APAC technology and semiconductor supply chain: UBS espera que la demanda sostenida de AI prolongue el ciclo alcista de memoria y equipos de semiconductores de APAC

Visión general

El informe evalúa la sostenibilidad de la demanda de infraestructura AI y del ciclo de memoria, y aplica la conclusión a acciones de semiconductores, equipos, componentes y hardware de APAC. UBS concluye que la demanda de AI sigue fuerte, que la escasez de memoria podría persistir hasta 2028 y que memoria, equipos de semiconductores, MLCC y determinadas compañías taiwanesas son las exposiciones más atractivas.

Perspectivas principales

UBS responde afirmativamente a la sostenibilidad del ciclo AI y considera que mejora la visibilidad hacia 2028. TSMC, Samsung Electronics y SK Hynix mantienen visibilidad de demanda de medio plazo; la AI agéntica sería el siguiente punto de inflexión de adopción. UBS prevé mayor demanda de 2027 para CPU, incluidos AMD Venice y Nvidia Vera, y aceleradores AI, especialmente ASIC. Elevó 30% sus previsiones de flujo de caja operativo de 2027 para hyperscalers y neoclouds; la brecha entre flujo de caja y capex sigue siendo el principal riesgo financiero, aunque manejable. El capex de los 12 principales hyperscalers se prevé en US$1.0086tn para 2026E, US$1.4475tn para 2027E y US$1.6186tn para 2028E, con crecimientos de 98.5%, 43.5% y 11.8%. El gasto total de memoria por hyperscalers sería US$368.9bn en 2026E y US$933.2bn en 2027E, 37% y 64% del capex base. La asequibilidad es el límite clave: los ingresos de memoria se acercan a US$1.64tn en 2027E y más de la mitad sería consumida por hyperscalers y neoclouds. Incluso con un escenario de capex de US$1.8tn, la memoria supondría 52% del capex de 2027. UBS considera que la debilidad de demanda no AI no rompe el ciclo de memoria. Los OEM aún deben aceptar subidas de precio; el precio contractual de DRAM móvil aumentaría cerca de 40% QoQ en 3Q26E. UBS prevé ASP contractuales combinados de DRAM de +25% QoQ en 3Q26 y +9% en 4Q26; NAND +20% y +8%. El cumplimiento de DRAM es solo 60%. La demanda de bits de DDR de servidor crecería 81% YoY en 2027 y SSD de servidor 50%; la demanda SSD sin restricción podría duplicar la oferta. El crecimiento de consumo final de DRAM se acelera de 21% en 2026E a 39% en 2027E y NAND crece 24%, extendiendo los ciclos hacia 2Q28 y 4Q27. La reducción de especificaciones HBM no altera la tesis. El cambio de Nvidia VR300 de HBM4E 12-Hi a HBM4 8-Hi elevaría ligeramente la demanda de bits HBM de 2027. La fortaleza de DDR desvía obleas desde HBM, por lo que la oferta de bits HBM crecería solo 47%, por debajo de la demanda. Más reducciones para ASIC son posibles, pero volumen, rendimiento y complejidad de pruebas HBM4E dejan el efecto en pruebas neutral a ligeramente positivo. UBS prevé cuotas de bits HBM de 2027 de Samsung 41%, SK Hynix 37% y Micron 22%. Los LTA no eliminan la ciclicidad, pero deberían estrechar las bandas de precios, elevar márgenes durante el ciclo y sumar más de dos puntos porcentuales al ROE. UBS espera cobertura cercana a 50% de los bits al cierre de año, con 40% en volumen y precio fijos. Los inversores se enfocarán cada vez más en retornos a accionistas de Samsung Electronics y SK Hynix. Fuera de memoria, el orden de preferencia es equipos de semiconductores, MLCC y semiconductores taiwaneses seleccionados. El WFE total se prevé en US$158bn en 2026E, US$226bn en 2027E y US$274.5bn en 2028E; el WFE de memoria aumenta de US$74.5bn a US$113.8bn. La capacidad CoWoS sube de 133kwpm en 2026E a 233kwpm en 2027E y la utilización de 83% a 94%. CoPoS de TSMC apunta a producción FY28, con Nvidia Feynman como primer cliente importante; EMIB-T de Intel tendría rampa comercial en 2H27 y Google TPU v9 sería el primer producto externo principal. CPO es una oportunidad posterior pero relevante. Nvidia podría impulsar switches CPO Spectrum-X desde 2H26E; la adopción de escala vertical sería inicialmente híbrida y podría madurar en 2029E. El mercado de transceptores ópticos en 2030E sería US$32.3bn en el caso base, incluidos US$6.5bn de CPO, o US$55.2bn en el escenario alcista, incluidos US$13.8bn. La fortaleza AI contrasta con la debilidad de consumo: PC -11%/-4% en 2026E/2027E y smartphones -10%/-3%/+2% en 2026E/2027E/2028E. UBS sobrepondera Corea y Taiwán, mantiene Japón neutral e infrapondera China; prefiere sustratos IC, fundición de vanguardia, memoria, MLCC y WFE, y es más cauta en pantallas, PC, smartphones, OSAT y ODM de servidores.

Marco de análisis

UBS comienza con indicadores de demanda final como actividad de tokens AI, flujo de caja, financiación y capex de hyperscalers. Después construye previsiones bottom-up para servidores, aceleradores, HBM, DDR, NAND, capacidad de fundición, CoWoS y equipos. Compara la demanda con producción de obleas, capacidad, utilización, transiciones tecnológicas y asignación de proveedores para evaluar escasez, precios y duración del ciclo, y traduce las conclusiones a ingresos, márgenes, flujo de caja y valoración mediante P/B, P/E, EV/EBITDA y, en ciertos casos, DCF.

Notas metodológicas

• Marco de análisis sectorialMarco de oferta y demanda

  Modelización bottom-up de oferta y demanda de semiconductores

  UBS compara demanda de bits, producción de obleas, capacidad, utilización y ajustes de inventario para DRAM, HBM, NAND, fundición y empaquetado avanzado.

• Marco de análisis sectorialTransmisión entre tramos de la cadena de valor

  Transmisión por la cadena de suministro de infraestructura AI

  El informe sigue el gasto de hyperscalers desde aceleradores, CPU y memoria hacia fundición, empaquetado, sustratos, potencia, redes, pruebas, materiales y equipos.

• Marco de ciclo y coyunturaAnálisis de puntos de inflexión del ciclo

  Indicadores adelantados del ciclo de semiconductores

  UBS usa crecimiento de ingresos, utilización de fundición, ingresos de equipos de ensamblaje y beneficio operativo de memoria para estimar picos y valles.

• Métodos de valoraciónValoración por P/B

  P/B objetivo basado en ROE de largo plazo y coste de capital

  Para Samsung Electronics, SK Hynix y LG Display, UBS deriva múltiplos de valor contable de ROE de largo plazo y coste de capital.

• Métodos de valoraciónValoración por P/E y PEG

  P/E futuro ligado al crecimiento de beneficios

  Numerosos objetivos emplean P/E futuro con referencia a rangos históricos, comparables y crecimiento de EPS.

• Métodos de valoraciónDCF (flujo de caja descontado)

  Valoración por flujo de caja descontado

  El objetivo de SemiFive usa explícitamente DCF con WACC de 9.9% y crecimiento terminal de 3.0%.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• Samsung Electronics (005930.KS)

  Principal opción regional y beneficiario clave de memoria; UBS asigna Buy y objetivo Won535,000.

  Fortalezas

  Mejor ejecución HBM4, flexibilidad de capacidad, cuota HBM de 41% prevista para 2027 y posible mayor retorno a accionistas.

  Debilidades

  Las divisiones no vinculadas a memoria enfrentan demanda de consumo débil y la ejecución HBM no ha igualado plenamente a la del par más fuerte.

  Comparación

  UBS espera que Samsung supere a SK Hynix en cuota HBM de 2027, 41% frente a 37%.

  Riesgos

  Asequibilidad de memoria, ejecución HBM o retornos a accionistas inferiores a lo previsto.

• SK Hynix (000660.KS)

  Exposición de memoria preferida; UBS asigna Buy y objetivo Won3,000,000.

  Fortalezas

  Posición HBM sólida, elevado flujo de caja libre y compromiso de devolver al menos 50% del FCF acumulado 2025-27.

  Debilidades

  UBS prevé crecimiento de envíos HBM de 15% en 2027, inferior al mercado, por reasignación de obleas a DDR.

  Comparación

  La cuota HBM prevista es 37%, inferior al 41% de Samsung pero superior al 22% de Micron.

  Riesgos

  Precio HBM, normalización de cuota y asequibilidad del creciente contenido de memoria.

• Delta Electronics (2308.TW)

  Key Call Buy regional y beneficiario de mayores requisitos de energía AI; objetivo NT$2,750.

  Fortalezas

  Cartera de red a chip y alrededor de 40% de cuota estimada en un TAM creciente de potencia para servidores AI.

  Debilidades

  La escasez de IC de potencia limita el crecimiento cercano.

  Comparación

  UBS estima que el TAM de potencia AI crece a 69% CAGR desde 2025 hasta US$91.1bn en 2030.

  Riesgos

  Límites de flujo de caja de hyperscalers, red eléctrica y escasez de componentes.

• MediaTek (2454.TW)

  Opción regional con oportunidades TPU y ASIC; Buy, objetivo NT$7,300.

  Fortalezas

  Posicionamiento sólido en Google TPU v9 y posible cartera adicional de ASIC.

  Debilidades

  La oferta EMIB-T puede limitar volúmenes TPU v9 por encima de 4m.

  Comparación

  UBS prevé ventas TPU de US$18.0bn, US$43.5bn y US$52.5bn en 2027E, 2028E y 2029E.

  Riesgos

  Restricciones de empaquetado, ejecución de proyectos y debilidad de smartphones.

• NAURA Technology (002371.SZ)

  Opción regional y beneficiario de inversión china en memoria y localización; Buy, objetivo Rmb905.

  Fortalezas

  Posición doméstica líder en WFE, exposición a capex de memoria china y potencial de cuota por localización.

  Debilidades

  La tesis depende fuertemente de inversión continua en fábricas domésticas.

  Comparación

  UBS espera que el capex chino de memoria y la penetración de equipos locales respalden crecimiento superior al mercado.

  Riesgos

  Menor inversión china en memoria, presión de precios o retraso en clientes extranjeros.

• Tokyo Electron (8035.T)

  Opción regional para DRAM y expansión WFE; Buy, objetivo ¥93,600.

  Fortalezas

  Alta exposición DRAM, iniciativas de precio y posible recuperación de cuota en China.

  Debilidades

  Los resultados son sensibles a los ciclos de inversión de clientes.

  Comparación

  La dirección busca aumentos de precio consistentes con un objetivo de margen bruto de 50%.

  Riesgos

  Demora en inversión de memoria o demanda débil de equipos en China.

• TSMC (2330.TW)

  Exposición preferida a fundición avanzada y empaquetado avanzado; Buy, objetivo NT$3,650.

  Fortalezas

  Visibilidad AI/HPC hasta 2029-30, expansión CoWoS y hoja de ruta CoPoS.

  Debilidades

  La expansión de capacidad exige capital muy elevado.

  Comparación

  TSMC sigue siendo el proveedor dominante en fundición avanzada y capacidad CoWoS.

  Riesgos

  Ejecución de grandes ampliaciones y desaceleración de demanda de plataformas AI.

• Samsung Electro-Mechanics (009150.KS)

  Exposición preferida a MLCC y sustratos; Buy, objetivo Won2.7m.

  Fortalezas

  Demanda de MLCC para servidores AI, rampas FC-BGA y mejora de mezcla.

  Debilidades

  La producción de MLCC de alta gama tiene ciclos más largos y menor rendimiento.

  Comparación

  UBS prevé crecimiento del beneficio operativo de 131% en 2026E y 165% en 2027E.

  Riesgos

  Menor demanda AI, retrasos de sustratos o precios más débiles.

• ISU Petasys (007660.KS)

  Exposición preferida a PCB de switches AI y aceleradores; Buy, objetivo Won190,000.

  Fortalezas

  Mejor mezcla de MLB de alta capa, adjudicaciones ASIC y potencial de capacidad adicional.

  Debilidades

  Su rampa de capacidad es más lenta que la de competidores agresivos.

  Comparación

  El ASP combinado crecería a 24% CAGR desde Won3.8bn/km² en 2024 a Won8.1bn/km² en 2028E.

  Riesgos

  Pérdida de cuota de cartera o capacidad insuficiente.

• Advantest (6857.T)

  Exposición preferida a pruebas lógicas; Buy, objetivo ¥43,600.

  Fortalezas

  Más de 70% de exposición lógica y apalancamiento a chiplets, CoWoS, CoPoS, EMIB y ASIC.

  Debilidades

  El mercado sigue preocupado por posible erosión de cuota frente a Teradyne.

  Comparación

  Las arquitecturas chiplet elevarían costes de prueba alrededor de 15-30% frente a un solo die.

  Riesgos

  Competencia de testers y menor intensidad de prueba.

• Hanmi Semiconductor (042700.KS)

  Nombre menos preferido de equipos de bonding HBM; UBS asigna Sell y objetivo Won170,000.

  Fortalezas

  Papel líder en bonding térmico HBM en SK Hynix y Micron.

  Debilidades

  La valoración ya refleja un escenario optimista y la diversificación de proveedores podría reducir cuota.

  Comparación

  UBS prevé cuotas en SK Hynix y Micron de 46% y 84% en 2027E, normalizándose a 45% y 75% en 2030E.

  Riesgos

  Pérdida de cuota, mayor gasto en actualizaciones y pocas adjudicaciones Samsung.

• Largan Precision (3008.TW)

  Nombre menos preferido; UBS rebajó de Buy a Sell, con objetivo NT$5,000.

  Fortalezas

  Capacidades de fabricación de precisión y potencial de unidades CPO a largo plazo.

  Debilidades

  La cualificación es temprana, los rendimientos son bajos y el campo competitivo está saturado.

  Comparación

  UBS considera que la subida de 242% desde abril excedió el avance de cualificación.

  Riesgos

  Adopción tardía de óptica Gen-3, bajo rendimiento, aceptación de integradores y competencia.

Datos clave

• Capex de los 12 principales hyperscalersUS$1.0086tn in 2026E; US$1.4475tn in 2027E; US$1.6186tn in 2028ECrecimiento previsto de 98.5%, 43.5% y 11.8%, respectivamente.
• Flujo de caja operativo de hyperscalers en 2027+30%UBS elevó 30% sus previsiones de OCF de 2027.
• Duración del ciclo de memoriaDRAM toward 2Q28; NAND toward 4Q27Puntos finales esperados revisados por UBS.
• Cambio de ASP contractual combinado 3Q26/4Q26DRAM +25%/+9% QoQ; NAND +20%/+8% QoQPerspectiva de precios en un contexto de oferta limitada.
• Tasa actual de cumplimiento de DRAM60%Evidencia de escasez persistente.
• Crecimiento de demanda de memoria de servidor en 2027Server DDR +81% YoY; server SSD +50% YoYLa demanda SSD sin restricción podría duplicar la oferta.
• Crecimiento de oferta HBM en 2027+47%Permanecería por debajo de la demanda.
• Previsión de cuota de bits HBM para 2027Samsung 41%; SK Hynix 37%; Micron 22%Samsung superaría a SK Hynix.
• Cobertura LTA de la industriaAbout 50% of total bits by year-endUBS espera 40% con volumen y precios fijos.
• Capacidad CoWoS133kwpm in 2026E; 233kwpm in 2027ELa utilización se prevé en 83% y 94%.
• Unidades AI GPU/acelerador16.933m in 2026E; 28.493m in 2027EAumento de 68% YoY en 2027E.
• Perspectiva de dispositivos de consumoPC units -11%/-4% in 2026E/2027E; smartphones -10%/-3%/+2% in 2026E/2027E/2028EEl hardware de consumo sigue notablemente más débil que la infraestructura AI.
• Oportunidad de mercado CPOUS$6.5bn base case or US$13.8bn upside case in 2030ECPO alcanza 20% de transceptores ópticos en el caso base y 25% en el alcista.

Impacto e implicaciones

UBS espera que el gasto en AI sostenga un ciclo alcista amplio pero desigual en tecnología APAC. Los productores de memoria se benefician primero de escasez y precios; después equipos, pruebas, empaquetado avanzado, sustratos, MLCC, potencia y redes se benefician de mayor capacidad y complejidad. Los negocios de PC, smartphones y pantallas de consumo afrontan un entorno peor de demanda y márgenes por el mayor coste de memoria y componentes.

Riesgos

• La brecha entre flujo de caja operativo y capex de hyperscalers es el principal riesgo financiero, aunque UBS la considera manejable.
• La asequibilidad puede limitar demanda a medida que ingresos de memoria se acercan a US$1.64tn en 2027E.
• La débil demanda de PC, smartphones y otros productos de consumo podría empeorar por mayores costes de memoria y componentes.
• La escasez de IC de potencia, empaquetado y otros componentes puede limitar el cumplimiento de pedidos.
• Los cambios tecnológicos rápidos, la competencia y los ciclos macroeconómicos pueden volver muy volátiles los resultados y valoraciones tecnológicas.
• La adopción de CPO, CoPoS, EMIB-T, HBM4 e hybrid bonding puede retrasarse o generar cuotas distintas a las asumidas.

Aspectos que vigilar

• Seguir flujo de caja, financiación y capex de hyperscalers y neoclouds para evaluar la brecha de financiación.
• Vigilar si la AI agéntica sigue elevando demanda de CPU, ASIC, HBM, DDR5 y SSD de servidor hasta 2027.
• Monitorear precios contractuales, ratios de cumplimiento y la extensión de ciclos DRAM y NAND hacia 2Q28 y 4Q27.
• Seguir cobertura LTA, condiciones fijas y mejora de márgenes y ROE durante el ciclo.
• Vigilar ejecución HBM4 de Samsung y si alcanza 41% de cuota de bits HBM en 2027.
• Seguir anuncios de retorno a accionistas de Samsung Electronics y SK Hynix.
• Monitorear capacidad y utilización CoWoS, rampa EMIB-T en 2H27, producción CoPoS FY28 y adopción CPO hasta 2029.
• Vigilar si la fortaleza de servidores AI compensa la caída de PC y smartphones.