MediaTek(2454):随着TSMC CoWoS支持强化MediaTek的2028年TPU前景,Morgan Stanley将其目标价上调至NT$6,188
报告认为,TSMC CoWoS产能可补充Intel EMIB-T,使MediaTek在2028年实现300万颗TPU目标更具可行性。报告还纳入第二家云AI ASIC客户在2028年可能带来的收入,并重申Overweight。
摘要
报告认为,TSMC CoWoS产能可补充Intel EMIB-T,使MediaTek在2028年实现300万颗TPU目标更具可行性。报告还纳入第二家云AI ASIC客户在2028年可能带来的收入,并重申Overweight。
- 目标价由NT$5,588上调至NT$6,188,同时重申Overweight和Top Pick。
- 假设TSMC CoWoS-L在2028年支持50万颗TPU v9,Intel EMIB-T支持250万颗。
- Morgan Stanley将2028年EPS预测上调11%,2026年和2027年预测基本不变。
- 报告将2028年TPU收入假设上调至US$51.5 billion。
- 模型假设第二家云客户在2028年带来US$2.5 billion的子系统收入。
- ABF基板供应和EMIB-T良率仍是关键制约因素。
研报解读
概览
Morgan Stanley维持对MediaTek的乐观看法,认为TSMC愿意提供CoWoS产能降低了Google相关2028年TPU项目的一项主要生产风险。基于更高的2028年盈利假设,目标价上调至NT$6,188,支持因素包括更强的TPU出货量和对第二家云AI ASIC客户贡献的假设。
核心观点
核心争论在于,鉴于预计Intel EMIB-T基板短缺,MediaTek能否达到市场对其2028年TPU生产的预期。Morgan Stanley预测2028年Google TPU v9需求为300万颗,而此前预计仅有约200万片EMIB-T基板,相当于40–45k片晶圆当量产能。其供应链调研显示,TSMC和MediaTek正为满足Google需求而沟通,TSMC CoWoS-L可能成为第二供应来源。报告现假设CoWoS-L支持50万颗TPU v9,EMIB-T支持250万颗,使其2028年300万颗目标看起来可以实现。由于更大的掩膜版尺寸,以及RDL中介层连接需要额外三层光掩膜,CoWoS-L成本更高;但Morgan Stanley认为Google愿意承担双供应来源的增量成本,从而有助于MediaTek维持毛利率。 修订后的TPU展望涵盖3nm Zebrafish和2nm Humufish项目。Morgan Stanley假设2028年约50万颗2nm TPU采用CoWoS生产,而3nm TPU出货量约达200万颗,高于其此前100万颗的假设。因此,报告将2028年TPU收入假设上调至US$51.5 billion。报告还认为2nm TPU的综合售价存在上行空间:估计ASP区间为US$12,000–20,000,并采用US$13,000建模,理由是面向推理的功能更丰富的TriggerFish设计,包括升级的I/O die、额外的simulation die和HBM4e控制器。但EMIB-T基板良率仍是产量的关键风险。尽管MediaTek的180,000 CoWoS-S预订量可能意味着2027年约360万颗TPU v8t,Morgan Stanley因潜在ABF基板短缺仍维持2027年300万颗的预测。 第二条分析主线是争取新云AI ASIC客户的前景。Morgan Stanley预计MediaTek不会赢得Tesla的AI6边缘AI芯片项目,认为该项目更适合GUC的10%–25%利润率模式。MediaTek则凭借其IP和设计能力瞄准30%–35%的利润率。报告认为,通过Nvidia/NVLink Fusion合作关系,MediaTek赢得一项来自以AI为重点的云服务提供商或AI实验室的云AI ASIC项目的概率正在上升;报告提及SpaceX和一家AI实验室客户此前的兴趣,并表示客户决定可能在4Q26作出。Morgan Stanley预计MediaTek的AI ASIC相关收入在2027年和2028年分别达到US$13.5 billion和US$54 billion,分别约占总收入的38%和72%。 对于第二家云客户,Morgan Stanley假设MediaTek供应子系统组装,而非XPU本身。模型假设2028年初始贡献基于约10万台子系统、每台ASP为US$25,000,即US$2.5 billion收入,包括HBM代采、已知良品计算芯片和chiplet。报告预计ASIC将继续提升营业利润率。其对2nm TPU采用约35%的毛利率假设,低于3nm TPU约40%的水平,同时预计营业利润率约为20%–25%,高于智能手机业务部门15%–20%的区间。 Morgan Stanley将2028年净销售额、营业利润、报告净利润和报告基本EPS预测均上调11%,分别至NT$2,315.233 billion、NT$630.311 billion、NT$545.288 billion和NT$342.37。其2026年和2027年预测基本不变。报告承认智能手机环境仍然疲弱:中国智能手机需求可能在2027年无法复苏,且移动DRAM价格仍处高位;预计3Q26收入超预期主要归因于客户为避免SoC提价而提前拉货,而非需求改善。尽管如此,报告认为若AI智能手机成为杀手级应用,2028年智能手机SoC业务可能表现强劲,而AI ASIC需求,尤其是Google TPU项目,将抵消近期手机业务逆风。 在Morgan Stanley的剩余收益模型下,目标价由NT$5,588上调至NT$6,188。上调主要由更高的盈利预测推动,而估值假设不变:9.2%的股权成本,其中包括1.2的beta、2%的无风险利率和6%的风险溢价;12%的中期增长率;以及3.0%的永续增长率。报告将牛市情景价值由NT$7,675上调至NT$8,500,熊市情景价值由NT$2,845上调至NT$3,150。报告认为,NT$6,188的目标价相当于2027年EPS的42x,受到强劲TPU需求支持,且尽管预计2026年和2027年毛利率承压,TPU上行潜力尚未被充分反映。
分析框架
Morgan Stanley将亚洲供应链调研与Intel EMIB-T和TSMC CoWoS的产能及出货假设相结合,再把预期TPU和子系统的销量、ASP和利润率转化为盈利预测。其采用剩余收益模型对MediaTek估值,并以牛市、基准和熊市估值情景检验结论。
方法论与常识提炼
TPU封装产能及基板供需分析
报告将预期TPU需求与可用EMIB-T及CoWoS产能进行比较,以判断MediaTek能否实现其2028年目标产量。
涵盖MediaTek、Google、TSMC、Intel、HBM和ABF基板的供应链调研
分析追踪封装产能、基板良率和客户支付意愿如何影响MediaTek的出货量、ASP和利润率。
剩余收益模型
Morgan Stanley使用已披露的股权成本和增长假设,基于预测权益、盈利和剩余收益推导基准目标价。
牛市、基准和熊市估值情景
报告给出与不同经营和需求结果相对应的替代价值,并引用期权隐含概率来衡量情景价格结果。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。
- MediaTek (2454.TW, 2454 TT)主要覆盖公司;预计将受益于Google TPU需求、TSMC CoWoS支持及潜在第二家云AI ASIC客户项目。
- 优势
- 设计服务IP和能力、不断增长的TPU业务敞口、潜在双供应来源,以及预计约20%–25%的ASIC营业利润率。
- 劣势
- 智能手机需求仍然疲弱,且预计2026年和2027年毛利率将下降。
- 对比
- Morgan Stanley认为Tesla的AI6项目更适合GUC,而MediaTek瞄准更高的30%–35%利润率。
- 风险
- EMIB-T良率、ABF基板供应、疲弱的智能手机需求、竞争以及超预期的利润率稀释。
关键数据
- 目标价NT$6,188.00由NT$5,588.00上调;基于剩余收益模型的基准情景。
- 当前股价NT$5,285.002026年9月24日收盘价;目标价意味着17%的上涨空间。
- 2028年TPU v9出货量3.0 million units假设Intel EMIB-T提供250万颗,TSMC CoWoS提供50万颗。
- 2028年TPU收入US$51.5 billion基于更高的3nm和2nm TPU出货假设而上调。
- 第二家客户子系统收入US$2.5 billion2028年假设基于10万台、每台ASP为US$25,000。
- 2028年报告基本EPSNT$342.37较此前NT$308.25预测上调11%。
- 2028年净销售额NT$2,315.233 billion较此前NT$2,083.124 billion预测上调11%。
- 估值假设9.2% cost of equity; 12% intermediate growth; 3.0% terminal growth剩余收益模型的关键假设保持不变。
影响与含义
报告认为,通过TSMC CoWoS和Intel EMIB-T实现双供应来源,降低了市场对2028年TPU生产瓶颈的担忧,而第二家云客户可能带来有意义的高价值子系统收入。Morgan Stanley预计AI ASIC需求将超过近期智能手机业务的疲弱影响,但也预计2026年和2027年会出现毛利率稀释。
风险
- 尽管增加了CoWoS产能,EMIB-T基板良率仍可能限制TPU产量。
- ABF基板短缺仍是TPU牛市情景的制约因素。
- 中国和新兴市场的智能手机需求可能进一步恶化,而AI智能手机换机周期可能过于疲弱,难以支持成本转嫁。
- 更激烈的竞争、价格压力或市场份额流失可能损害毛利率。
- 新的AI ASIC、物联网、汽车和边缘AI业务拓展可能慢于预期。
后续跟踪
- 第二家云AI ASIC客户可能在4Q26作出的决定。
- TSMC CoWoS和Intel EMIB-T为2027–28年TPU项目扩充产能及执行的进展。
- EMIB-T基板良率和ABF基板供应情况。
- Google TPU需求以及MediaTek TPU出货进展。
- 中国和新兴市场智能手机需求、AI智能手机换机趋势,以及MediaTek转嫁成本的能力。