Tokyo Ohka Kogyo (4186): UBS eleva Tokyo Ohka Kogyo para Buy com crescimento em lógica avançada e memória
O UBS espera que a forte demanda por fotoresistentes e materiais de back-end de semicondutores sustente o crescimento dos lucros até FY12/28. O preço-alvo foi reduzido ligeiramente para ¥11,200, mas o UBS considera que a recente queda das ações deixou o crescimento subprecificado na avaliação.
Resumo
O UBS espera que a forte demanda por fotoresistentes e materiais de back-end de semicondutores sustente o crescimento dos lucros até FY12/28. O preço-alvo foi reduzido ligeiramente para ¥11,200, mas o UBS considera que a recente queda das ações deixou o crescimento subprecificado na avaliação.
- A recomendação foi elevada de Neutral para Buy, com preço-alvo de 12 meses de ¥11,200.
- O UBS prevê CAGR de 26% para as vendas de fotoresistentes em 2025-28.
- O lucro operacional de FY12/27 é previsto em ¥85.7bn, alta de 33.9% ano a ano.
- Em FY12/26, as vendas de fotoresistentes EUV, ArF e KrF devem crescer 54%, 25% e 33%, respectivamente.
- As ações haviam caído 26% nos três meses anteriores e eram negociadas a cerca de 18x o PER forward de 12 meses.
Interpretação do relatório
Visão geral
O UBS elevou Tokyo Ohka Kogyo (TOK, 4186.T) para Buy, argumentando que a demanda de produção de lógica avançada, DRAM e NAND sustentará a expansão de fotoresistentes e materiais de back-end de semicondutores. O relatório prevê forte crescimento dos lucros até FY12/28 e vê a avaliação como cada vez mais atraente após a queda das ações.
Visões principais
A tese central do UBS é que o crescimento em lógica avançada, DRAM e NAND continuará elevando a demanda por fotoresistentes e materiais de back-end de semicondutores da TOK, incluindo materiais de embalagem e materiais WHS. A instituição estima que a TOK detenha cerca de 30% do mercado global de fotoresistentes. As vendas de fotoresistentes para processos front-end de semicondutores cresceram 20% ano a ano entre janeiro-junho de 2026, lideradas pelo aumento de 25% nas vendas combinadas de resinas EUV e ArF e de 20% nas resinas KrF. As vendas de materiais relacionados ao back-end cresceram 45% ano a ano no mesmo período. O UBS projeta CAGR de 26% para as vendas de resinas em 2025-28 e considera que os materiais de back-end serão um importante impulsionador adicional dos lucros. A perspectiva de demanda se baseia na continuidade dos investimentos em servidores de AI, em maiores taxas de utilização nas fabricantes de memória e na expansão de nós avançados. O UBS espera aumento da demanda por resinas de clientes de memória sul-coreanos e chineses até 2027, além de maiores embarques para aplicações de lógica avançada em Taiwan, Coreia do Sul e China. A instituição entende que a TOK não enfrenta restrições relevantes de capacidade produtiva e não espera queda material nos preços de venda se a demanda continuar a se expandir. TOK, Shin-Etsu Chemical e JSR são descritas como fornecedoras japonesas com participação significativa para resinas EUV e ArF de imersão da geração de 2nm. A TOK também se beneficia do crescimento de resinas de bump usadas em processos back-end, ligado à expansão da capacidade CoWoS da TSMC, tendência que o UBS espera que continue além de 2027. O UBS prevê crescimento anual de cerca de 30% no lucro operacional de FY12/25 a FY12/28: ¥64.0bn em FY12/26, alta de 35% ano a ano; ¥85.7bn em FY12/27, alta de 33.9%; e ¥104.4bn em FY12/28, alta de 22%. Para FY12/26, prevê aumento de 54%, 25% e 33% nas vendas de resinas EUV, ArF e KrF, respectivamente, ante previsões anteriores de 25%, 10% e 10%. Para FY12/27, o UBS projeta crescimento de 29% nas vendas de materiais semicondutores principais, sobretudo impulsionado por fotoresistentes. A instituição estima que a capacidade CoWoS cresça cerca de 68% ano a ano em 2027 e espera que os embarques de resinas EUV para a geração de 2nm ganhem escala de forma relevante, apoiando crescimento de vendas de 30% após alta de 54% em 2026. A elevação também reflete a avaliação. As ações da TOK caíram 26% nos três meses anteriores e tiveram desempenho 5% inferior ao TOPIX em seis meses, levando o PER baseado em EPS móvel forward de 12 meses para cerca de 18x. O UBS considera que o forte crescimento da empresa, impulsionado por materiais semicondutores avançados, está subestimado. Seu preço-alvo de ¥11,200, abaixo dos ¥11,500 anteriores, usa EPS médio móvel de 12 meses de ¥443, acima dos ¥405, e PER de valor justo de 25x, ante 28x. O múltiplo aplicado foi reduzido para refletir o aumento do prêmio de risco de mercado para ações ligadas a semicondutores. O UBS informa valorização esperada das ações de 35.6%, rendimento de dividendos previsto de 1.0% e retorno total previsto de 36.5%.
Estrutura de análise
O UBS combina tendências de demanda de EUV, ArF, KrF e materiais de back-end com demanda por região de clientes, premissas de capacidade e previsões de lucros. Em seguida, compara a perspectiva de lucros com o desempenho das ações da TOK e avalia as ações por meio de um PER relativo ao TOPIX-33 Chemicals.
Notas metodológicas
Análise de oferta e demanda de materiais semicondutores
O UBS relaciona o investimento em servidores de AI, a utilização das fabricantes de memória, a produção de 2nm e o crescimento da capacidade CoWoS à demanda por fotoresistentes e materiais de embalagem da TOK, ao mesmo tempo que avalia capacidade produtiva e preços.
Avaliação por PER relativo ao TOPIX-33 Chemicals
O UBS aplica um PER de valor justo de 25x ao EPS médio móvel de 12 meses de ¥443 para derivar seu preço-alvo de ¥11,200.
Mapeamento e comparação de ativos
Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).
- Tokyo Ohka Kogyo (4186.T)Empresa primária coberta, esperada para se beneficiar do crescimento em lógica avançada, memória e materiais de back-end de semicondutores.
- Pontos fortes
- Participação de fornecimento relevante em fotoresistentes avançados, liderança em KrF, forte posição de fornecimento de EUV e rápido crescimento em resinas de bump.
- Comparação
- O UBS identifica TOK, Shin-Etsu Chemical e JSR como fornecedoras japonesas com participação significativa no fornecimento de resinas EUV e ArF de imersão para a geração de 2nm.
- Riscos
- Ajuste no mercado de semicondutores de memória, crescimento mais lento no mercado de fotoresistentes EUV, queda da participação da empresa no mercado de resinas EUV e demanda fraca por fotoresistentes KrF.
Dados principais
- Participação no mercado global de fotoresistentesAround 30%Estimativa do UBS para a TOK
- Crescimento das vendas de fotoresistentes front-end+20% yoyJaneiro-junho de 2026; vendas combinadas de EUV e ArF cresceram 25%, e vendas de KrF cresceram 20%
- Crescimento das vendas de materiais de back-end+45% yoyJaneiro-junho de 2026
- CAGR das vendas de fotoresistentes26%Previsão do UBS para 2025-28
- Lucro operacional FY12/27¥85.7bn33.9% de alta ano a ano
- Lucro operacional FY12/28¥104.4bn22% de alta ano a ano
- Crescimento da capacidade CoWoS em 2027Around +68% yoyEstimativa do UBS que respalda a demanda por resinas de lógica avançada e materiais de embalagem
- Preço-alvo de 12 meses¥11,200Anteriormente ¥11,500; baseado em EPS médio móvel de ¥443 e PER de valor justo de 25x
Impacto e implicações
O UBS considera que o mercado não está precificando integralmente a exposição da TOK a materiais semicondutores avançados. Sua perspectiva depende da continuidade dos investimentos em servidores de AI, da recuperação contínua da demanda por memória e do aumento esperado nos embarques de resinas EUV de 2nm e na demanda de embalagem relacionada a CoWoS.
Riscos
- Os riscos de baixa incluem ajuste no mercado de semicondutores de memória.
- Crescimento fraco de fotoresistentes EUV ou redução da participação de mercado de resinas EUV da TOK podem pressionar o preço-alvo.
- A demanda fraca por fotoresistentes KrF é um risco de baixa explicitamente indicado.
Pontos a observar
- Se o investimento em servidores de AI continuará, sustentando o CAGR previsto de 26% para as vendas de fotoresistentes em 2025-28.
- A demanda de clientes de memória na Coreia do Sul e na China, além de clientes de lógica avançada em Taiwan, Coreia do Sul e China.
- O cronograma e a escala da expansão dos embarques de resinas EUV de 2nm e da capacidade CoWoS.
- O crescimento dos embarques de resinas EUV, ArF, KrF e de bump da TOK em relação às previsões do UBS.