XRING三芯片突破强化小米端侧AI与垂直整合，高盛维持买入及39港元目标价

概览

报告围绕小米于2026年8月24日公布的XRING O3、O100和D100三款芯片展开，认为这些产品将统一“人×车×家”生态的AI计算基础设施，并加快小米从芯片、操作系统到终端产品的垂直整合。高盛维持买入评级和39港元的12个月目标价。

核心观点

第一条主线是旗舰终端芯片XRING O3。它是2025年5月发布、累计出货超过100万颗的XRING O1的升级产品，采用3nm制程并集成240亿个晶体管。其安兔兔得分达到522万，而报告列示的Snapdragon 8 Elite Gen 5为390万至400万、MediaTek Dimensity 9500为350万至400万。O3采用全大核10核CPU，日常任务功耗比O1低25%；16核Mali-G2-Ultra-NX MC16 GPU性能提高85%、功耗降低64%。兼容LPDDR6的定制NPU提供3.13 TFLOPS向量算力和200 TOPS张量性能，后者为O1的6倍、旗舰SoC的3倍；与MiMo大模型结合后，端侧AI预填充和解码速度分别提高40%和45%，功耗降低25%。高盛据此认为，XRING与HyperOS的深度整合可形成更一致的用户体验，为旗舰手机进一步高端化铺路，其软硬件协同路径类似苹果芯片与iOS的整合。 第二条主线是面向高带宽端侧大模型部署的XRING O100。该芯片采用6nm制程和3D晶圆级堆叠，带宽达到1.22TB/s，是主流LPDDR5X的16倍，并可与HBM带宽相比较；运行小米MiMo-3B模型时可达到每秒330 token。高盛认为，这类AI加速能力有助于手机、机器人和电动汽车中的端侧推理获得更实时的响应，从而同时改善消费者体验和机器人执行表现。 第三条主线是智能驾驶芯片XRING D100。报告称其为中国首款3nm高算力ADAS芯片，配置20核高性能CPU、16核NPU及最高160GB统一内存，可在本地运行最高2000亿参数的大模型，并支持多芯片融合计算。小米同时展示了搭载O3、O100和D100的小米AI Cube桌面原型机，在本地部署了1200亿和30亿参数模型。高盛预计，自研ADAS芯片相较小米SU7、YU7和SkyNomad系列使用的Nvidia DRIVE Thor，可为智能电动汽车业务带来更多成本节约。 产品落地时间上，XRING O3预计首先搭载于计划2026年9月发布的小米18 Fold；O100和D100则预计自2027年开始商业部署。三款芯片覆盖通用旗舰SoC、端侧AI加速和智能驾驶计算，使小米能够在“人×车×家”生态中复用更统一的计算基础设施，而不只是推出单一硬件产品。 机器人展示进一步说明了端侧AI与物理智能的结合方向。小米在2026年世界机器人大会展示的新一代人形机器人拥有66个自由度，其中约一半集中于双臂和灵巧手；它还配备Mi-Sense深度视觉感知、覆盖整个手掌并支持毫米级精确抓取的触觉系统，以及Xiaomi-Robotics-1视觉—语言—动作基础模型。高盛将这些能力与O100所支持的低延迟端侧推理联系起来，认为其可改善机器人感知和动作表现。 研发投入是上述垂直整合路径的资源基础。小米承诺2026—2030年研发投入人民币2000亿元，并计划在2025—2034年为XRING研发投入人民币500亿元。截至2025年4月、O1发布前，XRING累计研发投入为人民币135亿元、团队约2500人；随后16个月又投入人民币75亿元，团队总人数增至约3000人。不过，高盛预计小米不会完全取代外部供应商，而是在集中投入自研芯片的同时继续与芯片合作伙伴保持深度合作。 短期催化剂包括：SkyNomad于2026年9月初正式发布，并在10月初国庆黄金周结束时披露确认订单量；米家品牌在IFA 2026于欧洲大规模推出，为进一步海外扩张铺路；新一代XRING芯片和HyperOS发布；小米18旗舰机在9月底发布；以及MiMo-V3模型和其他AI应用发布。高盛认为这些事件共同构成新一轮产品与生态催化。 长期来看，高盛将小米定位为全球第三大智能手机品牌以及领先的消费级AIoT和新能源汽车平台，并认为其“人×车×家”战略驱动的多年生态扩张仍处于早期阶段。报告强调，小米稳健的资产负债表、生态整合能力、规模效应以及深度参与电动汽车供应链所形成的成本优势，有望增强其在电动车市场的竞争力，并帮助其利用互联消费终端打造全球大型消费物理智能生态。 估值方面，高盛维持买入评级及12个月目标价39港元，当前价格为29.02港元，对应报告列示的34.4%上行空间。目标价采用分部加总法：小米核心业务按目标未来12个月EV/NOPAT的16倍估值；小米汽车采用DCF估值，权益价值为350亿美元，假设WACC为12%、永续增长率为3%；最后施加10%的控股公司折价。

分析框架

高盛先比较三款XRING芯片的制程、算力、带宽、功耗和端侧模型运行表现，再分别推导其对手机高端化、汽车成本、机器人能力和AIoT体验的影响；随后结合商业部署节奏、研发投入与近期产品催化剂形成公司战略判断，最后以核心业务倍数估值和汽车DCF估值进行分部加总，并纳入控股公司折价得出目标价。

方法论与常识提炼

• 估值方法SOTP 分部估值

  分部加总估值

  报告分别评估小米核心业务与汽车业务，再施加10%的控股公司折价，以得到集团整体的12个月目标价。

• 估值方法DCF 现金流折现

  小米汽车DCF估值

  报告以12%的加权平均资本成本和3%的永续增长率折现小米汽车的未来现金流，得到350亿美元估值。

• 事件博弈与行为金融事件驱动分析

  产品与订单催化剂跟踪

  报告把SkyNomad发布及订单、米家欧洲发布、XRING与HyperOS、小米18和MiMo-V3等明确时间节点作为近期催化剂。

• 竞争与战略框架价值链分析

  芯片—系统—终端垂直整合

  报告沿自研芯片、操作系统以及手机、汽车、机器人和AIoT终端的链条，分析软硬件协同如何改善体验、降低成本并强化生态竞争力。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 小米集团（1810.HK）

  XRING三芯片是公司统一AI计算基础设施和加快手机、汽车、机器人及AIoT垂直整合的核心载体。

  优势

  全球第三大智能手机品牌、领先的消费级AIoT和新能源汽车平台，具备稳健资产负债表、生态整合能力、规模成本优势及互联消费终端基础。

  劣势

  自研芯片与品牌高端化、智能汽车业务仍需要持续投入和商业执行，O100及D100要到2027年开始商业部署。

  对比

  O3安兔兔得分高于报告列示的Snapdragon 8 Elite Gen 5和MediaTek Dimensity 9500区间；D100的成本逻辑则相对SU7、YU7和SkyNomad采用的Nvidia DRIVE Thor展开。

  风险

  全球手机竞争加剧、毛利率承压、高端化或汽车执行不及预期、地缘政治与监管不确定性、宏观及需求走弱和汇率波动。

关键数据

• XRING O1累计出货超过100万颗自2025年5月发布至报告期的累计出货量
• XRING O3安兔兔得分522万对比Snapdragon 8 Elite Gen 5的390万至400万和MediaTek Dimensity 9500的350万至400万
• XRING O3制程与晶体管3nm、240亿个晶体管新一代旗舰SoC
• XRING O3 CPU全大核10核，日常任务功耗降低25%相较XRING O1
• XRING O3 GPU16核，性能提高85%、功耗降低64%相较XRING O1
• XRING O3 NPU3.13 TFLOPS向量算力、200 TOPS张量性能张量性能为XRING O1的6倍、旗舰SoC的3倍
• O3端侧AI改进预填充速度提高40%、解码速度提高45%、功耗降低25%与MiMo大模型整合后的端侧推理表现
• XRING O100带宽1.22TB/s为主流LPDDR5X的16倍，报告称可与HBM比较
• XRING O100模型速度330 token/s运行MiMo-3B模型
• XRING D100配置20核CPU、16核NPU、最高160GB统一内存可本地运行最高2000亿参数大模型并支持多芯片融合计算
• 人形机器人自由度66个约一半集中于双臂和灵巧手
• 公司研发投入计划人民币2000亿元2026—2030年
• XRING研发投入计划人民币500亿元2025—2034年
• XRING既有投入与团队截至2025年4月累计人民币135亿元、约2500人XRING O1发布前
• XRING后续投入与团队过去16个月新增人民币75亿元、团队总人数约3000人反映自研芯片资源投入增加
• 12个月目标价HK$39维持不变；当前价格HK$29.02，对应34.4%上行空间
• 核心业务估值倍数16倍未来12个月EV/NOPAT分部加总估值中的小米核心业务部分
• 小米汽车估值US$35bnDCF假设WACC为12%、永续增长率为3%
• 控股公司折价10%应用于分部加总估值

影响与含义

报告认为，三款XRING芯片让小米能够以统一计算架构连接手机、汽车、机器人和家庭设备：O3支持旗舰手机高端化，D100有望减少智能汽车对外部ADAS芯片的依赖并节约成本，O100则提升多类终端的实时AI推理能力。结合长期研发投入和“人×车×家”生态，高盛预计垂直整合将强化小米的产品体验、成本优势和消费物理智能生态竞争力。

风险

• 全球智能手机行业竞争加剧，市场份额提升可能弱于预期。
• 智能手机或电动汽车业务的毛利率压力可能高于预期。
• 小米品牌高端化及电动汽车业务执行可能不及预期。
• 地缘政治风险和监管不确定性可能加剧。
• 宏观环境走弱可能拖累智能手机和物联网需求。
• 汇率波动可能对公司表现及估值产生不利影响。

后续跟踪

• 关注SkyNomad在2026年9月初的正式发布，以及10月初国庆黄金周结束时的确认订单量。
• 关注米家品牌在IFA 2026欧洲大规模发布及后续海外扩张进展。
• 关注新一代XRING芯片和HyperOS的发布与协同表现。
• 关注小米18旗舰机在2026年9月底的发布，以及O3随小米18 Fold在9月首发的进展。
• 关注MiMo-V3模型及其他AI应用的发布。
• 关注XRING O100和D100自2027年开始商业部署的节奏与实际应用。