AI PCB equipment and drill-bit supply chain — Interpretación del informe

Visión general

El informe analiza cómo las mejoras más rápidas de servidores de IA aumentan el valor y la complejidad técnica de los PCB, creando demanda de equipos de perforación y brocas consumibles. Presenta a Dtech como beneficiario directo en brocas y a Han's Laser como beneficiario destacado en equipos.

Perspectivas principales

Bank of America considera que el fuerte capex de nube de IA y ciclos más rápidos de actualización de GPU/ASIC están acelerando un ciclo de mejora de PCB para IA. La plataforma Rubin podría elevar el valor de PCB a aproximadamente 3x frente a GB200/GB300, mientras que Rubin Ultra podría duplicarlo de nuevo. El informe atribuye el aumento a una mayor variedad de placas, incluido un midplane HLC de 44 capas en la bandeja de cómputo Vera Rubin, placas adicionales ConnectX NIC y BlueField DPU, más placas HDI y HLC, y una probable migración de laminado revestido de cobre M8/M8.5 a M9. El backplane de Rubin Ultra sigue siendo incierto, pero podría añadir más potencial de valor a partir de 2027. Un rack Vera Rubin requiere 54 PCB más que un rack GB300 sin considerar el efecto de más capas. La mejora técnica incrementa la intensidad de demanda de equipos. Los servidores de IA normalmente requieren PCB de más de 20-40 capas, frente a 12-18 capas en servidores generales. La placa Bianca de Vera Rubin pasa a HDI 6+12+6 desde 5+12+5 en GB200/GB300, mientras que las placas de bandeja de conmutación pasan a HLC de 32 capas desde 22. Los backplanes Rubin Ultra podrían superar 78 capas. Más HLC impulsa la perforación mecánica de agujeros pasantes, mientras que más HDI y vías ciegas finas elevan la demanda de perforación mecánica CCD y láser. Los materiales M9 son más sensibles al calor y usan Q-glass más duro y láminas de cobre avanzadas, lo que aumenta la relevancia del láser ultrarrápido. El informe prevé que el mercado de equipos de perforación, que supone 21% del mercado total de equipos PCB, crezca a un 12% CAGR en 2025-29E hasta US$2.7bn, frente a un 6% CAGR en 2020-24. También señala que el capex de los principales fabricantes chinos de PCB en 2026 aumentó más de dos veces interanualmente y debería mantenerse elevado en 2027-28E. Han's Laser es el beneficiario preferido en equipos. El informe destaca su ventaja en equipos de perforación CCD, el potencial alcista del láser ultrarrápido a medida que avanza M9, capacidad suficiente y amplitud de productos, así como la posibilidad de ganar cuota a pares globales por la calidad y plazos de entrega más cortos. También cita su posición en la cadena de suministro de Apple y oportunidades adicionales en equipos de impresión 3D. Reitera Buy, con un nuevo objetivo de RMB185 basado en el promedio de RMB175 por DCF y RMB195 por valoración de 50x 2027E P/E. El informe considera que las brocas ofrecen una exposición más sostenible que los equipos cíclicos, debido al crecimiento continuo de envíos de PCB y las mejoras de diseño. Estima que el mercado de brocas AI PCB relacionadas con Nvidia crecerá a un 96% CAGR en 2026-28E y alcanzará RMB14bn en 2028E. Los impulsores son el crecimiento del volumen de racks de IA, el nuevo midplane de 44 capas, la mayor adopción de HDI/HLC y la posible implementación del backplane Rubin Ultra y M9. Las placas multicapa más gruesas y los agujeros más pequeños exigen brocas con mayor relación de aspecto y recubrimiento. Las brocas para servidores Rubin/Rubin Ultra pueden llegar a una relación de aspecto de 50:1, frente a menos de 20:1 en brocas convencionales. Una broca de más de 50:1 tiene un ASP de aproximadamente RMB20/unit, más de 10x una convencional de RMB1-2/unit. El ASP combinado de brocas de Dtech aumentó 49% interanual en 1Q26 y 36% en 2Q26; el margen bruto mejoró 15.2 puntos porcentuales y 17.6 puntos porcentuales hasta 53.3% y 57.8%, respectivamente. Las brocas recubiertas representaron 35% de los ingresos globales en 2025 y tienen precios significativamente superiores a las no recubiertas. M9 es central para la tesis de demanda de brocas. El Q-glass de M9 tiene más de 99.9% de sílice, lo que incrementa el desgaste y reduce la vida de las brocas recubiertas a 100-200 agujeros, frente a 500-800 para M8 y aproximadamente 1,000 para M7. Esto implica una demanda de brocas de aproximadamente 5x frente a diseños de la era M7. Las placas HLC también requieren perforación escalonada, que emplea varias longitudes de broca para agujeros profundos de alta relación de aspecto e incrementa el consumo por agujero. Bank of America inicia cobertura de Dtech con Buy. Describe a Dtech como el mayor fabricante global de brocas para PCB, con 29.2% de cuota mundial en 2025 y posición número uno. Suministra a más de 70 de los 100 mayores fabricantes globales de PCB y a 9 de los 10 principales. El informe resalta su apalancamiento directo al crecimiento de AI PCB, visibilidad de crecimiento de beneficios en 2026-28E y una plataforma de fabricación integrada verticalmente que permite ampliar capacidad y ganar cuota. El objetivo de HK$430 para Dtech-H se basa por igual en DCF y P/E. El DCF usa crecimiento perpetuo de flujo de caja libre de 3% y WACC de 13.2%; el método P/E aplica 45x a EPS 2027E, reflejando un PEG de 0.5x frente a un CAGR estimado de beneficios de 90% en 2026-28E. El objetivo de RMB506 para Dtech-A se basa en una prima de 35% sobre Dtech-H, en línea con su promedio histórico.

Marco de análisis

El informe vincula los cambios de arquitectura de servidores de IA con el volumen, las capas y las mejoras de materiales de PCB, y después los traslada a demanda de equipos de perforación y brocas. Respalda esta transmisión con previsiones de tamaño de mercado, comparaciones técnicas entre generaciones de servidores, posicionamiento de proveedores, indicadores operativos y valoración DCF/P/E.

Notas metodológicas

• Marco de análisis sectorialTransmisión entre tramos de la cadena de valor

  Las mejoras de diseño de servidores de IA se trasladan, mediante especificaciones de PCB, a demanda de equipos y brocas.

  El informe explica cómo más placas, mayor número de capas, adopción de HDI/HLC y materiales M9 incrementan la complejidad de fabricación y el consumo de equipos y brocas.

• Marco de análisis sectorialDescomposición de volumen y precio

  El crecimiento del mercado de brocas se deriva de mayor demanda por unidad y mayores precios medios de venta.

  El informe separa la demanda procedente de más racks, placas y pasos de perforación del aumento de valor asociado a brocas de alta relación de aspecto y recubiertas.

• Métodos de valoraciónDCF (flujo de caja descontado)

  Valoración DCF de Dtech y Han's Laser.

  El informe descuenta flujos de caja previstos mediante supuestos declarados de crecimiento terminal y WACC para obtener valores razonables.

• Métodos de valoraciónValoración por P/E y PEG

  Aplicación de múltiplos P/E objetivo a beneficios 2027E.

  El informe utiliza múltiplos de beneficios, incluido el 45x 2027E P/E de Dtech vinculado al PEG, junto con DCF para fijar objetivos de precio.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• Dtech Technology (301377 CH / 1377 HK)

  Fabricante cubierto de brocas para PCB posicionado para beneficiarse del crecimiento de AI PCB.

  Fortalezas

  Mayor fabricante mundial de brocas para PCB; 29.2% de cuota mundial en 2025; plataforma integrada verticalmente; exposición a brocas de alta relación de aspecto y recubiertas.

  Comparación

  El informe señala que Dtech tuvo la mayor cuota mundial y superó a Jinzhou, con 21% en 2025.

  Riesgos

  Capex de IA más lento, mejoras de especificaciones AI PCB más lentas, competencia en brocas y fluctuaciones de precios de materias primas o disponibilidad de acero de tungsteno de alta gama.

• Han's Laser (002008 CH)

  Proveedor cubierto de equipos de PCB posicionado para beneficiarse de mayor adopción HLC/HDI y perforación láser ultrarrápida vinculada a M9.

  Fortalezas

  Fuerte posición en perforación CCD, avances en perforación láser ultrarrápida, amplia gama de productos, capacidad y posible ganancia de cuota frente a pares globales.

  Comparación

  El informe ve una oportunidad de ganar cuota a pares globales con posiciones más fuertes en perforación láser CO2, incluido Mitsubishi.

  Riesgos

  Menor demanda de electrónica de consumo, avances más lentos en técnicas de fabricación de teléfonos, menor crecimiento o margen del segmento PCB, nueva competencia y avances más lentos en equipos de perforación láser ultrarrápida.

Datos clave

• Valor de PCB de Rubinc.3x versus GB200/GB300Estimación de Bank of America; el valor de PCB podría volver a duplicarse en Rubin Ultra.
• Volumen adicional de PCB de Vera Rubin54 more PCBs per rackFrente a GB300, sin considerar el efecto del número de capas.
• Mercado de equipos de perforación de PCB12% CAGR over 2025-29E; US$2.7bn by 2029EFrente a 6% CAGR en 2020-24.
• Mercado de brocas AI PCB96% CAGR over 2026-28E; RMB14bn by 2028EEstimación del mercado relacionado con Nvidia.
• Consumo de brocas M9c.5x versus M7La vida de una broca recubierta cae a 100-200 agujeros con M9 frente a aproximadamente 1,000 con M7.
• Cuota global de Dtech en brocas29.2% in 2025El informe la sitúa en el primer puesto global.
• Margen bruto de brocas de Dtech en 2Q2657.8%Aumentó 17.6 puntos porcentuales interanuales; el ASP combinado de brocas subió 36% interanual.

Impacto e implicaciones

El informe espera que las mejoras de arquitectura, materiales y capas de servidores de IA amplíen la demanda de herramientas de fabricación de PCB, a la vez que incrementan el consumo recurrente y el valor unitario de las brocas. Identifica a Han's Laser como beneficiario de perforación CCD y láser ultrarrápido, y a Dtech como beneficiario directo del aumento de volumen y ASP de brocas.

Riesgos

• El capex de IA podría crecer más lentamente de lo esperado.
• Las mejoras de especificaciones de AI PCB podrían avanzar más lentamente de lo esperado.
• La competencia en brocas para PCB podría intensificarse.
• Los precios de materias primas podrían fluctuar o disminuir la disponibilidad de acero de tungsteno de alta gama.
• La demanda de electrónica de consumo podría debilitarse.
• El crecimiento o los márgenes del segmento PCB podrían quedar por debajo de lo esperado.
• La competencia de nuevos entrantes para Han's Laser podría intensificarse.
• El progreso de equipos de perforación láser ultrarrápida podría ser más lento de lo esperado.