APAC technology and semiconductor supply chain: UBS는 지속되는 AI 수요가 아시아태평양 메모리와 반도체 장비 업사이클을 연장할 것으로 전망

개요

이 보고서는 AI 인프라 수요와 메모리 사이클의 지속 가능성을 검토하고 이를 아시아태평양 반도체, 장비, 부품, 하드웨어 종목에 연결한다. UBS는 AI 수요가 견조하고 메모리 공급 부족이 2028년까지 이어질 수 있으며 메모리, 반도체 장비, MLCC, 선별된 대만 반도체 기업이 가장 매력적이라고 결론내린다.

핵심 견해

UBS는 AI 사이클의 지속 가능성에 긍정적이며 2028년까지의 가시성이 개선되고 있다고 본다. TSMC, Samsung Electronics, SK Hynix는 중기 수요를 계속 보고 있고, 에이전틱 AI는 다음 주요 채택 변곡점으로 간주된다. UBS는 AMD Venice와 Nvidia Vera를 포함한 CPU, 특히 맞춤형 ASIC 중심 AI 가속기의 2027년 추가 수요 상승을 예상하며, 하이퍼스케일러와 네오클라우드의 2027년 영업현금흐름 전망을 30% 상향했다. 영업현금흐름과 설비투자 간 자금 격차는 관리 가능하다고 보지만 최대 재무 리스크다. 상위 12개 하이퍼스케일러 설비투자는 2026E US$1.0086tn, 2027E US$1.4475tn, 2028E US$1.6186tn으로 각각 98.5%, 43.5%, 11.8% 성장할 전망이다. 하이퍼스케일러 메모리 지출은 2026E US$368.9bn, 2027E US$933.2bn으로 기본 설비투자의 37%, 64%에 해당한다. 메모리 산업 매출이 2027E US$1.64tn에 근접하고 절반 이상을 하이퍼스케일러와 네오클라우드가 소비할 것으로 보여 구매 가능성이 핵심 제약이다. US$1.8tn 설비투자 상방 시나리오에서도 메모리는 2027년 설비투자의 52%다. UBS는 비AI 수요의 단기 약화가 메모리 업사이클을 무너뜨리지 않았다고 본다. 모바일 DRAM 계약가격은 3Q26E 약 40% QoQ 상승할 전망이며, DRAM 블렌디드 계약 ASP는 3Q26 25%, 4Q26 9%, NAND는 20%, 8% 상승할 것으로 본다. DRAM 충족률은 60%다. 2027년 서버 DDR 비트 수요는 81% YoY, 서버 SSD 수요는 50% YoY 늘고 제약 없는 SSD 수요는 공급의 두 배일 수 있다. DRAM 최종소비 성장률은 2026E 21%에서 2027E 39%로 가속되고 NAND 비트 수요는 2027년 24% 증가해 DRAM 사이클은 2Q28, NAND는 4Q27까지 연장된다. Nvidia의 VR300 HBM4E 12-Hi에서 HBM4 8-Hi로의 사양 하향은 2027년 HBM 비트 수요를 소폭 높이는 것으로 UBS는 추정한다. DDR 수요 강세로 웨이퍼가 HBM에서 이동해 2027년 HBM 비트 공급 증가는 수요보다 낮은 47%에 그칠 전망이다. ASIC의 추가 사양 하향은 가능하지만 물량, 수율, 맞춤형 HBM4E 테스트 복잡성이 이를 상쇄해 테스트 수요에는 중립~소폭 긍정적이다. Samsung, SK Hynix, Micron의 2027년 HBM 비트 점유율은 각각 41%, 37%, 22%로 예상되며 SK Hynix는 공격적 가격으로 점유율을 추구하지 않을 전망이다. LTA는 주기성을 없애지는 않지만 가격 범위를 좁히고 전주기 마진과 ROE를 2%p 이상 높일 수 있다. UBS는 연말까지 총 비트의 약 50%가 LTA로 커버되고 40%가 고정 물량·가격이 될 것으로 본다. 현금창출이 늘면서 시장의 관심은 가격뿐 아니라 Samsung Electronics와 SK Hynix의 주주환원으로 이동할 전망이다. 메모리 외 선호 순위는 반도체 장비, MLCC, 선별된 대만 반도체다. 총 WFE 지출은 2026E US$158bn, 2027E US$226bn, 2028E US$274.5bn이고 메모리 WFE는 2026E US$74.5bn에서 2027E US$113.8bn으로 증가한다. CoWoS 능력은 2026E 133kwpm에서 2027E 233kwpm, 가동률은 83%에서 94%로 오를 전망이다. TSMC CoPoS는 FY28 양산을 목표로 하며 Nvidia Feynman이 첫 주요 고객, AMD와 ASIC이 2029-30년에 뒤따를 것으로 예상된다. Intel EMIB-T는 2H27 상업 램프, Google TPU v9는 첫 주요 외부 제품으로 예상된다. CPO는 후속 단계의 큰 기회다. Nvidia는 2H26E부터 랙 간 연결에 CPO Spectrum-X를 채택할 수 있고, 랙 내 연결은 처음에는 NVLink 스위치만 CPO로 전환하고 GPU 트레이는 구리를 유지하는 하이브리드 방식일 수 있다. 직접적인 GPU 스케일업 채택은 2029E경 성숙할 수 있다. 2030E 광트랜시버 시장은 기본 시나리오 US$32.3bn 중 CPO US$6.5bn, 상방 시나리오 US$55.2bn 중 CPO US$13.8bn이다. AI 강세와 달리 PC는 2026E/2027E -11%/-4%, 스마트폰은 2026E/2027E/2028E -10%/-3%/+2%가 예상된다. UBS는 한국과 대만 Overweight, 일본 Neutral, 중국 Underweight이며 IC 기판, 선도 파운드리, 메모리, MLCC, WFE를 선호한다. 지역 톱픽은 Delta Electronics, MediaTek, NAURA Technology, Samsung Electronics, Tokyo Electron이며, 소비자 노출·디스플레이·밸류에이션 민감 종목에는 더 신중하다.

분석 프레임워크

UBS는 AI 토큰 활동, 하이퍼스케일러 현금흐름, 자금조달, 설비투자 같은 최종수요 지표부터 검토한다. 이후 서버, 가속기, HBM, DDR, NAND, 파운드리 능력, CoWoS, 반도체 장비의 보텀업 전망을 구축하고 이를 웨이퍼 생산, 능력, 가동률, 기술 전환, 공급자 배분과 비교해 공급 부족, 가격, 사이클 기간을 판단한다. 마지막으로 P/B, P/E, EV/EBITDA 및 일부 기업의 DCF를 사용해 산업 결론을 매출, 마진, 현금흐름, 밸류에이션에 연결한다.

방법론 메모

• 산업 분석 프레임워크수급 프레임워크

  보텀업 반도체 수급 모델링

  UBS는 DRAM, HBM, NAND, 파운드리, 첨단 패키징의 비트 수요, 웨이퍼 생산, 능력, 가동률, 재고조정을 비교해 부족, 가격, 사이클 기간을 추정한다.

• 산업 분석 프레임워크산업 가치사슬 상·중·하류 전이

  AI 인프라 공급망 전파

  보고서는 하이퍼스케일러 지출이 가속기, CPU, 메모리를 거쳐 파운드리, 패키징, 기판, 전력, 네트워킹, 테스트, 소재, 장비 공급사로 전달되는 경로를 추적한다.

• 경기 순환 및 업황 프레임워크경기 변곡점 분석

  반도체 사이클 선행지표

  UBS는 반도체 매출 성장, 파운드리 가동률, 조립장비 매출, 메모리 영업이익을 사용해 산업·주식 사이클의 고점과 저점을 추정한다.

• 가치평가 방법론PBR 가치평가

  장기 ROE와 자기자본비용 기반 목표 P/B

  Samsung Electronics, SK Hynix, LG Display 등에 대해 UBS는 장기 ROE와 자기자본비용 가정으로 목표 장부가치 배수를 도출한다.

• 가치평가 방법론PER·PEG 가치평가

  이익성장과 연계된 선행 P/E

  여러 장비·부품·소재 기업의 목표가는 과거 범위, 동종기업, 장기 EPS 성장을 참조한 선행 P/E 배수를 적용한다.

• 가치평가 방법론DCF(할인현금흐름법)

  현금흐름 할인 평가

  SemiFive의 목표가는 9.9% WACC와 3.0% 영구성장률을 적용한 DCF를 명시적으로 사용한다.

자산 매핑 및 비교

투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).

• Samsung Electronics (005930.KS)

  지역 톱픽이자 주요 메모리 수혜주; UBS는 Buy와 Won535,000 목표가를 제시한다.

  강점

  HBM4 실행 개선, 능력 유연성, 2027년 HBM 비트 점유율 41% 전망, 더 높은 주주환원 가능성.

  약점

  비메모리 부문은 약한 소비 수요에 직면하고 HBM 실행은 역사적으로 가장 강한 경쟁사에 완전히 미치지 못했다.

  비교

  UBS는 Samsung이 2027년 HBM 비트 점유율에서 SK Hynix를 41% 대 37%로 앞설 것으로 예상한다.

  위험

  메모리 구매 가능성, HBM 실행 또는 주주환원이 기대에 못 미칠 위험.

• SK Hynix (000660.KS)

  선호되는 메모리 익스포저; UBS는 Buy와 Won3,000,000 목표가를 제시한다.

  강점

  강한 HBM 지위, 큰 잉여현금흐름 창출, 2025-27년 누적 잉여현금흐름의 최소 50% 환원 약속.

  약점

  DDR로의 웨이퍼 배분으로 UBS는 2027년 HBM 출하 성장률을 시장보다 낮은 15%로 예상한다.

  비교

  2027년 HBM 비트 점유율은 Samsung 41%보다 낮지만 Micron 22%보다 높은 37%로 예상된다.

  위험

  HBM 가격, 시장점유율 정상화, 빠르게 늘어나는 메모리 탑재량의 구매 가능성.

• Delta Electronics (2308.TW)

  지역 Key Call Buy이자 AI 서버 전력 수요 상승 수혜주; 목표가 NT$2,750.

  강점

  그리드-칩 전반의 광범위한 포트폴리오와 성장하는 AI 서버 전력 시장에서 추정 약 40%의 점유율.

  약점

  단기 성장은 전력 IC 부족으로 제약된다.

  비교

  UBS는 AI 서버 전력 TAM이 2025년부터 2030년까지 69% CAGR로 US$91.1bn에 이를 것으로 추정한다.

  위험

  하이퍼스케일러 현금흐름 제약, 전력망 제약, 지속되는 부품 부족.

• MediaTek (2454.TW)

  TPU 및 기타 맞춤형 ASIC 기회를 갖춘 지역 톱픽; Buy, 목표가 NT$7,300.

  강점

  Google TPU v9에서의 강한 포지션과 추가 ASIC 프로젝트 잠재력.

  약점

  TPU v9 물량이 4m을 초과하면 EMIB-T 공급이 제약될 수 있다.

  비교

  UBS는 TPU 매출을 2027E, 2028E, 2029E에 각각 US$18.0bn, US$43.5bn, US$52.5bn으로 예상한다.

  위험

  패키징 공급 제약, 프로젝트 실행, 스마트폰 수요 부진.

• NAURA Technology (002371.SZ)

  중국 메모리 투자와 장비 국산화의 주요 수혜자인 지역 톱픽; Buy, 목표가 Rmb905.

  강점

  선도적 국내 WFE 지위, 중국 메모리 설비투자 노출, 국산화 기반 점유율 잠재력.

  약점

  투자 논리는 지속적인 국내 팹 투자에 크게 의존한다.

  비교

  UBS는 중국 메모리 설비투자와 현지 장비 침투가 시장 초과 성장을 지원한다고 본다.

  위험

  중국 메모리 투자 둔화, 가격 압력, 해외 고객 침투 지연.

• Tokyo Electron (8035.T)

  DRAM 및 광범위한 WFE 확장의 지역 톱픽; Buy, 목표가 ¥93,600.

  강점

  높은 DRAM 노출, 가격 인상, 중국 시장 점유율 회복 잠재력.

  약점

  실적은 고객 투자 사이클에 민감하다.

  비교

  경영진은 50% 매출총이익률 목표에 맞춘 가격 인상을 추진한다.

  위험

  메모리 투자 지연 또는 중국 장비 수요 부진.

• TSMC (2330.TW)

  선호되는 첨단 파운드리 및 첨단 패키징 익스포저; Buy, 목표가 NT$3,650.

  강점

  2029-30년까지의 AI/HPC 가시성, CoWoS 능력 확대, CoPoS 로드맵.

  약점

  대규모 능력 확대에는 매우 높은 자본 수요가 따른다.

  비교

  TSMC는 첨단 파운드리와 CoWoS 능력에서 지배적인 공급자다.

  위험

  대규모 능력 추가의 실행과 AI 플랫폼 수요 둔화.

• Samsung Electro-Mechanics (009150.KS)

  선호되는 MLCC 및 기판 익스포저; Buy, 목표가 Won2.7m.

  강점

  AI 서버 MLCC 수요, FC-BGA 프로젝트 램프, 제품 믹스 개선.

  약점

  고급 MLCC 생산은 더 긴 생산시간과 낮은 수율을 가진다.

  비교

  UBS는 영업이익 성장률을 2026E 131%, 2027E 165%로 예상한다.

  위험

  AI 서버 수요 둔화, 기판 램프 지연, 가격 약세.

• ISU Petasys (007660.KS)

  선호되는 AI 스위치 및 가속기 PCB 익스포저; Buy, 목표가 Won190,000.

  강점

  고층 MLB 믹스 개선, ASIC 프로젝트 수주, 추가 능력 가능성.

  약점

  능력 램프는 일부 공격적 경쟁사보다 느리다.

  비교

  블렌디드 ASP는 2024년 Won3.8bn/km²에서 2028E Won8.1bn/km²까지 24% CAGR로 성장할 전망이다.

  위험

  상대적 지갑점유율 하락 또는 능력 확장 부족.

• Advantest (6857.T)

  선호되는 로직 테스트 익스포저; Buy, 목표가 ¥43,600.

  강점

  70% 초과 로직 반도체 노출과 chiplet, CoWoS, CoPoS, EMIB, 맞춤형 ASIC 테스트 레버리지.

  약점

  시장은 Teradyne에 의한 점유율 침식을 우려한다.

  비교

  Chiplet 아키텍처는 단일 다이 대비 테스트 비용을 약 15-30% 높이는 것으로 추정된다.

  위험

  테스터 경쟁과 예상보다 낮은 테스트 강도.

• Hanmi Semiconductor (042700.KS)

  가장 비선호되는 HBM 본딩 장비 종목; UBS는 Sell과 Won170,000 목표가를 제시한다.

  강점

  SK Hynix와 Micron의 HBM 열압착 본딩에서 주도적 역할.

  약점

  현재 밸류에이션은 낙관적 시나리오를 반영하고 공급업체 다변화가 점유율을 낮출 수 있다.

  비교

  UBS는 SK Hynix와 Micron 점유율이 2027E 46%, 84%, 2030E 45%, 75%로 정상화될 것으로 예상한다.

  위험

  본딩 장비 점유율 하락, 신규 장비 대신 업그레이드 지출 증가, 제한적인 Samsung 수주.

• Largan Precision (3008.TW)

  가장 비선호되는 종목; UBS는 Buy에서 Sell로 하향하고 목표가는 NT$5,000이다.

  강점

  정밀 제조 능력과 장기 CPO 파이버 어레이 유닛 잠재력.

  약점

  인증은 초기 단계이고 수율은 낮으며 경쟁 구도는 혼잡하다.

  비교

  UBS는 4월 이후 242% 주가 상승이 인증 진전을 앞질렀다고 본다.

  위험

  Gen-3 광학 채택 지연, 낮은 수율, 통합업체 승인, 기존 또는 수직통합 경쟁사와의 경쟁.

핵심 데이터

• 상위 12개 하이퍼스케일러 설비투자US$1.0086tn in 2026E; US$1.4475tn in 2027E; US$1.6186tn in 2028E예상 성장률은 각각 98.5%, 43.5%, 11.8%다.
• 2027년 하이퍼스케일러 영업현금흐름+30%UBS는 하이퍼스케일러와 네오클라우드의 2027년 OCF 전망을 30% 상향했다.
• 메모리 사이클 기간DRAM toward 2Q28; NAND toward 4Q27UBS가 수정한 각 업사이클의 예상 종료 시점이다.
• 3Q26/4Q26 블렌디드 계약 ASP 변화DRAM +25%/+9% QoQ; NAND +20%/+8% QoQ낮은 충족률과 공급 제약 하의 가격 전망이다.
• 현재 DRAM 충족률60%지속되는 업계 공급 부족을 보여준다.
• 2027년 서버 메모리 수요 성장Server DDR +81% YoY; server SSD +50% YoYUBS는 제약 없는 서버 SSD 수요가 공급량의 두 배가 될 수 있다고 본다.
• 2027년 HBM 공급 성장+47%능력이 DDR로 재배분되면서 수요를 밑돌 전망이다.
• 2027년 HBM 비트 점유율 전망Samsung 41%; SK Hynix 37%; Micron 22%Samsung이 SK Hynix를 앞설 것으로 예상된다.
• 업계 LTA 커버리지About 50% of total bits by year-endUBS는 40%가 고정 물량·가격으로 커버될 것으로 예상한다.
• CoWoS 능력133kwpm in 2026E; 233kwpm in 2027E업계 가동률은 각각 83%, 94%로 예상된다.
• AI GPU/가속기 대수16.933m in 2026E; 28.493m in 2027E2027E에 전년 대비 68% 증가한다.
• 소비자 기기 전망PC units -11%/-4% in 2026E/2027E; smartphones -10%/-3%/+2% in 2026E/2027E/2028E소비자 하드웨어는 AI 인프라보다 현저히 약하다.
• CPO 시장 기회US$6.5bn base case or US$13.8bn upside case in 2030ECPO의 광트랜시버 비중은 기본 시나리오 20%, 상방 시나리오 25%다.

영향과 시사점

UBS는 AI 지출이 광범위하지만 불균등한 아시아태평양 기술 업사이클을 뒷받침할 것으로 본다. 메모리 생산자가 먼저 공급 부족과 가격의 혜택을 받고, 이후 장비, 테스트, 첨단 패키징, 기판, MLCC, 전력, 네트워킹 공급사가 능력 확대와 시스템 복잡성 증가의 수혜를 받는다. 소비자향 PC, 스마트폰, 디스플레이 사업은 메모리·부품 비용 상승으로 구매 가능성이 약화되어 수요와 마진 환경이 더 불리하다.

위험

• 하이퍼스케일러 영업현금흐름과 설비투자 간 격차는 UBS가 관리 가능하다고 보지만 보고서의 최대 재무 리스크다.
• 메모리 산업 매출이 2027E US$1.64tn에 근접하고 메모리가 하이퍼스케일러 예산의 큰 부분을 차지하면서 구매 가능성이 수요를 제한할 수 있다.
• 메모리·부품 가격 상승이 전가되면서 PC, 스마트폰 및 기타 소비 수요가 더 약화될 수 있다.
• 전력 IC, 패키징 및 기타 부품 부족은 기초 수요가 강해도 단기 주문 충족을 제한할 수 있다.
• 급격한 기술 변화, 경쟁 심화, 거시경제 순환성은 기술기업 실적과 밸류에이션을 매우 변동적으로 만들 수 있다.
• CPO, CoPoS, EMIB-T, HBM4, 하이브리드 본딩의 채택은 지연되거나 UBS 가정과 다른 공급자 점유율로 이어질 수 있다.

주시할 점

• 자금 격차의 관리 가능성을 판단하기 위해 하이퍼스케일러와 네오클라우드의 영업현금흐름, 자금조달, 설비투자를 추적한다.
• 에이전틱 AI 채택이 2027년까지 CPU, ASIC, HBM, DDR5, 서버 SSD 수요를 계속 끌어올리는지 본다.
• DRAM·NAND 계약가격, 충족률, 사이클이 2Q28과 4Q27까지 연장되는지 모니터링한다.
• LTA 커버리지, 고정가격 조건, 이 계약들이 전주기 마진과 ROE를 개선하는지 추적한다.
• Samsung의 HBM4 실행과 2027년 HBM 비트 점유율 41% 달성 여부를 본다.
• Samsung Electronics와 SK Hynix의 주주환원 발표를 추적한다.
• CoWoS 능력·가동률, 2H27 EMIB-T 램프, FY28 CoPoS 생산, 2H26부터 2029년까지의 CPO 채택을 모니터링한다.
• AI 서버 강세가 아시아태평양 하드웨어 기업의 PC·스마트폰 물량 감소를 상쇄할 수 있는지 본다.