대차대조표, 생태계 통합 역량, 규모의 경제에 따른 비용 우위 및 연결된 소비자 기기 기반을 보유한다.
- 약점
- 자체 개발 칩, 브랜드 프리미엄화 및 스마트 차량 사업은 여전히 지속적인 투자와 상업적 실행이 필요하며, O100과 D100은 2027년까지 상용 배치를 시작하지 않는다.
- 비교
- O3의 AnTuTu 점수는 보고서에서 Snapdragon 8 Elite Gen 5 및 MediaTek Dimensity 9500에 대해 인용한 범위를 상회하며, D100의 비용 근거는 SU7, YU7 및 SkyNomad에 사용되는 Nvidia DRIVE Thor와 비교된다.
- 위험
- 글로벌 스마트폰 경쟁 심화, 마진 압박, 예상보다 부진한 프리미엄화 또는 자동차 사업 실행, 지정학적 및 규제 불확실성, 거시경제 및 수요 약세, 환율 변동.
핵심 데이터
- 누적 XRING O1 출하량100만 대 이상2025년 5월 출시부터 보고 기간까지의 누적 출하량
- XRING O3 AnTuTu 점수522만Snapdragon 8 Elite Gen 5의 390만~400만 및 MediaTek Dimensity 9500의 350만~400만과 비교
- XRING O3 공정 및 트랜지스터3nm, 240억 개 트랜지스터차세대 플래그십 SoC
- XRING O3 CPU모두 빅코어인 10코어, 일상 작업에서 전력 소비 25% 감소XRING O1 대비
- XRING O3 GPU16코어, 성능 85% 향상 및 전력 소비 64% 감소XRING O1 대비
- XRING O3 NPU3.13 TFLOPS 벡터 연산, 200 TOPS 텐서 성능텐서 성능은 XRING O1의 6배 및 플래그십 SoC의 3배
- O3 온디바이스 AI 개선프리필 속도 40% 향상, 디코딩 속도 45% 향상, 전력 소비 25% 감소MiMo 대규모 모델 통합 후 온디바이스 추론 성능
- XRING O100 대역폭1.22TB/s주류 LPDDR5X의 16배이며 보고서에서 HBM에 필적한다고 설명
- XRING O100 모델 속도330 token/sMiMo-3B 모델 실행
- XRING D100 구성20코어 CPU, 16코어 NPU 및 최대 160GB 통합 메모리최대 2,000억 개 파라미터 대규모 모델을 로컬 실행할 수 있고 멀티칩 융합 컴퓨팅 지원
- 휴머노이드 로봇 자유도66약 절반이 두 팔과 정교한 손에 집중
- 회사 R&D 투자 계획RMB2,000억2026—2030
- XRING R&D 투자 계획RMB500억2025—2034
- 기존 XRING 투자 및 팀2025년 4월 기준 누적 RMB135억 및 약 2,500명XRING O1 출시 이전
- 후속 XRING 투자 및 팀지난 16개월간 추가 RMB75억, 전체 팀 약 3,000명자체 개발 칩에 대한 자원 투자 확대를 반영
- 12개월 목표주가HK$39변경 없음; 현재 주가 HK$29.02로 34.4% 상승여력 시사
- 핵심 사업 밸류에이션 멀티플향후 12개월 EV/NOPAT의 16배합산가치 밸류에이션에서 샤오미 핵심 사업 구성요소
- Xiaomi Auto 밸류에이션US$35bnDCF는 WACC 12%와 영구성장률 3%를 가정
- 지주회사 할인10%합산가치 밸류에이션에 적용
영향과 시사점
보고서는 세 XRING 칩이 통합 컴퓨팅 아키텍처를 통해 샤오미가 스마트폰, 자동차, 로봇 및 가정용 기기를 연결할 수 있게 한다고 판단한다. O3는 플래그십 스마트폰 프리미엄화를 지원하고, D100은 스마트 차량의 외부 ADAS 칩 의존도를 낮춰 비용 절감을 창출할 수 있으며, O100은 다양한 기기 범주에서 실시간 AI 추론을 강화한다. 장기 R&D 투자와 “Human × Car × Home” 생태계가 결합되면서 Goldman Sachs는 수직계열화가 소비자 피지컬 인텔리전스 생태계에서 샤오미의 제품 경험, 비용 우위 및 경쟁력을 강화할 것으로 예상한다.
위험
- 글로벌 스마트폰 산업의 경쟁이 심화될 수 있으며 시장점유율 상승이 예상보다 약할 수 있다.
- 스마트폰 또는 전기차 사업의 매출총이익률 압박이 예상보다 클 수 있다.
- 샤오미의 브랜드 프리미엄화 및 전기차 사업 실행이 기대에 미치지 못할 수 있다.
- 지정학적 리스크와 규제 불확실성이 심화될 수 있다.
- 거시경제 환경 약화가 스마트폰 및 IoT 수요에 부담으로 작용할 수 있다.
- 환율 변동이 회사의 실적과 밸류에이션에 부정적인 영향을 줄 수 있다.
주시할 점
- 2026년 9월 초 SkyNomad의 공식 출시와 10월 초 국경절 골든위크 말 확정 주문량을 주시한다.
- IFA 2026에서 Mijia 브랜드의 대규모 유럽 출시와 이후 해외 확장 진척을 주시한다.
- 차세대 XRING 칩과 HyperOS의 출시 및 시너지 성과를 주시한다.
- 2026년 9월 말 Xiaomi 18 플래그십 스마트폰 출시와 Xiaomi 18 Fold를 통한 O3의 9월 데뷔 진척을 주시한다.
- MiMo-V3 모델 및 기타 AI 애플리케이션의 출시를 주시한다.
- 2027년부터 시작되는 XRING O100 및 D100의 상용 배치 속도와 실제 적용 사례를 주시한다.