PCB, CCL 및 AI 서버 전자 소재: AI 서버 물량과 가격 동반 상승; 골드만삭스, 2028E 글로벌 AI PCB/CCL 시장 각각 US$84bn 및 US$48bn 전망
골드만삭스는 2027E 글로벌 AI PCB 및 CCL 시장 규모 전망을 각각 38%와 18% 상향했으며, 사양 업그레이드, 랙 물량 성장 및 고급 소재 침투율 확대가 2026E-2028E 시장 규모의 세 자릿수 복합 성장을 견인할 것으로 예상한다.
요약
골드만삭스는 2027E 글로벌 AI PCB 및 CCL 시장 규모 전망을 각각 38%와 18% 상향했으며, 사양 업그레이드, 랙 물량 성장 및 고급 소재 침투율 확대가 2026E-2028E 시장 규모의 세 자릿수 복합 성장을 견인할 것으로 예상한다.
- 2027E 글로벌 AI 서버 PCB/CCL 시장 규모는 각각 US$38bn/US$22bn에 달할 것으로 예상되며, 기존 전망치인 US$27bn/US$19bn과 비교된다.
- 2028E 글로벌 AI 서버 PCB/CCL 시장 규모는 각각 US$84bn/US$48bn으로 추가 상승할 것으로 예상되며, 이는 2026E-2028E 복합 성장률 148%/161%에 해당한다.
- PCB 출하 면적은 2026E-2028E 동안 130만 제곱미터에서 450만 제곱미터로 증가하고, CCL 출하량은 4,200만 장에서 1억3,100만 장으로 증가할 것으로 예상된다.
- 고급 사양 침투가 가속화되고 있으며, 2028E에는 6단계 이상 HDI가 HDI 시장의 66%, M9 이상 CCL이 CCL 시장의 58%를 차지할 것으로 예상된다.
- 백플레인 소재를 M9에서 PTFE 또는 M8로 전환하는 것은 전체 시장 규모에 미치는 영향이 제한적이나, 백플레인 부문의 단가와 공급업체 수혜는 바꿀 것이다.
보고서 해설
개요
이 보고서는 글로벌 AI 서버 랙 수요, 시스템당 PCB/CCL 가치, 업계 증설 계획 및 공급업체 점유율을 바탕으로 시장 기회를 재산정한다. 골드만삭스는 AI 인프라 구축이 빠른 출하 성장뿐 아니라 M9 이상 CCL, 7단계 또는 8단계 HDI, 30층 이상 PCB 등 고급 사양의 침투를 촉진해 상당한 물량·가격 동반 상승을 창출할 것으로 본다. 주요 제조업체들이 지속적으로 증설하고 있음에도 고급 제품은 더 많은 생산능력을 소모하고 수율이 낮아, 향후 2년간 유효 생산능력은 타이트한 상태를 유지할 것으로 예상된다.
핵심 견해
핵심 결론은 다음과 같다. 첫째, 글로벌 AI PCB/CCL 수요 성장은 기존 전망을 크게 상회하며, 2027E 시장 규모는 각각 38%와 18% 상향됐다. 둘째, GPU와 ASIC 서버 모두 성장에 기여하며 2028E PCB 시장에서 각각 약 51%와 49%를 차지할 것이다. 셋째, 가치 성장은 서버 및 랙 수 증가뿐 아니라 더 높은 층수, HDI 업그레이드, M9 소재 채택 및 동 케이블의 PCB 대체에서도 발생한다. 넷째, 백플레인 소재 시나리오는 전체 GPU PCB/CCL 시장 규모에 미치는 영향이 비교적 제한적이나, PTFE 솔루션의 단가는 M9보다 높고 M8 솔루션은 현저히 낮다. 다섯째, 고급 제품 기술, 고객 인증, 증설 역량 또는 핵심 소재의 독점적 우위를 보유한 공급업체가 우선 수혜를 입을 것이다.
분석 프레임워크
이 보고서는 글로벌 서버 시장을 범용 서버, AI 서버 랙 및 8카드 환산 AI 서버로 구분하는 상향식 시장 규모 모델을 사용하고, 서버 출하량, 시스템당 PCB/CCL 사용량 및 평균판매가격을 결합해 시장 규모를 추정한다. 또한 GPU 및 ASIC 플랫폼, 제품 응용처, 기술 사양 및 공급업체 배분을 통해 교차 검증하고, M9, PTFE 또는 M8 소재를 사용하는 NVL144 Rubin Ultra 백플레인에 대한 시나리오 분석을 수행한다.
방법론 메모
출하량 × 단위당 가치
글로벌 서버 시장은 범용 서버, AI 서버 랙 및 8카드 환산 AI 서버로 구성된다. 서버 출하량은 주요 브랜드, ODM 직접 공급 및 기타 제조업체로부터 집계되며, 이후 출하량과 평균판매가격을 바탕으로 매출 및 PCB/CCL 시장 규모를 산출한다.
기준, 낙관 및 비관 시나리오
NVL144 Rubin Ultra가 백플레인을 사용하고 출하량이 변하지 않는다고 가정할 때, 기준 시나리오는 M9, 낙관 시나리오는 더 높은 가치의 PTFE, 비관 시나리오는 더 낮은 가치의 M8을 사용해 소재 경로 변화가 시장 규모에 미치는 영향을 측정한다.
목표 P/E 방식
600183.SS와 300476.SZ의 목표주가는 각각 50.4배 및 26.3배의 목표 P/E 배수를 사용하며, 기업들의 예상 EPS 성장과 피어 밸류에이션 관계를 함께 고려해 결정된다.
EV/EBITDA 및 EV/GCI-CROCI/WACC 프레임워크
6752.T는 9.0배 EV/EBITDA로 평가되며, 5706.T 및 3110.T의 목표주가는 소재 산업 EV/GCI와 예상 CROCI/WACC 간 상관관계를 바탕으로 결정된다.
자산 매핑 및 비교
투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).
- Shengyi Technology（600183.SS）고급 CCL의 직접 수혜자이며 골드만삭스의 확신 매수 리스트에 포함됨.
- 강점
- 글로벌 선도 GPU AI 서버 랙의 주요 공급업체이며 2026E-2027E에 M9급 CCL로 전환할 것으로 예상된다. GPU에서 ASIC 고객으로의 확장, 사양 업그레이드 및 가격 상승이 2026E/2027E 순이익의 전년 대비 104%/73% 성장을 견인하고, 영업이익률은 2025년 15%에서 2027E 20%로 상승할 것으로 예상된다.
- 약점
- 실적 실현은 고급 제품 인증, 수율 개선, 생산능력 램프업 및 고객 배분에 달려 있다.
- 비교
- 일반 CCL 공급업체와 비교하면 고급 서버 소재, 고객 커버리지 및 실적 레버리지에서 더욱 두드러진다.
- 위험
- 예상보다 부진한 AI 인프라 투자, 기대 이하의 고객 배분 및 기술 경로 변화.
- Victory Giant（300476.SZ）AI 서버용 첨단 PCB의 직접 수혜자.
- 강점
- 글로벌 AI 인프라 물량 성장, 고층수 PCB, 동 케이블의 PCB 대체 및 ASIC 고객 확장의 수혜를 받는다. 자동화 생산과 태국 A1, A2 및 A3 기지는 증설 및 지리적 다각화 역량을 제공한다.
- 약점
- 태국의 신규 생산능력은 여전히 건설, 양산 및 고객 인증이 필요해 단기 램프업 불확실성을 유발한다.
- 비교
- 피어 대비 AI PCB 고객 커버리지, 자동화 및 해외 증설에서 우위를 보유한다.
- 위험
- 예상보다 느린 AI 서버 출하 램프업, 기대보다 느린 사양 업그레이드 및 경쟁 심화.
- Panasonic Holdings（6752.T）MEGTRON 시리즈 CCL 및 데이터센터 관련 제품을 통해 수혜.
- 강점
- MEGTRON 9는 소량 고객 검증을 시작했으며 FY3/28부터 전면 양산이 계획돼 있다. 고성능 제품 비중은 FY3/27에 약 60%까지 상승할 것으로 예상되며, 광저우, 쑤저우 및 아유타야에서 증설 계획을 보유한다.
- 약점
- 그룹은 역사적으로 시의적절한 증설 결정이 상대적으로 느렸고, 복합기업 구조가 투자 집행 효율성에 영향을 줄 수 있다.
- 비교
- 제품 성능은 선도적이나 성장 실현 속도는 그룹 개혁 및 설비투자 결정에 더 크게 좌우된다.
- 위험
- 개혁 진전, 환율, 글로벌 수요, 경쟁, 투자 부담 및 데이터센터 관련 제품 증설이 기대에 미치지 못할 위험.
- Mitsui Kinzoku（5706.T）고급 PCB용 초저조도 전해 동박 공급업체.
- 강점
- VSP 시리즈는 낮은 전송 손실과 접착력 간 상충관계를 해결한다. 회사는 HVLP4 이상 고급 시장에서 약 80%의 글로벌 점유율을 보유한 것으로 추정되며, 심도 있는 소재 매칭 데이터와 고객 신뢰를 갖고 있다. VSP 매출은 FY26/3-FY29/3 동안 56% 복합 성장할 것으로 예상된다.
- 약점
- 고급 동박 생산능력이 성장 병목이 될 수 있어 추가적인 대규모 증설이 필요하다.
- 비교
- HVLP4 이상 분야에서의 점유율, 품질 및 축적된 공동개발 역량은 경쟁업체를 크게 앞선다.
- 위험
- AI 서버 수요 둔화, 엔화 절상, 아연 등 금속 가격 하락 및 불충분한 증설.
- Nitto Boseki（3110.T）AI 서버 CCL에 필요한 저유전 유리 섬유 공급업체.
- 강점
- NER Glass 시장에서 압도적인 선도 점유율과 명확한 기술적 우위를 보유한다. NER Glass 매출은 FY26/3-FY29/3 동안 60% 복합 성장할 것으로 예상되며, 더 높은 성능 수요에 대응하기 위해 생산능력을 확대하고 3세대 NEZ Glass를 개발하고 있다.
- 약점
- 1세대 NE Glass 경쟁은 상대적으로 치열하며, 신규 생산능력과 NEZ Glass 상용화에는 시간이 걸릴 것이다.
- 비교
- Asahi Kasei 등 경쟁업체와 비교해 2세대 NER Glass에서 더 강한 기술 및 점유율 우위를 보유한다.
- 위험
- 반도체 수요 변동, 환율 변동성, 특수 유리 경쟁 구도 변화 및 신제품 출시 지연.
- 002463.SZ、002916.SZ、2368.TW、2383.TW、4958.TW、6274.TWO골드만삭스가 제시한 기타 PCB 또는 CCL 공급망 매수 등급 종목.
- 강점
- AI 서버 출하 성장, 고급 소재 침투율 확대, 단가 상승 및 공급업체 점유율 재배분의 수혜가 예상된다.
- 약점
- 제공된 텍스트는 각 기업별 영업 데이터와 밸류에이션 근거를 제한적으로만 공개한다.
- 비교
- 각 기업의 수혜 경로는 PCB, CCL, 고객 플랫폼 및 지역별 생산능력 배치에 따라 다르며, 공급업체 배분 표와 함께 추적해야 한다.
- 위험
- 고객 집중도, 경쟁, 인증 진전, 증설 집행, 수율 및 기술 경로 변화.
핵심 데이터
- 2027E 글로벌 AI PCB 시장 규모US$37.5bn, 약 US$38bn기존 전망치 US$27bn에서 38% 상향.
- 2027E 글로벌 AI CCL 시장 규모US$22.1bn, 약 US$22bn기존 전망치 US$19bn에서 18% 상향.
- 2028E 글로벌 AI PCB/CCL 시장 규모US$83.6bn/US$47.5bn보고서 요약에서는 US$84bn/US$48bn으로 반올림.
- 2026E-2028E 시장 규모 복합 성장PCB 148%; CCL 161%사양 업그레이드, 시스템당 탑재량 증가 및 출하 성장에 의해 공동 견인.
- 2026E-2028E PCB 출하량130만 제곱미터에서 450만 제곱미터로 증가연평균성장률 85%에 해당.
- 2026E-2028E CCL 출하량4,200만 장에서 1억3,100만 장으로 증가연평균성장률 77%에 해당하며, 상세 표는 2028E 수치로 1억3,100만 장을 제시.
- 혼합 CCL 평균판매가격2026E US$165/장, 2027E US$282/장, 2028E US$362/장고급 소재 침투율 확대와 타이트한 수급 여건이 가격 상승을 뒷받침.
- 첨단 HDI 침투율6단계 이상은 2027E 35%, 2028E 66% 차지사양 업그레이드가 PCB 단가를 크게 높임.
- M9 이상 CCL 침투율2027E 41%, 2028E 58%2026E 비중은 단 7%.
- NVIDIA AI 서버 랙 전망2027E 9만2천 랙; 2028E 14만8천 랙AI 서버 8카드 환산 출하량은 2026E-2028E에 각각 190만 대, 240만 대 및 260만 대로 예상.
- 백플레인 낙관 시나리오2028E GPU PCB/CCL 시장 규모 US$42.8bn/US$25.9bnPTFE 사용을 가정하며, 백플레인 PCB/CCL 평균판매가격은 기준 시나리오 대비 25%/30% 높음.
- 백플레인 비관 시나리오2028E GPU PCB/CCL 시장 규모 US$42.2bn/US$25.3bnM8 사용을 가정하며, 백플레인 PCB/CCL 평균판매가격은 모두 기준 시나리오 대비 40% 낮음. 기준 시나리오 규모는 US$42.6bn/US$25.6bn.
영향과 시사점
AI 인프라 투자는 PCB/CCL 산업을 단순 출하 성장에서 사양, 탑재량 및 가격이 모두 동시에 상승하는 단계로 이동시키고 있다. 직접 수혜자는 첨단 PCB 및 CCL 제조업체이며, 간접 수혜자는 고급 동박과 저유전 유리 섬유 공급업체다. 공급망 경쟁은 일반 생산능력에서 고층수, 저손실 소재, 고객 인증, 수율 및 해외 증설 역량으로 이동할 것이다. 백플레인 소재 경로에는 불확실성이 있으나, 서로 다른 소재 시나리오가 전체 시장 규모에 미치는 영향은 AI 서버 총물량과 사양 업그레이드 자체의 영향보다 작으므로 업계의 중기 방향성은 여전히 긍정적이다.
위험
- 글로벌 AI 인프라 설비투자 또는 AI 서버 출하량이 기대에 미치지 못할 위험.
- AI 서버 PCB 층수, HDI 및 CCL 소재 사양 업그레이드가 예상보다 느린 위험.
- M9 석영 함유 유리 소재의 인증이 지연되거나 최종 소재 경로가 더 낮은 가치의 M8로 전환될 위험.
- 주요 제조업체의 집중적인 증설로 수급 여건 및 가격이 기대보다 약화될 위험.
- 첨단 제품 수율, 고객 인증 및 신규 생산능력 램프업이 기대에 미치지 못할 위험.
- 공급업체 배분 변화 또는 업계 경쟁 심화로 개별 기업의 점유율이 하락할 위험.
- 환율, 원재료 가격 및 거시 수요 변동이 일본 및 중국 공급업체의 수익성에 영향을 미칠 위험.
- 높은 성장 기대가 이미 목표 밸류에이션을 끌어올렸으며, 실적 실현이 기대에 미치지 못하면 밸류에이션 축소가 발생할 수 있음.
주시할 점
- 2027E 및 2028E NVIDIA 및 ASIC AI 서버 랙과 8카드 환산 서버 출하량의 실현.
- NVL144 Rubin Ultra 백플레인의 실제 채택 진전 및 최종 소재 경로.
- M9, PTFE, NER Glass, NEZ Glass 및 HVLP4 이상 동박의 고객 인증 및 양산 속도.
- 6단계 이상 HDI, 30층 이상 PCB 및 M9 이상 CCL의 침투율.
- NVIDIA, AMD, AWS, Google, Meta 및 중국 ASIC 고객에서 PCB 및 CCL 제조업체 간 배분 변화.
- 태국, 일본 및 중국의 신규 생산능력 건설, 수율, 가동률 및 양산 시점.
- 고급 CCL, 동박 및 유리 섬유의 가격 인상 진전과 수급 타이트닝.