Global semiconductor foundry industry：UBS上调N2需求和产能预期，AI算力加速，成熟制程晶圆代工上行周期正在展开
UBS将2028年N2晶圆代工需求预测从约230kwpm上调至320kwpm，并预计TSMC的N3、N2和A14扩产加快。该机构还预计成熟制程晶圆代工的产能利用率和定价改善，并看好TSMC、UMC、PSMC和SMIC。
摘要
UBS将2028年N2晶圆代工需求预测从约230kwpm上调至320kwpm，并预计TSMC的N3、N2和A14扩产加快。该机构还预计成熟制程晶圆代工的产能利用率和定价改善，并看好TSMC、UMC、PSMC和SMIC。
- 2028年N2需求预测上调至320kwpm，主要受服务器CPU、AI加速器和ASIC量产爬坡带动。
- TSMC 2028年N2产能预计达到210kwpm，高于UBS此前160kwpm的预测。
- UBS预计8英寸产能利用率将在2027年达到95%，12英寸28/40nm产能利用率达到88.1%。
- UBS重申TSMC的Buy评级；UMC是其成熟制程晶圆代工首选。
研报解读
概览
UBS认为，AI算力带动的需求显著扩大了先进制程晶圆代工市场，同时成熟制程的供需状况正在改善。报告上调N2、N3、TSMC产能及资本开支预测，并预计精选晶圆代工厂在2027-28年将有更强的盈利上行空间。
核心观点
UBS基于自下而上的N2需求分析，将2028E晶圆代工TAM上调至320kwpm，高于一年前约230kwpm的预测。上调主要源于服务器CPU需求更强，以及AI算力部署加速，包括越来越多的ASIC项目与GPU一同进入量产阶段。UBS还预计，随着执行力改善，Intel将把更大比例的PC CPU产能转向18A。到2028E，UBS预计服务器CPU和加速器将占N2晶圆代工需求的54%，高于此前的44%；PC将占19%，智能手机/平板电脑占26%。尽管Samsung Foundry、Intel和Terafab的竞争将小幅增强，UBS认为更大的市场机会仍将支撑TSMC在2028-29E实现强劲收入增长。 为满足更高的需求前景，UBS将2028年底行业N2产能预期从此前的230kwpm上调至312kwpm。该机构目前预计TSMC 2028年N2产能为210kwpm，高于此前160kwpm的预测；Intel用于内部CPU生产的产能预计将超过60kwpm，而此前预测为40kwpm。受2027-28E云端AI需求走强推动，UBS还将2028年N3产能预测从270kwpm上调至290-300kwpm，全部来自TSMC更快的扩产。TSMC的A14节点预计将在2028年量产；随着客户参与度上升及扩产计划前置，UBS预计当年A14产能约为60kwpm。考虑到先进制程扩张更为积极，UBS将TSMC资本开支预测上调至2027年US$90bn和2028年US$105bn，高于今年的US$63bn。 UBS同时维持其较早提出、与市场共识不同的观点：成熟制程晶圆代工正进入由全行业供给与资源重新配置驱动的上行周期。2026年期间，产能利用率和定价趋势持续改善，UBS预计2027-28年将出现更显著的盈利上行空间。其更新后的模型显示，受服务器PMIC需求增长支持，8英寸晶圆代工产能利用率将从2026年的85.4%升至2027年的95.1%。尽管智能手机和消费电子疲软会对12英寸28/40nm需求造成短期压力，但温和的产能增长将支撑产能利用率从2026年的84.3%升至2027年的88.1%。UBS预计，随着主要厂商将更多资本投向先进制程，中国晶圆代工厂到2027年仍将保持理性的竞争行为。 在个股方面，UBS重申TSMC的Buy评级，并预计市场对其2027-28年收入、EPS和资本开支预测将进一步上调。在成熟制程晶圆代工领域，UBS将UMC列为首选，原因是其应可受益于大型晶圆代工厂的溢出订单，并从硅光子和先进封装获得额外上行空间。UBS也看好PSMC和SMIC，同时维持对GlobalFoundries、Vanguard和Hua Hong的Neutral评级。
分析框架
UBS将N2晶圆需求按应用进行自下而上分析，并结合各晶圆代工厂和制程节点的产能预测。随后，该机构对成熟制程的供给、需求和产能利用率进行建模，将更高的利用率和理性的扩产行为与定价及盈利影响相联系，并采用P/E、P/BV和ROE等估值比较分析覆盖的晶圆代工企业。
方法论与常识提炼
晶圆代工供需和产能利用率模型
UBS预测先进制程和成熟制程节点的晶圆需求与已安装产能，并利用供需平衡评估产能利用率、定价和盈利状况。
按应用驱动的需求分析
报告将服务器CPU、AI加速器、ASIC、PC、智能手机和PMIC的需求传导至N2和成熟制程晶圆代工节点的晶圆需求。
P/BV与ROE比较
UBS采用市净率和净资产收益率比较成熟制程晶圆代工企业，包括将2027E P/BV与2027-29E平均ROE进行比较。
P/E比较
估值表比较晶圆代工企业的预测P/E倍数及盈利增长预期。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。
- TSMC (2330.TW)扩大的N2、N3和A14机会的主要受益者
- 优势
- 预计2028年N2产能为210kwpm，N3扩产更快，并将在2028年实现A14量产。
- 对比
- UBS预计，尽管竞争将小幅增强，TSMC仍将是行业主要晶圆代工供应商。
- 风险
- Samsung Foundry、Intel和Terafab的竞争小幅增强。
- UMC (2303.TW)UBS的成熟制程晶圆代工首选
- 优势
- 预计将受益于大型晶圆代工厂的溢出订单、硅光子和先进封装。
- 对比
- 被UBS定位为其首选成熟制程晶圆代工标的。
- 风险
- 成熟制程需求仍面临智能手机和消费需求疲软的风险。
- PSMC (6770.TW)受青睐的成熟制程晶圆代工敞口
- 优势
- UBS在其成熟制程晶圆代工观点中看好该公司。
- 对比
- 与UMC和SMIC一同获得Buy评级。
- SMIC (0981.HK)受青睐的成熟制程晶圆代工敞口
- 优势
- UBS看好该公司，并预计中国晶圆代工厂到2027年将维持理性竞争。
- 对比
- 与UMC和PSMC一同获得Buy评级。
- GlobalFoundries (GFS.US)覆盖的晶圆代工企业
- 对比
- 与获得Buy评级的首选标的不同，UBS维持Neutral评级。
- Hua Hong (1347.HK)覆盖的晶圆代工企业
- 对比
- 与获得Buy评级的首选标的不同，UBS维持Neutral评级。
- Vanguard (5347.TWO)覆盖的晶圆代工企业
- 对比
- 与获得Buy评级的首选标的不同，UBS维持Neutral评级。
关键数据
- 2028E N2晶圆代工需求TAM320kwpm较一年前约230kwpm的预测上调。
- 2028E服务器CPU和加速器占N2需求比例54%高于UBS此前44%的预测。
- 2028E末行业N2产能312kwpm由此前230kwpm上调。
- 2028E TSMC N2产能210kwpm高于UBS此前160kwpm的预测。
- 2028E Intel N2/18A产能More than 60kwpm用于内部CPU生产，高于UBS此前40kwpm的预测。
- 2028E行业N3产能290-300kwpm由270kwpm上调，完全由TSMC更快扩产推动。
- 2028E TSMC A14产能Approximately 60kwpm这是UBS对A14进入量产当年的预测。
- TSMC资本开支预测US$90bn in 2027; US$105bn in 2028高于今年的US$63bn。
- 2027E 8英寸晶圆代工产能利用率95.1%高于2026E的85.4%。
- 2027E 12英寸28/40nm产能利用率88.1%高于2026E的84.3%。
影响与含义
UBS认为，更高的AI驱动先进制程需求将支撑TSMC收入增长，并促使市场上调其2027-28年收入、EPS和资本开支预测。在成熟制程领域，产能利用率、定价和供给纪律的改善支撑其对盈利上行空间的预期，其中UMC被视为大型晶圆代工厂溢出订单的主要受益者。
风险
- 半导体需求对宏观经济状况具有周期敏感性。
- 智能手机和消费需求疲软可能对短期12英寸28/40nm需求造成压力。
- 晶圆代工企业处于高度竞争的市场中，产品创新和研发投入至关重要。
后续跟踪
- 服务器CPU、GPU和ASIC项目的爬坡情况，这些是更高N2需求预测的基础。
- TSMC的N2、N3和A14扩产节奏及其资本开支路径。
- 2027-28年云端AI需求及其对N3产能需求的影响。
- 8英寸和12英寸成熟制程的产能利用率和定价趋势。
- 中国晶圆代工厂能否在2027年维持理性的竞争和资本配置行为。