China advanced packaging, CCL and AI-related PCB and copper-foil supply chain: Morgan Stanley favorece beneficiários do empacotamento avançado da China à medida que a demanda de AI amplia os mercados de CCL, PCB e folha de cobre

Visão geral

O webcast de tecnologia da Grande China da Morgan Stanley examina como a demanda por infraestrutura de AI pode remodelar os mercados de empacotamento avançado, CCL, PCB e folha de cobre. O relatório espera forte crescimento em materiais e empacotamento ligados a AI, prefere fornecedores de equipamentos a operadores OSAT no empacotamento avançado e diferencia os ganhos esperados de participação da JCET da avaliação exigente da SJ Semiconductor.

Visões principais

A Morgan Stanley espera que o mercado de empacotamento avançado da China alcance Rmb100bn em 2029, com o empacotamento chiplet 2.5D expandindo a CAGR de 40%. A capacidade anual doméstica de empacotamento 2.5D deve subir para 436k wafers em 2027. Essa expansão beneficia fornecedores de equipamentos de empacotamento, que a Morgan Stanley considera mais bem posicionados do que operadores OSAT para capturar o ciclo de investimentos. Contudo, a perspectiva de capacidade leva o relatório a prever excesso moderado de capacidade: CoWoS-S pode se tornar excessivo, enquanto CoWoS-L pode permanecer restrito. Entre OSATs, a Morgan Stanley espera que a JCET ganhe participação no empacotamento de AI GPU, à medida que sua composição de computação e automotivo continua crescendo. O relatório classifica a JCET como Overweight e estabelece preço-alvo de Rmb90.2. Demanda melhor que a esperada em comunicações, computação e eletrônicos de consumo, fornecimento antecipado de empacotamento 2.5D/3D e ganhos mais rápidos de participação são fatores de alta; demanda mais fraca, fornecimento atrasado e ganhos mais lentos são os riscos de baixa. A SJ Semiconductor é descrita como líder em empacotamento avançado, mas a Morgan Stanley acredita que sua avaliação premium já desconta liderança tecnológica e crescimento impulsionado por AI. A SJ Semiconductor é Equal-weight, com preço-alvo de Rmb118.4. Sua perspectiva depende de rendimentos de nós líderes front-end da China, oferta local e externa de HBM e progresso em empacotamento 3D. O relatório também argumenta que o hardware de AI e data centers eleva materialmente a demanda por interconexão eletrônica. O TAM de CCL relacionado a AI/data centers deve crescer a CAGR de 47% entre 2025 e 2030 e representar 63% da composição de CCL em 2030. O TAM global de PCB deve crescer a CAGR de 18% em 2025-30, enquanto o TAM de PCB ligado a AI/data centers cresce a 45% e alcança 64% da composição de PCB em 2030. O mecanismo é maior conteúdo de materiais por rack de AI: PCBs avançados de AI exigem 2.2 vezes mais tempo de produção que PCBs normais, e o conteúdo por rack de folha de cobre, CCL e PCB aumenta nas plataformas NVIDIA, AMD, TPU e Trainium. Para folha de cobre, a Morgan Stanley projeta CAGR de 14% para o TAM global de folha de cobre R-PCB entre 2025 e 2030, com AI/data centers respondendo por 58% do mercado total em 2030. Espera restrição de oferta no segmento HVLP4+ de alto desempenho, estimando déficit de aproximadamente 31% em 2027 e aproximadamente 20% em 2028. O relatório relaciona essa escassez à demanda de aceleradores de AI, chips de AI personalizados e redes de alta velocidade que exigem folha de maior grau.

Estrutura de análise

O relatório combina previsões de mercado e capacidade com análise de oferta e demanda em empacotamento avançado, CCL, PCB e folha de cobre. Em seguida, vincula especificações de plataformas de servidores AI e conteúdo de materiais por rack à demanda a jusante, usando tecnologia, clientes, ganhos de participação e avaliação específicos de cada empresa para diferenciar JCET e SJ Semiconductor.

Notas metodológicas

• Marco de análise setorialMarco de oferta e demanda

  Análise de capacidade e oferta-demanda para empacotamento 2.5D da China e folha de cobre HVLP4+.

  A Morgan Stanley compara expansão esperada de capacidade e demanda para identificar excesso moderado em 2.5D e escassez prevista de folha HVLP4+.

• Marco de análise setorialTransmissão entre elos da cadeia de valor

  A demanda de plataformas de computação AI é rastreada até requisitos de empacotamento, CCL, PCB e folha de cobre.

  O relatório usa estimativas de conteúdo de materiais por rack para explicar como aceleradores de AI e sistemas de data center ampliam a demanda por materiais de interconexão a montante.

• Métodos de avaliaçãoRIM (modelo de lucro residual)

  Modelo de renda residual usado para derivar preços-alvo das empresas.

  O modelo avalia lucros de longo prazo após cobrar pelo capital próprio; o relatório especifica premissas de custo de capital, crescimento e crescimento terminal.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• JCET Group Co Ltd (600584.SS)

  Empresa coberta de empacotamento avançado que deve ganhar participação no empacotamento de AI GPU.

  Pontos fortes

  Ganhos esperados de participação em empacotamento 2.5D e crescente composição de computação e automotivo.

  Comparação

  A Morgan Stanley favorece o perfil esperado de ganhos de participação da JCET em relação à sua visão mais cautelosa sobre a avaliação da SJ Semiconductor.

  Riscos

  Demanda mais fraca, entrega tardia de capacidade 2.5D/3D ou ganhos de participação mais lentos.

• SJ Semiconductor Corp (688820.SS)

  Empresa coberta de empacotamento avançado posicionada como líder tecnológica.

  Pontos fortes

  Posição líder em empacotamento avançado e exposição ao crescimento impulsionado por AI.

  Pontos fracos

  A Morgan Stanley acredita que a avaliação premium já desconta liderança tecnológica e crescimento impulsionado por AI.

  Comparação

  Diferentemente da JCET, a SJ Semiconductor é Equal-weight, e não Overweight.

  Riscos

  Melhora limitada de rendimentos de nós líderes front-end, expansão mais lenta de HBM local ou restrições mais rígidas à importação de HBM, e progresso limitado em empacotamento 3D.

Dados principais

• TAM de empacotamento avançado da ChinaRmb100bn in 2029Previsão da Morgan Stanley
• Crescimento de empacotamento chiplet 2.5D40% CAGRCrescimento dentro do mercado chinês de empacotamento avançado
• Capacidade anual chinesa de empacotamento 2.5D436k wafers in 2027Nível de capacidade esperado
• Crescimento do TAM de CCL AI/data centers47% CAGR, 2025-30A composição de CCL AI/data centers deve atingir 63% em 2030
• Crescimento do TAM de PCB AI/data centers45% CAGR, 2025-30A composição de PCB AI/data centers deve atingir 64% em 2030
• Déficit de folha de cobre HVLP4+~31% in 2027e; ~20% in 2028eLacuna de oferta projetada
• Tempo de produção de PCB avançado de AI2.2x normal PCBComparação de tempo de fabricação do relatório

Impacto e implicações

A análise da Morgan Stanley indica que a demanda por infraestrutura de AI deve apoiar equipamentos de empacotamento de maior valor, CCL avançado, PCB e folha de cobre. Contudo, o relatório distingue segmentos com possível excesso de oferta, especialmente CoWoS-S, de segmentos restritos como CoWoS-L e folha HVLP4+, enfatizando diferenças de execução e avaliação entre empresas.

Riscos

• O mercado chinês de empacotamento 2.5D pode enfrentar excesso moderado de capacidade, com CoWoS-S podendo se tornar excessivo.
• A JCET pode enfrentar demanda mais fraca que a esperada, entrega atrasada de empacotamento avançado ou ganhos mais lentos de participação.
• A SJ Semiconductor pode ser afetada por melhora limitada de rendimentos de nós líderes, oferta restrita de HBM ou progresso limitado em empacotamento 3D.

Pontos a observar

• O ritmo de expansão da capacidade de empacotamento 2.5D da China e o equilíbrio entre oferta e demanda de CoWoS-S e CoWoS-L.
• O progresso da JCET em empacotamento de AI GPU e sua composição de receitas de computação e automotivo.
• A expansão da capacidade local de HBM, condições de fornecimento externo de HBM e progresso em empacotamento 3D.
• Se a demanda de AI e data centers sustenta o crescimento e a restrição de oferta esperados em CCL, PCB e folha de cobre HVLP4+.