先进制程扩产加速，成熟晶圆代工供需继续改善

概览

本报告聚焦全球晶圆代工行业，核心判断是先进制程产能扩张速度快于此前预期，而成熟制程代工供需和价格环境继续改善。UBS认为，TSMC N2扩产、Samsung Foundry和Intel执行恢复，以及中国N7产能扩张，是先进制程产能上修的主要来源；成熟制程方面，供给纪律改善、AI服务器功率半导体需求增加，以及生产低于终端消费的背景，有助于2026年起行业周期转好。

核心观点

第一，先进制程扩产加快：FinFET行业产能2026年预计增长13%，2027年增长12%。第二，成熟制程价格更稳：部分中国代工厂2026年可能上调多个产品价格约10%或以上，Vanguard因利用率更紧和PMIC需求较强，可能从2026年二季度起出现更明显的综合ASP提升。第三，成熟制程周期改善：8英寸和成熟12英寸利用率预计回升或维持较高水平，AI服务器增加功率半导体含量带来需求支撑。第四，股票选择上，UBS更偏好TSMC和UMC，对GlobalFoundries等成熟代工同业保持Neutral。

分析框架

报告通过更新产能预测、供需模型、价格趋势观察和同业估值比较来评估晶圆代工行业景气度，并结合不同制程节点、区域竞争、终端需求和公司执行情况形成股票建议。

方法论与常识提炼

• 行业供需分析晶圆代工产能与利用率预测

  按制程节点和晶圆尺寸拆分产能、需求和利用率

  报告分别讨论FinFET、N2、N4、中国N7、8英寸、12英寸28/40nm和12英寸90/65nm等产能与利用率，以判断先进制程扩产速度和成熟制程周期拐点。

• 价格周期分析成熟制程ASP趋势跟踪

  供需改善与竞争理性化推动价格韧性

  报告跟踪中国与非中国代工厂的议价进展，并用Vanguard、UMC等公司的ASP变化判断成熟制程价格是否进入改善阶段。

• 股票评级框架UBS Forecast Stock Return定义

  12个月预期价格升值加总股息收益率

  UBS披露其股票目标价和评级通常采用12个月投资期限，FSR定义为未来12个月预期股价升值幅度加总股息收益率。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• GLOBALFOUNDRIES INC (GFS.US)

  报告覆盖标的；成熟制程晶圆代工同业

  优势

  受益于成熟制程供需改善、价格韧性和AI服务器功率半导体需求增加。

  劣势

  报告未将其列为首选，评级为Neutral，显示相对收益弹性或估值吸引力有限。

  对比

  UBS在成熟制程代工中更偏好UMC，对GlobalFoundries与Vanguard、PSMC、SMIC、Hua Hong同列Neutral。

  风险

  消费电子需求疲弱、成熟制程价格提升不及预期、竞争重新加剧、科技股估值波动。

• TSMC

  先进制程龙头和行业首选之一

  优势

  N2扩产快于此前预期，2026年底装机产能预测90kwpm，2027年底140kwpm；UBS重申Buy。

  劣势

  快速扩产可能带来资本开支和执行压力。

  对比

  相较成熟代工厂，TSMC更直接受益于先进制程和AI需求。

  风险

  先进制程需求波动、客户集中度、地缘政治和资本开支回报风险。

• UMC

  成熟制程代工首选

  优势

  UBS偏好UMC，理由是折旧在2026-2027年见顶后盈利增长前景更稳健。

  劣势

  2026年价格提升可能不如部分同业显著。

  对比

  在成熟制程代工中相对GlobalFoundries等Neutral标的更受UBS偏好。

  风险

  消费疲弱、价格改善有限、成熟制程竞争反复。

• Vanguard

  成熟制程代工同业

  优势

  利用率更紧，PMIC需求更强，可能从2026年二季度起出现更明显的综合ASP提升。

  劣势

  评级仍为Neutral，说明股价或基本面弹性尚未形成明确优于同业的结论。

  对比

  短期ASP弹性可能强于UMC，但整体股票评级不及UBS偏好的UMC。

  风险

  PMIC需求不及预期、价格谈判失败、产能利用率回落。

• SMIC

  中国晶圆代工厂，涉及N7扩产和成熟制程供给

  优势

  中国N7产能扩张有望支持本土Cloud AI compute；成熟制程供给偏紧可能支持价格。

  劣势

  受技术、设备和地缘限制影响，执行不确定性较高。

  对比

  与Hua Hong等同列Neutral，不是UBS首选。

  风险

  制裁限制、扩产执行风险、国内竞争和需求波动。

• Hua Hong

  中国成熟制程代工同业

  优势

  可能受益于中国成熟制程价格上调和供需改善。

  劣势

  报告对其为Neutral，未体现明显超额收益判断。

  对比

  与GlobalFoundries、Vanguard、PSMC、SMIC同为Neutral。

  风险

  成熟制程竞争、消费需求疲弱、价格改善持续性不足。

关键数据

• FinFET行业产能增长预测2026E +13%，2027E +12%2026年预测从此前+10%上调至+13%。
• TSMC N2装机产能预测2026年底90kwpm，2027年底140kwpm先进制程产能上修的主要来源之一。
• Samsung Foundry N4产能预测2026年底90kwpm，2027年底100kwpm此前估计为80kwpm；上修考虑HBM base dies和Groq 3 LPUs需求。
• 中国N7产能预测2026年30kwpm，2027年50kwpm包括SMIC，主要服务本土Cloud AI compute需求。
• 中国成熟制程代工价格2026年部分产品或涨价约10%或以上UBS认为供给偏紧和竞争更理性支撑价格。
• Vanguard综合ASP预测2026年二季度和三季度分别提升2-3%利用率更紧和PMIC需求较强。
• 8英寸代工利用率预测2025年81%，2026E 84%，2027E超过90%体现成熟制程供需改善。
• 12英寸28/40nm利用率预测2026-2027E维持80%以上2026年受到消费疲弱轻微影响，但整体仍保持韧性。

影响与含义

对投资而言，报告支持晶圆代工行业从2026年起景气改善的判断，但不同公司受益程度存在差异。先进制程扩产主要利好具备技术和客户优势的龙头；成熟制程改善则更利好利用率紧、折旧压力见顶、价格弹性更强的公司。对GlobalFoundries而言，行业供需改善是正面因素，但UBS在可用文本中仍将其列为Neutral，说明估值、成长弹性或相对吸引力可能不及首选标的。

风险

• 科技公司经营模式波动较大且可预测性低，估值可能难以用传统或非传统指标解释。
• 消费电子疲弱可能拖累2026年下半年成熟制程复苏。
• 先进制程快速扩产可能导致供给超预期增加或资本开支回报压力。
• 中国与非中国代工厂价格上调或议价进展可能不及预期。
• 地缘政治、制裁、市场准入和监管限制可能影响半导体供应链和相关股票估值。

后续跟踪

• TSMC N2实际扩产进度是否达到2026年底90kwpm和2027年底140kwpm。
• Samsung Foundry和Intel执行改善是否兑现，以及N4/HBM base dies/Groq 3 LPUs需求是否持续。
• 中国N7产能是否按2026年30kwpm、2027年50kwpm节奏扩张。
• 成熟制程代工厂2026年涨价幅度和客户接受度，尤其是中国代工厂与Vanguard。
• 8英寸利用率是否从2026年的84%进一步升至2027年90%以上。
• 消费电子需求是否在2026年下半年恢复，或继续压制12英寸28/40nm利用率。