글로벌 PCB/CCL 공급망: AI 서버 업그레이드가 2026–2028E PCB 및 CCL 시장 규모의 세 자릿수 복합성장을 견인
Goldman Sachs는 2027E 글로벌 AI 서버 PCB 및 CCL 시장 규모 전망을 각각 약 US$38bn 및 US$22bn으로 상향했으며, 2028E에는 각각 약 US$84bn 및 US$48bn으로 추가 증가할 것으로 예상한다.
요약
Goldman Sachs는 2027E 글로벌 AI 서버 PCB 및 CCL 시장 규모 전망을 각각 약 US$38bn 및 US$22bn으로 상향했으며, 2028E에는 각각 약 US$84bn 및 US$48bn으로 추가 증가할 것으로 예상한다.
- 2027E 글로벌 AI 서버 PCB 및 CCL 시장 규모 전망은 기존 추정치 대비 각각 38% 및 18% 상향되었다.
- PCB 및 CCL 시장 규모 CAGR은 2026–2028E에 각각 148% 및 161%에 이를 것으로 예상된다.
- PCB 수요 물량은 2026E 130만 제곱미터에서 2028E 450만 제곱미터로 증가하고, CCL 수요 물량은 4,200만 장에서 1억3,100만 장으로 증가할 것으로 예상된다.
- 사양 업그레이드에 따라 6단 이상 HDI가 2028E HDI 시장 규모의 66%를 차지하고, M9 이상 CCL이 CCL 시장 규모의 58%를 차지할 것으로 예상된다.
- NVL144 Rubin Ultra 백플레인 소재에 대한 신규 시나리오 분석이 추가되었다. 소재 경로 변화는 전체 시장 규모에 미치는 영향이 제한적이지만 고급 공급업체 간 가치 배분을 변화시킬 것이다.
- 보고서는 Shengyi Technology, Victory Giant Technology, Wus Printed Circuit, Shennan Circuits, Panasonic Holdings, Mitsui Kinzoku, Nittobo, GCE, EMC, Zhen Ding 및 TUC에 매수 의견을 부여한다.
보고서 해설
개요
AI 서버 랙 수, 시스템당 PCB 및 CCL 가치, 공급업체 설비 증설 및 고객 배분에 대한 최신 전망을 바탕으로, 보고서는 글로벌 AI 서버 PCB 및 CCL 시장 규모 전망을 상향한다. 2027E 시장 규모는 각각 US$37.5bn 및 US$22.1bn에 달하고, 2028E에는 각각 US$83.6bn 및 US$47.5bn으로 추가 증가할 것으로 예상된다. 성장은 서버 및 랙 출하 증가, PCB 사용량 확대, M9, 7단 또는 8단 HDI, 30층 초과 PCB 등 고사양 제품 침투에 따른 평균판매가격 상승에서 비롯된다.
핵심 견해
첫째, GPU와 ASIC 서버 수요가 동시에 증가하고 있으며, ASIC은 2026E PCB 시장 규모의 약 65%를 차지하는 반면 신규 아키텍처의 램프업에 따라 GPU 플랫폼은 2027–2028E 시장의 약 절반을 회복한다. 둘째, 고급 소재 업그레이드가 가치 성장의 핵심 동력이며, 6단 이상 HDI, 30층 초과 PCB 및 M9 이상 CCL은 2028E에 각각 66%, 47%, 58%를 차지할 것으로 예상된다. 셋째, 명목 설비는 확대되고 있지만 고다층 제품은 더 많은 유효 설비를 차지하고 고급 제품의 수율은 낮아 향후 2년간 설비 가동률은 높은 수준을 유지할 것으로 예상된다. 넷째, 백플레인에 M8, M9 또는 PTFE를 사용하는 것은 전체 GPU PCB 및 CCL 시장 규모에 미치는 영향이 비교적 제한적이지만, 소재 단가와 공급업체 이익 배분에는 영향을 미칠 것이다. 다섯째, 고급 기술, 고객 인증, 자동화 생산라인 및 적시 설비 증설 역량을 갖춘 공급업체가 더 큰 수혜를 볼 것이다.
분석 프레임워크
보고서는 상향식 시장 규모 산출 방식을 채택한다. 먼저 주요 서버 브랜드, ODM 및 기타 제조업체의 범용 서버와 AI 서버 출하량을 전망한 후, GPU, ASIC 및 다양한 랙 아키텍처의 PCB 및 CCL 구성, 단위 사용량 및 평균판매가격을 결합하여 애플리케이션, 사양 및 공급업체 배분별 시장 규모를 산정한다. 또한 NVL144 Rubin Ultra 백플레인에 대해 M9 기본 시나리오, PTFE 강세 시나리오 및 M8 약세 시나리오의 세 가지 소재 시나리오를 설정하고, P/E, 기업가치 배수 및 현금수익률 가치평가 체계를 사용해 주요 기업의 12개월 목표주가를 산정한다.
방법론 메모
서버 출하량에 시스템당 가치를 곱함
글로벌 서버 시장을 범용 서버, AI 서버 랙 및 8카드 환산 AI 서버로 구분한 후 GPU 및 ASIC 플랫폼, PCB 및 CCL 사용량, 사양 및 평균판매가격별로 시장 규모를 집계한다.
M9 기본 시나리오, PTFE 강세 시나리오 및 M8 약세 시나리오
백플레인 출하량이 변하지 않는다고 가정하고, 서로 다른 소재 경로가 백플레인 평균판매가격과 GPU 서버 PCB 및 CCL 시장 규모에 미치는 영향을 비교한다.
목표 P/E에 선행 EPS를 곱함
Shengyi Technology와 Victory Giant Technology의 목표 P/E는 동종업체 P/E와 EPS 성장률 간 상관관계를 바탕으로 결정되며, 2027E EPS에 적용된다.
수익성과 연계된 기업가치 배수
Panasonic Holdings는 과거 기업가치 배수와 마진의 관계에 근거한 EV/EBITDA 방식을 사용한다. Mitsui Kinzoku와 Nittobo는 소재 부문의 EV/GCI 및 CROCI/WACC 상관관계 체계를 사용한다.
자산 매핑 및 비교
투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).
- Shengyi Technology (600183.SS)AI 서버용 고급 CCL의 핵심 수혜주이며 주요 매수 목록에 포함된다.
- 강점
- 주요 글로벌 GPU AI 서버 랙의 중요한 CCL 공급업체이며 2026–2027E에 M9로 업그레이드할 것으로 예상된다. GPU에서 ASIC 고객으로의 확장, 가격 인상 및 사양 업그레이드는 2026E와 2027E 순이익의 전년 대비 성장률을 각각 104%와 73%로 견인할 것으로 예상된다.
- 약점
- 높은 성장은 고급 제품 인증, 고객 배분 및 설비 증설 이행에 달려 있다.
- 비교
- 일반 CCL 제조업체와 비교해 고급 소재, 고객 기반 및 제품 업그레이드에서 더 강한 경쟁우위를 보유한다. AI 서버 사업의 매출 비중은 장기적으로 50%를 초과할 것으로 예상된다.
- 위험
- 예상보다 낮은 AI 인프라 투자, 예상보다 낮은 고객 배분 및 기술 경로 변화.
- Victory Giant Technology (300476.SZ)AI 서버용 고다층 PCB 및 고급 HDI의 주요 수혜주로 매수 의견이 부여되었다.
- 강점
- 글로벌 AI 인프라 램프업, PCB 층수 증가, 동케이블의 PCB 대체, ASIC 고객 확대 및 고도의 자동화 생산으로 수혜를 입는다. 태국 A1은 양산에 진입했으며 A2는 2026년 3분기에 양산 진입이 계획되어 있다.
- 약점
- 태국의 신규 설비는 여전히 건설, 수율 램프업 및 고객 인증 과정을 거쳐야 하며 높은 자본지출이 필요하다.
- 비교
- 자동화 생산라인, 창고 관리 및 해외 설비 배치는 상대적 경쟁력을 강화하며, A2와 A3의 단위당 계획 생산가치는 각각 A1보다 40%에서 100% 높다.
- 위험
- 예상보다 느린 AI 서버 출하 램프업, 예상보다 느린 사양 업그레이드 및 경쟁 심화.
- Panasonic Holdings (6752.T)MEGTRON 고급 CCL 및 데이터센터 부품의 수혜주로 매수 의견이 부여되었다.
- 강점
- MEGTRON 시리즈와 도전성 커패시터는 뛰어난 성능을 보유하며, MEGTRON 9는 소량 고객 검증을 시작했다. 회사는 데이터센터 관련 CCL, BBU 및 커패시터 투자를 가속할 계획이다.
- 약점
- 그룹 차원의 의사결정으로 과거 설비 증설이 더뎠고, 사업 포트폴리오가 복잡하여 비데이터센터 사업이 AI 성장 기여도를 희석할 수 있다.
- 비교
- 고성능 CCL 제품 역량은 선도적이나, 설비 증설 속도와 의사결정 효율성은 일부 전문 공급업체보다 뒤처진다.
- 위험
- 설비 증설 지연, 기대에 못 미치는 사업 개혁, 환율 변동, 주요 고객 변화 및 고급 CCL 경쟁 심화.
- Mitsui Kinzoku (5706.T)고급 전해동박 및 초저조도 동박의 수혜주로 매수 의견이 부여되었다.
- 강점
- VSP™는 초고급 HVLP4 이상 시장에서 약 80%의 글로벌 점유율을 보유한 것으로 추정되며, 깊이 있는 수지 매칭 데이터, 공정 경험 및 최종 고객 신뢰를 보유한다. 매출 CAGR은 FY26/3–FY29/3에 56%로 예상된다.
- 약점
- 고급 동박 설비는 수요 실현의 병목이 될 수 있다.
- 비교
- 표면 평활성, 접착력 균형 및 고급 고객 인증에서 복제하기 어려운 기술 장벽을 구축했다.
- 위험
- AI 서버 수요 둔화, 엔화 강세, 아연 및 기타 금속 가격 하락 및 불충분한 설비 증설.
- Nittobo (3110.T)저유전 유리섬유의 핵심 공급업체로 매수 의견이 부여되었다.
- 강점
- NER Glass에서 상당한 시장 및 기술적 우위를 보유한다. 석영 섬유는 비용과 수율 제약이 있어 NER Glass 수요에 유리하며, 매출 CAGR은 FY26/3–FY29/3에 60%로 예상된다.
- 약점
- 신규 설비는 2027년 이후에야 점진적으로 가동될 것이며, 3세대 NEZ Glass는 여전히 개발 중이다.
- 비교
- 후발주자와 비교해 NER Glass의 기술 격차가 크며, NEZ Glass를 통해 잠재적인 석영 섬유 대체에 대응하고 있다.
- 위험
- 반도체 수요 변동, 환율 변화, 특수 유리 경쟁 구도 변화 및 신제품 출시 지연.
- Wus Printed Circuit, Shennan Circuits, GCE, EMC, Zhen Ding and TUCGPU 및 ASIC 서버 PCB 또는 CCL 공급망을 포괄하는 매수 의견 포트폴리오이다.
- 강점
- 서로 다른 고객 플랫폼, 제품 사양 및 지역별 설비 배치를 보유하고 있어 AI 서버 수요 성장과 고급 소재 업그레이드의 공동 수혜가 가능하다.
- 약점
- 기업별로 고객 집중도, 공급 점유율, 제품 믹스 및 설비 증설 진행 상황이 다르다.
- 비교
- 포트폴리오는 완제품 PCB, 고급 인터커넥트 및 CCL을 포함한 여러 부문을 포괄하여 단일 플랫폼 또는 단일 소재 경로의 위험을 분산하는 데 도움이 된다.
- 위험
- 고객 배분 변화, 가격 경쟁, 기술 인증 지연, 기대에 못 미치는 설비 증설 및 AI 자본지출 둔화.
핵심 데이터
- 2027E 글로벌 AI 서버 PCB 시장 규모US$37.5bn기존 전망은 약 US$27bn이었으며, 이번 업데이트에서 38% 상향되었다.
- 2027E 글로벌 AI 서버 CCL 시장 규모US$22.1bn기존 전망은 약 US$19bn이었으며, 이번 업데이트에서 18% 상향되었다.
- 2028E 글로벌 AI 서버 PCB 및 CCL 시장 규모US$83.6bn / US$47.5bn2026–2028E 시장 규모 CAGR 148% 및 161%에 해당한다.
- PCB 출하 물량2026E 130만 제곱미터; 2028E 450만 제곱미터2026–2028E CAGR 85%에 해당한다.
- CCL 출하 물량2026E 4,200만 장; 2028E 1억3,100만 장2026–2028E CAGR 77%에 해당한다.
- 혼합 CCL 평균판매가격2025 US$93/장; 2028E US$362/장사양 업그레이드와 타이트한 고급 설비가 지속적인 가격 상승을 견인한다.
- 고급 HDI 비중2027E 35%; 2028E 66%전체 HDI 시장 규모에서 6단 이상 HDI가 차지하는 비율을 의미한다.
- M9 이상 CCL 비중2027E 41%; 2028E 58%고급 저손실 소재가 빠르게 주요 가치 원천이 되고 있음을 보여준다.
- NVIDIA AI 서버 랙2027E 92,000랙; 2028E 148,000랙전망에는 차세대 Rubin Ultra 아키텍처가 포함된다.
- 8카드 환산 AI 서버 출하량2026E 190만 대; 2027E 240만 대; 2028E 260만 대주로 ASIC 서버 수요 증가에 의해 견인된다.
- NVL144 Rubin Ultra 백플레인 칩셋 출하량2027E 2,000세트; 2028E 8,000세트백플레인 소재 시나리오 계산에 사용된다.
- 백플레인 강세 시나리오2028E GPU PCB/CCL 시장 규모 US$42.8bn / US$25.9bnPTFE 사용을 가정하며, 백플레인 PCB 및 CCL 평균판매가격은 각각 기본 시나리오보다 25% 및 30% 높다.
- 백플레인 약세 시나리오2028E GPU PCB/CCL 시장 규모 US$42.2bn / US$25.3bnM8 사용을 가정하며, 백플레인 PCB 및 CCL 평균판매가격은 모두 기본 시나리오보다 40% 낮다.
영향과 시사점
AI 인프라 투자는 PCB 및 CCL 산업의 성장 논리를 단순 출하 확대에서 출하량, 탑재량, 사양 및 가격의 동시 상승으로 전환하고 있다. 단기 수혜자는 핵심 GPU 또는 ASIC 서버 공급망에 진입했고 고다층 PCB 및 고급 CCL의 양산 역량을 보유한 제조업체들이다. 중기적으로 가치는 M9 소재, 초저조도 동박, 저유전 유리섬유 및 고급 HDI 부문에 더욱 집중될 것이다. 백플레인 소재 선택은 산업 전체 물량에는 제한적인 영향을 미치지만 고급 소재 공급업체의 협상력과 이익 구조에는 상당한 영향을 준다. 설비 증설 실행력, 고객 인증 및 수율 램프업이 기업이 산업 수요를 실제 매출과 이익으로 전환할 수 있는지를 결정할 것이다.
위험
- 글로벌 AI 인프라 투자 또는 AI 서버 출하량이 예상치를 하회할 수 있다.
- GPU 또는 ASIC 플랫폼 아키텍처 변화가 PCB 및 CCL 사용량과 공급업체 배분에 불리한 변화를 초래할 수 있다.
- M9, PTFE, 석영 섬유 또는 기타 소재의 인증 속도와 최종 기술 경로에는 불확실성이 있다.
- 고다층 PCB, 고급 HDI 및 고급 CCL의 수율 개선이 예상보다 느릴 수 있다.
- 공급업체의 집중적인 설비 증설은 수급 완화, 가동률 하락 또는 가격 경쟁 심화로 이어질 수 있다.
- 주요 고객 인증, 해외 공장 건설 또는 양산 램프업이 지연될 수 있다.
- 동박, 유리섬유 및 수지 등 핵심 소재에서 공급 병목이 발생할 수 있다.
- 환율, 금속 가격 및 거시 수요 변동성이 일본 및 다국적 공급업체의 실적에 영향을 미칠 수 있다.
주시할 점
- NVIDIA Rubin Ultra 및 NVL144 백플레인의 최종 소재 사양과 양산 시점.
- 2027–2028E NVIDIA AI 서버 랙 및 ASIC 서버 출하량이 전망치에 도달할 수 있는지 여부.
- M9 이상 CCL, 6단 이상 HDI 및 30층 초과 PCB의 침투 속도.
- 고급 PCB 및 CCL의 가격 인상, 설비 가동률 및 수율 변화.
- Shengyi Technology의 GPU 고객에서 ASIC 고객으로의 확장과 M9 인증 진행 상황.
- Victory Giant Technology의 2026년 3분기 태국 A2 생산 시작 및 A1에서 A3까지의 고객 인증 진행 상황.
- FY3/28 Panasonic MEGTRON 9의 본격 양산과 이후 추가 설비 증설 결정.
- Mitsui Kinzoku가 HVLP4 이상 동박에 대한 대규모 설비 증설 계획을 발표하는지 여부.
- 2028년 이후 Nittobo의 신규 NER Glass 설비 램프업 및 NEZ Glass 상용화 진행 상황.
- 주요 클라우드 서비스 제공업체와 칩 플랫폼별 공급업체 배분 변화.