中国半导体设备进口5月同比下降6%，设备需求正常化继续推进

概览

本报告是Bank of America对中国半导体设备进口的月度跟踪，核心数据来自中国海关进口统计。报告关注2026年5月中国半导体设备进口额、同比和环比变化，并拆分前道、后道、光刻、沉积、刻蚀、热处理、离子注入、过程控制、晶圆制造、平板显示、组装封装、备件、焊线机、贴装键合和测试等类别。

核心观点

核心结论是中国半导体设备进口仍处于正常化过程中：5月总进口额同比下降6%、环比下降16%，2026年年初至今同比下降11%。前道设备整体偏弱，但内部结构分化，沉积、过程控制、离子注入和热处理仍有同比增长；刻蚀、Other Front-end、晶圆制造和组装封装等类别更弱。报告还强调，中国进口数据与全球主要半导体设备供应商在中国的销售趋势有较强映射关系，因此可用于跟踪Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron、ASML和KLA等公司的中国业务动向。

分析框架

报告以月度中国海关进口数据为主线，使用进口额、同比、环比、3个月移动平均、单位数量和ASP拆解各类半导体设备需求变化，并将中国前道设备进口总额与主要半导体设备供应商披露的中国设备销售额进行对照。

方法论与常识提炼

• 行业高频数据跟踪中国海关半导体设备进口跟踪

  用月度进口额和同比、环比、3MMA衡量中国半导体设备需求趋势。

  报告认为中国占2025年全球WFE的33.5%，因此中国进口数据是全球半导体设备需求的重要高频观察窗口。

• 收入代理指标供应商中国销售映射

  将前道设备进口额与主要设备公司披露的中国设备销售额对照。

  五大半导体设备公司Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron、ASML和KLA披露的中国设备销售额，年度口径约等于同期中国前道设备海关进口额的75%，季度口径区间为58%至85%，1Q26为79%。

• 量价拆分单位数量与ASP分析

  通过单位进口量和ASP拆分进口额变化来源。

  报告在光刻、沉积、刻蚀、热处理、离子注入、过程控制等子类别中比较进口额、单位量和ASP，以判断增长来自数量、价格还是两者共同变化。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 全球半导体设备供应商

  中国海关进口数据可作为其中国销售趋势的高频代理指标。

  优势

  中国在全球WFE中占比高，2025年占33.5%，因此数据对全球设备商需求判断重要。

  劣势

  海关进口额与公司收入确认存在时点差异，且月度数据波动较大。

  对比

  五大供应商披露的中国设备销售额年度口径约为前道进口额的75%，季度口径为58%至85%。

  风险

  中国销售正常化、出口管制、客户采购节奏变化和ASP波动可能影响收入可见度。

• ASML及荷兰光刻设备链

  荷兰光刻机进口与ASML中国设备销售高度相关。

  优势

  2026年5月荷兰光刻机占全部光刻进口额的93%，历史相关性达到95%。

  劣势

  光刻设备进口额5月同比仍下降2%，年初至今同比下降24%。

  对比

  5月光刻进口环比增长109%，但主要是在4月同比下降60%后的反弹。

  风险

  出口限制、单机ASP波动和订单交付节奏可能导致月度数据大幅波动。

• 前道设备链

  前道设备是中国半导体设备进口的核心组成部分。

  优势

  沉积、过程控制、离子注入和热处理5月同比仍为正增长。

  劣势

  前道整体5月同比下降9%、环比下降20%，年初至今同比下降13%。

  对比

  沉积同比增长12%，但刻蚀同比下降33%、Other Front-end同比下降41%，结构明显分化。

  风险

  若中国晶圆厂资本开支继续正常化，前道设备整体需求可能继续承压。

• 后道、封装与测试设备

  反映封装、组装和测试环节的进口需求。

  优势

  焊线机5月同比增长67%，测试设备同比增长50%，平板显示制造设备同比增长63%。

  劣势

  组装与封装整体同比下降10%，测试设备年初至今同比下降14%。

  对比

  后道内部弹性好于总量，但持续性仍需观察后续月份。

  风险

  周期性反弹可能受低基数、单月订单和库存节奏影响。

关键数据

• 半导体设备总进口额$3.2bn2026年5月同比下降6%、环比下降16%；低于此前3个月均值$3.5bn和此前12个月均值$4.5bn。
• 2026年年初至今总进口趋势-11% yoy5月数据使2026年年初至今进口额同比降幅达到11%。
• 3个月移动平均-3% yoy, +10% mom3MMA环比高于历史该月3MMA环比均值+5%。
• 前道设备进口$2.2bn2026年5月同比下降9%、环比下降20%；年初至今$12.1bn，同比下降13%。
• 光刻设备$297mm2026年5月同比下降2%、环比增长109%；年初至今$2.1bn，同比下降24%。
• 荷兰光刻机进口93% of lithography imports2026年5月荷兰光刻机占全部光刻进口额的93%；自2015年1月以来，荷兰光刻海关进口数据与ASML披露的中国设备销售额相关性为95%。
• 沉积设备$708mm2026年5月同比增长12%、环比下降18%；年初至今$3.3bn，同比增长3%。
• 刻蚀设备$382mm2026年5月同比下降33%、环比下降25%；年初至今$2.4bn，同比下降18%。
• 热处理设备$132mm2026年5月同比增长1%、环比下降13%；年初至今$675mm，同比增长2%。
• 离子注入机$107mm2026年5月同比增长21%、环比下降43%；年初至今$562mm，同比下降2%。
• 过程控制设备$314mm2026年5月同比增长23%、环比下降18%；年初至今$1.4bn，同比下降15%。
• Other Front-end$239mm2026年5月同比下降41%、环比下降52%；年初至今$1.7bn，同比下降17%。
• 晶圆制造设备$68mm2026年5月同比下降31%、环比下降46%；年初至今$465mm，同比下降25%。
• 平板显示制造设备$221mm2026年5月同比增长63%、环比增长14%；年初至今$1.1bn，同比增长18%。
• 组装与封装设备$343mm2026年5月同比下降10%、环比增长12%；年初至今$1.5bn，同比下降15%。
• 备件$374mm2026年5月同比下降10%、环比下降10%；年初至今$2.0bn，同比下降5%。
• 测试设备$36mm2026年5月同比增长50%、环比下降38%；年初至今$169mm，同比下降14%。
• 焊线机与贴装键合wire bonders +67% yoy; mounting and bonding +6% yoy组装与封装内部结构分化，焊线机环比增长88%，贴装与键合环比增长1%。

影响与含义

对投资含义而言，单月进口额下滑和年初至今负增长支持中国半导体设备采购从高位正常化的判断，可能压制全球设备商中国收入增长预期；但部分子类别仍有同比增长，说明需求并非全面收缩，而是按设备类别、客户采购节奏和ASP变化出现分化。

风险

• 月度海关进口数据存在时点错配，未必完全等同于供应商当期收入确认。
• 2026年中国半导体设备销售正常化可能持续压制全年同比增速。
• 出口管制和跨境贸易政策变化可能影响光刻、先进制程设备和关键零部件进口。
• ASP变化可能放大进口额波动，导致金额增速与真实设备数量需求不一致。
• 单月数据受交付节奏影响较大，需要结合3MMA和季度供应商披露验证。
• 五大供应商覆盖率较高但并非100%，进口数据对中小供应商和非前道类别的映射有限。

后续跟踪

• 2026年6月及后续月份中国半导体设备进口额是否继续低于12个月均值。
• 前道设备3MMA同比是否继续下行，尤其是刻蚀、光刻和Other Front-end。
• 荷兰光刻机进口与ASML中国设备销售的同步性是否维持。
• 沉积、过程控制、离子注入和热处理的同比增长能否延续。
• 组装封装、焊线机和测试设备的反弹是否从单月改善转为持续趋势。
• Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron、ASML和KLA后续季度披露的中国销售额。