China smartphone market and related semiconductor hardware supply chain研报解读
6月sell-through受618促销推动达到28M台,环比增长62%、同比增长3%,但6M26累计出货量仍同比下降7%。Bernstein强调低端市场急剧下滑、ASP上升和库存风险,尽管高端需求及部分供应商敞口仍具韧性。
摘要
6月sell-through受618促销推动达到28M台,环比增长62%、同比增长3%,但6M26累计出货量仍同比下降7%。Bernstein强调低端市场急剧下滑、ASP上升和库存风险,尽管高端需求及部分供应商敞口仍具韧性。
- 中国智能手机6月sell-through为28M台,环比增长62%、同比增长3%;6M26累计出货量同比下降7%。
- 低端出货量同比下降14%,而中端和高端分别同比增长9%和11%。
- Android库存从3.9个月降至3.2个月,但仍高于1–2个月的正常区间。
- 智能手机ASP仍同比高15%,Bernstein预计SoC价格双位数上涨将压制终端需求。
- Bernstein预计2026年中国智能手机市场出货量同比下降15%。
研报解读
概览
这份月度跟踪报告考察中国智能手机sell-through、库存、定价、OEM份额、移动SoC结构和显示面板采用情况。Bernstein发现,618促销带来强劲的6月反弹,但认为内存驱动的价格压力正在削弱低端需求,库存及下游需求风险仍未消除。
核心观点
中国智能手机6月sell-through达到28M台,受618购物节刺激环比增长62%,同比增长3%。单月改善并未扭转整体疲软态势:6M26累计出货量仍同比下降7%。Bernstein将分化主要归因于内存成本上升。定义为低于RMB2,000的低端智能手机6月出货量同比下降14%,而RMB2,000–5,000中端及高于RMB5,000的高端细分市场分别同比增长9%和11%,受促销活动和季节性结构升级部分带动。低端在出货结构中的占比仍处于历史低位。 报告认为,以Apple和Huawei为代表的高端OEM较少受到低端内存成本压力影响。Apple在618季初将iPhone 17 Pro降价RMB1,000,5月单位份额迅速提升6个百分点;但随着竞争对手也在RMB3,000–5,000价格带促销,该效果在6月减弱。尽管如此,Apple 6月单位份额仍同比提升7个百分点,出货量同比增长14%。Huawei出货量环比和同比均增长54%,主要由RMB3,000–5,000机型推动,而高端出货环比基本持平。Bernstein认为,SMIC N+3节点SoC及内存成本偏高限制Huawei激进价格竞争的能力,并与Apple更高的定价灵活性形成对比。 库存虽在改善,仍是核心担忧。按照报告的历史估计,产品淘汰可能使sell-in比sell-through高约5%;在对CATR sell-in数据作出这一调整后,Bernstein发现6月sell-in明显低于sell-through,尤其是Android品牌。促销似乎旨在9月新品发布前去库存。库存从5月的3.9个月降至3.2个月,但仍高于报告所称的1–2个月正常区间。Bernstein指出,部分晶圆厂和零部件供应商好于预期的业绩可能反映拉动式库存,较弱手机需求对上游供应商的影响或延后至2H26和1H27。 定价是另一负面传导渠道。6月智能手机ASP较5月的异常高位回归正常,当时iPhone Pro需求被提前拉动;但由于同类产品价格上涨及入门级占比下降,ASP仍同比高15%。随着5G在中国新智能手机销售中的渗透率接近100%,Bernstein认为市场基本处于无增长状态,并关注Edge AI能否重新带来增长。报告预计ASP将保持同比偏高,且指出Qualcomm和MediaTek据报对处理器SoC提价双位数百分比,可能在2H26及可能的2027年进一步造成终端需求破坏。因此,跟踪器关注价格不低于US$850/RMB6,000的旗舰机、价格为US$560-850/RMB4,000–5,999的次旗舰机以及整体ASP。 OEM方面,Xiaomi 6月出货量同比下降18%,市场份额降至12.9%,低于2026年5月的14.5%和2025年6月的16.2%。Bernstein将部分疲弱与内存价格上涨背景下的高端化策略联系起来:6M26高端机型出货量同比下降21%,低端机型下降30%,而其过去12个月滚动中国ASP同比上升7%。在非Apple/Huawei OEM中,次旗舰销量同比下降24%,占出货量14%;旗舰销量仅同比增长2%。Bernstein认为,Apple和Huawei竞争加剧使这些OEM难以通过高端收入弥补低端损失。 移动SoC方面,随着非Apple/Huawei OEM份额环比上升,Qualcomm和MediaTek在6月的单位份额均环比增加约2个百分点。但Qualcomm单位份额同比下降10.4个百分点,可能流向Huawei/HiSilicon、Apple和MediaTek。MediaTek年初至今份额相对有韧性,得益于在RMB2,000–4,000价格带以及Xiaomi和Honor的份额增长;不过,Bernstein仍因高内存成本及其更高的中低端敞口而谨慎看待其智能手机业务。其Outperform观点基于预期TPU收入快速增长和高经营杠杆将抵消智能手机疲软;报告预计2026、2027和2028年ASIC收入分别为US$2B、US$15B和US$22B,尤其2028年存在上行风险。UNISOC在中国的份额仍低于1%,Bernstein将此解读为其5G竞争力不足的证据。 显示领域,OLED渗透率在2023年末超过80%,6月约为90%,即使在非Apple/Huawei智能手机中也处于高80%区间。Bernstein认为OLED已成为主流,进一步渗透空间有限,因此OLED面板及配套DDIC增长将放缓。报告称,Novatek需要尤其在Apple和Samsung获得份额,并将触控功能整合进OLED DDIC,才能保持对中国竞争对手的竞争力。折叠屏面板采用率6月降至2%以下;Bernstein预计在可能于2026年末推出iPhone Foldable之前,渗透率不会显著回升。
分析框架
Bernstein将CINNO中国市场的sell-through数据与CATR的sell-in数据结合,用于判断手机需求和库存,并按其历史估计对sell-in作潜在产品淘汰影响调整。随后,报告按价格带、OEM、SoC供应商和显示技术比较出货量与份额,并结合促销、零部件成本和库存趋势评估需求及供应链影响。
方法论与常识提炼
针对可能的手机产品淘汰进行调整的sell-through与sell-in分析
报告比较零售sell-through和渠道sell-in以推断OEM是在建库存还是去库存;调整后的sell-in低于sell-through表明在去库存。
按手机价格带进行出货量和ASP分析
Bernstein将低端、中端、高端、旗舰和次旗舰的单位趋势拆分,并将结构与ASP、内存成本及OEM收入压力联系起来。
Qualcomm、Soitec和Apple的调整后P/E估值
股票代码表展示了这些公司的调整后EPS预测和调整后P/E倍数,包括2025A、2026E和2027E。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要(优势、劣势、对比与风险)。
- Apple (AAPL)高端定位和灵活促销支撑其在中国市场的相对韧性。
- 优势
- 不涉足低端市场;6月出货量同比增长14%,单位份额同比提升7个百分点。
- 劣势
- 随着竞争对手也开展促销,iPhone 17 Pro折扣带来的6月份额提升环比减弱。
- 对比
- Bernstein认为Apple的定价灵活性高于Huawei,且相较于涉足低端市场的品牌更具优势。
- 风险
- 来自Huawei及其他OEM在旗舰和次旗舰市场的竞争;ASP偏高可能压制终端需求。
- MediaTek (2454.TT)中国SoC份额的韧性以及智能手机以外ASIC/TPU增长支撑报告所述的Outperform观点。
- 优势
- 在RMB2,000–4,000价格带以及Xiaomi和Honor实现份额增长;2026–2028年ASIC收入预测为US$2B、US$15B和US$22B。
- 劣势
- 对中低端智能手机的敞口更高。
- 对比
- 尽管内存压力冲击低端市场,MediaTek年初至今的份额保持情况优于Qualcomm。
- 风险
- 内存价格偏高和智能手机需求疲软;海外高端设备产品组合改善未必能持续。
- Qualcomm (QCOM)面临中国手机定价和份额变化影响的移动SoC供应商。
- 优势
- 6月单位份额环比提升1.8个百分点。
- 劣势
- 单位份额同比下滑10.4个百分点,可能流向Huawei/HiSilicon、Apple和MediaTek。
- 对比
- MediaTek年初至今的份额表现更具韧性。
- 风险
- Bernstein指出智能手机内存动态、利润率及Apple相关逆风。
- Xiaomi (1810.HK)在高端化和内存成本上升背景下承受出货及份额压力的中国OEM。
- 优势
- 过去12个月滚动中国ASP同比增长7%。
- 劣势
- 6月出货量同比下降18%,市场份额降至12.9%。
- 对比
- 在6月市场中,Apple和Huawei表现更具韧性。
- 风险
- 6M26高端和低端机型出货量分别同比下降21%和30%。
- Novatek (3034.TT)面对OLED渗透率成熟市场的OLED DDIC供应商。
- 优势
- 曾受益于OLED采用率提升。
- 劣势
- OLED渗透率在约90%处平台化,进一步由渗透率驱动的增长空间有限。
- 对比
- Bernstein称,渗透率平台化可能让中国竞争对手迎头赶上。
- 风险
- 需要在Apple和Samsung提升份额,并将触控功能整合进OLED DDIC,才能维持增长和竞争力。
- Luxshare and LarganBernstein认为相对更具韧性的智能手机供应链公司。
- 优势
- 对Apple敞口更强,并在AI相关产品方面取得进展。
- 对比
- Bernstein认为二者今年将比Sunny Optical更具韧性。
- Sunny Optical (2382.HK)按Bernstein比较,其敞口相对不那么具韧性的智能手机供应链公司。
- 劣势
- 按报告比较,其Apple敞口低于Luxshare和Largan。
- 对比
- Bernstein称,Luxshare和Largan今年应更具韧性。
关键数据
- 中国智能手机sell-through28M units2026年6月;环比增长62%,同比增长3%。
- 6M26累计智能手机出货量-7% YoY尽管6月促销带来反弹。
- 低端出货量增长-14% YoY6月;价格低于RMB2,000的智能手机。
- 中端和高端出货量增长+9% YoY and +11% YoY6月;RMB2,000–5,000和高于RMB5,000,分别如此。
- Android库存3.2 months较5月的3.9个月下降,但仍高于1–2个月的正常区间。
- 中国智能手机ASP+15% YoY6月;从5月回归正常,但仍然偏高。
- 2026年中国智能手机市场预测-15% YoYBernstein对全年市场出货量的预测。
- MediaTek ASIC收入预测US$2B / US$15B / US$22B分别为2026年、2027年和2028年。
影响与含义
Bernstein认为,6月促销改善了sell-through并降低Android库存,但未解决市场根本的成本和需求问题。高端品牌及Apple敞口较高的供应商似乎更具韧性,而内存通胀、更高SoC价格及低端销量疲弱可能在2H26和1H27越来越多地影响OEM、晶圆厂和零部件供应商。
风险
- 内存成本通胀和SoC价格双位数上涨可能在2H26及可能的2027年进一步造成智能手机需求破坏。
- 尽管6月去库存,Android库存仍高于正常区间。
- 拉动式库存可能将较弱手机需求对晶圆厂和上游零部件供应商的影响延后至2H26和1H27。
- MediaTek的海外高端设备机会未必能为销售结构带来持续提升。
后续跟踪
- 经调整的sell-in与sell-through,以及Android库存是否回到1–2个月的正常区间。
- 中国手机ASP及旗舰和次旗舰机型结构,以判断成本驱动的需求压力和Edge AI采用情况。
- 9月新品发布和促销活动对OEM库存及市场份额的影响。
- 内存和SoC成本上涨是否在2H26和2027年转化为更弱的终端需求。
- MediaTek在Xiaomi和Honor的份额趋势,以及海外高端设备需求的持续性。
- OLED渗透率、折叠屏采用率以及2026年末可能推出的iPhone Foldable。