Tokyo Ohka Kogyo(4186):UBS因先进逻辑和存储材料增长将Tokyo Ohka Kogyo上调至Buy
UBS预计,光刻胶及半导体后段材料需求强劲,将推动公司盈利增长延续至FY12/28。目标价小幅下调至¥11,200,但UBS认为近期股价下跌使增长前景未被估值充分反映。
摘要
UBS预计,光刻胶及半导体后段材料需求强劲,将推动公司盈利增长延续至FY12/28。目标价小幅下调至¥11,200,但UBS认为近期股价下跌使增长前景未被估值充分反映。
- 评级由Neutral上调至Buy,12个月目标价为¥11,200。
- UBS预计2025-28年光刻胶销售额CAGR为26%。
- FY12/27营业利润预计为¥85.7bn,同比增长33.9%。
- FY12/26,EUV、ArF和KrF光刻胶销售额预计分别增长54%、25%和33%。
- 此前三个月股价下跌26%,12个月前瞻PER约为18x。
研报解读
概览
UBS将Tokyo Ohka Kogyo(TOK,4186.T)上调至Buy,认为先进逻辑和DRAM、NAND生产需求将持续推动光刻胶及半导体后段材料扩张。报告预计FY12/28前盈利强劲增长,并认为在股价下跌后估值愈发具有吸引力。
核心观点
UBS的核心观点是,先进逻辑、DRAM和NAND的增长将持续带动TOK的光刻胶及半导体后段材料需求,其中包括封装材料和WHS材料。UBS估计TOK在全球光刻胶市场的份额约为30%。2026年1-6月,前段半导体光刻胶销售额同比增长20%,其中EUV和ArF光刻胶合计增长25%,KrF光刻胶增长20%。同期后段相关材料销售额同比增长45%。UBS预计2025-28年光刻胶销售额CAGR为26%,并认为后段材料业务将成为额外的盈利驱动因素。 需求展望基于AI服务器投资持续、存储晶圆厂利用率提高以及先进制程扩产。UBS预计,到2027年,韩国和中国存储客户的光刻胶需求将增加,同时台湾、韩国和中国的先进逻辑应用出货量也将上升。UBS认为,若需求扩大,TOK不会面临重大产能限制,也不预计售价会出现实质性下降。TOK、Shin-Etsu Chemical和JSR被列为在2nm EUV和浸没式ArF光刻胶拥有重要供应份额的日本供应商;TOK还受益于与TSMC CoWoS产能扩张相关的凸块光刻胶需求增长,UBS预计该趋势将延续至2027年以后。 UBS预计FY12/25至FY12/28营业利润年均增长约30%:FY12/26为¥64.0bn,同比增长35%;FY12/27为¥85.7bn,同比增长33.9%;FY12/28为¥104.4bn,同比增长22%。对于FY12/26,UBS预计EUV、ArF和KrF光刻胶销售额将分别增长54%、25%和33%,此前预期分别为25%、10%和10%。FY12/27,UBS预计核心半导体材料销售额增长29%,主要由光刻胶推动。其估计2027年CoWoS产能将同比增长约68%,并预计2nm世代EUV光刻胶出货将实质性放量,在2026年增长54%之后进一步支持30%的销售增长。 上调评级也反映估值因素。此前三个月TOK股价下跌26%,过去六个月跑输TOPIX 5%,使其12个月前瞻移动平均PER降至约18x。UBS认为,该估值低估了公司的先进材料增长。其¥11,200目标价低于此前的¥11,500,基于12个月移动平均EPS ¥443(高于此前的¥405)及25x合理PER;该倍数由28x下调,以反映半导体相关股票市场风险溢价上升。UBS给出的预测股价升值空间为35.6%,预测股息率为1.0%,预测股票回报为36.5%。
分析框架
UBS结合EUV、ArF、KrF和后段材料的产品需求趋势、客户地区需求、产能假设及盈利预测进行分析,随后将盈利前景与TOK的股价表现比较,并以相对TOPIX-33 Chemicals的市盈率对公司估值。
方法论与常识提炼
半导体材料供需分析
UBS将AI服务器投资、存储晶圆厂利用率、2nm生产和CoWoS产能增长,与TOK光刻胶和封装材料的需求相联系,同时评估产能及价格。
相对TOPIX-33 Chemicals的PER估值
UBS对12个月移动平均EPS ¥443应用25x合理PER,以得出¥11,200目标价。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。
- Tokyo Ohka Kogyo (4186.T)主要覆盖公司,预计将受益于先进逻辑、存储及半导体后段材料增长。
- 优势
- 先进光刻胶供应份额显著、KrF份额领先、EUV供应地位突出,以及凸块光刻胶快速增长。
- 对比
- UBS指出,TOK、Shin-Etsu Chemical和JSR是在2nm世代EUV和浸没式ArF光刻胶拥有重要供应份额的日本供应商。
- 风险
- 存储市场调整、EUV光刻胶增长放缓、EUV光刻胶市场份额下降及KrF需求疲软。
关键数据
- 全球光刻胶市场份额Around 30%UBS对TOK的估计
- 前段光刻胶销售增长+20% yoy2026年1-6月;EUV和ArF合计销售额增长25%,KrF销售额增长20%
- 后段材料销售增长+45% yoy2026年1-6月
- 光刻胶销售额CAGR26%UBS对2025-28年的预测
- FY12/27营业利润¥85.7bn同比增长33.9%
- FY12/28营业利润¥104.4bn同比增长22%
- 2027年CoWoS产能增长Around +68% yoyUBS估计,该增长支持先进逻辑光刻胶和封装材料需求
- 12个月目标价¥11,200此前为¥11,500;基于¥443移动平均EPS和25x合理PER
影响与含义
UBS认为,市场尚未充分反映TOK对先进半导体材料的敞口。其前景取决于AI服务器投资持续、存储需求继续复苏,以及预期中的2nm EUV光刻胶出货和CoWoS相关封装需求放量。
风险
- 下行风险包括存储半导体市场调整。
- EUV光刻胶增长低迷或TOK的EUV光刻胶市场份额下降,可能对目标价构成压力。
- KrF光刻胶需求疲软是报告明确列示的下行风险。
后续跟踪
- AI服务器投资是否持续,以支持预计的2025-28年光刻胶销售额26%CAGR。
- 韩国和中国存储客户的需求,以及台湾、韩国和中国先进逻辑客户的需求。
- 2nm EUV光刻胶出货放量的时点和规模,以及CoWoS产能扩张。
- TOK的EUV、ArF、KrF和凸块光刻胶出货增长相对于UBS预测的表现。