Cadeia Global de Suprimentos de PCB/CCL: Atualizações de Servidores de IA Impulsionam Crescimento Composto de Três Dígitos no Tamanho dos Mercados de PCB e CCL em 2026–2028E

Visão geral

Com base nas previsões mais recentes para o número de racks de servidores de IA, valor de PCB e CCL por sistema, expansão de capacidade dos fornecedores e alocação a clientes, o relatório eleva as previsões de tamanho dos mercados globais de PCB e CCL para servidores de IA. Espera-se que os tamanhos de mercado em 2027E alcancem US$37,5 bi e US$22,1 bi, respectivamente, e aumentem para US$83,6 bi e US$47,5 bi em 2028E. O crescimento decorre de maiores embarques de servidores e racks, aumento do uso de PCB e elevações do preço médio de venda impulsionadas pela penetração de produtos de alta especificação, como M9, HDI de sete ou oito estágios e PCB com mais de 30 camadas.

Visões principais

Primeiro, a demanda por servidores GPU e ASIC está crescendo simultaneamente, com ASIC respondendo por cerca de 65% do tamanho do mercado de PCB em 2026E, enquanto as plataformas GPU recuperam cerca de metade do mercado em 2027–2028E à medida que novas arquiteturas ganham escala. Segundo, atualizações de materiais de alta tecnologia são o principal impulsionador do crescimento de valor, com HDI de seis estágios ou mais, PCB com mais de 30 camadas e CCL M9 ou superior devendo representar 66%, 47% e 58%, respectivamente, em 2028E. Terceiro, embora a capacidade nominal esteja se expandindo, produtos com elevado número de camadas ocupam mais capacidade efetiva e produtos de alta tecnologia têm menores rendimentos, de modo que a utilização da capacidade deve permanecer elevada nos próximos dois anos. Quarto, o uso de M8, M9 ou PTFE em backplanes tem impacto relativamente limitado no tamanho geral do mercado de PCB e CCL para GPU, mas afetará os preços unitários dos materiais e a alocação de lucros dos fornecedores. Quinto, fornecedores com tecnologia avançada, qualificações de clientes, linhas de produção automatizadas e capacidade de expandir capacidade em tempo hábil se beneficiarão mais.

Estrutura de análise

O relatório adota um cálculo bottom-up do tamanho de mercado: primeiro prevê embarques de servidores gerais e servidores de IA de marcas líderes de servidores, ODMs e outros fabricantes; depois combina configurações de PCB e CCL, uso por unidade e preços médios de venda para GPU, ASIC e diferentes arquiteturas de rack, consolidando o tamanho do mercado por aplicação, especificação e alocação de fornecedores; também estabelece três cenários de materiais para o backplane NVL144 Rubin Ultra — caso-base M9, caso otimista PTFE e caso pessimista M8 — e calcula preços-alvo de 12 meses para empresas-chave utilizando estruturas de avaliação por P/L, múltiplo de valor da empresa e retorno de caixa.

Notas metodológicas

• Cálculo de Tamanho de MercadoCálculo Bottom-Up de TAM

  Embarques de servidores multiplicados pelo valor por sistema

  O mercado global de servidores é dividido em servidores gerais, racks de servidores de IA e servidores de IA equivalentes a oito placas; em seguida, o tamanho do mercado é consolidado por plataformas GPU e ASIC, uso de PCB e CCL, especificações e preços médios de venda.

• Análise de SensibilidadeAnálise de Cenários de Materiais de Backplane

  Caso-base M9, caso otimista PTFE e caso pessimista M8

  Assumindo volume inalterado de embarques de backplanes, a análise compara o impacto de diferentes rotas de materiais sobre os preços médios de venda dos backplanes e sobre o tamanho do mercado de PCB e CCL para servidores GPU.

• Avaliação RelativaAvaliação por Correlação entre P/L e Crescimento

  P/L-alvo multiplicado pelo LPA projetado

  Os múltiplos P/L-alvo para Shengyi Technology e Victory Giant Technology são determinados com base na correlação entre os múltiplos P/L de pares e o crescimento do LPA, e aplicados ao LPA de 2027E.

• Avaliação RelativaAvaliação por Múltiplo de Valor da Empresa

  Múltiplos de valor da empresa vinculados à rentabilidade

  Panasonic Holdings utiliza o método EV/EBITDA baseado na relação entre múltiplos históricos de valor da empresa e margens; Mitsui Kinzoku e Nittobo utilizam estruturas de correlação EV/GCI e CROCI/WACC do setor de materiais.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• Shengyi Technology (600183.SS)

  Beneficiária central de CCL de alta tecnologia para servidores de IA e incluída na lista-chave de Compra.

  Pontos fortes

  É um importante fornecedor de CCL para racks líderes globais de servidores de IA com GPU e deve migrar para M9 em 2026–2027E; a expansão de clientes GPU para ASIC, aumentos de preços e atualizações de especificações devem impulsionar crescimento do lucro líquido de 104% e 73% YoY em 2026E e 2027E, respectivamente.

  Pontos fracos

  O alto crescimento depende da qualificação de produtos de alta tecnologia, da alocação de clientes e da entrega da expansão de capacidade.

  Comparação

  Em comparação com fabricantes gerais de CCL, a empresa tem vantagens mais fortes em materiais de alta tecnologia, base de clientes e atualizações de produtos; espera-se que a participação da receita do negócio de servidores de IA exceda 50% no longo prazo.

  Riscos

  Investimento em infraestrutura de IA abaixo das expectativas, alocação de clientes abaixo das expectativas e mudanças nas rotas tecnológicas.

• Victory Giant Technology (300476.SZ)

  Grande beneficiária de PCB com elevado número de camadas e HDI de alta tecnologia para servidores de IA, com recomendação de Compra.

  Pontos fortes

  Beneficia-se da expansão da infraestrutura global de IA, de maior número de camadas de PCB, da substituição de cabos de cobre por PCB, da expansão de clientes ASIC e da produção altamente automatizada; a Tailândia A1 entrou em produção em massa, e a A2 está prevista para entrar em produção em massa no terceiro trimestre de 2026.

  Pontos fracos

  A nova capacidade na Tailândia ainda precisa passar por construção, elevação de rendimentos e qualificação de clientes, com altas necessidades de despesas de capital.

  Comparação

  Linhas de produção automatizadas, gestão de armazém e a distribuição de capacidade no exterior reforçam sua competitividade relativa, com valor de produção por unidade planejado para A2 e A3, cada um, 40% a 100% maior que A1.

  Riscos

  Expansão dos embarques de servidores de IA mais lenta que o esperado, atualizações de especificações mais lentas que o esperado e intensificação da concorrência.

• Panasonic Holdings (6752.T)

  Beneficiária de CCL de alta tecnologia MEGTRON e componentes para data centers, com recomendação de Compra.

  Pontos fortes

  A série MEGTRON e os capacitores condutivos têm desempenho destacado, e o MEGTRON 9 iniciou validação de clientes em pequenos lotes; a empresa planeja acelerar investimentos em CCL, BBU e capacitores relacionados a data centers.

  Pontos fracos

  A tomada de decisão em nível de grupo levou anteriormente a expansão de capacidade mais lenta, e o portfólio de negócios é complexo, com negócios fora de data centers podendo diluir a contribuição do crescimento de IA.

  Comparação

  Suas capacidades de produtos CCL de alto desempenho são líderes, mas a velocidade de expansão de capacidade e a eficiência decisória ficam atrás de alguns fornecedores especializados.

  Riscos

  Atrasos na expansão de capacidade, reforma empresarial abaixo das expectativas, flutuações cambiais, mudanças em clientes-chave e intensificação da concorrência em CCL de alta tecnologia.

• Mitsui Kinzoku (5706.T)

  Beneficiária de folha de cobre eletrolítica de alta tecnologia e folha de cobre de ultrabaixa rugosidade, com recomendação de Compra.

  Pontos fortes

  A VSP™ detém participação global estimada de cerca de 80% no mercado ultra-high-end HVLP4 e superior, com dados profundos de compatibilização com resinas, experiência de processo e confiança de clientes finais; espera-se CAGR de receita de 56% em FY26/3–FY29/3.

  Pontos fracos

  A capacidade de folha de cobre de alta tecnologia pode se tornar um gargalo para a concretização da demanda.

  Comparação

  Possui barreiras técnicas estabelecidas e difíceis de replicar em lisura superficial, equilíbrio de aderência e qualificação de clientes de alta tecnologia.

  Riscos

  Desaceleração da demanda por servidores de IA, apreciação do iene, quedas nos preços de zinco e outros metais e expansão de capacidade insuficiente.

• Nittobo (3110.T)

  Fornecedor central de tecido de vidro de baixa constante dielétrica, com recomendação de Compra.

  Pontos fortes

  Possui vantagens significativas de mercado e tecnologia em NER Glass; o tecido de quartzo é limitado por custo e rendimento, o que favorece a demanda por NER Glass, e espera-se CAGR de receita de 60% em FY26/3–FY29/3.

  Pontos fracos

  A nova capacidade será liberada gradualmente apenas após 2027, e o NEZ Glass de terceira geração permanece em desenvolvimento.

  Comparação

  Comparado aos seguidores, a lacuna tecnológica em NER Glass é grande, e a empresa está enfrentando a potencial substituição por tecido de quartzo por meio de NEZ Glass.

  Riscos

  Flutuações na demanda de semicondutores, mudanças nas taxas de câmbio, mudanças no cenário competitivo de vidros especiais e atrasos no lançamento de novos produtos.

• Wus Printed Circuit, Shennan Circuits, GCE, EMC, Zhen Ding and TUC

  Portfólio com recomendação de Compra que abrange as cadeias de suprimentos de PCB ou CCL de servidores GPU e ASIC.

  Pontos fortes

  Possuem diferentes plataformas de clientes, especificações de produtos e distribuições regionais de capacidade, podendo beneficiar-se conjuntamente do crescimento da demanda por servidores de IA e de atualizações de materiais de alta tecnologia.

  Pontos fracos

  As empresas diferem em concentração de clientes, participação no fornecimento, mix de produtos e progresso da expansão de capacidade.

  Comparação

  O portfólio abrange múltiplos segmentos, incluindo produtos PCB acabados, interconexões de alta tecnologia e CCL, ajudando a diversificar riscos de uma única plataforma ou rota de material.

  Riscos

  Mudanças na alocação de clientes, concorrência de preços, atrasos na qualificação tecnológica, expansão de capacidade abaixo das expectativas e desaceleração das despesas de capital em IA.

Dados principais

• Tamanho do Mercado Global de PCB para Servidores de IA em 2027EUS$37.5bnA previsão anterior era de aproximadamente US$27 bi; esta atualização a eleva em 38%.
• Tamanho do Mercado Global de CCL para Servidores de IA em 2027EUS$22.1bnA previsão anterior era de aproximadamente US$19 bi; esta atualização a eleva em 18%.
• Tamanho do Mercado Global de PCB e CCL para Servidores de IA em 2028EUS$83.6bn / US$47.5bnCorresponde a CAGRs de tamanho de mercado de 148% e 161% em 2026–2028E.
• Volume de Embarques de PCB2026E 1.3 million square meters; 2028E 4.5 million square metersCorresponde a um CAGR de 85% em 2026–2028E.
• Volume de Embarques de CCL2026E 42 million sheets; 2028E 131 million sheetsCorresponde a um CAGR de 77% em 2026–2028E.
• Preço Médio de Venda Combinado de CCL2025 US$93/sheet; 2028E US$362/sheetAtualizações de especificações e capacidade restrita de alta tecnologia impulsionam aumentos contínuos de preços.
• Participação de HDI de Alta Tecnologia2027E 35%; 2028E 66%Refere-se a HDI de seis estágios ou mais como porcentagem do tamanho total do mercado de HDI.
• Participação de CCL M9 e Superior2027E 41%; 2028E 58%Mostra que materiais de baixa perda de alta tecnologia estão rapidamente se tornando a principal fonte de valor.
• Racks de Servidores de IA da NVIDIA2027E 92,000 racks; 2028E 148,000 racksA previsão inclui a arquitetura Rubin Ultra de próxima geração.
• Embarques de Servidores de IA Equivalentes a Oito Placas2026E 1.9 million units; 2027E 2.4 million units; 2028E 2.6 million unitsImpulsionados principalmente pelo crescimento da demanda por servidores ASIC.
• Embarques de Chipsets de Backplane NVL144 Rubin Ultra2027E 2,000 sets; 2028E 8,000 setsUtilizados para cálculos de cenários de materiais de backplane.
• Caso Otimista de Backplane2028E GPU PCB/CCL market size US$42.8bn / US$25.9bnPressupõe o uso de PTFE, com preços médios de venda de PCB e CCL de backplane 25% e 30% maiores que o caso-base, respectivamente.
• Caso Pessimista de Backplane2028E GPU PCB/CCL market size US$42.2bn / US$25.3bnPressupõe o uso de M8, com preços médios de venda de PCB e CCL de backplane ambos 40% menores que o caso-base.

Impacto e implicações

O investimento em infraestrutura de IA está mudando a lógica de crescimento da indústria de PCB e CCL, de mera expansão de embarques para aumentos simultâneos de embarques, conteúdo, especificações e preços. Os beneficiários de curto prazo são fabricantes que entraram nas cadeias de suprimentos centrais de servidores GPU ou ASIC e têm capacidade de produção em massa de PCB com elevado número de camadas e CCL de alta tecnologia; no médio prazo, o valor se concentrará ainda mais em materiais M9, folha de cobre de ultrabaixa rugosidade, tecido de vidro de baixa constante dielétrica e segmentos de HDI de alta tecnologia. A escolha de materiais de backplane tem impacto limitado no volume total da indústria, mas impacto significativo sobre o poder de barganha e a estrutura de lucros dos fornecedores de materiais de alta tecnologia. A execução da expansão de capacidade, a qualificação de clientes e a elevação dos rendimentos determinarão se as empresas conseguem converter a demanda da indústria em receita e lucros efetivos.

Riscos

• O investimento global em infraestrutura de IA ou os embarques de servidores de IA podem ficar abaixo das expectativas.
• Mudanças nas arquiteturas das plataformas GPU ou ASIC podem levar a mudanças adversas no uso de PCB e CCL e na alocação de fornecedores.
• Há incerteza quanto ao ritmo de qualificação e às rotas tecnológicas finais para M9, PTFE, tecido de quartzo ou outros materiais.
• A melhoria de rendimento para PCB com elevado número de camadas, HDI de alta tecnologia e CCL de alta tecnologia pode ser mais lenta que o esperado.
• A expansão concentrada de capacidade de fornecedores pode levar a condições mais frouxas de oferta e demanda, menor utilização de capacidade ou concorrência de preços intensificada.
• A qualificação de clientes-chave, a construção de fábricas no exterior ou a aceleração da produção em massa podem atrasar.
• Materiais-chave como folha de cobre, tecido de vidro e resina podem enfrentar gargalos de fornecimento.
• Taxas de câmbio, preços de metais e volatilidade da demanda macroeconômica podem afetar os lucros de fornecedores japoneses e multinacionais.

Pontos a observar

• Especificações finais de materiais e prazo de produção em massa para os backplanes NVIDIA Rubin Ultra e NVL144.
• Se os racks de servidores de IA NVIDIA e os embarques de servidores ASIC em 2027–2028E podem atingir as previsões.
• Velocidade de penetração de CCL M9 e superior, HDI de seis estágios ou mais e PCB com mais de 30 camadas.
• Aumentos de preços, utilização de capacidade e mudanças de rendimento para PCB e CCL de alta tecnologia.
• Expansão da Shengyi Technology de clientes GPU para clientes ASIC e progresso na qualificação de M9.
• Início da produção da Tailândia A2 da Victory Giant Technology no terceiro trimestre de 2026 e progresso da qualificação de clientes de A1 a A3.
• Produção em massa em escala completa do Panasonic MEGTRON 9 no FY3/28 e decisões subsequentes de expansão adicional de capacidade.
• Se a Mitsui Kinzoku anuncia planos de expansão de capacidade em larga escala para folha de cobre HVLP4 e superior.
• Expansão da nova capacidade de NER Glass da Nittobo e progresso da comercialização de NEZ Glass após 2028.
• Mudanças na alocação de fornecedores por grandes provedores de serviços em nuvem e plataformas de chips.