AI服务器升级驱动PCB与CCL市场规模在2026—2028E实现三位数复合增长
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AI服务器升级驱动PCB与CCL市场规模在2026—2028E实现三位数复合增长
Goldman Sachs将2027E全球AI服务器PCB与CCL市场规模上调至约US$38bn和US$22bn，并预计2028E进一步增至约US$84bn和US$48bn。
- 2027E全球AI服务器PCB与CCL市场规模预测分别较此前上调38%和18%。
- 预计2026—2028E PCB与CCL市场规模复合增速分别达到148%和161%。
- PCB需求量预计由2026E的130万平方米增至2028E的450万平方米，CCL需求量由4200万张增至1.31亿张。
- 规格升级推动2028E六阶及以上HDI占HDI市场规模66%，M9及以上CCL占CCL市场规模58%。
- 新增NVL144 Rubin Ultra背板材料情景分析，材料路线变化对整体市场规模影响有限，但会改变高端供应商的价值分配。
- 报告对生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路、Panasonic Holdings、Mitsui Kinzoku、Nittobo、GCE、EMC、Zhen Ding及TUC均给予买入建议。
研报解读
概览
报告基于AI服务器机架数量、单系统PCB与CCL价值量、供应商扩产及客户分配的最新预测，上调全球AI服务器PCB与CCL市场规模。2027E市场规模预计分别达到US$37.5bn和US$22.1bn，2028E进一步增至US$83.6bn和US$47.5bn。增长同时来自服务器及机架出货量提升、PCB使用量增加，以及M9、七阶或八阶HDI、30层以上PCB等高规格产品渗透带来的平均售价上升。
核心观点
第一，GPU与ASIC服务器需求同步增长，ASIC在2026E占PCB市场规模约65%，而GPU平台随新架构放量在2027—2028E重新占据约一半。第二，高端材料升级是价值增长的核心，2028E六阶及以上HDI、30层以上PCB和M9及以上CCL占比预计分别达到66%、47%和58%。第三，名义产能虽在扩张，但高层数产品占用更多有效产能且高端产品良率较低，未来两年产能利用率预计仍处高位。第四，背板采用M8、M9或PTFE对整体GPU PCB与CCL市场规模的影响相对有限，但将影响材料单价和供应商盈利分配。第五，具备高端技术、客户认证、自动化产线及及时扩产能力的供应商将获得更大收益。
分析框架
报告采用自下而上的市场规模测算：先预测头部服务器品牌、ODM及其他厂商的通用服务器和AI服务器出货量，再结合GPU、ASIC及不同机架架构的PCB与CCL配置、单位用量和平均售价，分别按应用、规格及供应商分配汇总市场规模；同时以NVL144 Rubin Ultra背板为对象设置M9基准、PTFE乐观及M8悲观三种材料情景，并针对重点公司采用市盈率、企业价值倍数及现金回报估值框架测算12个月目标价。
方法论与常识提炼
服务器出货量乘以单系统价值量
将全球服务器市场拆分为通用服务器、AI服务器机架及八卡等效AI服务器，再按GPU与ASIC平台、PCB与CCL用量、规格及平均售价汇总市场规模。
M9基准、PTFE乐观及M8悲观情景
在背板出货量不变的前提下，比较不同材料路线对背板平均售价及GPU服务器PCB与CCL市场规模的影响。
目标市盈率乘以远期每股收益
生益科技和胜宏科技的目标市盈率根据同业市盈率与每股收益增长的相关性确定，并应用于2027E每股收益。
企业价值倍数与盈利能力关联
Panasonic Holdings采用基于历史企业价值倍数与利润率关系的EV/EBITDA方法；Mitsui Kinzoku与Nittobo采用材料板块EV/GCI和CROCI/WACC相关性框架。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。
- 生益科技（600183.SS）AI服务器高端CCL核心受益标的，列入重点买入名单。
- 优势
- 是全球领先GPU AI服务器机架的重要CCL供应商，预计2026—2027E向M9升级；GPU向ASIC客户扩张、提价和规格升级有望推动2026E及2027E净利润分别同比增长104%和73%。
- 劣势
- 高增长依赖高端产品认证、客户分配和扩产兑现。
- 对比
- 相较一般CCL厂商，公司在高端材料、客户基础及产品升级方面更具优势；预计AI服务器业务长期收入占比可超过50%。
- 风险
- AI基础设施投资低于预期、客户分配低于预期及技术路线变化。
- 胜宏科技（300476.SZ）AI服务器高层数PCB和高阶HDI主要受益标的，评级为买入。
- 优势
- 受益于全球AI基础设施放量、PCB层数提升、PCB替代铜缆、ASIC客户拓展及高度自动化生产；泰国A1已量产，A2计划于2026年第三季度量产。
- 劣势
- 泰国新增产能仍需经过建设、良率爬坡及客户认证，资本开支要求较高。
- 对比
- 自动化产线、仓储管理和海外产能布局增强其相对竞争力，A2及A3单体产值规划均较A1高40%至100%。
- 风险
- AI服务器出货爬坡慢于预期、规格升级慢于预期及竞争加剧。
- Panasonic Holdings（6752.T）MEGTRON高端CCL及数据中心元件受益标的，评级为买入。
- 优势
- MEGTRON系列及导电电容性能突出，MEGTRON 9已开始小批量客户验证；公司计划加快数据中心相关CCL、BBU及电容投资。
- 劣势
- 集团化决策曾导致扩产较慢，且业务组合复杂，非数据中心业务可能稀释AI增长贡献。
- 对比
- 高性能CCL产品能力领先，但扩产速度和决策效率逊于部分专注型供应商。
- 风险
- 扩产延迟、业务改革不及预期、汇率波动、关键客户变化及高端CCL竞争加剧。
- Mitsui Kinzoku（5706.T）高端电解铜箔和超低粗糙度铜箔受益标的，评级为买入。
- 优势
- VSP™在HVLP4及以上超高端市场的估计全球份额约80%，拥有深厚的树脂匹配数据、工艺经验及终端客户信任；预计FY26/3—FY29/3收入复合增速56%。
- 劣势
- 高端铜箔产能可能成为需求兑现瓶颈。
- 对比
- 在表面平滑度、附着力平衡及高端客户认证方面建立了较难复制的技术壁垒。
- 风险
- AI服务器需求放缓、日元升值、锌等金属价格下降及扩产不足。
- Nittobo（3110.T）低介电玻璃布核心供应商，评级为买入。
- 优势
- 在NER Glass领域具有显著市场和技术优势；石英布受成本及良率制约有利于NER Glass需求，预计FY26/3—FY29/3收入复合增速60%。
- 劣势
- 新增产能需至2027年以后逐步释放，第三代NEZ Glass仍处开发阶段。
- 对比
- 相较追赶者，NER Glass技术差距较大，并通过NEZ Glass应对潜在石英布替代。
- 风险
- 半导体需求波动、汇率变化、特种玻璃竞争格局变化及新品推出延迟。
- 沪电股份、深南电路、GCE、EMC、Zhen Ding及TUC覆盖GPU与ASIC服务器PCB或CCL供应链的买入组合。
- 优势
- 具备不同客户平台、产品规格及区域产能布局，可共同受益于AI服务器需求增长和高端材料升级。
- 劣势
- 各公司客户集中度、供应份额、产品组合及扩产进度存在差异。
- 对比
- 组合覆盖PCB成品、高阶互连及CCL等多个环节，有助于分散单一平台或单一材料路线风险。
- 风险
- 客户分配变化、价格竞争、技术认证延迟、扩产不及预期及AI资本开支放缓。
关键数据
- 2027E全球AI服务器PCB市场规模US$37.5bn此前预测约US$27bn，本次上调38%。
- 2027E全球AI服务器CCL市场规模US$22.1bn此前预测约US$19bn，本次上调18%。
- 2028E全球AI服务器PCB与CCL市场规模US$83.6bn / US$47.5bn对应2026—2028E市场规模复合增速148%和161%。
- PCB出货量2026E 130万平方米；2028E 450万平方米对应2026—2028E复合增速85%。
- CCL出货量2026E 4200万张；2028E 1.31亿张对应2026—2028E复合增速77%。
- CCL综合平均售价2025 US$93/张；2028E US$362/张规格升级及高端产能紧张推动价格持续上升。
- 高端HDI占比2027E 35%；2028E 66%指六阶及以上HDI占全部HDI市场规模的比例。
- M9及以上CCL占比2027E 41%；2028E 58%显示高端低损耗材料快速成为主要价值来源。
- NVIDIA AI服务器机架2027E 9.2万架；2028E 14.8万架预测包含新一代Rubin Ultra架构。
- 八卡等效AI服务器出货量2026E 190万台；2027E 240万台；2028E 260万台主要由ASIC服务器需求增长推动。
- NVL144 Rubin Ultra背板芯片组出货2027E 2000套；2028E 8000套用于背板材料情景测算。
- 背板乐观情景2028E GPU PCB/CCL市场规模US$42.8bn / US$25.9bn假设采用PTFE，背板PCB与CCL平均售价较基准情景分别高25%和30%。
- 背板悲观情景2028E GPU PCB/CCL市场规模US$42.2bn / US$25.3bn假设采用M8，背板PCB与CCL平均售价均较基准情景低40%。
影响与含义
AI基础设施投资正在把PCB与CCL产业的增长逻辑由单纯出货扩张转向出货、用量、规格和价格同步提升。短期受益者是已进入GPU或ASIC服务器核心供应链、具备高层数PCB和高端CCL量产能力的厂商；中期价值将进一步向M9材料、超低粗糙度铜箔、低介电玻璃布及高阶HDI环节集中。背板材料选择对行业总量影响较小，但对高端材料供应商的议价能力和利润结构具有显著影响。扩产执行、客户认证及良率爬坡将决定企业能否把行业需求转化为实际收入和盈利。
风险
- 全球AI基础设施投资或AI服务器出货低于预期。
- GPU或ASIC平台架构变化导致PCB、CCL用量及供应商分配发生不利变化。
- M9、PTFE、石英布或其他材料认证节奏和最终技术路线存在不确定性。
- 高层数PCB、高阶HDI及高端CCL良率提升慢于预期。
- 供应商集中扩产造成供需转松、产能利用率下降或价格竞争加剧。
- 关键客户认证、海外工厂建设或量产爬坡延迟。
- 铜箔、玻璃布及树脂等关键材料出现供应瓶颈。
- 汇率、金属价格和宏观需求波动影响日本及跨国供应商盈利。
后续跟踪
- NVIDIA Rubin Ultra及NVL144背板的最终材料规格和量产时间。
- 2027—2028E NVIDIA AI服务器机架及ASIC服务器出货能否达到预测。
- M9及以上CCL、六阶及以上HDI和30层以上PCB的渗透速度。
- 高端PCB与CCL价格上涨、产能利用率及良率变化。
- 生益科技由GPU客户向ASIC客户扩张及M9认证进展。
- 胜宏科技泰国A2于2026年第三季度投产以及A1至A3客户认证进度。
- Panasonic MEGTRON 9在FY3/28全面量产及后续新增扩产决策。
- Mitsui Kinzoku是否公布大规模HVLP4及以上铜箔扩产计划。
- Nittobo新增NER Glass产能爬坡及2028年后NEZ Glass商业化进度。
- 主要云服务商与芯片平台的供应商分配变化。