AMEC二季度业绩大致符合指引，先进制程资本开支有望推动下半年订单走强

概览

报告点评AMEC的2Q26业绩及业绩会信息。收入和净利润大致符合指引，但研发投入使经营利润低于市场预期；高盛更关注2H26E订单增长、高端设备进展、产能扩张及长期先进制程需求，因此小幅上调盈利预测和目标价并维持买入评级。

核心观点

AMEC的2Q26收入和净利润约为Rmb3.8bn和Rmb1.87bn，按公司指引中值衡量大致符合预期。业绩得到客户先进逻辑和存储资本开支以及较高投资收益的支持。不过，经营利润分别低于高盛预测和彭博一致预期21%和29%，主要因为研发支出高于预期。高盛认为，短期利润率因此承压，但研发投入服务于产品开发，对长期增长具有积极意义。 订单是报告最核心的前瞻线索。管理层看好生成式AI趋势推动全球晶圆制造设备支出上升，并预计AMEC在2H26E实现稳健订单增长，支撑因素包括客户需求强劲以及公司向高端设备扩张。高盛进一步认为，生成式AI将带动中国客户增加先进制程需求，而AMEC作为具备先进产品组合的本土领先半导体生产设备供应商，有望从中受益。 产品方面，AMEC正从刻蚀和沉积设备向CMP、量测、先进封装等更广泛的半导体生产设备平台方案延伸，以承接客户增量需求。公司还是高深宽比刻蚀领域的较早进入者之一，拥有创新技术和经验积累；目前正与多家客户合作开发新一代90:1高深宽比刻蚀机，管理层预计相关产品将在2027E逐步放量。这一产品进展构成订单增长之外的中期增长支柱。 公司同时扩充制造能力以承接需求。上海临港基地一期已经开始量产，二期处于规划阶段；南昌、广州和成都基地也在推进扩产。另一方面，管理层提示半导体生产设备零部件近期面临压力，公司正在与海外及本地供应商密切合作，以保障设备交付，因此供应链执行仍会影响订单向收入的转化节奏。 纳入2Q26业绩后，高盛将AMEC的2026-28E盈利预测分别上调0.8%、0.4%和1.1%。调整主要来自先进设备收入预期上修，反映先进逻辑和存储客户的稳健支出以及公司产品扩张；毛利率预测基本不变。为反映产品研发投入增加，高盛将2026/27E运营费用率上调0.2至0.5个百分点，同时因投资收益高于预期而上调非经营性收益预测。 估值方面，高盛将12个月目标价从Rmb576小幅上调至Rmb577，并维持Buy评级。目标价继续采用折现市盈率方法，以56倍2030E市盈率为目标倍数，再按11%的股权成本折现至2027E；目标倍数与此前一致。56倍倍数参考全球同业2027E市盈率与2027-28E净利润同比增长的相关性，并由AMEC较高的盈利增长，以及半导体扩产和先进制程升级带来的行业估值重估前景支撑。报告亦将同业市盈率与净利润增速及经营利润率的关系用于目标市盈率判断。

分析框架

报告先将2Q26收入、净利润和经营利润与公司指引、高盛预测及彭博一致预期进行比较，再结合业绩会信息评估订单、客户资本开支、先进设备研发、产能和供应链。随后将这些变化纳入2026-28E盈利预测，并通过全球同业增长与估值关系确定目标市盈率，最后按股权成本折现得到12个月目标价。

方法论与常识提炼

• 估值方法PE/PEG 估值

  折现市盈率估值

  报告以56倍2030E市盈率为目标倍数，并按11%的股权成本折现至2027E，以此形成Rmb577的12个月目标价；目标倍数参考全球同业市盈率与盈利增长的相关性。

• 行业/产业分析框架供需框架

  资本开支、设备需求与订单传导

  报告从生成式AI及先进制程需求出发，判断存储和逻辑客户资本开支将带动晶圆制造设备需求，并进一步传导至AMEC的订单、设备收入和产能扩张。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• AMEC（688012.SS）

  先进逻辑和存储资本开支、生成式AI需求、高端设备扩张及国产半导体设备需求是报告所述主要受益渠道。

  优势

  本土领先的半导体生产设备供应商，较早进入高深宽比刻蚀领域，并正由刻蚀和沉积设备扩展至更完整的平台解决方案。

  劣势

  2Q26经营利润低于高盛和彭博一致预期，较高研发投入及近期零部件压力可能影响短期利润和交付。

  对比

  目标市盈率依据全球同业市盈率与盈利增长的相关性确定；报告认为AMEC较高的盈利增长支持其56倍2030E市盈率。

  风险

  贸易限制扩大至成熟制程、先进制程设备供应能力受阻，以及中国主要晶圆厂资本开支弱于预期。

关键数据

• 2Q26收入Rmb3.8bn按公司指引中值衡量大致符合预期
• 2Q26净利润Rmb1.87bn按公司指引中值衡量大致符合预期，并受到投资收益支持
• 2Q26经营利润差异低于高盛预测21%；低于彭博一致预期29%主要由于研发支出高于预期
• 2026-28E盈利预测调整+0.8% / +0.4% / +1.1%分别对应2026E、2027E和2028E
• 2026/27E运营费用率调整上调0.2至0.5个百分点反映产品开发所需的更高研发投入
• 高深宽比刻蚀机90:1与多家客户合作推进新一代产品，预计2027E逐步放量
• 12个月目标价Rmb577此前为Rmb576
• 目标估值倍数56x 2030E P/E倍数不变，并折现至2027E
• 股权成本11%用于将目标市盈率折现至2027E，假设不变

影响与含义

报告认为，AMEC短期利润受到研发费用和零部件供应压力影响，但研发、产品平台扩张及产能建设正在为中长期增长奠定基础。若先进逻辑和存储资本开支持续、90:1刻蚀机按计划放量，公司订单及先进设备收入有望增长；因此高盛上调盈利预测并维持买入评级。

风险

• 若当前贸易限制扩大至成熟制程晶圆厂，AMEC产品需求可能进一步下降。
• AMEC的刻蚀设备可用于海外5nm等先进制程产线；若相关产品供应能力受阻，可能造成额外下行风险。
• 中国主要晶圆厂资本开支若弱于预期，设备需求和订单增长可能承压。

后续跟踪

• 关注2H26E订单能否按管理层预期实现稳健增长。
• 关注新一代90:1高深宽比刻蚀机的客户验证及2027E逐步放量进度。
• 关注上海临港二期及南昌、广州、成都基地扩产进度。
• 关注零部件供应压力及公司保障设备交付的执行情况。
• 关注先进逻辑和存储客户资本开支的持续性。