European Technology Hardware and Semiconductor Sector：UBS继续看好欧洲半导体，认为ASML、ASMI和STMicroelectronics最受益于AI驱动的盈利上行。

概览

这份2026年第三季度业绩前瞻评估了半导体设备、模拟半导体和电信设备领域的欧洲科技硬件公司。UBS的核心结论是，AI驱动的产能扩张将维持强劲的多年设备周期，利好ASML、ASM International和STMicroelectronics；而电信设备的结构性吸引力仍较低。

核心观点

尽管AI投资者情绪波动且较高债券收益率引发去杠杆，UBS在2026年第三季度业绩前仍看好欧洲半导体。其首选配置聚焦于明确的AI敞口、盈利上调潜力和中期增长能见度。ASML是首选，其后是ASM International和STMicroelectronics；UBS预计这些首选公司在2027-28年的EPS较一致预期有7-20%的上行空间。 该行业观点的核心是由AI相关产能扩张推动的、更强且更持久的晶圆厂设备周期。UBS在供应链调研、新无尘室公告、产能扩张证据及供应商表态显示需求可能持续领先于供给后，上调了2026-28年WFE预测。该机构预计总WFE将从2026年的约$158bn升至2027年的约$226bn，即同比增长约43%；其中存储增长约53%，DRAM增长约60%、NAND增长约30%，晶圆代工/逻辑增长约34%。对于2028年，UBS预计总WFE至少约为$275bn；若晶圆代工支出超出预期，则可能升至$300bn。总WFE将增长约22%，主要由增长超过30%的晶圆代工/逻辑带动，而存储增长约10%。 UBS认为，一致预期仍低估了AI支出的持续性和广度，以及能够使欧洲设备供应商在未来两到三年跑赢整体WFE市场的公司特定驱动因素。该机构对大多数覆盖设备公司的2027-28年EPS预测较一致预期高出10%以上。对于ASMI，UBS预计FY27和FY28收入将分别增长36%和33%，而一致预期分别为29%和19%；这使其EPS预测在2027年和2028年分别高于一致预期10%和20%。进一步的外延和ALD市场份额提升，以及先进逻辑层数订单的增加，被视为潜在催化因素。 ASML是设备投资主题中最强的表达。UBS预计，随着AI需求提升能见度，目前2027年和2028年均约30%的低NA和浸没式产能增长目标将上调至30%以上。该机构认为，ASML可能指引FY27集团收入增长超过30%，而一致预期为28%，UBS预测为33%。定价被描述为最大的盈利杠杆，因为EUV和浸没式平台约占收入的80-85%；UBS预计客户谈判将支持进一步提价，并认为到2028年EPS较一致预期有15-20%的上行空间。由Samsung和TSMC公告及12英寸光掩模进展支持的High-NA采用加速，可能带来额外上行，尤其是在DRAM领域。 模拟半导体前景向好但需选择性布局。AI基础设施、工业自动化和潜在的汽车库存补充周期支持复苏，但UBS看到终端市场表现不均衡，包括中国汽车需求疲软、持续供给过剩以及中国和AI相关市场竞争变化。其汽车半导体预测基本不变：2026年收入增长约10%，2027年增长约12%，低于此前的14%。分销商数据表明定价环境具有支撑性：平均价格环比上涨1%、同比上涨16%，库存环比下降3%且总体稳定。STMicroelectronics是UBS首选的模拟半导体标的，其2027年EPS预测较一致预期高约20%。 对于STMicroelectronics，UBS预计第四季度收入将环比增长约10%，高于约7%的正常季节性，受Tesla和Mobileye等客户的汽车需求、欧洲OEM需求改善、数据中心爬坡及工业复苏推动。该机构预计硅光子收入将在2027年达到约$2.0bn、2028年达到约$2.5bn。加上AI电源产品，UBS预计数据中心收入在2027年约为$2.5bn，占集团销售额约14%，到2028年升至约$3.8bn，占销售额19%。其2026年调整后EBIT预测较一致预期高6%。 电信设备仍不如半导体设备和模拟半导体受青睐。UBS认为，Ericsson面临成本通胀、产品组合和持续定价压力带来的毛利率压力，并将地域组合视为2026年下半年收入和利润率的下行风险。Nokia同样面临行业压力，但AI驱动的光网络需求可能支持第四季度；UBS预计其第四季度收入为€6.4bn，EBIT利润率为19.8%，略高于一致预期。不过，UBS整体认为电信设备的风险回报不具吸引力，并将Ericsson列为最不看好的标的。 在第三季度前瞻中，UBS还指出了差异化的公司个案。Aixtron的光数据中心订单需求强劲，但电力市场需求仍疲弱，UBS预计FY26电力销售同比下降44%。ams-OSRAM的收入前景基本符合预期，但去杠杆进展以及其微阵列互连和microVCSEL机会的规模和时间安排是关键。Besi的潜在上行取决于中国2.5D活动、Apple内容及大型混合键合订单。SUSS的先进封装订单强劲，但公司提及地缘政治和经济不确定性。Technoprobe已上调2026年指引，但UBS预计随着3nm产量在2027年爬坡，定制ASIC收入仅将从2026年第四季度开始爬坡。

分析框架

UBS将自下而上的公司预测和供应链调研，与无尘室及产能公告、供应商评论、分销商定价和库存数据、公司指引以及与一致预期的比较相结合。随后，该机构评估每家覆盖公司的盈利敏感性、终端市场需求、份额提升、利润率和估值倍数。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架供需框架

  晶圆厂设备、半导体库存和定价的供需分析

  UBS利用产能计划、无尘室公告、供应链证据、分销商库存和价格变动，判断半导体周期及其对公司需求的影响。

• 估值方法DCF 现金流折现

  DCF估值方法

  UBS表示，行业估值通常基于贴现现金流方法，同时也列示远期P/E、EV/Sales和EV/EBITDA比较作为市场参考。

• 行业/产业分析框架量价拆分

  定价、销量、产能和产品组合的盈利驱动因素

  报告将需求增长、产能扩张、价格变化和组合效应分开分析，以解释预测收入和利润率结果。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• ASML

  UBS首选的半导体设备标的，受益于AI驱动的WFE增长、定价灵活性和High-NA采用加速。

  优势

  FY27收入增速可能超过30%；EUV和浸没式平台约占收入的80-85%；UBS认为2028年EPS较一致预期有15-20%的上行空间。

  对比

  UBS预计FY27增长为33%，高于一致预期的28%。

  风险

  晶圆代工支出可能低于UBS预期；High-NA出货加速仍是关键变量。

• ASM International

  受益于AI、先进逻辑、存储和成熟制程敞口的首选半导体设备公司。

  优势

  UBS预计FY27/FY28收入增长为36%/33%，EPS分别较一致预期高10%/20%。

  对比

  FY27/FY28一致预期收入增长为29%/19%。

  风险

  预期的市场份额提升催化因素取决于进一步的外延、ALD和逻辑层数订单。

• STMicroelectronics

  UBS首选的模拟半导体标的，受益于汽车、工业和数据中心机会。

  优势

  UBS预计第四季度增长将高于正常季节性，数据中心收入大幅扩张，且2027年EPS较一致预期高约20%。

  劣势

  面临不均衡的汽车和中国需求环境。

  对比

  UBS对2026年调整后EBIT的预测较一致预期高6%。

  风险

  汽车需求、工业复苏和数据中心爬坡的时点可能与UBS预测不同。

• Ericsson

  UBS最不看好的电信设备标的。

  劣势

  成本通胀、不利组合和定价压力正在压缩毛利率。

  对比

  UBS认为电信设备不如半导体设备和模拟半导体有吸引力。

  风险

  地域组合和元器件成本通胀可能进一步压低2026年下半年的收入和利润率。

• Nordic Semiconductor

  在大幅重估后，UBS较不看好的半导体公司。

  优势

  nRF54产能投资支持产品爬坡。

  劣势

  对AI投资周期的直接敞口有限。

  风险

  UBS认为其在2025-26年重估后存在下行风险，并关注nRF54爬坡。

关键数据

• 2027E总WFE支出~$226bnUBS预测，较约$158bn的2026年基数同比增长约43%。
• 2028E总WFE支出at least ~$275bn若晶圆代工支出超出UBS预期，可能上行至$300bn。
• 2027E存储WFE增长~53% year-on-year包括DRAM增长约60%，NAND增长约30%。
• ASML 2028年EPS较一致预期的潜在上行空间15-20%UBS将该机会主要归因于EUV和浸没式平台的定价。
• ASMI FY27/FY28收入增长36% / 33%一致预期为29% / 19%；UBS EPS预测分别高于一致预期10% / 20%。
• 汽车半导体收入增长10% in 2026E; ~12% in 2027E2026年预测不变；2027年预测从此前的14%下调。
• STMicroelectronics 2027E数据中心收入~$2.5bn约占集团销售额14%，包括AI电源产品和硅光子。
• STMicroelectronics 2028E数据中心收入~$3.8bn约占集团销售额19%。

影响与含义

UBS认为，AI资本支出应继续使半导体设备和部分模拟半导体公司在欧洲科技硬件领域中脱颖而出。报告偏好具备结构性AI敞口、定价权和市场份额提升潜力的公司，同时将中国汽车需求疲软、复苏不均衡和电信利润率压力视为保持选择性的原因。

风险

• AI投资者情绪仍然波动，较高债券收益率已引发去杠杆。
• 中国国内汽车需求疲软和持续供给过剩可能限制模拟半导体复苏。
• 中国和AI相关市场的竞争格局变化可能扩大行业结果差异。
• 电信设备利润率面临持续的成本通胀、不利产品组合和定价压力。
• 科技公司的经营结果难以预测，因为经营模式、竞争对手行为和交付模式可能快速变化。

后续跟踪

• 晶圆代工支出能否支持UBS 2028年WFE预测的上限，以及ASML是否上调其2027-28年产能目标。
• ASML对EUV和浸没式定价、High-NA出货加速及DRAM需求的评论。
• ASMI对外延和ALD市场份额提升以及额外先进逻辑层数订单的评论。
• 中国汽车需求、半导体库存状况和分销商定价趋势。
• STMicroelectronics第四季度汽车、工业和数据中心需求，包括硅光子和AI电源进展。
• Ericsson毛利率进展，以及Nokia光需求和AI及云订单趋势。
• Aixtron对SiC和GaN需求的评论；ams-OSRAM的去杠杆和新产品机会；Besi混合键合订单；以及SUSS面临的地缘政治和经济环境。