AMEC订单增长预计于2H26再加速，供应链韧性与设备平台化支撑长期扩张

概览

本报告回顾AMEC的2Q26业绩与管理层电话会，重点分析订单、供应链、产品技术路线和平台化扩张。Bernstein认为，尽管收入及核心利润率表现仍有不足，强劲需求、订单再加速、准时交付能力以及先进封装和薄膜设备扩张支撑其积极观点，因此重申Outperform评级并维持660元人民币目标价。

核心观点

AMEC于2026年8月19日发布2Q26业绩，并于8月20日召开电话会。由于公司此前已公布初步数据，Bernstein认为业绩本身应已被市场较充分消化；电话会的新增信息主要是管理层继续释放积极信号，强调需求强劲，并预计2H26订单增长进一步提速。季度收入低于预期，净利润则大幅高于预期，但超预期主要来自投资收益；剔除该因素后，净利率仍低于市场一致预期。2Q26费用化研发支出占研发总额69%，研发费用率仍高达30%，显示公司继续为产品扩张投入较多资源。 订单是报告最核心的近期增长线索。本地客户需求很强，1H26订单增速大致与收入增速一致，而管理层预计2H26订单增速将重新加快并超过1H26。海外方面，除一家持续采购的全球领先晶圆代工客户外，越来越多海外客户正与公司沟通并推动AMEC设备验证。管理层认为，公司设备在尺寸、产能效率和成本方面具有差异化优势，因此对客户的吸引力正在增强。公司同时积极扩建制造能力，当前洁净室产能最高可支持RMB 70bn收入，为未来多年的收入增长预留了空间。 全球零部件供应趋紧构成2H26执行挑战，但截至1H26，AMEC仍保持100%准时交付，且尚无出货延迟。为应对订单提速，公司采取三项措施：与海外供应商召开每周会议并增加战略库存；加快本地供应链验证；以及加速设备移入，将原本以月计的周期缩短至数周甚至数天。管理层承认2H26供应保障将更具挑战，但仍有信心维持交付进度。因此，需求兑现不仅取决于订单获取，也取决于供应链和产能能否同步爬坡。 公司正在由刻蚀设备供应商转向晶圆制造设备平台型厂商，产品已覆盖干法刻蚀、薄膜沉积、MOCVD、先进封装、过程控制、面板设备及CMP等领域。先进封装正成为更明确的增量来源：正文详述部分称1H26新订单已超过RMB 1bn，并预计2H26及以后保持建设性趋势；首页摘要则记载超过RMB 10bn，原文存在两种口径。管理层重申，未来五年拟通过自主研发和并购覆盖60%至70%以上的晶圆制造及先进封装设备；单就先进封装而言，公司目标是在三至五年内覆盖70%以上的相关设备。 行业技术演进为设备需求提供了传导逻辑。中国芯片设计和制造企业在多个7纳米以下逻辑节点取得进展，多重图形化在一定程度上补偿了光刻设备限制；存储器则从2D向3D演进，NAND Flash进展快于管理层此前预期。工艺步骤增加和芯片三维化将扩大刻蚀、薄膜沉积、检测及部分湿法工艺设备的需求，从而支持AMEC持续扩展产品线。 在高深宽比刻蚀方面，当前全球量产主要采用60:1深宽比，AMEC已有超过300个反应腔在存储器生产线上稳定量产，最终良率超过90%。针对90:1及以上超高深宽比，公司Beta设备已在客户现场完成一段时间验证，管理层希望2027年获得批量订单。ICP 140:1设备本身已经存在，此次开发的是新应用；700:1 SiGe/Si高选择比刻蚀设备预计仍需约一年成熟并移入生产线。这些项目若按期验证，将把公司刻蚀能力延伸至更先进的逻辑、DRAM和NAND工艺。 薄膜设备是另一条快速成长主线。公司已经形成包括CVD钨、高深宽比钨沉积、ALD钨、金属栅、PVD、PECVD、PEALD和外延设备在内的20多款先进工艺核心产品。多类钨沉积设备已在先进存储器晶圆厂实现批量销售并快速增长，近期也在先进逻辑客户的钨沉积应用中取得突破；PEALD正处于客户验证阶段。公司还在18个月内开发出8.6代PECVD大面板设备，目前处于客户验证阶段。2025年薄膜设备收入同比增长约224.23%，管理层预计其在先进工艺和先进封装领域的收入与订单仍将保持高速增长。 MOCVD及宽禁带半导体业务具有约15年的技术积累。报告称，公司用于GaN照明、显示和Mini LED的MOCVD设备约占国际市场近90%，处于领先地位；GaN功率器件设备预计很快进入生产线，红黄光LED相关设备已获得批量订单。InP MOCVD研发实验室进展良好，管理层预计设备于2H27进入生产线并争取较快完成验证，长期目标是覆盖至少70%至80%的宽禁带半导体相关设备。 先进封装与检测设备进一步拓宽平台边界。公司的硅通孔刻蚀深宽比最高可达140:1，现有薄膜设备可较快迁移至先进封装，并通过自主研发、投资和收购布局铜阻挡层及种子层、CMP、铜电镀、键合和量测检测。CD-SEM此前几乎完全由海外设备垄断，AMEC用一年多完成开发，实验室测试结果良好，预计不到一年进入生产线验证；未来五年还计划开发多数类型的电子束量测与检测设备。 模型调整主要是将1H26实际数据纳入预测，收入和毛利润假设没有变化；营业利润与净利润差异来自历史1H26预测与实际结果的对齐，EPS变化还受到流通股数调整影响。Bernstein下调了2028E EPS，但将目标估值倍数由39倍提高至41倍，按2028E EPS RMB 16.06得出CNY 660目标价，因此目标价保持不变。模型预计2026E、2027E和2028E收入分别为RMB 16.818bn、30.707bn和60.755bn，净利润分别为RMB 5.086bn、6.855bn和15.229bn；2026E及2027E报告口径市盈率分别为69.0倍和50.3倍。基于上述订单、交付和产品平台化判断，Bernstein重申Outperform评级。

分析框架

Bernstein先将2Q26业绩与市场预期进行比较，区分收入、表观净利润和剔除投资收益后的核心盈利表现；随后结合管理层电话会，从订单增速、海外客户验证、交付记录和零部件保障措施判断近期增长的可执行性。报告再沿工艺需求变化梳理刻蚀、薄膜、MOCVD、先进封装和检测设备的产品进度及商业化时间表，最后把1H26实际数据纳入盈利模型，并以2028E EPS和前瞻市盈率推导目标价。

方法论与常识提炼

• 估值方法PE/PEG 估值

  前瞻市盈率目标估值

  报告将2028E每股收益RMB 16.06乘以41倍目标市盈率，得到CNY 660目标价；尽管2028E EPS下调，估值倍数由39倍提高至41倍，使目标价保持不变。

• 公司基本面与财务框架盈利质量分析

  剔除投资收益观察核心利润率

  报告指出2Q26净利润大幅超预期主要由投资收益推动，并以剔除该因素后的净利率与一致预期比较，避免将非核心收益等同于主营盈利改善。

• 事件博弈与行为金融事件驱动分析

  业绩发布与管理层电话会分析

  报告把此前公布的初步业绩视为已被市场较多消化的信息，重点提取电话会中新披露的订单加速、海外验证和供应链执行判断。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  先进制程与芯片三维化向设备需求传导

  报告从多重图形化、NAND由2D转向3D等工艺变化出发，推导刻蚀、薄膜沉积、检测和部分湿法步骤增加，并据此评估AMEC各产品线的需求空间。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc China（AMEC，688012.CH）

  本地需求强劲、海外客户验证增加、2H26订单预计再加速，且产品组合正由刻蚀向多类晶圆制造及先进封装设备扩展。

  优势

  1H26实现100%准时交付；刻蚀设备已有超过300个反应腔稳定量产且最终良率超过90%；薄膜设备、先进封装和MOCVD具备多条增长线。

  劣势

  2Q26收入低于预期，净利润超预期主要来自投资收益，剔除后净利率仍低于一致预期；2H26订单加速将增加供应链和交付压力。

  对比

  报告称公司GaN LED等领域的MOCVD设备约占国际市场近90%；CD-SEM和InP MOCVD所处领域目前仍主要由海外设备占据。

  风险

  MOCVD收入可能因LED设备需求疲弱而降幅超预期，中国晶圆厂资本开支也可能不及预期，国产设备验证及产能瓶颈可能拖慢本地化进程。

关键数据

• 评级OutperformBernstein重申评级
• 目标价CNY 660.00维持此前目标价不变
• 收盘价CNY 365.502026年8月20日
• 目标价上行空间81%按报告所列收盘价与目标价计算
• 1H26准时交付率100%截至报告日未发生出货延迟
• 洁净室收入承载能力RMB 70bn当前产能可支持的最高收入规模
• 1H26先进封装新订单超过RMB 1bn正文详述口径；首页摘要另记载超过RMB 10bn
• 薄膜设备收入增速约224.23% YoY2025年同比增长
• 高深宽比刻蚀量产规模超过300个反应腔在存储器生产线上稳定量产，最终良率超过90%
• 目标估值倍数41x PE由此前39x上调
• 2028E EPSRMB 16.06目标价采用的盈利基础
• 收入预测2026E RMB 16.818bn；2027E RMB 30.707bn；2028E RMB 60.755bnBernstein模型预测
• 净利润预测2026E RMB 5.086bn；2027E RMB 6.855bn；2028E RMB 15.229bnBernstein模型预测
• 研发投入费用化研发占总研发69%；研发费用率30%2Q26数据

影响与含义

报告认为，AMEC的增长逻辑正在由单一刻蚀设备扩展为订单、交付和多产品平台共同驱动。2H26订单能否加速并顺利转化为收入，取决于零部件供应、本地化验证及制造能力爬坡；中长期增长则依赖先进封装、薄膜、MOCVD和检测设备按计划完成客户验证及批量导入。Bernstein据此维持积极评级，但2Q26收入未达预期、核心净利率偏弱以及较高研发投入表明，产品扩张尚需持续投入和执行。

风险

• LED设备需求疲弱可能导致MOCVD收入下降幅度超过预期。
• 中国晶圆厂资本开支可能未达到预期目标。
• 特定制造环节出现意外技术困难，或国内设备厂商遭遇产能瓶颈，可能使设备国产化进展慢于预期。

后续跟踪

• 关注2H26订单增速能否如管理层预期重新加速并超过1H26。
• 关注零部件趋紧环境下，公司能否继续保持准时交付和无出货延迟。
• 关注新增海外客户的设备验证进度及现有全球领先晶圆代工客户的持续采购。
• 关注90:1及以上超高深宽比刻蚀设备能否在2027年取得批量订单。
• 关注700:1 SiGe/Si高选择比刻蚀设备能否在约一年内成熟并进入生产线。
• 关注CD-SEM能否在不到一年内进入生产线验证。
• 关注InP MOCVD能否按计划于2H27进入生产线。
• 关注先进封装、薄膜设备订单及客户验证能否支持平台化覆盖目标。