China NPO and AI SuperPod supply chain研报解读

概览

这份中国AI硬件深度报告研究近封装光学（NPO）、本土AI加速器和超节点级系统如何重塑中国数据中心供应链。Bernstein的核心观点是，本土芯片产能和持续的云资本开支可推动AI服务器需求自2H26起复苏，并在网络、系统集成和先进零部件环节创造新的价值量机会。

核心观点

Bernstein将NPO视为中国AI网络领域的新兴机会，而非成熟、标准化的产品市场。中国已具备PIC设计商、光引擎封装商、光纤阵列单元供应商、激光器、PCB和系统厂商等要素，但生态仍较TSMC的一体化CoWoS相关光学平台更为分散。国内演示方案通常采用边缘耦合、马赫-曾德尔调制器光引擎，配合外置100/200mW连续波激光器，目标带宽约为3.2T。与可插拔光模块不同，NPO必须针对每种GPU、NPU或交换ASIC进行定制：电气和SerDes接口、光引擎、光纤布线、插座、PCB通道及热管理和机械封装均需协同设计。Bernstein表示，供应商正验证并送样产品，目标于2H27量产。 报告同时指出技术优势与商业化限制。与光栅耦合相比，边缘耦合可提供更低耦合损耗、更宽光带宽和更好的热容忍度，但其光引擎尺寸更大，并可能在带宽超过3.2T时面临芯片边缘空间、光纤阵列密度和组装良率限制。外置激光源架构将激光器与ASIC热源隔离，并保留可更换性；华为的嵌入式激光方案则可简化布线和集成，但会带来热管理、可靠性和可维修性挑战。Bernstein认为，系统集成、插座可靠性、PCB布线和端口间电气性能不均衡是关键障碍；随着光学、电气和封装要素共同调校，国内ASIC性能也需更加稳定一致。 华为的NPO部署提供了最清晰的国内SuperPod案例。海思已展示用于短距离的3.2T VCSEL光引擎，以及用于Atlas 960E SuperPoD的7.2T硅光NPO引擎。该系统可连接最多4,096个NPU，提供8 EFLOPS的FP8算力，并支持最高1PB HBM。其5,500个光引擎替代48,000个800G光模块；Bernstein引用的数据表明节电超过550kW，而华为的比较显示，相较800G光模块，功耗降低三分之二、故障率降低90%。这一架构提高了先进逻辑需求，报告称SMIC为核心晶圆代工合作伙伴，同时扩大了光学、铜连接、散热、电源、交换和载板供应商的可服务市场。 Bernstein预计，随着本土加速器和先进制程晶圆代工产能爬坡，中国AI服务器市场将自2H26起复苏。中国云与互联网公司已进入新一轮AI驱动的投资周期：Alibaba、Tencent和Baidu的2025年合计资本开支增长约70%，市场一致预期2026年还将增长约80%。Alibaba表示2025-27年AI/云相关投入远超RMB380bn；Tencent的2026年资本开支预计接近US$25bn，而ByteDance的AI基础设施计划规模可观，但报告明确称其具有推测性。由于更严格的美国限制措施约束了NVIDIA GPU对中国云服务商的供给，服务器出货量在2025-26年下滑；但Bernstein预计，国内加速器生态成熟将推动这一趋势逆转。SuperPod通过连接更多加速器，弥补国内芯片单芯性能较弱的问题，并提升万亿参数和混合专家模型工作负载的并行处理效率与利用率。 报告将华为的国内架构与NVIDIA进行比较。华为CloudMatrix 384在12个机架中集成384个加速器，而NVIDIA GB200 NVL72为72个GPU。Bernstein估算，配备32个加速器的Ascend 910C机架成本约为US$815,000，即每个加速器约US$25,000，而NVIDIA GB200每个加速器的成本超过US$45,000。华为于17 September发布的Atlas 960E也凸显了规模扩展趋势，Alibaba则推出了Panjiu AL128，Tencent和ByteDance也在推进部署。Bernstein认为，更高的机架级集成度将更多价值转移给国内OEM/ODM，因为它们除组装外还负责交换、非芯片采购、电源和液冷。 在NPO领域，Bernstein区分了各供应链角色。Innolight正开拓海外NPO机会，据称已向两家海外客户送样，量产产品计划于2H27推出；管理层预计明年出货量仅为数百万，至2028年可能扩大至数千万。TFC通过与NVIDIA长达三年的NPO/CPO开发合作参与光纤阵列单元和外置激光模块。Accelink和HG Genuine聚焦国内光引擎需求，而Lightelligence和Xphor正面向国内市场开发PIC。外置激光源为高可靠性连续波激光器、精密封装和保偏光纤创造需求。Yuanjie的70mW和100mW连续波激光器已量产，120mW、300mW和400mW产品正为CPO/NPO应用开发；EugenLight的UHP ELSFP模块每通道超过23dBm，即超过200mW，目标于1Q27量产。 在服务器集成和网络领域，Bernstein认为Huaqin、Inspur/IEIT、xFusion和Luxshare是重要供应商。IEIT在1H26实现RMB84bn收入，同比增长5%，毛利率提升4.2个百分点，净利润为RMB3bn，同比增长270%；报告将此归因于国内加速器平台产品结构改善和液冷规模扩大。Huaqin被描述为Tencent和Alibaba的主要供应商，份额为30-40%，也是重要的非华为SuperPod供应商，目标在2026年实现超过RMB10bn的SuperPod收入，下一年可能翻倍以上。Bernstein认为，其在设计、集成和采购方面承担更深职责，可在买卖模式下支撑利润率。Luxshare的通信业务收入在1H26同比增长约50%，接近集团收入的10%，部分受益于国内服务器组装需求。 报告还认为，中国加速器生态较华为专有体系更多元，因此国内环境对独立交换机厂商更有利。H3C和Ruijie可受益于用于Pod内横向扩展互连的交换机托盘，但产品认证需要与芯片厂商、云服务商和ODM进行多年协同。在载板和PCB领域，中国ABF市场2025年规模约为US$4bn，占全球市场25%，但因技术和资本门槛高，仍由海外供应商主导。Qunce、AT&S China和Leading合计占国内ABF供应的一半以上。随着光模块从800G升级至1.6T，mSAP HDI PCB的应用也将扩大，因为更精细的布线要求使HDI从400G的常规HDI转向1.6T的mSAP HDI。

分析框架

Bernstein梳理NPO价值链，将中国架构与NVIDIA及TSMC相关方案进行比较，并把技术设计选择与零部件需求联系起来。随后，报告结合云资本开支趋势、本土芯片供给、服务器成本比较、公司经营数据和供应链市场份额，识别潜在受益者。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  NPO和AI SuperPod供应链梳理

  报告追踪SuperPod和NPO普及如何传导至光引擎、激光器、光纤、交换机、服务器集成、载板、PCB、液冷和电源系统的需求。

• 行业/产业分析框架供需框架

  由本土加速器供给和云资本开支推动的国内AI服务器复苏

  Bernstein将强劲的AI基础设施投入与本土芯片及先进制程晶圆代工产能扩张带来的服务器出货量复苏联系起来。

• 其他

  机架物料清单与单加速器成本比较

  报告通过比较华为Ascend 910C机架成本和系统配置与NVIDIA GB200，解释国内SuperPod的成本逻辑。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• SMIC (688981.CH)

  作为核心晶圆代工合作伙伴，SMIC有望受益于华为NPO SuperPod架构带来的更高先进逻辑需求。

  优势

  Bernstein给予SMIC Outperform评级，目标价为RMB220/HKD120。

  风险

  依赖本土AI芯片和先进制程产能爬坡。

• Hygon (688041.CH)

  本土AI加速器供应商，有望受益于国内AI服务器需求复苏。

  优势

  Bernstein给予Hygon Outperform评级，目标价为RMB450。

  劣势

  国内加速器在单芯性能上落后于领先的海外芯片。

  对比

  国内SuperPod架构通过连接更多加速器进行补偿。

  风险

  本土芯片供应爬坡的执行风险。

• Cambricon (688256.CH)

  已覆盖的本土AI芯片受益者，受益于中国本土化AI服务器生态。

  优势

  Bernstein给予Cambricon Outperform评级，目标价为RMB1,340。

  风险

  本土芯片供应爬坡的执行风险。

• Luxshare (002475.CH)

  AI服务器零部件和组装供应商，国内需求为其海外AI基础设施战略提供补充。

  优势

  通信业务收入在1H26同比增长约50%；Bernstein给予其Outperform评级，目标价为RMB86。

  对比

  其对海外AI服务器零部件的侧重高于国内同行。

  风险

  依赖AI基础设施需求持续增长。

• Unimicron (3037.TT)

  ABF载板供应商，其本地子公司Qunce服务于不断扩大的中国载板市场。

  优势

  Bernstein给予Unimicron Outperform评级，目标价为NT$990。

  劣势

  先进ABF制造具有较高技术和资本门槛。

  对比

  Qunce、AT&S和Leading合计供应中国ABF市场的一半以上。

  风险

  产能扩张和良率执行风险。

关键数据

• 中国NPO量产目标2H27中国供应商正验证和送样NPO产品，之后进入量产。
• 华为Atlas 960E规模4,096 NPUs; 8 EFLOPS FP8; up to 1PB HBMBernstein引用的华为NPO SuperPoD规格。
• Atlas 960E光引擎替代规模5,500 7.2T engines replacing 48,000 800G modules并伴随超过550kW的节电。
• 华为Ascend 910C机架成本c.US$815k per 32-accelerator rack; c.US$25k per accelerator相比NVIDIA GB200每个加速器超过US$45k。
• Alibaba、Tencent和Baidu资本开支增长c.70% in 2025; c.80% projected in 2026Bernstein引用的合计AI驱动资本开支趋势。
• 中国ABF载板市场US$4bn in 2025; 25% of global marketQunce、AT&S和Leading合计占国内供应的一半以上。
• IEIT 1H26业绩RMB84bn revenue; RMB3bn net profit收入同比增长5%，毛利率提高4.2个百分点，净利润同比增长270%。
• Huaqin SuperPod收入指引RMB10bn+ in 2026报告称该收入在下一年可能翻倍以上。

影响与含义

Bernstein认为，中国本土化AI技术栈可将价值捕获从加速器扩展至光连接、交换、集成服务器机架、液冷、电源、ABF载板和先进PCB。报告尤其强调，能够与云服务商和芯片公司协同开发系统的国内供应商将受益。

风险

• NPO商业化可能因光引擎贴装、插座可靠性、PCB布线、良率和系统集成挑战而延迟。
• 嵌入式激光方案面临热管理、寿命可靠性和可维修性挑战。
• 中国AI服务器复苏取决于本土加速器供应和先进制程晶圆代工产能爬坡。
• ABF载板扩张资本密集且技术难度高，部分国内ABF业务仍处于亏损状态。

后续跟踪

• NPO从验证和送样向计划于2H27量产推进的进展。
• 本土AI加速器供给和中国先进制程晶圆代工产能扩张。
• 云和互联网公司的AI资本开支执行情况，尤其是Alibaba、Tencent、Baidu和ByteDance。
• 华为Atlas 960E部署情况及其他国内SuperPod架构的采用速度。
• Huaqin的SuperPod收入走势、独立交换机认证进展以及ABF产能和良率发展。