Tecnología y semiconductores de Asia-Pacífico: El gasto de capital en IA continúa revisándose al alza, y el foco de inversión en semiconductores asiáticos está pasando de los aumentos de precios al volumen de envíos y los retornos de inversión
Morgan Stanley cree que la demanda de hardware de IA seguirá siendo fuerte en 2027, con una producción de CoWoS potencialmente creciendo entre 70% y 80% interanual, pero el suministro eléctrico, los retornos sobre el capex en la nube y la participación de la memoria en los presupuestos determinarán la sostenibilidad del repunte.
Resumen
Morgan Stanley cree que la demanda de hardware de IA seguirá siendo fuerte en 2027, con una producción de CoWoS potencialmente creciendo entre 70% y 80% interanual, pero el suministro eléctrico, los retornos sobre el capex en la nube y la participación de la memoria en los presupuestos determinarán la sostenibilidad del repunte.
- Los proveedores globales de servicios en la nube continuaron elevando el gasto de capital durante la temporada de resultados del segundo trimestre de 2026, y la previsión de crecimiento del capex en la nube para 2027 se elevó de aproximadamente 14% a 29%.
- Un estimado de aproximadamente 2 millones de obleas CoWoS en 2027 podría respaldar cerca de 19 millones de GPU o ASIC de IA, lo que corresponde a aproximadamente 38GW de demanda eléctrica.
- SpaceX planea aumentar su escala de cómputo desde 2GW al cierre de 2026 hasta aproximadamente 10GW en 2027, y los 8GW adicionales podrían consumir cerca de 400.000 obleas CoWoS.
- Los inversores de Hong Kong siguen muy enfocados en la memoria, pero se han dividido internamente entre inversores de momentum que siguen los precios y las revisiones de beneficios, e inversores de valor que enfatizan la valoración y los retornos de efectivo.
- Si el impulso de los aumentos de precios de la memoria se desacelera, el capital puede rotar hacia beneficiarios del volumen de envíos, como obleas, encapsulado, ASIC, CPU y chips de gestión de servidores.
Interpretación del informe
Visión general
Este informe resume los comentarios de inversores tras la gira de tres días de Morgan Stanley por la Gran China sobre semiconductores en Hong Kong, y combina el gasto de capital de los proveedores de servicios en la nube, los retornos de inversión en IA, la capacidad CoWoS de TSMC y el consumo eléctrico implícito para analizar la demanda de semiconductores asiáticos en 2027. El debate de los inversores ha pasado de «si la demanda de IA es real» a «si la inversión incremental de capital puede generar retornos suficientes», mientras también prestan mayor atención al suministro eléctrico, la participación de la memoria en los presupuestos de nube y la transición de una lógica de aumento de precios a una lógica de volumen de envíos.
Perspectivas principales
El informe considera que la inversión en infraestructura de IA sigue en un sólido ciclo de expansión y que los comentarios de los proveedores de servicios en la nube sobre la comercialización de nueva capacidad son positivos; por lo tanto, aún no le preocupa una sobreproducción de GPU y ASIC de IA en 2027. Se espera que la producción de chips correspondiente a CoWoS de TSMC crezca entre 70% y 80% interanual, haciendo de la fundición de obleas y el encapsulado avanzado los principales beneficiarios del volumen de envíos. La memoria sigue siendo el centro de atención del mercado, pero su participación en el gasto de capital de nube es demasiado alta y está significativamente afectada por los precios; si los precios de la memoria bajan, los presupuestos pueden reasignarse a GPU, ASIC y CPU de servidor, aumentando así la capacidad de cómputo que puede adquirirse con el mismo gasto de capital.
Marco de análisis
La investigación combina comentarios de giras con inversores de Hong Kong, seguimiento del gasto de capital de proveedores globales de servicios en la nube, comentarios de la dirección sobre retornos de inversión, desgloses de la estructura presupuestaria de nube y la correspondencia entre obleas CoWoS, cantidades de chips y consumo eléctrico. También utiliza un escenario de expansión de cómputo de SpaceX para evaluar la demanda de encapsulado avanzado y las restricciones de energía.
Notas metodológicas
Evaluar la demanda de hardware de IA mediante los presupuestos de gasto de capital y la magnitud de las revisiones de los principales proveedores globales de servicios en la nube.
El informe sigue a 14 proveedores de servicios en la nube cotizados y combina cambios en las previsiones posteriores a los resultados trimestrales para evaluar el crecimiento del capex en 2027 y el margen para nuevas revisiones al alza.
Utilizar los ingresos de IA, la utilización de capacidad y los comentarios de la dirección para probar si el gasto de capital puede generar retornos razonables.
El informe considera los ingresos recurrentes de empresas de modelos grandes, el ritmo de comercialización del negocio de nube y la absorción de nueva capacidad como indicadores clave de si la futura demanda de hardware puede sostenerse.
Convertir la capacidad de obleas CoWoS en el número de GPU o ASIC, y luego estimar la demanda eléctrica incremental con base en el consumo eléctrico por chip.
Este método se utiliza para identificar la escala de la demanda de encapsulado avanzado y los cuellos de botella del suministro eléctrico, pero los resultados son sensibles a las hipótesis sobre el consumo eléctrico medio por chip, la mezcla de productos y la utilización de capacidad.
Analizar los efectos de atracción o desplazamiento de los cambios en los precios de la memoria sobre los presupuestos de cómputo, redes y CPU de servidor.
Si los precios de la memoria se normalizan, el mismo gasto de capital total puede adquirir más GPU, ASIC y CPU, mejorando así el poder de compra de cómputo del capex de nube.
Identificar diferencias en las métricas de enfoque entre inversores de momentum e inversores de valor a partir de los comentarios de las giras.
Los inversores de momentum se enfocan más en los cambios interanuales de los precios de DRAM, la amplitud de las revisiones de previsiones de beneficios y las tendencias spot, mientras que los inversores de valor enfatizan la valoración, las recompras y los potenciales retornos de efectivo.
Correspondencia y comparación de activos
Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).
- TSMCSobreponderar principal, beneficiándose del crecimiento en envíos de aceleradores de IA y CoWoS
- Fortalezas
- La tecnología de procesos avanzados y la capacidad CoWoS ocupan posiciones críticas en la cadena de suministro, y se espera que la producción de chips de IA crezca significativamente en 2027.
- Debilidades
- La expansión de capacidad debe ajustarse simultáneamente a las capacidades de despliegue de los clientes y a la infraestructura eléctrica.
- Comparación
- En comparación con la memoria impulsada por precios, TSMC está más cerca de la demanda de obleas y encapsulado avanzado impulsada por el volumen de envíos.
- Riesgos
- Retornos del capex de nube por debajo de las expectativas, escasez de energía, retrasos en proyectos de clientes y demanda de chips de IA inferior a las previsiones.
- ASE Technology Holding Co. Ltd.Sobreponderar, beneficiaria del encapsulado avanzado y del aumento de producción de chips de servidor
- Fortalezas
- Tiene exposición tanto a operaciones de encapsulado como a áreas relacionadas con CPU de servidor, beneficiándose de mayores envíos de infraestructura de IA.
- Debilidades
- La demanda está estrechamente vinculada a los ciclos de producto y pedidos de encapsulado de los principales clientes de chips.
- Comparación
- En comparación con las fundiciones de obleas puras, ASE ofrece exposición complementaria al segmento de encapsulado.
- Riesgos
- Competencia en encapsulado avanzado, fluctuaciones de utilización y retrasos en pedidos de hardware de IA.
- ASMPT LtdSobreponderar clave, beneficiándose de la demanda de equipos de encapsulado de semiconductores
- Fortalezas
- La expansión de capacidad de chips de IA y encapsulado avanzado puede impulsar la demanda de equipos.
- Debilidades
- Los pedidos de equipos son altamente cíclicos, y los cambios en el gasto de capital pueden amplificar la volatilidad de los beneficios.
- Comparación
- En comparación con los fabricantes de chips, ASMPT es más sensible al gasto de capital del sector y a la expansión de capacidad de encapsulado.
- Riesgos
- Recortes de capex de clientes, aplazamientos de pedidos y reversión del ciclo sectorial.
- MediaTekSobreponderar e incluido entre las principales selecciones
- Fortalezas
- Si las soluciones ASIC se ejecutan con éxito, pueden ayudar a los clientes a reducir los presupuestos de infraestructura de IA y mejorar la eficiencia.
- Debilidades
- La materialización de valor depende de la implementación de proyectos de clientes, la ejecución de diseño y el progreso hacia la producción en masa.
- Comparación
- En comparación con empresas que dependen únicamente de aumentos de precios a escala sectorial, MediaTek cuenta con valor añadido tecnológico e impulsores de modelo de negocio.
- Riesgos
- Ejecución de proyectos ASIC inferior a las expectativas, concentración de clientes e intensificación de la competencia.
- Aspeed Technology, Hygon, and Montage TechnologyValores clave con calificación Sobreponderar, como cesta de beneficiarios de BMC de servidor, CPU e infraestructura de IA relacionada
- Fortalezas
- La demanda de IA agéntica puede incrementar la demanda de CPU de servidor, chips de gestión y productos de soporte de plataformas.
- Debilidades
- Las empresas difieren en ciclos de producto, estructuras de clientes y barreras tecnológicas.
- Comparación
- Representan oportunidades de volumen de envíos que se extienden desde la línea principal de GPU hacia CPU de servidor y chips de soporte.
- Riesgos
- Penetración de IA agéntica más lenta de lo esperado, retrasos en el despliegue de servidores y sustitución tecnológica.
- Nanya Technology and Winbond Electronics CorpNombres preferidos dentro de los subsegmentos de memoria
- Fortalezas
- La dinámica de oferta y demanda de DRAM DDR4 y los potenciales retornos de efectivo pueden aportar soporte cíclico y de valoración.
- Debilidades
- Siguen altamente expuestas a los precios de memoria, tendencias spot y revisiones de previsiones de beneficios.
- Comparación
- El informe prefiere relativamente la DRAM DDR4 frente a los fabricantes de módulos NAND.
- Riesgos
- Desaceleración de aumentos de precios, descenso de precios contractuales, ajustes de especificaciones y recuperación de la oferta.
- Phison Electronics Corp and Shenzhen Longsys Electronics Co LtdRelativamente cautelosos, calificados como Ponderación igual
- Fortalezas
- Pueden participar en el crecimiento de la demanda de NAND y memoria.
- Debilidades
- En comparación con los nombres de DRAM DDR4, los precios de módulos NAND y la presión competitiva justifican mayor cautela.
- Comparación
- El informe prefiere Nanya Technology y Winbond frente a las anteriores empresas de módulos NAND.
- Riesgos
- Los precios de módulos NAND de grado de consumo en China pueden desacelerarse en el cuarto trimestre de 2026 y podrían afectar los precios contractuales de 2027.
- GlobalWafers Co Ltd and Silergy Corp.Recomendación de evitar o Infraponderar
- Fortalezas
- Si el entorno de precios del sector mejora significativamente, los beneficios podrían tener flexibilidad cíclica.
- Debilidades
- Los negocios de productos básicos de gama baja tienen menor poder de fijación de precios, lo que dificulta trasladar plenamente los costes o capturar los beneficios de precios.
- Comparación
- En comparación con empresas con tecnología avanzada, crecimiento de envíos o lógica de mejora de eficiencia, sus ventajas competitivas son más débiles.
- Riesgos
- Incapacidad para aumentar precios, intensificación de la competencia en mercados de gama baja y presión sobre márgenes.
Datos clave
- Gasto de capital global en nube en 2027Aproximadamente US$1,5 billonesHipótesis de escenario que incluye inversión soberana en IA; las estimaciones para 14 proveedores globales de servicios en la nube cotizados, excluyendo la IA soberana, se acercan a US$1,3 billones.
- Crecimiento del capex de nube en 2027Crecimiento interanual de 29%Elevado en 15 puntos porcentuales desde la previsión de 14% de hace aproximadamente un mes.
- Revisión de la previsión de capex para 2027Elevada en más de 70% en lo que va del año, aumentando en aproximadamente US$500.000 millonesEl informe considera que las previsiones pueden seguir revisándose al alza mientras la orientación cualitativa sobre gasto en nube siga siendo sólida.
- Participación de la memoria en el capex de nubeAproximadamente 53%Basado en un escenario de presupuesto total de US$1,5 billones; los altos precios de la memoria y la escasez de suministro han elevado la participación presupuestaria.
- Participación presupuestaria de chips de cómputoAproximadamente 20%Cubre GPU, ASIC y CPU; el informe también estima que las GPU o ASIC excluyendo HBM representan aproximadamente entre 15% y 20%.
- Producción CoWoS implícita en 2027Aproximadamente 2 millones de obleas y 19 millones de GPU o ASIC de IASe espera que la producción de chips correspondiente crezca entre 70% y 80% interanual.
- Demanda eléctrica implícita de chips de IAAproximadamente 38GWUna estimación aproximada basada en 19 millones de GPU o ASIC y una potencia de diseño térmico media de 2kW por chip.
- Plan incremental de cómputo de SpaceXAproximadamente 8GWSi se utilizara íntegramente Vera Rubin, podría corresponder a aproximadamente 4 millones de GPU y cerca de 400.000 obleas CoWoS, lo que representa aproximadamente 20% de la producción de GPU o ASIC de TSMC en 2027.
- Tasa anualizada de ingresos de IA de AWSMás de US$25.000 millonesEl crecimiento interanual alcanzó tres dígitos, respaldando la visión de que el gasto de capital en IA está sustentado por una demanda visible de comercialización.
Impacto e implicaciones
Las continuas revisiones al alza del gasto de capital son positivas para las cadenas de suministro de fundición de obleas, encapsulado avanzado, ASIC, CPU de servidor, BMC, memoria, redes e infraestructura eléctrica. Si el foco de los inversores pasa de los aumentos de precios al volumen de envíos, empresas sensibles al volumen como TSMC y ASE, así como empresas de diseño de chips capaces de reducir costes de infraestructura de IA o mejorar la eficiencia, podrían obtener ventajas relativas. La memoria aún puede beneficiarse de la oferta ajustada y la demanda de HBM, pero su elevada participación presupuestaria también implica riesgo de reasignación de capital y de la estructura de pedidos tras la normalización de los precios.
Riesgos
- El retorno sobre la inversión del gasto de capital en IA no logra mantenerse al ritmo de la escala de inversión, lo que provoca que los proveedores de servicios en la nube recorten presupuestos posteriores.
- El suministro eléctrico global, la conexión a la red de centros de datos, la refrigeración y la infraestructura de red se convierten en cuellos de botella para el despliegue de chips de IA.
- Los precios de la memoria se normalizan desde niveles altos, provocando revisiones a la baja de las previsiones de ingresos y beneficios.
- Los ajustes de especificaciones de HBM, DRAM y memoria para electrónica de consumo debilitan la demanda de memoria por dispositivo.
- Grandes proyectos como SpaceX no se materializan según lo previsto, causando que las expectativas de demanda de CoWoS y GPU queden por debajo de lo esperado.
- Los retrasos en la ejecución de proyectos de encapsulado avanzado, ASIC o CPU de servidor afectan la materialización de los envíos.
- La institución de investigación y algunas empresas cubiertas mantienen relaciones accionariales, de banca de inversión u otras relaciones comerciales; los inversores deben emitir juicios prudentes junto con las divulgaciones de conflictos de interés.
Aspectos que vigilar
- Si los ingresos recurrentes trimestrales o mensuales de las empresas de modelos grandes pueden cubrir los costes continuamente crecientes del gasto de capital.
- La orientación más reciente de Meta, Alphabet, Amazon y Microsoft sobre retornos de inversión en IA, utilización de capacidad y gasto de capital.
- Si las expectativas de consenso para el gasto de capital de nube en 2027 siguen revisándose al alza y si puede mantenerse un crecimiento interanual de 29%.
- El progreso en la materialización de la capacidad CoWoS de TSMC, la entrada de obleas y la hipótesis de una producción de aproximadamente 19 millones de chips de IA.
- El progreso en el suministro eléctrico, la conexión a la red y la construcción de centros de datos correspondiente a la demanda eléctrica incremental de aproximadamente 38GW.
- El ritmo de construcción de la expansión de SpaceX desde 2GW hasta aproximadamente 10GW y sus compromisos de adquisición de Vera Rubin.
- Los precios spot y contractuales de DRAM, los aumentos de precios interanuales y la amplitud de las revisiones de previsiones de beneficios.
- Si la participación presupuestaria de la memoria en el capex de nube se reasigna hacia GPU, ASIC y CPU de servidor.
- Si las especificaciones HBM de Rubin Ultra y los cambios en la capacidad DRAM para nuevos iPhone se deben finalmente a escasez o a reducciones de costes de los clientes.