Semiconductores: La expansión de la IA en la nube estrecha aún más el equilibrio entre oferta y demanda de semiconductores en Asia

Visión general

El informe evalúa sistemáticamente el impacto del gasto de capital en IA en la nube sobre la cadena de valor de semiconductores asiática, cubriendo nodos avanzados, empaquetado avanzado, TPU de Google, óptica coempaquetada, nodos maduros y empresas clave. La conclusión principal es que la demanda de computación de IA se está expandiendo de las GPU a ASIC personalizados, TPU, CPU para servidores y chips de redes, impulsando una continua escasez en capacidades clave como N3, N2 y CoWoS. Con tecnología de proceso líder, capacidades de empaquetado y un historial de ejecución comprobado, TSMC sigue ocupando la posición más favorable de la cadena de valor; MediaTek, ASE y proveedores relacionados de equipos, pruebas y materiales también participarán del valor incremental.

Perspectivas principales

Primero, el empaquetado avanzado se ha convertido en una condición necesaria para mejorar el rendimiento global de los chips de IA, y es más probable que TSMC CoPoS e Intel EMIB-T coexistan que que formen una única ruta tecnológica dominante; CoPoS se centra en el mayor rendimiento y densidad de integración, mientras que EMIB-T se centra en coste, escalabilidad de encapsulados ultragrandes y diversificación de la cadena de suministro. Segundo, la demanda de TPU de Google está impulsada simultáneamente por entrenamiento e inferencia internos, I+D de modelos de frontera, clientes externos y penetración de servicios en la nube, y una ruta de doble proveedor favorece que MediaTek gane cuota estructural. Tercero, cada GW de despliegue de servidores de IA generará una demanda sustancial de nodos avanzados, CoWoS y equipos de fabricación de obleas, y las plataformas NVIDIA de próxima generación podrían aumentar el contenido de valor de TSMC por rack. Cuarto, la posición de mercado de TSMC en N3, N2 y empaquetado avanzado permanece sólida, y la escasez de CoWoS podría persistir hasta 2027. Quinto, la competencia en nodos maduros se está volviendo más racional y, junto con la recuperación de la demanda y la reasignación de parte de la capacidad al empaquetado avanzado, se espera que la oferta y demanda mejoren en los próximos dos a tres años.

Marco de análisis

El informe cuantifica las oportunidades de la industria entre 2026 y 2030 mediante la combinación de estimaciones bottom-up de contenido de valor de chips y racks, modelos de demanda de capacidad de servidores por GW, pruebas de estrés de cuota de mercado de empaquetado avanzado, análisis de escenarios de envíos de TPU de Google, comparaciones de tecnologías de proceso y empaquetado, seguimiento de capacidad de la cadena de suministro y previsiones de valoración y beneficios empresariales.

Notas metodológicas

• Cuantificación de la demandaModelo de demanda de servidores de IA por GW

  Conversión de la escala de potencia de centros de datos en demanda de chips, obleas y empaquetado

  Con base en distintas arquitecturas de GPU, ASIC y CPU, el informe estima la capacidad de obleas N3 o N2, la capacidad CoWoS, la inversión en equipos de fabricación de obleas y la oportunidad de ingresos para TSMC requerida por cada proyecto adicional de servidores de 1GW.

• Análisis de escenariosPrueba de estrés de cuota de mercado de empaquetado avanzado

  Evaluación del impacto de las ganancias de cuota de competidores sobre la posición de mercado del líder

  Al asumir que Intel EMIB-T alcanza respectivamente una cuota industrial del 13% o del 18% en 2030, el informe evalúa la resiliencia de la cuota de empaquetado avanzado de TSMC y el crecimiento de sus ingresos.

• Comparación tecnológicaComparación multidimensional de EMIB-T y CoPoS

  Comparación de rutas tecnológicas en términos de rendimiento, coste, rendimiento de fabricación, escalabilidad y ecosistema

  El informe compara las dos plataformas en términos de complejidad arquitectónica, densidad de interconexión, integridad de potencia, capacidad de encapsulados ultragrandes, calendario de producción en masa, riesgo de fabricación y escenarios de adecuación al cliente.

• Análisis de la cadena de suministroModelo de cuota de doble ruta de TPU

  Desglose de los envíos de TPU de Google y de las oportunidades de ingresos por proveedor

  Al combinar las restricciones de capacidad de TSMC, las tarifas de servicios de diseño de Broadcom y MediaTek y el crecimiento de la demanda de Google, el informe estima las cuotas de envíos de TPU y la escala de ventas de los dos proveedores en distintos años.

• Fundamentales y valoraciónAnálisis bottom-up de beneficios y valoración

  Vinculación de la demanda final, la capacidad, el contenido de valor y la cuota de mercado con los beneficios empresariales

  Mediante ingresos empresariales, crecimiento del EPS, múltiplos de valoración, precios objetivo y valoraciones relativas de la industria, el informe selecciona a los principales beneficiarios del crecimiento de la IA y de la mejora de oferta y demanda.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• TSMC（2330.TW）

  Beneficiario principal de los nodos avanzados y el empaquetado avanzado impulsados por la IA en la nube

  Fortalezas

  Cuenta con liderazgo tecnológico, ventaja de escala, un profundo ecosistema de clientes y el historial de ejecución más sólido en N3, N2 y empaquetado avanzado; se espera que su cuota en nodos líderes se mantenga por encima de 80%.

  Debilidades

  Gran escala de gasto de capital, y la expansión del empaquetado avanzado implica desafíos como el control de alabeo y la madurez de nuevas cadenas de herramientas.

  Comparación

  Frente a Intel EMIB-T, CoPoS tiene mayor densidad de interconexión, mejor integridad de señal y potencia, y capacidades de integración más amplias, pero mayor coste y complejidad de fabricación.

  Riesgos

  Menor gasto de capital en IA, demanda de N3 o N2 inferior a lo esperado, rendimientos de empaquetado avanzado por debajo de las expectativas, ganancias de cuota de competidores y riesgos geopolíticos.

• MediaTek（2454.TW）

  Beneficiario de la ruta de doble proveedor de TPU de Google y del crecimiento de IA en la nube y en el borde

  Fortalezas

  Tiene una ventaja de coste en tarifas de servicios de diseño, se espera que logre ganancias estructurales de cuota en proyectos de TPU de Google y tiene la oportunidad de evolucionar de una empresa fabless tradicional a un proveedor de plataformas de IA en la nube y en el borde.

  Debilidades

  La concentración de clientes y proyectos puede aumentar tras la rápida expansión del negocio de TPU, y los escenarios de ingresos son sensibles a las hipótesis de escala de envíos.

  Comparación

  Broadcom sigue siendo un socio importante de Google, pero se estima que la tarifa de servicio por TPU de MediaTek es aproximadamente 50% menor, lo que favorece la expansión de su cuota.

  Riesgos

  Retrasos en el calendario de proyectos de Google, restricciones de capacidad de TSMC, competencia de Broadcom, ejecución de producción en masa inferior a lo esperado y demanda de TPU por debajo de las previsiones.

• ASE（3711.TW）

  Beneficiario de la demanda de ensamblaje y prueba de empaquetado avanzado y de IA en la nube y en el borde de próxima generación

  Fortalezas

  La creciente importancia del empaquetado avanzado ayuda a elevar el valor añadido por chip, mejorar la mezcla de negocio y fortalecer los márgenes; el ciclo de mejora de beneficios aún se encuentra en una fase inicial.

  Debilidades

  El negocio sigue expuesto a la ciclicidad de los semiconductores, y la expansión inicial de capacidad puede enfrentar presiones de utilización y costes.

  Comparación

  Como empresa OSAT independiente líder, puede captar la demanda desbordada del empaquetado avanzado y complementar el ecosistema de empaquetado integrado liderado por TSMC.

  Riesgos

  Demanda de empaquetado avanzado más lenta, clientes desarrollando capacidad interna, competencia de precios y rentabilidades del gasto de capital inferiores a las expectativas.

• UMC（2303.TW） and PSMC（6770.TW）

  Principales beneficiarios de la mejora de oferta y demanda de nodos maduros

  Fortalezas

  Se espera que una competencia más racional en China continental, la recuperación de la demanda y el traslado por TSMC de algunos recursos de capacidad de nodos maduros hacia el empaquetado avanzado mejoren la oferta, la demanda y los precios de la industria durante los próximos dos a tres años.

  Debilidades

  Los nodos tecnológicos son maduros, la diferenciación de productos es relativamente baja y la exposición a electrónica de consumo y demanda cíclica tradicional es relativamente sensible.

  Comparación

  En comparación con las empresas de nodos avanzados, la elasticidad de crecimiento procede más de la recuperación de la utilización y de los precios que de la mejora estructural del contenido de valor derivada de actualizaciones de proceso.

  Riesgos

  Las adiciones de capacidad en China continental superan las expectativas, la demanda de consumo se mantiene débil, la recuperación de precios es inferior a lo esperado y la utilización de capacidad disminuye.

• Aspeed（5274.TWO）

  Beneficiario de la expansión del mercado de servidores y de un mayor contenido de silicio por unidad

  Fortalezas

  El crecimiento del volumen de servidores de IA, la fuerte demanda de CPU para servidores y el aumento del contenido de valor por unidad de los chips de gestión pueden ampliar su mercado potencial.

  Debilidades

  La valoración es relativamente alta y las expectativas de crecimiento ya reflejan una fuerte demanda de servidores.

  Comparación

  En comparación con las empresas de fundición y empaquetado, su oportunidad procede más directamente del volumen de plataformas de servidores y del crecimiento del contenido de chips por unidad.

  Riesgos

  Retrasos en el despliegue de servidores de IA, concentración de clientes, intensificación de la competencia y corrección por valoración elevada.

• Intel

  Segunda fuente de empaquetado avanzado EMIB-T y competidor potencial de TSMC

  Fortalezas

  La arquitectura EMIB-T es más simple, no requiere un interposer grande y tiene potencial de coste, escalabilidad de encapsulados ultragrandes y un calendario objetivo de producción masiva más temprano.

  Debilidades

  El rendimiento de producción en masa para la integración de grandes sustratos y puentes de silicio aún debe validarse, y enfrenta desafíos para integrar la fundición front-end y el empaquetado back-end.

  Comparación

  EMIB-T es adecuado para clientes que priorizan coste, encapsulados ultragrandes y diversificación de la cadena de suministro; CoPoS es más adecuado para productos de IA que buscan el mayor rendimiento y densidad de integración.

  Riesgos

  Los rendimientos de sustratos no mejoran hasta niveles elevados, retrasos en la producción masiva comercial, adopción limitada por clientes y madurez insuficiente del ecosistema.

Datos clave

• Precio objetivo de TSMC y precio de referencia de la acciónNT$3,650 / NT$2,365El precio objetivo corresponde a una calificación de Compra; el precio de referencia de la acción es al 6 de agosto de 2026, lo que implica un potencial alcista de aproximadamente 54%.
• Demanda de capacidad de nodos avanzados por 1GWAproximadamente 2-5kwpmCubre la capacidad N3 o N2 requerida para aceleradores de IA, CPU y chips de redes.
• Demanda de capacidad CoWoS por 1GWAproximadamente 3-6kwpmLa demanda específica varía según las arquitecturas de NVIDIA, AMD y ASIC personalizados.
• Inversión en equipos de fabricación de obleas lógicas por 1GWUS$1-2bnIncluye inversión en capacidad de procesos front-end y relacionados con CoWoS.
• Oportunidad de ingresos para TSMC por 1GWUS$1-2bnEquivale a aproximadamente 1.0-1.5% de ventas incrementales potenciales.
• Contenido de valor de TSMC para plataformas NVIDIA de próxima generaciónUS$1.4-1.9bn/GWIngresos potenciales correspondientes a Rubin Ultra y Feynman, superiores a aproximadamente US$1.1bn/GW para Blackwell Ultra y Rubin.
• Demanda de fundición N2Aproximadamente 220kwpmUBS espera que este nivel se alcance en 2028, superior a la demanda de fundición en el tercer año de producción masiva de N3.
• Prueba de estrés de empaquetado avanzado de TSMCCuota 2030E de aproximadamente 65-70%Asume que Intel EMIB-T alcanza US$16bn en ventas y una cuota industrial del 13%.
• Escenario bajo de empaquetado avanzado de TSMCCuota 2030E de 62%Incluso si Intel obtiene una cuota del 18%, el negocio de empaquetado avanzado de TSMC podría todavía lograr una CAGR del 47% entre 2026 y 2030.
• Previsión total de envíos de TPU2026E en 4.8m; 2027E en 10.7mLa demanda procede de cargas de trabajo internas de Google, desarrollo de modelos de frontera, clientes externos y servicios en la nube.
• Oportunidad de TPU de MediaTekVentas 2027E de US$18bnEl análisis de escenarios supone que MediaTek envía aproximadamente 4m unidades TPU v8t en 2027, lo que representa alrededor del 45% de su negocio.
• Ventaja de coste de servicios de diseño de MediaTekTarifa de servicio por TPU aproximadamente 50% menorEl informe estima que su tarifa de servicio de diseño por TPU es aproximadamente la mitad de la de Broadcom.
• Rendimiento de mercado acumulado en el añoSOX sube 70%, cartera cubierta sube 68% en promedioDurante el mismo periodo, el Dow subió 12% y el TAIEX subió 53%; TSMC, MediaTek y UMC subieron 53%, 174% y 147%, respectivamente.

Impacto e implicaciones

La expansión de la inversión en IA en la nube impulsará simultáneamente la demanda de nodos lógicos avanzados, empaquetado avanzado, pruebas, sustratos, equipos, materiales e interconexiones de alta velocidad, y podría prolongar el ciclo alcista de la industria. La elasticidad de ingresos de TSMC no procede solo del crecimiento de volumen de obleas, sino también de actualizaciones de proceso, un aumento del número de GPU por rack y mayor contenido de valor de CoWoS y del futuro empaquetado a nivel de panel. Los ASIC personalizados y las TPU tienen una mayor eficiencia energética por unidad, pero cada GW puede requerir más chips, ampliando de forma similar la demanda de obleas y empaquetado. Para los inversores, las oportunidades se extenderán desde los líderes centrales de fundición hasta servicios de diseño, OSAT, equipos y empresas de nodos maduros, pero se requiere diferenciación según capacidad de ejecución tecnológica, avance de rendimientos y concentración de clientes.

Riesgos

• Los proveedores de servicios en la nube a hiperescala y los desarrolladores de IA reducen o retrasan el gasto de capital en centros de datos.
• La expansión de capacidad de N3, N2, CoWoS y CoPoS es más rápida que la demanda final, provocando que el equilibrio entre oferta y demanda pase de escasez a sobreoferta.
• El avance de rendimientos de grandes sustratos, el alabeo, la integración de puentes de silicio y las nuevas cadenas de herramientas de equipos en empaquetado avanzado quedan por debajo de las expectativas.
• Intel, Samsung Foundry u otros competidores obtienen una cuota superior a la esperada en nodos líderes y empaquetado avanzado.
• Productos clave como Google TPU, NVIDIA Rubin o Feynman se retrasan, reduciendo el ritmo de materialización de ingresos de la cadena de suministro relacionada.
• La recuperación de la demanda de nodos maduros queda por debajo de las expectativas, o los fabricantes de China continental reanudan estrategias agresivas de expansión de capacidad y precios.
• Concentración de clientes, controles de exportación, riesgos geopolíticos y riesgos de disrupción de la cadena de suministro.
• Las valoraciones de algunos beneficiarios ya se encuentran en niveles relativamente altos, y resultados por debajo de las expectativas podrían desencadenar correcciones significativas.

Aspectos que vigilar

• La demanda de N3 en 2H26 y el progreso de producción masiva de NVIDIA Rubin, Google TPU v8i y v8t.
• La expansión de capacidad CoWoS de TSMC, la visibilidad de pedidos y si la escasez de oferta se extiende hasta 2027.
• Si la demanda de N2 puede alcanzar aproximadamente 220kwpm en 2028 y si la cuota de nodos líderes de TSMC puede mantenerse por encima de 80%.
• El progreso de comercialización de Intel EMIB-T en 2H27, los rendimientos de producción masiva de sustratos y la adopción de Google TPU v9.
• La preparación para producción masiva de TSMC CoPoS en 2028, el control de alabeo de paneles y la madurez de nuevas cadenas de herramientas de equipos.
• La cuota real de envíos de MediaTek, el reconocimiento de ingresos y la expansión de clientes a largo plazo en proyectos de TPU de Google.
• El consumo de energía real, la arquitectura de chips y los cambios en el contenido de valor de TSMC por rack para cada proyecto de servidores de IA de GW.
• La madurez de la óptica coempaquetada durante los próximos tres años y el punto de inflexión para que la fibra óptica reemplace las interconexiones de cobre.
• Los precios de nodos maduros, la utilización de capacidad, la disciplina de nueva oferta de China continental y la recuperación de la demanda de electrónica de consumo.
• Las revisiones de previsiones de beneficios y cambios de valoración para TSMC, MediaTek, ASE, UMC, PSMC y Aspeed.