高盛重申ASML买入评级，上调12个月目标价至€1,570

概览

高盛发布ASML公司研究，核心结论是AI相关半导体需求仍然强劲，先进Logic、Memory、HBM、HPC和移动应用推动EUV需求保持韧性。ASML 1Q26收入略高于一致预期，EBIT超预期，公司上调2026年收入指引。报告重申买入评级，并将12个月目标价从€1,450上调至€1,570。

核心观点

报告的核心观点包括：第一，AI基础设施投资支撑先进Memory与Logic需求，使EUV继续成为主要增长引擎；第二，装机基础业务对毛利率形成支撑，未来产品组合向更高价值系统倾斜有助于ASP和利润率改善；第三，客户长期承诺和订单可见度推动ASML扩产，2027年EUV产能目标至少80台；第四，High NA EUV已处理超过500k片晶圆且可用率超过80%，客户采用信号增强，未来随生态成熟有望逐步放量。

分析框架

高盛基于ASML季度业绩、公司2026年指引、客户扩产承诺、订单可见度、EUV与High NA技术进展，以及FY26-30收入、毛利、EBIT和EPS预测变化，对目标价和评级进行更新。估值采用37x CY27 P/E倍数，应用于上调后的盈利预测。

方法论与常识提炼

• equity_valuationP/E估值法

  37x CY27 P/E

  目标价基于不变的37x CY27市盈率倍数，并应用于高盛上调后的盈利预测。

• factor_profileGS Factor Profile

  Growth、Financial Returns、Multiple与Integrated分位数

  高盛因子框架通过增长、财务回报、估值倍数和综合分位数，将个股与市场及行业同业进行比较。

• event_analysis业绩与指引上修分析

  1Q26业绩、2026收入指引和毛利率指引

  报告将公司季度业绩、EBIT超预期幅度、收入指引上调和毛利率稳定性作为估计上修的重要依据。

• risk_assessmentM&A Rank

  M&A Rank 3

  高盛M&A Rank为3表示被收购概率较低，通常不作为目标价的重要组成部分。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• ASML Holding (ASML.AS)

  核心覆盖标的

  优势

  AI驱动的先进Logic和Memory需求强劲，EUV订单可见度高，High NA进展增强长期技术壁垒，装机基础业务支撑毛利率。

  劣势

  短期扩产带来招聘、爬坡效率和成本压力，毛利率指引虽稳定但尚未充分体现未来扩张。

  对比

  相对于欧洲半导体硬件和设备同业，ASML在EUV和High NA领域具备独特技术地位，是先进制程光刻强度提升的核心受益者。

  风险

  EUV延迟、客户资本开支周期下行、市场份额不利变化、中国需求波动。

• 半导体设备行业

  受益赛道

  优势

  AI、HPC、HBM和先进节点投资提升光刻设备需求，客户扩产承诺增强订单可见度。

  劣势

  行业具有资本开支周期性，需求可能随终端库存和宏观环境波动。

  对比

  光刻设备相较部分通用设备更直接受益于先进制程复杂度和光刻强度提升。

  风险

  晶圆厂扩产推迟、先进节点良率或采用节奏不及预期、区域出口限制。

关键数据

• 1Q26 EBIT€3.2bn较一致预期高4%。
• 2026收入指引€36bn-€40bn此前为€34bn-€39bn；中点大致符合一致预期，区间上端高于一致预期约5%。
• 2026毛利率指引51%-53%维持不变；季度毛利率位于指引高端，主要受装机基础业务贡献支持。
• 12个月目标价€1,570前次目标价为€1,450。
• 当前价格€1,230报告图表披露的当前价。
• 隐含上行空间27.6%基于€1,570目标价和€1,230当前价。
• FY26-30收入预测调整+6%-10%反映AI相关先进Logic和Memory需求，以及Low NA EUV工具生产率改善带来的ASP提升。
• FY26-30 EBIT预测调整+5%-12%反映最新收入和运营费用假设。
• FY26-30 EPS预测调整+6%-12%包含EBIT与股本数量假设。
• EUV系统产能目标2026年约60台；2027年至少80台2027年目标高于此前一致预期72台。
• High NA进展超过500k片晶圆；可用率>80%客户采用信号增强，多重图形曝光和流程步骤有望减少。
• 中国收入占比假设约20%高盛认为该假设偏保守，若中国需求更有韧性可能带来上行。

影响与含义

对投资含义而言，ASML仍被视为AI基础设施资本开支周期中的关键设备受益者。先进制程扩产、HBM和Logic需求、EUV产能紧张以及High NA生态成熟，均可能支撑未来收入上修、ASP提升和利润率扩张。但投资判断仍取决于EUV交付节奏、半导体资本开支周期和客户份额变化。

风险

• EUV交付或技术爬坡延迟。
• 半导体资本开支周期性下行。
• 不利的市场份额变化。
• 中国需求若弱于预期，可能拖累部分区域收入。
• 扩产期间的招聘、爬坡低效和成本压力可能压制短期利润率。

后续跟踪

• 2026年收入能否达到€36bn-€40bn指引区间上端。
• 2027年EUV产能是否能提升至至少80台。
• High NA客户采用、生态成熟度和可用率改善情况。
• 先进Memory、HBM、Logic、2nm、HPC和移动应用需求延续性。
• 装机基础业务、升级业务和产品组合对毛利率的支撑。
• 中国区域收入是否稳定在约20%或表现更强。