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AMEC(688012)研报解读

AMEC指引2Q26营收同比增长35%、净利润中点同比增长376%,而Goldman Sachs认为中国半导体资本开支、本土化和先进节点扩张仍是驱动因素。该机构将2026E/2027E净利润分别上调29%/1%,并维持Buy。

机构Goldman Sachs
日期20260804
公司AMEC
代码688012.SH
行业semiconductor process equipment
评级Buy

摘要

AMEC指引2Q26营收同比增长35%、净利润中点同比增长376%,而Goldman Sachs认为中国半导体资本开支、本土化和先进节点扩张仍是驱动因素。该机构将2026E/2027E净利润分别上调29%/1%,并维持Buy。

Buy;12个月目标价Rmb576,此前为Rmb573。
AMEC688012.SH半导体工艺设备先进节点中国半导体资本开支盈利预测上调Buy评级
  • 2Q26初步营收为Rmb3.776bn,环比增长30%、同比增长35%。
  • 净利润指引中点为Rmb1.87bn,环比增长101%、同比增长376%。
  • 毛利率维持在39.6%,但因新产品爬坡较Goldman Sachs预期低2.4个百分点。
  • Goldman Sachs将2026E/2027E净利润分别上调29%/1%。
  • 12个月目标价由Rmb573上调至Rmb576,并维持Buy。

研报解读

概览

这份业绩点评评估AMEC的2Q26初步业绩和指引。Goldman Sachs仍看好该公司受益于中国半导体资本开支、本土化、先进逻辑和存储器产能增加,并维持Buy及Rmb576的12个月目标价。

核心观点

AMEC 2Q26初步营收为Rmb3.776bn,环比增长30%、同比增长35%,此前1Q26同比增长34%。该结果大致符合Goldman Sachs和Bloomberg一致预期。报告认为,这一表现支持其对中国半导体资本开支增长、本土化率提升、先进逻辑和存储器产能扩张,以及AMEC在产品线拓展中市场地位的积极看法。 盈利能力反映了产品扩张带来的取舍。毛利率为39.6%,与1Q26的39.9%基本持平,并高于2Q25的38.5%,但因新产品爬坡而较Goldman Sachs预期低2.4个百分点。研发费用达到Rmb786m,环比增长50%、同比增长20%,占营收21%,而1Q26和2Q25分别为18%和23%。Goldman Sachs认为,这些投入会在短期内拖累营业利润和净利润增长,但将支持长期增长。 报告强调,AMEC的研发项目覆盖六类半导体工艺设备和20多种设备类型。其开发周期已由此前的三至五年缩短至两年以内。Goldman Sachs认为,更快的开发周期应有助于AMEC更及时地推出有竞争力的设备,并把握需求向先进节点和存储器迁移的机会。 AMEC指引2Q26净利润为Rmb1.77bn至Rmb1.97bn,中点为Rmb1.87bn。该中点意味着环比增长101%、同比增长376%,并受更高投资收益推动,较Goldman Sachs一致预期和Bloomberg一致预期分别高159%和160%。纳入初步业绩和指引后,Goldman Sachs将2026E净利润上调29%至Rmb5.211bn,主要反映高于预期的投资收益;并因先进逻辑沉积和刻蚀设备收入预测提高,将2027E净利润上调1%至Rmb6.040bn。其修订后的营收预测为2026E Rmb16.966bn、2027E Rmb23.046bn和2028E Rmb29.669bn。 估值仍基于折现P/E方法。Goldman Sachs维持56x 2030E P/E目标倍数不变,该倍数基于全球同行估值与盈利增长之间的关系;报告也将该相关性表述为同行P/E相对于净利润增长和营业利润率之和。该倍数得到报告对盈利增长的展望以及在产能扩张和先进节点升级背景下半导体行业可能重估的支持。该机构以不变的11%股权成本将其折现回2027E,得出Rmb576的12个月目标价,高于此前的Rmb573。Goldman Sachs维持Buy。

分析框架

Goldman Sachs将初步季度营收、利润率、研发及净利润指引与前期、其自身预期和Bloomberg一致预期进行比较。随后,该机构将业绩与半导体资本开支及产品开发驱动因素相联系,上调盈利预测,并采用基于同行增长的目标P/E倍数、以11%股权成本折现的方法进行估值。

方法论与常识提炼

  • 估值方法PE/PEG 估值

    与同行P/E和盈利增长关系挂钩的折现P/E估值

    Goldman Sachs采用由同行估值和盈利增长相关性得出的56x 2030E P/E倍数,随后以11%股权成本折现回2027E,得出Rmb576目标价。

  • 行业/产业分析框架供需框架

    半导体产能和先进节点需求评估

    报告将AMEC的展望与中国半导体资本开支、本土化以及先进逻辑和存储器产能增加相联系,并预计这些因素将支持沉积和刻蚀设备需求。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。

  • AMEC (688012.SH)
    主要覆盖公司,受益于中国半导体资本开支、本土化以及先进节点和存储器设备需求。
    优势
    领先的市场地位、覆盖六类半导体工艺设备和20多种设备类型的扩张,以及已缩短至两年以内的开发周期。
    劣势
    新产品爬坡使2Q26毛利率低于Goldman Sachs预期,而高研发投入拖累短期盈利能力。
    对比
    其目标P/E以全球同行P/E与盈利增长之间的相关性为基准。
    风险
    贸易限制可能扩展至成熟节点,或阻碍先进节点设备供应;中国晶圆代工厂资本开支可能弱于预期。

关键数据

  • 2Q26初步营收Rmb3.776bn环比增长30%、同比增长35%;大致符合Goldman Sachs和Bloomberg一致预期。
  • 2Q26毛利率39.6%相比1Q26的39.9%和2Q25的38.5%;因新产品爬坡而较Goldman Sachs预期低2.4个百分点。
  • 2Q26研发费用Rmb786m环比增长50%、同比增长20%;占营收21%。
  • 2Q26净利润指引中点Rmb1.87bn环比增长101%、同比增长376%;较Goldman Sachs/Bloomberg一致预期高159%/160%。
  • 2026E净利润Rmb5.211bn较此前预测上调29%,反映高于预期的投资收益。
  • 2027E净利润Rmb6.040bn因先进逻辑沉积和刻蚀设备收入预测提高而上调1%。
  • 12个月目标价Rmb576由Rmb573上调;基于56x 2030E折现P/E及11%股权成本。

影响与含义

Goldman Sachs认为,AMEC的季度增长和产品开发进展强化了其在中国半导体设备本土化、先进逻辑和存储器产能扩张中的长期机会。短期利润率可能继续受到新产品爬坡和较高研发投入影响,但该机构认为这些投资将支持长期竞争力。

风险

  • 贸易限制可能扩展至成熟节点晶圆厂,进一步减少对AMEC产品的需求。
  • 对AMEC供应可用于海外5nm生产线刻蚀机能力的限制,可能带来进一步下行风险。
  • 中国主要晶圆代工厂的资本开支可能弱于预期。
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