中国WFE进口年初至今同比下降13%，光刻机供应约束是主要拖累

概览

本报告是Bernstein对中国晶圆制造设备（WFE）进口的月度跟踪，数据来源为中国海关。报告重点更新2026年4月数据，并用进口数据和回归模型推断主要全球半导体设备公司的中国收入变化。结论是：2026年初至今中国WFE进口同比下降13%，表面疲弱主要由光刻机进口受供应约束拖累造成，而不是中国WFE需求全面放缓。

核心观点

核心观点包括：第一，4月中国WFE进口27亿美元，低于去年月均32亿美元，环比下降12%、同比下降3%；第二，光刻机进口极弱，4月仅1.42亿美元，同比下降60%，年初至今同比下降27%，对总进口形成主要拖累；第三，剔除光刻机后，4月WFE进口同比和环比均改善，说明沉积、过程控制等其他设备仍有增长；第四，ASML中国收入可能短期大幅下滑，但报告认为中国需求仍具韧性，若DUV供给能力改善，ASML中国收入存在好于指引的可能；第五，进口区域结构显示美国直接进口占比下降，而新加坡、马来西亚等生产基地对华出货占比提升。

分析框架

报告采用中国海关按设备类型和贸易伙伴地区拆分的WFE进口数据，按月跟踪总量、同比、环比、区域份额和设备类别份额，并将光刻、刻蚀、沉积、过程控制等进口数据与ASML、LRCX、AMAT、KLAC、TEL、Kokusai、Screen、Advantest等公司的中国收入进行回归分析，用于判断季度中国收入和中国收入占比的方向。

方法论与常识提炼

• 数据跟踪中国海关WFE进口跟踪

  用中国海关月度进口金额按设备类型和贸易伙伴地区拆分，观察中国WFE需求和供应约束变化。

  报告跟踪包括光刻、沉积、干法刻蚀、过程控制、清洗、离子注入和其他半导体设备在内的进口数据，并关注荷兰、美国、日本、新加坡、马来西亚等地区来源。

• 量化验证进口数据与公司中国收入回归

  用月度进口额解释或预测设备公司季度中国收入。

  ASML光刻机进口与其中国系统收入的1个月回归R²约0.79；LRCX和KLAC的1个月相关R²分别约0.83和0.84，TEL、Kokusai、Screen、Advantest的预测力相对不同。

• 口径说明设备分类映射限制

  海关分类不能完全等同于Gartner设备分类。

  例如报告认为CMP可能被归入其他设备类别，而材料去除与清洗类别不含干法刻蚀；过程控制口径主要覆盖光学设备。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• ASML HOLDING NV (US.ASML)

  核心光刻设备供应商，进口数据直接用于估算中国系统销售。

  优势

  EUV和DUV光刻机技术领先，报告维持Outperform和€1,700.00目标价，认为DRAM扩产和EUV强度提升支撑长期增长。

  劣势

  4月荷兰光刻机进口大幅下降，短期中国销售和中国收入占比承压。

  对比

  中国收入占比预计从FY25的33%降至FY26约20%，报告估算相关季度可能仅占系统销售7%。

  风险

  DUV供给受限、出口管制、月度进口数据波动、对中国收入的依赖下降。

• LRCX

  中国进口数据用于预测Jun-Q中国收入。

  优势

  受益于GAA、先进封装、HBM和NAND升级等关键制程趋势。

  劣势

  4月数据暗示Jun-Q中国收入环比下降约28%。

  对比

  中国收入占比预计约22%，方向上与管理层关于6月季度中国敞口顺序下降的表述一致。

  风险

  中国WFE增长放缓、客户资本开支波动、出口限制。

• AMAT

  4月进口数据主要用于校验已披露季度结果。

  优势

  关键设备拐点敞口较强，估值相对同业有吸引力。

  劣势

  4月季度中国收入基本持平，增速有限。

  对比

  回归暗示中国收入占比约26.5%，实际约26.4%，与模型一致。

  风险

  中国敞口变化、半导体资本开支周期、地缘限制。

• KLAC

  过程控制相关进口数据用于预测中国收入。

  优势

  具备结构性增长驱动、稳固竞争地位和较低中国替代风险。

  劣势

  管理层未给出本季度中国收入敞口指引。

  对比

  4月数据暗示Jun-Q中国收入环比增长约17%，中国收入占比约27%。

  风险

  中国WFE增速可能低于全球WFE，估值溢价可能受周期影响。

• Tokyo Electron (TEL)

  进口数据用于估算中国SPE收入。

  优势

  全球第四大SPE供应商，日本最大SPE供应商，覆盖多个产品环节。

  劣势

  1个月回归R²约0.53，预测力有限。

  对比

  模型暗示中国收入环比增长14%，中国收入占比升至32%，高于此前27%。

  风险

  模型解释力有限、日元和价格竞争、全球设备周期波动。

• Kokusai

  进口数据用于预测中国收入反弹。

  优势

  Batch ALD在先进节点和NAND中的采用率提升。

  劣势

  中国收入波动大。

  对比

  模型暗示中国收入环比增长101%，中国收入占比回升至51%。

  风险

  NAND资本开支复苏不及预期、单月进口数据波动。

• Screen

  进口数据暗示中国收入显著走弱。

  优势

  面板级封装可能带来上行观察点。

  劣势

  清洗强度未显著提升，市场竞争激烈。

  对比

  模型暗示中国收入环比下降73%，中国收入占比降至12%，低于此前46%。

  风险

  来自TEL、Lam以及中国厂商ACMR、Naura的竞争。

• Advantest

  测试设备相关进口数据用于判断中国收入。

  优势

  受益于HBM和Nvidia AI GPU测试强度提升，在HBM测试机和AI GPU测试领域具备强势份额。

  劣势

  模型暗示中国收入环比下降7%。

  对比

  中国收入占比预计降至约12%，低于此前15%。

  风险

  AI和HBM测试需求波动、中国收入占比下降。

• NAURA

  中国本土WFE龙头，受益国产替代。

  优势

  产品组合覆盖PVD、CVD、干法刻蚀、热处理、清洗等，客户基础广。

  劣势

  仍面临海外龙头在高端设备环节的竞争。

  对比

  报告列示Outperform和CNY 680.00目标价。

  风险

  国产替代进度、技术验证、客户资本开支周期。

• AMEC

  中国本土刻蚀和沉积设备公司，受益国产替代。

  优势

  干法刻蚀技术认可度高，并向ALD、LPCVD、EPI等沉积领域扩张。

  劣势

  产品扩张仍需持续验证。

  对比

  报告列示Outperform和CNY 500.00目标价。

  风险

  技术迭代、海外竞争、客户导入节奏。

关键数据

• 4月中国WFE进口总额US$2.7bn环比下降12%，同比下降3%，低于去年月均US$3.2bn。
• 2026年初至今中国WFE进口US$10.0bn同比下降13%。
• 4月光刻机进口US$142mn同比下降60%，仅占4月总进口约5%。
• 2026年初至今光刻机进口US$1.85bn同比下降27%，是整体进口疲弱的主要拖累。
• 4月剔除光刻机后的进口US$2.595bn环比增长15%，同比增长5%。
• 4月荷兰光刻机进口EUR 87mn环比下降87%，同比下降65%，为2022年7月以来最低点。
• ASML中国系统销售估算EUR 0.44bn回归模型估算中国销售环比下降64%、同比下降71%，中国占总系统销售约7%。
• 2026年初至今美国+马来西亚+新加坡进口份额44%高于2025年的35%和2024年的33%。
• 上海和北京年初至今进口规模US$3.0bn / US$2.6bn分别占年初至今进口份额约30%和26%。

影响与含义

对投资含义而言，4月数据短期对ASML中国收入构成压力，也支持LRCX中国收入顺序下滑的方向判断；但剔除光刻机后进口仍增长，说明中国半导体设备需求并未全面转弱。国产替代和中国晶圆厂扩产仍支持NAURA、AMEC、Piotech等本土设备厂商的份额提升，同时区域出货结构变化提示需要关注海外设备公司通过新加坡、马来西亚等生产基地对华交付的趋势。

风险

• 月度进口数据具有波动性，单月数据可能不能完全代表季度或全年需求。
• 光刻机进口疲弱可能来自供应约束，也可能受出口管制和客户交付节奏影响。
• 海关设备分类与行业标准分类不完全一致，可能影响分项解释。
• 中国WFE需求若实际放缓，将削弱报告关于非光刻设备韧性的判断。
• 对公司中国收入的回归模型解释力不一，TEL、Screen、Advantest等预测结果需谨慎使用。
• 地缘政治、出口管制、供应链转移和本土替代可能改变历史相关性。

后续跟踪

• 后续月份中国光刻机进口是否从4月低点恢复，尤其是来自荷兰的DUV相关进口。
• 剔除光刻机后的WFE进口能否继续保持同比和环比增长。
• 美国、马来西亚、新加坡对华出货份额变化，判断海外设备供应链路径是否继续转移。
• ASML FY26中国收入占比是否接近公司指引的20%，以及DUV供给改善是否带来上行。
• LRCX、KLAC、TEL、Kokusai、Screen、Advantest后续季度中国收入是否与模型方向一致。
• 中国本土设备厂商NAURA、AMEC、Piotech在沉积、刻蚀、清洗和先进封装设备中的份额提升进度。