研报解读河洛投研

China semiconductor-equipment imports and wafer-fab equipment spending：中国半导体设备进口在8月加速至同比增长25%

Barclays发现，在疲弱的上半年后，中国半导体设备进口显著反弹，光刻、蚀刻及后道设备领涨。其预计中国WFE支出将在2026年和2027年增长，但出口管制与本土化将限制所覆盖海外供应商的机会。

机构Barclays

日期20260921

行业Semiconductor equipment

摘要

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半导体设备进口总额在8月同比增长25%，7月为8%，2Q26为-1%。
光刻相关进口同比增长32%，蚀刻增长37%，封装/后道进口增长49%。
Barclays预计中国WFE在2026E增长10%，在2027E增长15%。
在出口管制和本土化影响下，Barclays覆盖供应商的可触达市场预计在2026E增长3%、在2027E增长7%。

研报解读

概览

本报告追踪中国半导体设备进口的加速复苏。Barclays认为，8月数据表明下半年将更加强劲，特别是光刻和后道设备；但出口管制及国内替代意味着海外供应商可进入的市场仍受限制。

核心观点

中国半导体设备进口在8月显著走强。进口金额同比增长25%，较7月的8%加速，此前2Q26同比下降1%、1Q26同比下降16%。Barclays认为，这一数据支持其对2026年下半年在疲弱上半年后出现实质性反弹的预期。尽管8月改善，年初至今进口仍同比下降2%。按季调年化口径，8月对应的年化规模为$42.1bn，Barclays认为这与半导体设备公司对2026年的指引信号一致，但也提醒月度数据可能大幅波动。各设备类别的复苏较为广泛。8月光刻相关进口金额同比增长32%，高于7月的5%，但设备数量仅同比增长2%；Barclays指出，光刻数据对发货时点高度敏感，并预计2H26的设备数量和金额都将显著增长。CVD进口金额增长27%，7月为14%，而进口CVD设备数量同比下降13%。蚀刻进口增长37%，扭转了7月下降7%的局面。封装/后道进口同比增长49%，此前7月增长35%；其中引线键合机进口增长233%，Barclays认为这进一步印证后道参与者对上行周期强化的看法。从区域看，Barclays将复苏的很大部分归因于上海，该地区拥有大型逻辑芯片厂商的主要晶圆厂。这与ASML在2Q26的评论一致，即中国需求由逻辑芯片支出驱动，而存储支出仍较低。Barclays预计，随着扩产提速，存储投资将在2H26显著加速。报告强调，CXMT于9月20日宣布其第五代DRAM工艺实现量产，采用sub-12nm class制程，相较前代每片晶圆的die数量提高超过50%；同时推出两款已进入HVM的24Gb LPDDR5X产品，密度较前代提高50%。 Barclays预计，中国整体WFE将在2026E同比增长10%，并在2027E同比增长15%。但在纳入欧盟和日本出口管制，以及中国本土化因素后，其覆盖范围内的可触达市场在2026E仅增长3%，在2027E增长7%。报告预计，随着中国存储支出回升，相较同业，ASML可能受益更多，因为沉积和蚀刻领域的本土化进展更快。渠道调研也表明，自Barclays 6月报告以来，国内半导体设备厂商的动能进一步增强。基准情景假设现有管制变化有限；若进一步收紧限制，相关预测将面临下行风险。

分析框架

Barclays按设备金额、工具数量、产品类别和地区追踪中国月度海关数据，并以季调年化进口金额评估环比动能。其将光刻进口与ASML中国销售额进行比较，结合公司评论和渠道调研，并据此形成中国WFE及经出口管制和本土化调整后的可触达市场预测。

方法论与常识提炼

行业/产业分析框架供需框架
按产品类别、数量、地区和季调年化口径追踪设备进口
报告将海关进口作为晶圆厂设备投资需求的实时指标，通过区分发货金额与设备数量，并识别需求的区域来源进行分析。
行业/产业分析框架产业链上中下游传导
将WFE需求转化为设备供应商的可触达机会
Barclays区分了中国整体WFE增长与其覆盖的海外供应商可获取的较低增长，后者已考虑出口限制和国内设备本土化。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

ASML
中国光刻进口被认为与ASML报告的中国销售额高度相关；预期中的存储支出复苏可能使ASML相较同业更受益。
优势
受益于光刻业务敞口，且其所在领域的本土化进展相较沉积和蚀刻更少。
对比
Barclays预计，ASML将比同业更受益于中国存储支出的增长。
风险
进一步的出口限制可能压缩可触达市场，并对Barclays的预测构成下行风险。

关键数据

中国半导体设备进口增速25% yoy8月增速，7月为8%，2Q26为-1%，1Q26为-16%。
中国半导体设备年初至今进口-2% yoy尽管8月增速加快，年初至今仍为同比下降。
半导体设备进口SAAR$42.1bn8月隐含的年化运行水平；Barclays提醒其可能在月度间大幅波动。
光刻相关进口增速32% yoy8月进口金额增速；设备数量同比增长2%。
蚀刻进口增速37% yoy8月增速，7月为-7%。
封装/后道进口增速49% yoy8月增速，7月为35%；引线键合机进口增长233%。
中国WFE增长预测10% yoy in 2026E; 15% yoy in 2027EBarclays对中国整体WFE的预测。
可触达市场增长预测3% yoy in 2026E; 7% yoy in 2027E在出口管制和本土化影响下，对Barclays覆盖供应商的预测。

影响与含义

8月数据强化了Barclays对中国半导体设备周期在2H26走强、并在2027年进一步改善的预期。预期中的存储扩产支出回升可能使ASML相较沉积和蚀刻同业更受益，但由于管制和国内替代，海外供应商可触达的机会显著低于整体WFE增长。

风险

进一步收紧出口限制可能对Barclays的可触达市场预测构成更大下行风险。
由于发货时点因素，月度光刻进口可能大幅波动。

后续跟踪

随着产能扩张提速，中国存储支出是否会在2H26加速。
光刻、蚀刻和后道设备的进口动能能否持续。
欧盟和日本出口管制的变化，以及中国设备本土化的持续进展。