Xiaomi Corporation (1810.HK): Los avances de triple chip XRING fortalecen la IA en dispositivo y la integración vertical de Xiaomi; Goldman Sachs mantiene Comprar y precio objetivo de HK$39

Visión general

El informe se centra en los chips XRING O3, O100 y D100 presentados por Xiaomi el 24 de agosto de 2026, y sostiene que estos productos unificarán la infraestructura de cómputo de IA de su ecosistema «Humano × Coche × Hogar», al tiempo que acelerarán la integración vertical de Xiaomi, desde chips y sistemas operativos hasta productos finales. Goldman Sachs mantiene su calificación de Comprar y su precio objetivo a 12 meses de HK$39.

Perspectivas principales

El primer tema principal es el chip para dispositivos insignia XRING O3. Es el sucesor de XRING O1, lanzado en mayo de 2025 y que ha enviado acumuladamente más de 1 millón de unidades. O3 utiliza un proceso de 3nm e integra 24 mil millones de transistores. Su puntuación AnTuTu alcanzó 5.22 millones, frente a los rangos citados por el informe de 3.9 millones a 4.0 millones para Snapdragon 8 Elite Gen 5 y de 3.5 millones a 4.0 millones para MediaTek Dimensity 9500. O3 utiliza una CPU de 10 núcleos, todos de alto rendimiento, y consume un 25% menos de energía que O1 en tareas cotidianas; su GPU Mali-G2-Ultra-NX MC16 de 16 núcleos ofrece un 85% más de rendimiento y un 64% menos de consumo energético. La NPU personalizada compatible con LPDDR6 proporciona 3.13 TFLOPS de cómputo vectorial y 200 TOPS de rendimiento tensorial, siendo este último 6 veces el de O1 y 3 veces el de los SoC insignia. Al combinarse con el modelo grande MiMo, las velocidades de prellenado y decodificación de IA en dispositivo aumentan un 40% y un 45%, respectivamente, mientras que el consumo energético disminuye un 25%. Sobre esta base, Goldman Sachs considera que la profunda integración entre XRING y HyperOS podría crear una experiencia de usuario más consistente y allanar el camino para una mayor premiumización de los teléfonos inteligentes insignia, con una sinergia hardware-software similar a la integración entre Apple silicon e iOS. El segundo tema principal es XRING O100, diseñado para el despliegue de modelos grandes en dispositivo de alto ancho de banda. El chip utiliza un proceso de 6nm y apilamiento 3D a nivel de oblea, ofreciendo 1.22TB/s de ancho de banda, 16 veces el de LPDDR5X convencional y comparable al ancho de banda de HBM. Puede alcanzar 330 tokens por segundo al ejecutar el modelo MiMo-3B de Xiaomi. Goldman Sachs considera que este tipo de aceleración de IA puede permitir una inferencia en dispositivo más ágil en teléfonos inteligentes, robots y vehículos eléctricos, mejorando tanto la experiencia del consumidor como el rendimiento de ejecución robótica. El tercer tema principal es el chip de conducción inteligente XRING D100. El informe lo describe como el primer chip ADAS chino de alto cómputo de 3nm, con una CPU de alto rendimiento de 20 núcleos, una NPU de 16 núcleos y hasta 160GB de memoria unificada. Puede ejecutar localmente modelos grandes de hasta 200 mil millones de parámetros y admite cómputo de fusión multichip. Xiaomi también demostró un prototipo de escritorio Xiaomi AI Cube equipado con O3, O100 y D100, en el que desplegó localmente modelos de 120 mil millones y 3 mil millones de parámetros. Goldman Sachs espera que el chip ADAS de desarrollo propio genere mayores ahorros de costes para el negocio de vehículos eléctricos inteligentes frente al Nvidia DRIVE Thor utilizado en las series SU7, YU7 y SkyNomad de Xiaomi. En cuanto al lanzamiento de productos, se espera que XRING O3 aparezca por primera vez en el Xiaomi 18 Fold, cuyo lanzamiento está programado para septiembre de 2026, mientras que se espera que O100 y D100 inicien el despliegue comercial en 2027. Los tres chips cubren SoC insignia de uso general, aceleración de IA en dispositivo y cómputo de conducción inteligente, permitiendo a Xiaomi reutilizar una infraestructura de cómputo más unificada en su ecosistema «Humano × Coche × Hogar», en lugar de limitarse a lanzar un producto de hardware independiente. La demostración de robótica ilustra además la dirección de combinar IA en dispositivo con inteligencia física. El robot humanoide de próxima generación de Xiaomi, demostrado en la Conferencia Mundial de Robots de 2026, tiene 66 grados de libertad, aproximadamente la mitad de los cuales se concentran en sus dos brazos y manos diestras. También está equipado con percepción visual de profundidad Mi-Sense, un sistema táctil que cubre toda la palma y permite agarre de precisión milimétrica, y el modelo fundacional de visión-lenguaje-acción Xiaomi-Robotics-1. Goldman Sachs vincula estas capacidades con la inferencia en dispositivo de baja latencia respaldada por O100 y considera que podría mejorar la percepción robótica y el rendimiento de movimiento. La inversión en I+D proporciona la base de recursos para la estrategia de integración vertical descrita anteriormente. Xiaomi se ha comprometido a invertir RMB200 mil millones en I+D durante 2026—2030 y prevé invertir RMB50 mil millones en I+D de XRING durante 2025—2034. A abril de 2025, antes del lanzamiento de O1, la inversión acumulada en I+D de XRING ascendía a RMB13.5 mil millones y el equipo contaba con aproximadamente 2,500 personas. Se invirtieron otros RMB7.5 mil millones durante los 16 meses posteriores, y el tamaño total del equipo aumentó a aproximadamente 3,000 personas. Sin embargo, Goldman Sachs espera que Xiaomi no sustituya por completo a los proveedores externos, sino que continúe una profunda cooperación con socios de chips mientras concentra la inversión en chips de desarrollo propio. Los catalizadores a corto plazo incluyen el lanzamiento oficial de SkyNomad a principios de septiembre de 2026 y la divulgación de volúmenes de pedidos confirmados al final de la Semana Dorada del Día Nacional a principios de octubre; el lanzamiento europeo a gran escala de la marca Mijia en IFA 2026, que prepara el camino para una mayor expansión internacional; el lanzamiento de chips XRING de próxima generación y HyperOS; el lanzamiento del teléfono inteligente insignia Xiaomi 18 a finales de septiembre; y la publicación del modelo MiMo-V3 y otras aplicaciones de IA. Goldman Sachs considera que estos eventos constituyen colectivamente una nueva ronda de catalizadores de productos y ecosistema. A largo plazo, Goldman Sachs sitúa a Xiaomi como la tercera mayor marca de teléfonos inteligentes del mundo y una plataforma líder de AIoT de consumo y vehículos de nuevas energías, y considera que la expansión plurianual del ecosistema impulsada por su estrategia «Humano × Coche × Hogar» sigue en sus primeras etapas. El informe enfatiza que el sólido balance de Xiaomi, sus capacidades de integración de ecosistema, las economías de escala y las ventajas de costes derivadas de una participación profunda en la cadena de suministro de vehículos eléctricos deberían fortalecer su competitividad en el mercado de VE y ayudarla a aprovechar los dispositivos de consumo conectados para construir un gran ecosistema global de inteligencia física de consumo. En cuanto a la valoración, Goldman Sachs mantiene su calificación de Comprar y un precio objetivo a 12 meses de HK$39. El precio actual es HK$29.02, lo que corresponde al potencial alcista indicado por el informe del 34.4%. El precio objetivo utiliza un enfoque de suma de las partes: el negocio principal de Xiaomi se valora en 16 veces EV/NOPAT objetivo de los próximos 12 meses; Xiaomi Auto se valora mediante DCF, lo que arroja un valor patrimonial de US$35 mil millones basado en un WACC del 12% y una tasa de crecimiento terminal del 3%; y posteriormente se aplica un descuento de holding del 10%.

Marco de análisis

Goldman Sachs primero compara los nodos de proceso, potencia de cómputo, ancho de banda, consumo energético y rendimiento de modelos en dispositivo de los tres chips XRING, y luego infiere por separado sus implicaciones para la premiumización de teléfonos inteligentes, costes automotrices, capacidades robóticas y la experiencia AIoT. Posteriormente combina el calendario de despliegue comercial, la inversión en I+D y los catalizadores de producto a corto plazo para formular su evaluación estratégica de la empresa, antes de aplicar una valoración de suma de las partes basada en un múltiplo para el negocio principal y una valoración DCF para el negocio automotriz, incluido un descuento de holding, para derivar el precio objetivo.

Notas metodológicas

• Metodología de valoraciónValoración SOTP

  Valoración de suma de las partes

  El informe valora por separado el negocio principal y el negocio automotriz de Xiaomi, y posteriormente aplica un descuento de holding del 10% para derivar el precio objetivo global a 12 meses del grupo.

• Metodología de valoraciónDCF de flujo de caja descontado

  Valoración DCF de Xiaomi Auto

  El informe descuenta los flujos de caja futuros de Xiaomi Auto utilizando un coste medio ponderado de capital del 12% y una tasa de crecimiento terminal del 3%, generando una valoración de US$35 mil millones.

• Negociación basada en eventos y finanzas conductualesAnálisis impulsado por eventos

  Seguimiento de catalizadores de productos y pedidos

  El informe considera hitos claramente definidos, como el lanzamiento y los pedidos de SkyNomad, el lanzamiento europeo de Mijia, XRING y HyperOS, Xiaomi 18 y MiMo-V3, como catalizadores a corto plazo.

• Marco competitivo y estratégicoAnálisis de cadena de valor

  Integración vertical chip-sistema-dispositivo

  El informe analiza cómo la sinergia hardware-software puede mejorar la experiencia, reducir costes y fortalecer la competitividad del ecosistema a través de la cadena de chips de desarrollo propio, sistemas operativos y dispositivos de teléfonos inteligentes, automoción, robótica y AIoT.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• Xiaomi Corporation (1810.HK)

  Los tres chips XRING son los principales vehículos de la empresa para unificar la infraestructura de cómputo de IA y acelerar la integración vertical en teléfonos inteligentes, automóviles, robótica y AIoT.

  Fortalezas

  La tercera mayor marca de teléfonos inteligentes del mundo y una plataforma líder de AIoT de consumo y vehículos de nuevas energías, con un sólido balance, capacidades de integración de ecosistema, ventajas de costes por economías de escala y una base de dispositivos de consumo conectados.

  Debilidades

  Los chips de desarrollo propio, la premiumización de la marca y el negocio de vehículos inteligentes aún requieren inversión sostenida y ejecución comercial, mientras que O100 y D100 no comenzarán el despliegue comercial hasta 2027.

  Comparación

  La puntuación AnTuTu de O3 supera los rangos citados en el informe para Snapdragon 8 Elite Gen 5 y MediaTek Dimensity 9500, mientras que la justificación de costes de D100 se compara con Nvidia DRIVE Thor utilizado en SU7, YU7 y SkyNomad.

  Riesgos

  Intensificación de la competencia global en teléfonos inteligentes, presión sobre márgenes, premiumización o ejecución automotriz inferiores a lo esperado, incertidumbre geopolítica y regulatoria, debilidad macroeconómica y de demanda, y fluctuaciones cambiarias.

Datos clave

• Envíos acumulados de XRING O1Más de 1 millón de unidadesEnvíos acumulados desde su lanzamiento en mayo de 2025 hasta el período de cobertura
• Puntuación AnTuTu de XRING O35.22 millonesFrente a 3.9 millones a 4.0 millones para Snapdragon 8 Elite Gen 5 y 3.5 millones a 4.0 millones para MediaTek Dimensity 9500
• Proceso y transistores de XRING O33nm, 24 mil millones de transistoresSoC insignia de próxima generación
• CPU de XRING O310 núcleos, todos de alto rendimiento, 25% menos consumo energético en tareas cotidianasEn comparación con XRING O1
• GPU de XRING O316 núcleos, 85% más rendimiento y 64% menos consumo energéticoEn comparación con XRING O1
• NPU de XRING O33.13 TFLOPS de cómputo vectorial, 200 TOPS de rendimiento tensorialEl rendimiento tensorial es 6 veces el de XRING O1 y 3 veces el de los SoC insignia
• Mejoras de IA en dispositivo de O340% mayor velocidad de prellenado, 45% mayor velocidad de decodificación y 25% menor consumo energéticoRendimiento de inferencia en dispositivo tras la integración con el modelo grande MiMo
• Ancho de banda de XRING O1001.22TB/s16 veces el de LPDDR5X convencional y descrito por el informe como comparable a HBM
• Velocidad de modelo de XRING O100330 token/sEjecutando el modelo MiMo-3B
• Configuración de XRING D100CPU de 20 núcleos, NPU de 16 núcleos y hasta 160GB de memoria unificadaPuede ejecutar localmente modelos grandes de hasta 200 mil millones de parámetros y admite cómputo de fusión multichip
• Grados de libertad del robot humanoide66Aproximadamente la mitad se concentran en los dos brazos y manos diestras
• Plan de inversión en I+D de la empresaRMB200 mil millones2026—2030
• Plan de inversión en I+D de XRINGRMB50 mil millones2025—2034
• Inversión y equipo XRING existentesRMB13.5 mil millones acumulados y aproximadamente 2,500 personas a abril de 2025Antes del lanzamiento de XRING O1
• Inversión y equipo XRING posterioresRMB7.5 mil millones adicionales durante los últimos 16 meses, con un equipo total de aproximadamente 3,000 personasRefleja el incremento de la inversión de recursos en chips de desarrollo propio
• Precio objetivo a 12 mesesHK$39Sin cambios; precio actual de HK$29.02, lo que implica un potencial alcista del 34.4%
• Múltiplo de valoración del negocio principal16 veces EV/NOPAT de los próximos 12 mesesComponente del negocio principal de Xiaomi en la valoración de suma de las partes
• Valoración de Xiaomi AutoUS$35bnEl DCF asume un WACC del 12% y una tasa de crecimiento terminal del 3%
• Descuento de holding10%Aplicado a la valoración de suma de las partes

Impacto e implicaciones

El informe considera que los tres chips XRING permiten a Xiaomi conectar teléfonos inteligentes, automóviles, robots y dispositivos domésticos mediante una arquitectura de cómputo unificada: O3 respalda la premiumización de los teléfonos inteligentes insignia, D100 podría reducir la dependencia de los vehículos inteligentes de chips ADAS externos y generar ahorros de costes, mientras que O100 mejora la inferencia de IA en tiempo real en múltiples categorías de dispositivos. Combinada con la inversión a largo plazo en I+D y el ecosistema «Humano × Coche × Hogar», Goldman Sachs espera que la integración vertical fortalezca la experiencia de producto, las ventajas de costes y la competitividad de Xiaomi en el ecosistema de inteligencia física de consumo.

Riesgos

• La competencia en la industria global de teléfonos inteligentes podría intensificarse, y las ganancias de cuota de mercado podrían ser menores de lo esperado.
• La presión sobre el margen bruto en el negocio de teléfonos inteligentes o vehículos eléctricos podría ser mayor de lo esperado.
• La ejecución de la premiumización de marca de Xiaomi y de su negocio de vehículos eléctricos podría no cumplir las expectativas.
• Los riesgos geopolíticos y la incertidumbre regulatoria podrían intensificarse.
• Un debilitamiento del entorno macroeconómico podría afectar la demanda de teléfonos inteligentes e IoT.
• Las fluctuaciones cambiarias podrían afectar negativamente el desempeño y la valoración de la empresa.

Aspectos que vigilar

• Supervisar el lanzamiento oficial de SkyNomad a principios de septiembre de 2026 y los volúmenes de pedidos confirmados al final de la Semana Dorada del Día Nacional a principios de octubre.
• Supervisar el lanzamiento europeo a gran escala de la marca Mijia en IFA 2026 y el progreso posterior de la expansión internacional.
• Supervisar el lanzamiento y el rendimiento sinérgico de los chips XRING de próxima generación y HyperOS.
• Supervisar el lanzamiento del teléfono inteligente insignia Xiaomi 18 a finales de septiembre de 2026 y el avance del debut de O3 en septiembre con el Xiaomi 18 Fold.
• Supervisar la publicación del modelo MiMo-V3 y otras aplicaciones de IA.
• Supervisar el ritmo y las aplicaciones reales del despliegue comercial de XRING O100 y D100 a partir de 2027.