Japan silicon wafer trade data and global silicon wafer market：日本硅晶圆出口创纪录，强化Goldman Sachs对晶圆需求及供需格局的积极观点

概览

这份日本化工数据更新将2026年8月日本硅晶圆贸易统计解读为先进半导体需求持续的证据。Goldman Sachs认为，强劲出货、价格改善、利用率上升及受限的产能扩张，支持其继续看好晶圆生产商SUMCO和Shin-Etsu Chemical。

核心观点

日本财务省数据显示，2026年8月硅晶圆出口额同比增长23%、环比增长12%，创历史新高。按重量计算的出口量同比增长13%，环比持平。Goldman Sachs指出，出货量自6月以来持续实现两位数同比增长，并将其视为主要晶圆制造商维持高利用率的证据。出口额的增长并非仅由出货量驱动：该机构认为，有利的汇率变动、选择性的现货价格上涨及产品组合改善也推动了平均销售价格提升。 报告将300mm晶圆需求的稳定增长归因于存储、逻辑/代工应用，以及AI服务器对广泛半导体产品（包括功率器件）的需求扩大。目的地数据支持这一判断：对台湾的出货量同比增长20%，反映先进逻辑及AI相关需求强劲；对中国出口也增长20%；对韩国出货量同比增长9%，与包括HBM在内的存储需求保持韧性相符。Goldman Sachs认为，主要亚洲市场的稳健出货共同显示先进半导体需求健康扩张。 展望未来，Goldman Sachs预测，不包括中国的全球晶圆制造商利用率将在2026年升至约95%，并在2027年接近满载。鉴于行业供给产能在近期和中期预计仅温和增加，该机构认为晶圆供需状况可能在2028年进一步趋紧。因此，其重申对SUMCO和Shin-Etsu Chemical的买入评级。 对于SUMCO，Goldman Sachs维持¥5,500的12个月目标价，依据FY12/27-FY12/28期间材料行业EV/GCI与CROCI/WACC估计之间的平均关系，并采用0.7x现金回报倍数。对于Shin-Etsu Chemical，该机构维持¥9,510的12个月目标价，依据FY3/28-FY3/29期间材料行业EV/GCI与CROCI/WACC估计之间的平均关系，同样采用0.7x现金回报倍数，并给予行业平均水平20%的溢价。

分析框架

报告先分析财务省贸易数据，区分出口额、出货量和目的地趋势；随后将出货强劲与晶圆制造商利用率，以及存储、逻辑/代工、AI服务器和功率器件的终端需求相联系；最后结合利用率预测和预计有限的产能新增，形成供需展望。公司目标价采用材料行业EV/GCI与CROCI/WACC估计之间的既定关系。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  利用贸易出货量、利用率、终端市场需求和产能新增进行晶圆供需分析。

  报告将持续的出货增长视为需求信号，预测利用率上升，并与有限的供给扩张比较，以评估晶圆市场供需趋紧的可能性。

• 估值方法

  采用材料行业EV/GCI和CROCI/WACC相关性，并使用现金回报倍数。

  Goldman Sachs根据EV/GCI与CROCI/WACC估计之间的既定财年平均关系得出两家公司的目标价，采用0.7x现金回报倍数；对Shin-Etsu Chemical另给予行业20%的溢价。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• SUMCO

  报告明确给予买入评级的晶圆生产商，有望受益于更强的晶圆需求及可能趋紧的供需状况。

  优势

  报告的核心逻辑认为，高行业利用率和不断增长的300mm晶圆需求构成支持。

  对比

  目标价方法采用材料行业EV/GCI与CROCI/WACC之间的关系。

  风险

  半导体需求放缓、日元升值，以及折旧和其他固定成本增幅高于预期。

• Shin-Etsu Chemical

  报告明确给予买入评级的公司，有望受益于更强的晶圆需求及可能趋紧的供需状况。

  优势

  报告的核心逻辑认为，高行业利用率和不断增长的300mm晶圆需求构成支持。

  对比

  目标价方法采用材料行业EV/GCI与CROCI/WACC之间的关系，并较行业平均水平给予20%的溢价。

  风险

  半导体供需状况恶化，以及PVC、烧碱和外汇价格波动对盈利造成负面影响。

关键数据

• 日本硅晶圆出口额+23% YoY; +12% MoM in August 2026创下新的历史高位。
• 日本硅晶圆出口量+13% YoY; flat MoM in August 2026自6月以来持续实现两位数同比增长。
• 台湾出货量+20% YoY报告将其与先进逻辑及AI相关需求相联系。
• 中国出货量+20% YoY出口保持强劲。
• 韩国出货量+9% YoY反映包括HBM在内的存储相关需求具有韧性。
• 中国以外全球晶圆制造商利用率Approximately 95% in 2026; approaching full utilization in 2027Goldman Sachs预测。

影响与含义

Goldman Sachs认为，贸易数据与先进半导体需求走强和晶圆价格改善一致。该机构认为，随着利用率上升且产能增长有限，硅晶圆供应商的经营环境到2028年可能更趋紧张，并据此支持其对SUMCO和Shin-Etsu Chemical维持买入评级。

风险

• 对于SUMCO，Goldman Sachs指出，半导体需求走弱、日元升值，以及折旧和其他固定成本高于预期是主要风险。
• 对于Shin-Etsu Chemical，Goldman Sachs指出，半导体供需状况恶化以及PVC、烧碱和外汇价格的不利变动是主要风险。

后续跟踪

• 硅晶圆出口量和出口额，尤其是出货量两位数同比增长能否持续。
• 对台湾、中国和韩国的出货趋势，以观察逻辑、AI相关和存储需求。
• 中国以外晶圆制造商利用率向2026年约95%及2027年接近满载的演进。
• 行业产能新增，以及其是否仍足够有限，从而使2028年供需趋紧。