Xiaomi Corporation (1810.HK): Avanços em três chips XRING fortalecem a IA embarcada e a integração vertical da Xiaomi; Goldman Sachs mantém Compra e preço-alvo de HK$39

Visão geral

O relatório se concentra nos chips XRING O3, O100 e D100 apresentados pela Xiaomi em 24 de agosto de 2026, argumentando que esses produtos unificarão a infraestrutura de computação de IA de seu ecossistema “Human × Car × Home”, ao mesmo tempo que acelerarão a integração vertical da Xiaomi, de chips e sistemas operacionais a produtos finais. O Goldman Sachs mantém sua recomendação de Compra e o preço-alvo de 12 meses de HK$39.

Visões principais

O primeiro tema principal é o chip para dispositivos premium XRING O3. Ele sucede o XRING O1, lançado em maio de 2025 e que acumulou mais de 1 milhão de unidades enviadas. O O3 utiliza processo de 3nm e integra 24 bilhões de transistores. Sua pontuação no AnTuTu atingiu 5,22 milhões, em comparação com as faixas citadas pelo relatório de 3,9 milhões a 4,0 milhões para o Snapdragon 8 Elite Gen 5 e de 3,5 milhões a 4,0 milhões para o MediaTek Dimensity 9500. O O3 utiliza uma CPU de 10 núcleos, todos núcleos grandes, e consome 25% menos energia que o O1 em tarefas cotidianas; sua GPU Mali-G2-Ultra-NX MC16 de 16 núcleos oferece desempenho 85% superior e consumo de energia 64% menor. A NPU personalizada compatível com LPDDR6 oferece 3,13 TFLOPS de computação vetorial e 200 TOPS de desempenho tensorial, sendo este último 6 vezes o do O1 e 3 vezes o de SoCs premium. Quando combinada ao grande modelo MiMo, as velocidades de preenchimento prévio e decodificação da IA embarcada aumentam 40% e 45%, respectivamente, enquanto o consumo de energia cai 25%. Com base nisso, o Goldman Sachs acredita que a profunda integração entre XRING e HyperOS poderia criar uma experiência de usuário mais consistente e abrir caminho para maior premiumização dos smartphones premium, com uma sinergia hardware-software semelhante à integração entre o silício da Apple e o iOS. O segundo tema principal é o XRING O100, projetado para implantação de grandes modelos embarcados de alta largura de banda. O chip utiliza processo de 6nm e empilhamento 3D em nível de wafer, fornecendo 1,22TB/s de largura de banda, 16 vezes a do LPDDR5X convencional e comparável à largura de banda de HBM. Ele pode atingir 330 tokens por segundo ao executar o modelo MiMo-3B da Xiaomi. O Goldman Sachs acredita que esse tipo de aceleração de IA pode permitir inferência embarcada mais responsiva em smartphones, robôs e veículos elétricos, melhorando tanto a experiência do consumidor quanto o desempenho de execução robótica. O terceiro tema principal é o chip para direção inteligente XRING D100. O relatório o descreve como o primeiro chip ADAS chinês de alta capacidade computacional em 3nm, com CPU de alto desempenho de 20 núcleos, NPU de 16 núcleos e até 160GB de memória unificada. Ele pode executar localmente grandes modelos com até 200 bilhões de parâmetros e oferece suporte à computação por fusão de múltiplos chips. A Xiaomi também demonstrou um protótipo de desktop Xiaomi AI Cube equipado com O3, O100 e D100, no qual implantou localmente modelos com 120 bilhões e 3 bilhões de parâmetros. O Goldman Sachs espera que o chip ADAS desenvolvido internamente proporcione maior economia de custos para o negócio de veículos elétricos inteligentes em comparação ao Nvidia DRIVE Thor utilizado nas séries SU7, YU7 e SkyNomad da Xiaomi. Quanto ao lançamento de produtos, espera-se que o XRING O3 apareça primeiro no Xiaomi 18 Fold, com lançamento programado para setembro de 2026, enquanto O100 e D100 devem iniciar a implantação comercial em 2027. Os três chips abrangem SoCs premium de uso geral, aceleração de IA embarcada e computação para direção inteligente, permitindo à Xiaomi reutilizar uma infraestrutura de computação mais unificada em seu ecossistema “Human × Car × Home”, em vez de apenas lançar um produto de hardware independente. A demonstração de robótica ilustra ainda mais a direção de combinar IA embarcada com inteligência física. O robô humanoide de próxima geração da Xiaomi, demonstrado na Conferência Mundial de Robôs de 2026, possui 66 graus de liberdade, cerca de metade dos quais concentrados em seus dois braços e mãos hábeis. Ele também é equipado com percepção visual de profundidade Mi-Sense, um sistema tátil que cobre toda a palma e suporta apreensão de precisão milimétrica, e o modelo fundacional de visão-linguagem-ação Xiaomi-Robotics-1. O Goldman Sachs relaciona essas capacidades à inferência embarcada de baixa latência suportada pelo O100 e acredita que ela poderia melhorar a percepção e o desempenho de movimento robóticos. O investimento em P&D fornece a base de recursos para a estratégia de integração vertical descrita acima. A Xiaomi comprometeu RMB200 bilhões para P&D durante 2026—2030 e planeja investir RMB50 bilhões em P&D de XRING durante 2025—2034. Em abril de 2025, antes do lançamento do O1, o investimento acumulado em P&D de XRING era de RMB13,5 bilhões e a equipe contava com aproximadamente 2.500 pessoas. Outros RMB7,5 bilhões foram investidos nos 16 meses subsequentes, com o tamanho total da equipe aumentando para aproximadamente 3.000 pessoas. Contudo, o Goldman Sachs espera que a Xiaomi não substitua integralmente os fornecedores externos, mas continue uma cooperação profunda com parceiros de chips, enquanto concentra investimentos em chips desenvolvidos internamente. Os catalisadores de curto prazo incluem o lançamento oficial do SkyNomad no início de setembro de 2026 e a divulgação dos volumes confirmados de pedidos ao fim da Semana Dourada do Dia Nacional, no início de outubro; o lançamento europeu em larga escala da marca Mijia na IFA 2026, abrindo caminho para maior expansão internacional; o lançamento de chips XRING de próxima geração e do HyperOS; o lançamento do smartphone premium Xiaomi 18 no fim de setembro; e o lançamento do modelo MiMo-V3 e de outras aplicações de IA. O Goldman Sachs acredita que esses eventos constituem coletivamente uma nova rodada de catalisadores de produtos e do ecossistema. No longo prazo, o Goldman Sachs posiciona a Xiaomi como a terceira maior marca de smartphones do mundo e uma plataforma líder de AIoT de consumo e veículos de nova energia, acreditando que a expansão plurianual do ecossistema impulsionada por sua estratégia “Human × Car × Home” ainda está em estágio inicial. O relatório enfatiza que o balanço patrimonial robusto da Xiaomi, suas capacidades de integração de ecossistema, economias de escala e vantagens de custo decorrentes da ampla participação na cadeia de suprimentos de veículos elétricos devem fortalecer sua competitividade no mercado de VEs e ajudá-la a aproveitar dispositivos de consumo conectados para construir um grande ecossistema global de inteligência física voltado ao consumidor. Quanto à avaliação, o Goldman Sachs mantém sua recomendação de Compra e o preço-alvo de 12 meses de HK$39. O preço atual é HK$29.02, correspondendo ao potencial de alta declarado no relatório de 34,4%. O preço-alvo utiliza uma abordagem de soma das partes: o negócio principal da Xiaomi é avaliado em 16 vezes o EV/NOPAT-alvo dos próximos 12 meses; a Xiaomi Auto é avaliada por DCF, resultando em valor patrimonial de US$35 bilhões com base em WACC de 12% e taxa de crescimento terminal de 3%; e então é aplicado um desconto de holding de 10%.

Estrutura de análise

O Goldman Sachs primeiro compara os nós de processo, capacidade computacional, largura de banda, consumo de energia e desempenho de modelos embarcados dos três chips XRING, depois infere separadamente suas implicações para a premiumização de smartphones, custos automotivos, capacidades robóticas e a experiência AIoT. Posteriormente, combina o cronograma de implantação comercial, o investimento em P&D e os catalisadores de produtos de curto prazo para formular sua avaliação estratégica da empresa, antes de aplicar uma avaliação por soma das partes baseada em um múltiplo para o negócio principal e uma avaliação por DCF para o negócio automotivo, incluindo desconto de holding, para chegar ao preço-alvo.

Notas metodológicas

• Metodologia de avaliaçãoAvaliação SOTP

  Avaliação por soma das partes

  O relatório avalia separadamente o negócio principal e o negócio automotivo da Xiaomi e, em seguida, aplica um desconto de holding de 10% para chegar ao preço-alvo geral de 12 meses do grupo.

• Metodologia de avaliaçãoDCF de fluxo de caixa descontado

  Avaliação DCF da Xiaomi Auto

  O relatório desconta os fluxos de caixa futuros da Xiaomi Auto usando um custo médio ponderado de capital de 12% e uma taxa de crescimento terminal de 3%, resultando em uma avaliação de US$35 bilhões.

• Negociação por eventos e finanças comportamentaisAnálise orientada por eventos

  Acompanhamento de catalisadores de produtos e pedidos

  O relatório trata marcos claramente definidos, como o lançamento e os pedidos do SkyNomad, o lançamento europeu da Mijia, XRING e HyperOS, Xiaomi 18 e MiMo-V3, como catalisadores de curto prazo.

• Estrutura competitiva e estratégicaAnálise da cadeia de valor

  Integração vertical de chips, sistemas e dispositivos

  O relatório analisa como a sinergia hardware-software pode melhorar a experiência, reduzir custos e fortalecer a competitividade do ecossistema ao longo da cadeia de chips desenvolvidos internamente, sistemas operacionais e dispositivos de smartphones, automóveis, robótica e AIoT.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• Xiaomi Corporation (1810.HK)

  Os três chips XRING são os principais veículos da empresa para unificar a infraestrutura de computação de IA e acelerar a integração vertical em smartphones, automóveis, robótica e AIoT.

  Pontos fortes

  A terceira maior marca de smartphones do mundo e uma plataforma líder de AIoT de consumo e veículos de nova energia, com balanço patrimonial robusto, capacidades de integração de ecossistema, vantagens de custo por economias de escala e uma base de dispositivos de consumo conectados.

  Pontos fracos

  Chips desenvolvidos internamente, premiumização da marca e o negócio de veículos inteligentes ainda requerem investimento contínuo e execução comercial, enquanto O100 e D100 não iniciarão a implantação comercial até 2027.

  Comparação

  A pontuação AnTuTu do O3 excede as faixas citadas no relatório para Snapdragon 8 Elite Gen 5 e MediaTek Dimensity 9500, enquanto a lógica de custo do D100 é comparada ao Nvidia DRIVE Thor utilizado nos SU7, YU7 e SkyNomad.

  Riscos

  Intensificação da concorrência global em smartphones, pressão sobre margens, premiumização ou execução automotiva abaixo do esperado, incerteza geopolítica e regulatória, fraqueza macroeconômica e da demanda, e flutuações cambiais.

Dados principais

• Remessas acumuladas do XRING O1Mais de 1 milhão de unidadesRemessas acumuladas desde seu lançamento em maio de 2025 até o período do relatório
• Pontuação AnTuTu do XRING O35,22 milhõesEm comparação com 3,9 milhões a 4,0 milhões para Snapdragon 8 Elite Gen 5 e 3,5 milhões a 4,0 milhões para MediaTek Dimensity 9500
• Processo e transistores do XRING O33nm, 24 bilhões de transistoresSoC premium de próxima geração
• CPU do XRING O310 núcleos, todos núcleos grandes, consumo de energia 25% menor em tarefas cotidianasEm comparação com o XRING O1
• GPU do XRING O316 núcleos, desempenho 85% superior e consumo de energia 64% menorEm comparação com o XRING O1
• NPU do XRING O33,13 TFLOPS de computação vetorial, 200 TOPS de desempenho tensorialO desempenho tensorial é 6 vezes o do XRING O1 e 3 vezes o dos SoCs premium
• Melhorias de IA embarcada do O3Velocidade de preenchimento prévio 40% maior, velocidade de decodificação 45% maior e consumo de energia 25% menorDesempenho de inferência embarcada após integração com o grande modelo MiMo
• Largura de banda do XRING O1001,22TB/s16 vezes a do LPDDR5X convencional e descrita pelo relatório como comparável à HBM
• Velocidade de modelo do XRING O100330 tokens/sExecutando o modelo MiMo-3B
• Configuração do XRING D100CPU de 20 núcleos, NPU de 16 núcleos e até 160GB de memória unificadaPode executar localmente grandes modelos com até 200 bilhões de parâmetros e suporta computação por fusão de múltiplos chips
• Graus de liberdade do robô humanoide66Aproximadamente metade está concentrada nos dois braços e mãos hábeis
• Plano de investimento em P&D da empresaRMB200 bilhões2026—2030
• Plano de investimento em P&D de XRINGRMB50 bilhões2025—2034
• Investimento e equipe XRING existentesRMB13,5 bilhões acumulados e aproximadamente 2.500 pessoas em abril de 2025Antes do lançamento do XRING O1
• Investimento e equipe XRING subsequentesRMB7,5 bilhões adicionais nos últimos 16 meses, com equipe total de aproximadamente 3.000 pessoasReflete o aumento do investimento de recursos em chips desenvolvidos internamente
• Preço-alvo de 12 mesesHK$39Inalterado; preço atual de HK$29.02, implicando potencial de alta de 34,4%
• Múltiplo de avaliação do negócio principal16 vezes EV/NOPAT dos próximos 12 mesesComponente do negócio principal da Xiaomi na avaliação por soma das partes
• Avaliação da Xiaomi AutoUS$35 bilhõesO DCF pressupõe WACC de 12% e taxa de crescimento terminal de 3%
• Desconto de holding10%Aplicado à avaliação por soma das partes

Impacto e implicações

O relatório acredita que os três chips XRING permitem à Xiaomi conectar smartphones, automóveis, robôs e dispositivos domésticos por meio de uma arquitetura computacional unificada: o O3 apoia a premiumização de smartphones premium, o D100 poderia reduzir a dependência de veículos inteligentes de chips ADAS externos e gerar economia de custos, enquanto o O100 aprimora a inferência de IA em tempo real em diversas categorias de dispositivos. Combinada ao investimento de longo prazo em P&D e ao ecossistema “Human × Car × Home”, o Goldman Sachs espera que a integração vertical fortaleça a experiência de produto, as vantagens de custo e a competitividade da Xiaomi no ecossistema de inteligência física voltado ao consumidor.

Riscos

• A concorrência na indústria global de smartphones pode se intensificar, e os ganhos de participação de mercado podem ser menores que o esperado.
• A pressão sobre a margem bruta no negócio de smartphones ou veículos elétricos pode ser maior que o esperado.
• A execução da premiumização da marca da Xiaomi e de seu negócio de veículos elétricos pode ficar aquém das expectativas.
• Os riscos geopolíticos e a incerteza regulatória podem se intensificar.
• Um enfraquecimento do ambiente macroeconômico pode pressionar a demanda por smartphones e IoT.
• As flutuações cambiais podem afetar adversamente o desempenho e a avaliação da empresa.

Pontos a observar

• Monitorar o lançamento oficial do SkyNomad no início de setembro de 2026 e os volumes confirmados de pedidos ao fim da Semana Dourada do Dia Nacional, no início de outubro.
• Monitorar o lançamento europeu em larga escala da marca Mijia na IFA 2026 e o progresso subsequente na expansão internacional.
• Monitorar o lançamento e o desempenho sinérgico dos chips XRING de próxima geração e do HyperOS.
• Monitorar o lançamento do smartphone premium Xiaomi 18 no fim de setembro de 2026 e o progresso da estreia do O3 em setembro com o Xiaomi 18 Fold.
• Monitorar o lançamento do modelo MiMo-V3 e de outras aplicações de IA.
• Monitorar o ritmo e as aplicações efetivas da implantação comercial de XRING O100 e D100 a partir de 2027.