Cadena de Suministro Global de PCB/CCL: Las Mejoras de Servidores de IA Impulsan un Crecimiento Compuesto de Tres Dígitos en el Tamaño de Mercado de PCB y CCL en 2026–2028E

Visión general

Con base en las últimas previsiones de número de racks de servidores de IA, valor de PCB y CCL por sistema, expansión de capacidad de proveedores y asignación de clientes, el informe eleva las previsiones del tamaño de mercado global de PCB y CCL para servidores de IA. Se espera que los tamaños de mercado de 2027E alcancen US$37.5bn y US$22.1bn, respectivamente, y aumenten adicionalmente a US$83.6bn y US$47.5bn en 2028E. El crecimiento proviene de mayores envíos de servidores y racks, un mayor uso de PCB y aumentos del precio medio de venta impulsados por la penetración de productos de alta especificación como M9, HDI de siete u ocho etapas y PCB con más de 30 capas.

Perspectivas principales

Primero, la demanda de servidores GPU y ASIC crece simultáneamente, con ASIC representando aproximadamente el 65% del tamaño de mercado de PCB en 2026E, mientras que las plataformas GPU recuperan aproximadamente la mitad del mercado en 2027–2028E a medida que nuevas arquitecturas entran en expansión. Segundo, las mejoras de materiales de alta gama son el motor central del crecimiento de valor, y se espera que HDI de seis etapas o más, PCB con más de 30 capas y CCL M9 o superior representen el 66%, el 47% y el 58%, respectivamente, en 2028E. Tercero, aunque la capacidad nominal se está expandiendo, los productos con elevado número de capas ocupan más capacidad efectiva y los productos de alta gama tienen menores rendimientos, por lo que se espera que la utilización de capacidad se mantenga elevada durante los próximos dos años. Cuarto, el uso de M8, M9 o PTFE en backplanes tiene un impacto relativamente limitado en el tamaño total del mercado de PCB y CCL de GPU, pero afectará los precios unitarios de materiales y la asignación de beneficios de proveedores. Quinto, los proveedores con tecnología de alta gama, homologaciones de clientes, líneas de producción automatizadas y capacidades de expansión oportuna de capacidad se beneficiarán más.

Marco de análisis

El informe adopta un cálculo ascendente del tamaño de mercado: primero prevé los envíos de servidores generales y servidores de IA de las principales marcas de servidores, ODM y otros fabricantes; posteriormente combina configuraciones de PCB y CCL, uso por unidad y precios medios de venta para GPU, ASIC y distintas arquitecturas de racks, resumiendo el tamaño de mercado por aplicación, especificación y asignación de proveedores. También establece tres escenarios de materiales para el backplane NVL144 Rubin Ultra —caso base M9, caso alcista PTFE y caso bajista M8— y calcula precios objetivo a 12 meses para empresas clave utilizando marcos de valoración de P/E, múltiplo de valor empresarial y rentabilidad de caja.

Notas metodológicas

• Cálculo del Tamaño de MercadoCálculo Ascendente de TAM

  Envíos de servidores multiplicados por valor por sistema

  El mercado global de servidores se divide en servidores generales, racks de servidores de IA y servidores de IA equivalentes a ocho tarjetas; después, el tamaño de mercado se resume por plataformas GPU y ASIC, uso de PCB y CCL, especificaciones y precios medios de venta.

• Análisis de SensibilidadAnálisis de Escenarios de Materiales del Backplane

  Caso base M9, caso alcista PTFE y caso bajista M8

  Suponiendo que el volumen de envíos de backplanes no cambia, el análisis compara el impacto de distintas rutas de materiales en los precios medios de venta de backplanes y en el tamaño de mercado de PCB y CCL de servidores GPU.

• Valoración RelativaValoración de P/E y Correlación de Crecimiento

  P/E objetivo multiplicado por EPS futuro

  Los ratios P/E objetivo para Shengyi Technology y Victory Giant Technology se determinan con base en la correlación entre los ratios P/E de pares y el crecimiento del EPS, y se aplican al EPS de 2027E.

• Valoración RelativaValoración por Múltiplo de Valor Empresarial

  Múltiplos de valor empresarial vinculados a la rentabilidad

  Panasonic Holdings utiliza un método EV/EBITDA basado en la relación entre múltiplos históricos de valor empresarial y márgenes; Mitsui Kinzoku y Nittobo utilizan marcos de correlación EV/GCI y CROCI/WACC del sector de materiales.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• Shengyi Technology (600183.SS)

  Un beneficiario central del CCL de alta gama para servidores de IA e incluido en la lista clave de Compra.

  Fortalezas

  Es un importante proveedor de CCL para los principales racks globales de servidores de IA GPU y se espera que actualice a M9 en 2026–2027E; la expansión de clientes GPU a ASIC, los incrementos de precios y las mejoras de especificaciones deberían impulsar un crecimiento interanual del beneficio neto de 104% y 73% en 2026E y 2027E, respectivamente.

  Debilidades

  El alto crecimiento depende de la homologación de productos de alta gama, la asignación de clientes y la entrega de expansiones de capacidad.

  Comparación

  En comparación con fabricantes de CCL generales, la empresa tiene ventajas más sólidas en materiales de alta gama, base de clientes y actualizaciones de productos; se espera que la participación de ingresos del negocio de servidores de IA supere el 50% a largo plazo.

  Riesgos

  Inversión en infraestructura de IA inferior a las expectativas, asignación de clientes inferior a las expectativas y cambios en las rutas tecnológicas.

• Victory Giant Technology (300476.SZ)

  Un importante beneficiario de PCB de alto número de capas y HDI de alta gama para servidores de IA, calificado como Compra.

  Fortalezas

  Se beneficia de la expansión de infraestructura global de IA, el aumento de capas de PCB, la sustitución de cables de cobre por PCB, la expansión de clientes ASIC y una producción altamente automatizada; Thailand A1 ha entrado en producción masiva, y se prevé que A2 entre en producción masiva en el tercer trimestre de 2026.

  Debilidades

  La nueva capacidad en Tailandia aún debe pasar por construcción, mejora de rendimientos y homologación de clientes, con elevados requisitos de gasto de capital.

  Comparación

  Las líneas de producción automatizadas, la gestión de almacenes y la configuración de capacidad en el extranjero mejoran su competitividad relativa, con un valor de producción por unidad previsto para A2 y A3, cada uno entre un 40% y un 100% superior a A1.

  Riesgos

  Aumento de envíos de servidores de IA más lento de lo esperado, mejoras de especificaciones más lentas de lo esperado e intensificación de la competencia.

• Panasonic Holdings (6752.T)

  Un beneficiario de CCL de alta gama MEGTRON y componentes para centros de datos, calificado como Compra.

  Fortalezas

  La serie MEGTRON y los condensadores conductivos tienen un rendimiento destacado, y MEGTRON 9 ha comenzado la validación de clientes en pequeños lotes; la empresa planea acelerar la inversión en CCL, BBU y condensadores relacionados con centros de datos.

  Debilidades

  La toma de decisiones a nivel de grupo ha causado previamente una expansión de capacidad más lenta, y la cartera de negocios es compleja, por lo que los negocios no relacionados con centros de datos podrían diluir la contribución del crecimiento de IA.

  Comparación

  Sus capacidades de productos CCL de alto rendimiento son líderes, pero su velocidad de expansión de capacidad y eficiencia en la toma de decisiones quedan por detrás de algunos proveedores especializados.

  Riesgos

  Retrasos en la expansión de capacidad, reforma empresarial por debajo de las expectativas, fluctuaciones cambiarias, cambios de clientes clave e intensificación de la competencia en CCL de alta gama.

• Mitsui Kinzoku (5706.T)

  Un beneficiario de lámina de cobre electrolítica de alta gama y lámina de cobre de rugosidad ultrabaja, calificado como Compra.

  Fortalezas

  VSP™ tiene una participación global estimada de aproximadamente el 80% en el mercado ultraalto de HVLP4 y superior, con profundos datos de compatibilidad con resinas, experiencia de procesos y confianza de clientes finales; se espera una tasa de crecimiento anual compuesto de ingresos de 56% en FY26/3–FY29/3.

  Debilidades

  La capacidad de lámina de cobre de alta gama puede convertirse en un cuello de botella para la materialización de la demanda.

  Comparación

  Ha establecido barreras técnicas difíciles de replicar en suavidad superficial, equilibrio de adhesión y homologación de clientes de alta gama.

  Riesgos

  Desaceleración de la demanda de servidores de IA, apreciación del yen, caídas de precios del zinc y otros metales, y expansión de capacidad insuficiente.

• Nittobo (3110.T)

  Un proveedor central de tejido de vidrio de baja constante dieléctrica, calificado como Compra.

  Fortalezas

  Cuenta con importantes ventajas de mercado y tecnológicas en NER Glass; el tejido de cuarzo está limitado por coste y rendimiento, lo que favorece la demanda de NER Glass, y se espera una tasa de crecimiento anual compuesto de ingresos de 60% en FY26/3–FY29/3.

  Debilidades

  La nueva capacidad se liberará gradualmente solo después de 2027, y el vidrio NEZ de tercera generación sigue en desarrollo.

  Comparación

  En comparación con sus seguidores, la brecha tecnológica en NER Glass es grande, y está abordando la posible sustitución por tejido de cuarzo mediante NEZ Glass.

  Riesgos

  Fluctuaciones de la demanda de semiconductores, cambios en el tipo de cambio, cambios en el panorama competitivo del vidrio especializado y retrasos en lanzamientos de nuevos productos.

• Wus Printed Circuit, Shennan Circuits, GCE, EMC, Zhen Ding y TUC

  Una cartera calificada como Compra que cubre las cadenas de suministro de PCB o CCL para servidores GPU y ASIC.

  Fortalezas

  Tienen diferentes plataformas de clientes, especificaciones de producto y configuraciones regionales de capacidad, y pueden beneficiarse conjuntamente del crecimiento de la demanda de servidores de IA y de las mejoras de materiales de alta gama.

  Debilidades

  Las empresas difieren en concentración de clientes, participación de suministro, mezcla de productos y progreso de expansión de capacidad.

  Comparación

  La cartera cubre múltiples segmentos, incluidos productos PCB terminados, interconexiones de alta gama y CCL, ayudando a diversificar los riesgos de una sola plataforma o una sola ruta de materiales.

  Riesgos

  Cambios en la asignación de clientes, competencia de precios, retrasos en la homologación tecnológica, expansión de capacidad inferior a las expectativas y desaceleración del gasto de capital en IA.

Datos clave

• Tamaño de Mercado Global de PCB para Servidores de IA en 2027EUS$37.5bnLa previsión anterior era de aproximadamente US$27bn; esta actualización la eleva en un 38%.
• Tamaño de Mercado Global de CCL para Servidores de IA en 2027EUS$22.1bnLa previsión anterior era de aproximadamente US$19bn; esta actualización la eleva en un 18%.
• Tamaño de Mercado Global de PCB y CCL para Servidores de IA en 2028EUS$83.6bn / US$47.5bnCorresponde a tasas de crecimiento anual compuesto del tamaño de mercado de 148% y 161% en 2026–2028E.
• Volumen de Envíos de PCB2026E 1,3 millones de metros cuadrados; 2028E 4,5 millones de metros cuadradosCorresponde a una tasa de crecimiento anual compuesto de 85% en 2026–2028E.
• Volumen de Envíos de CCL2026E 42 millones de láminas; 2028E 131 millones de láminasCorresponde a una tasa de crecimiento anual compuesto de 77% en 2026–2028E.
• Precio Medio de Venta Mezclado de CCL2025 US$93/lámina; 2028E US$362/láminaLas mejoras de especificaciones y la ajustada capacidad de alta gama impulsan incrementos continuos de precios.
• Participación de HDI de Alta Gama2027E 35%; 2028E 66%Se refiere a HDI de seis etapas o más como porcentaje del tamaño total del mercado HDI.
• Participación de CCL M9 y Superior2027E 41%; 2028E 58%Muestra que los materiales de alta gama y baja pérdida se están convirtiendo rápidamente en la principal fuente de valor.
• Racks de Servidores de IA de NVIDIA2027E 92,000 racks; 2028E 148,000 racksLa previsión incluye la arquitectura Rubin Ultra de próxima generación.
• Envíos de Servidores de IA Equivalentes a Ocho Tarjetas2026E 1,9 millones de unidades; 2027E 2,4 millones de unidades; 2028E 2,6 millones de unidadesImpulsados principalmente por el crecimiento de la demanda de servidores ASIC.
• Envíos de Chipsets de Backplane NVL144 Rubin Ultra2027E 2,000 conjuntos; 2028E 8,000 conjuntosUtilizados para cálculos de escenarios de materiales del backplane.
• Caso Alcista del BackplaneTamaño de mercado de PCB/CCL GPU en 2028E US$42.8bn / US$25.9bnSupone el uso de PTFE, con precios medios de venta de PCB y CCL del backplane un 25% y 30% superiores al caso base, respectivamente.
• Caso Bajista del BackplaneTamaño de mercado de PCB/CCL GPU en 2028E US$42.2bn / US$25.3bnSupone el uso de M8, con precios medios de venta de PCB y CCL del backplane ambos un 40% inferiores al caso base.

Impacto e implicaciones

La inversión en infraestructura de IA está cambiando la lógica de crecimiento de la industria de PCB y CCL, desde la pura expansión de envíos hacia aumentos simultáneos en envíos, contenido, especificaciones y precios. Los beneficiarios a corto plazo son fabricantes que han entrado en las cadenas de suministro centrales de servidores GPU o ASIC y cuentan con capacidades de producción masiva de PCB de alto número de capas y CCL de alta gama; el valor a medio plazo se concentrará aún más en materiales M9, lámina de cobre de rugosidad ultrabaja, tejido de vidrio de baja constante dieléctrica y segmentos HDI de alta gama. La selección de materiales del backplane tiene un impacto limitado en el volumen total de la industria, pero un impacto significativo en el poder de negociación y la estructura de beneficios de los proveedores de materiales de alta gama. La ejecución de expansiones de capacidad, la homologación de clientes y la mejora de rendimientos determinarán si las empresas pueden convertir la demanda de la industria en ingresos y beneficios reales.

Riesgos

• La inversión global en infraestructura de IA o los envíos de servidores de IA podrían situarse por debajo de las expectativas.
• Los cambios en arquitecturas de plataformas GPU o ASIC podrían provocar cambios adversos en el uso de PCB y CCL y en la asignación de proveedores.
• Existe incertidumbre sobre el ritmo de homologación y las rutas tecnológicas finales para M9, PTFE, tejido de cuarzo u otros materiales.
• La mejora de rendimientos de PCB de alto número de capas, HDI de alta gama y CCL de alta gama puede ser más lenta de lo esperado.
• La expansión concentrada de capacidad de proveedores puede provocar condiciones de oferta-demanda más laxas, menor utilización de capacidad o mayor competencia de precios.
• La homologación de clientes clave, la construcción de fábricas en el extranjero o el aumento de producción masiva podrían retrasarse.
• Materiales clave como lámina de cobre, tejido de vidrio y resina podrían experimentar cuellos de botella de suministro.
• Los tipos de cambio, los precios de metales y la volatilidad de la demanda macroeconómica podrían afectar las ganancias de proveedores japoneses y multinacionales.

Aspectos que vigilar

• Especificaciones finales de materiales y calendario de producción masiva para los backplanes NVIDIA Rubin Ultra y NVL144.
• Si los racks de servidores de IA NVIDIA y los envíos de servidores ASIC de 2027–2028E pueden alcanzar las previsiones.
• Velocidad de penetración de CCL M9 y superior, HDI de seis etapas y superior, y PCB con más de 30 capas.
• Incrementos de precios, utilización de capacidad y cambios de rendimiento para PCB y CCL de alta gama.
• La expansión de Shengyi Technology de clientes GPU a clientes ASIC y el progreso de homologación de M9.
• El inicio de producción de Thailand A2 de Victory Giant Technology en el tercer trimestre de 2026 y el progreso de homologación de clientes de A1 a A3.
• La producción masiva a plena escala de Panasonic MEGTRON 9 en FY3/28 y posteriores decisiones de expansión adicional de capacidad.
• Si Mitsui Kinzoku anuncia planes de expansión de capacidad a gran escala para lámina de cobre HVLP4 y superior.
• El aumento de nueva capacidad de NER Glass de Nittobo y el progreso de comercialización de NEZ Glass después de 2028.
• Cambios en la asignación de proveedores por parte de los principales proveedores de servicios en la nube y plataformas de chips.