Semiconductores: Morgan Stanley: mercado alcista prolongado de semiconductores impulsado por IA; TSMC y la cadena informática china se benefician

Visión general

Este informe de investigación revisa sistemáticamente las últimas tendencias de la cadena industrial global y de la Gran China de semiconductores de nube de IA. La conclusión central es que la demanda de IA continuará impulsando el crecimiento estructural de la industria de semiconductores, con TSMC manteniendo un fuerte poder de negociación como eslabón central de fabricación; mientras tanto, la infraestructura informática de IA de China está acelerando la sustitución nacional, formando un ecosistema de computación independiente de EE. UU. El informe ofrece previsiones detalladas sobre capex de nube, capacidad de encapsulado avanzado, oferta y demanda de almacenamiento y tamaño del mercado chino de chips de IA, y actualiza las calificaciones y temas de inversión de empresas clave.

Perspectivas principales

El mercado global de semiconductores de IA ha entrado en un ciclo de expansión de largo plazo. El informe predice que el Mercado Total Direccionable (TAM) global de semiconductores de IA alcanzará aproximadamente $753 mil millones para 2030, representando la mitad del mercado global de semiconductores de $1.5 billones de entonces. El principal motor de este crecimiento es el continuo gasto de capital agresivo de los proveedores de servicios en la nube (CSP): los cuatro principales CSP (Amazon, Google, Microsoft, Meta) incrementaron su capex un 87% interanual en el segundo trimestre de 2026, con ratios capex/EBITDA superiores al 70%. Sobre la base de supuestos optimistas impulsados por datos de la cadena de suministro, el TAM de semiconductores de IA para nube en 2026 puede alcanzar $485 mil millones. Se espera que los chips lógicos representen alrededor del 20% del capex global de nube, y el crecimiento del consumo energético sigue siendo sólido. La posición monopólica de TSMC en nodos avanzados y encapsulado le otorga un poder significativo de fijación de precios. Debido a su hoja de ruta tecnológica líder y a la limitada oferta de equipos EUV, TSMC es la "única opción" para la fabricación de chips de IA de alta gama. El informe espera que TSMC pueda elevar los precios de nodos avanzados entre 5-10% en 2027 para reflejar su valor para los clientes. En capacidad, dada la sostenida fuerte demanda de IA, TSMC podría expandir su capacidad CoWoS a 200k obleas por mes (kwpm) para 2027. La demanda del proceso de 2nm es muy fuerte, con una CAGR esperada de capacidad de 70% entre 2026-2028. Financieramente, se espera que la proporción de ingresos de semiconductores de IA en los ingresos totales de TSMC aumente desde los niveles de 2024 hasta 60% en 2029, y que esta proporción supere 30% en 2026. Además, se espera que el capex de TSMC en 2027 alcance $75 mil millones, considerándose un margen bruto de 60% como el suelo. El ecosistema informático de IA de China está madurando rápidamente, formando una trayectoria de desarrollo única "desacoplada". El informe espera que el tamaño del mercado chino de GPU de IA alcance $91 mil millones para 2030, y que el mercado de CPU alcance $42 mil millones. Pese a las brechas tecnológicas, los chips nacionales logran mejor "rendimiento por dólar" y economía de inferencia (el TCO y el coste por token son superiores a los productos de NVIDIA vendidos a China) gracias a precios menores. La aparición de modelos de inferencia de bajo coste como DeepSeek estimula aún más la demanda interna de IA del lado de la inferencia. Respecto a nombres específicos, Hygon recibe una calificación Sobreponderar (OW) por proporcionar una plataforma informática integrada CPU+GPU, y se espera que su participación en el mercado chino de CPU para servidores alcance 18% en 2028. Soluciones de clúster nacionales como Huawei Atlas 950 SuperPod también demostraron escalabilidad de miles de tarjetas en WAIC 2026. El almacenamiento y el encapsulado avanzado se han convertido en cuellos de botella y puntos de crecimiento clave en la cadena industrial de IA. El consumo masivo de almacenamiento por la IA ha generado escasez de NAND, y se espera que NOR Flash tenga escasez de suministro hasta 2026, mientras que la escasez de DDR4 podría continuar hasta el segundo semestre de 2026. Se espera que el consumo de HBM alcance 48 mil millones de Gb en 2027, con NVIDIA ocupando aún la gran mayoría del suministro. En encapsulado, además del dominio de TSMC en CoWoS, la tecnología EMIB de Intel, si se ejecuta sin problemas dentro de la cadena de suministro, puede soportar chips de mayor tamaño. El fabricante de equipos de back-end ASMPT se beneficia de la expansión del encapsulado avanzado, y se espera que su cuota de mercado en equipos TCB alcance alrededor de 44% para 2028; entre las empresas OSAT de China continental, KYEC es favorecida debido al fuerte crecimiento en el negocio de pruebas de GPU/TPU/CPU de IA, mientras que se espera que ASE duplique sus ingresos LEAP (IA) para 2027. Los ASIC personalizados y las CPU agénticas constituyen nuevas fuentes de crecimiento incremental. Aunque las GPU de NVIDIA son potentes, los CSP aún necesitan chips personalizados para optimizar costes y eficiencia. Google TPU ha entrado en su sexta generación, con proyectos como AWS Trainium y Meta MTIA avanzando continuamente. El equipo de MS Asia predice un rápido crecimiento en los envíos de TPU, aunque la liberación de volumen puede verse limitada por el suministro de sustratos ABF. Además, la última CPU Vera de NVIDIA está diseñada específicamente para IA agéntica, con conexiones intercore más rápidas. En un escenario optimista, podría respaldar un TAM de orquestación de CPU de $238 mil millones, y se espera que el TAM de CPU agénticas crezca a una CAGR de 251% entre 2026-2030.

Marco de análisis

El informe adopta un marco analítico típico de "modelado TAM de arriba abajo + verificación de cadena de suministro de abajo arriba". Primero, establece un modelo de demanda total de semiconductores de IA para nube siguiendo la guía de capex y los datos de informes financieros de los principales proveedores globales de servicios en la nube (CSP); después lo desglosa en indicadores físicos como consumo de obleas y demanda de CoWoS/HBM, y los contrasta con planes de capacidad de proveedores como TSMC, juzgando así las brechas de oferta-demanda y las tendencias de precios. Para el mercado chino, el informe introduce un método de análisis comparativo de "economía de inferencia", que no compara simplemente la potencia máxima de cálculo de chips, sino que combina precio, consumo de energía y eficiencia de interconexión de clústeres para calcular TCO y coste por token de inferencia, evaluando así la competitividad real de los chips nacionales. Al mismo tiempo, mediante investigación de campo en exposiciones del sector como WAIC, verifica el progreso de implementación de ingeniería de los SuperPods nacionales, compensando el retraso en datos financieros públicos.

Notas metodológicas

• Marco de análisis industrialMarco de oferta y demanda

  Análisis de vinculación entre capex de nube y TAM de semiconductores

  Utiliza el gasto de capital (Capex) de proveedores de nube downstream como indicador adelantado de la demanda de semiconductores upstream, derivando el TAM de chips de IA mediante ratios Capex/EBITDA y coeficientes históricos de elasticidad. Este método asume que las inversiones de los proveedores de nube se traducirán directamente en órdenes de compra de chips, lo cual es la lógica central para predecir la prosperidad de los semiconductores.

• Marco de competencia y estrategiaFoso/Ventaja competitiva

  Prima de monopolio tecnológico de nodos avanzados y encapsulado

  El informe enfatiza que TSMC se ha convertido en el "único jugador en la ciudad" debido a las restricciones de equipos EUV y a su densidad tecnológica líder. Esta restricción rígida del lado de la oferta dota a la empresa líder de la capacidad de aumentar precios (5-10%) cuando la demanda es fuerte, lo que constituye un indicador clave de foso para juzgar la resiliencia de su rentabilidad.

• Marco de análisis industrialDesglose de volumen y precio

  Medición del consumo físico de almacenamiento y encapsulado de IA

  No se limita a los valores monetarios, sino que desglosa la demanda de IA en unidades físicas específicas (por ejemplo, miles de obleas CoWoS por mes, miles de millones de Gb de HBM, cantidades de racks NVL72). Este análisis de volumen físico elimina la interferencia de las fluctuaciones de precios e identifica con mayor precisión los cuellos de botella reales de la cadena industrial (como los sustratos ABF y la capacidad CoWoS) y las oportunidades de inversión.

• Marco de fundamentos empresariales y financierosAnálisis de calidad de rentabilidad

  Economía de inferencia (TCO y coste por token)

  Al evaluar la competitividad de los chips de IA de China, el informe no adopta comparaciones teóricas simples de cómputo, sino que utiliza el coste total del ciclo de vida (TCO) y el coste unitario de producción de inferencia como estándares de medición. Esto refleja el sentido común de la industria de que, en la etapa de comercialización de IA, los clientes prestan más atención a los beneficios reales de despliegue que a parámetros sobre el papel.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

  Monopolista central en fabricación y encapsulado de semiconductores de IA, que se beneficia directamente de la expansión global del Capex de IA

  Fortalezas

  Hoja de ruta tecnológica líder; singularidad bajo capacidad EUV limitada; fuerte demanda de 2nm; participación de ingresos de IA en rápido aumento

  Debilidades

  Riesgos geopolíticos; altos costes de construcción de fábricas en el extranjero

  Comparación

  Mantiene una ventaja generacional en densidad lógica y rendimiento frente a Intel/Samsung

  Riesgos

  Desaceleración macroeconómica global que lleve a un Capex de nube menor de lo esperado; restricciones de suministro eléctrico que limiten la liberación de capacidad

• MediaTek (MediaTek Inc.)

  Diseñador central de ASIC de IA y chips de IA de borde, listado como una selección principal

  Fortalezas

  Participa en el diseño de Google TPU v8t/v9/v10; amplia reserva de proyectos ASIC personalizados

  Debilidades

  Alta dependencia de clientes importantes

  Comparación

  Compite con Alchip/GUC en servicios de diseño de ASIC de IA, pero con mayores economías de escala

  Riesgos

  Cuellos de botella de suministro de sustratos ABF que limitan los envíos; creciente proporción de desarrollo interno de los clientes

• Hygon Information Technology

  Líder en la plataforma x86 CPU+GPU nacional de China, calificado como Sobreponderar (OW)

  Fortalezas

  La plataforma informática integrada se alinea con la innovación de aplicaciones TI nacionales y las necesidades de IA; se espera que la cuota de CPU para servidores alcance 18% en 2028

  Debilidades

  Acceso limitado a nodos avanzados; madurez del ecosistema inferior a la de gigantes internacionales

  Comparación

  Líder en implementación comercial y escala de ingresos frente a Cambricon/MetaX

  Riesgos

  Escalada de sanciones de la lista de entidades; intensificación de la competencia nacional

• KYEC (Kyunghwa Electronics Corp.)

  Beneficiario central de las pruebas de chips de IA, cubriendo GPU/TPU/CPU

  Fortalezas

  Rápido crecimiento de ingresos por pruebas de IA; estrechamente vinculado con NVIDIA/AMD, etc.

  Debilidades

  Alta presión de gasto de capital

  Comparación

  Mayor exposición a IA que sus pares OSAT de China continental

  Riesgos

  Fluctuación de la demanda de chips de IA; riesgo de iteración tecnológica de pruebas

• ASMPT

  Líder en equipos de encapsulado avanzado, beneficiándose de la expansión de CoWoS/TCB

  Fortalezas

  Se espera que la cuota de mercado de equipos TCB alcance 44% para 2028; posicionamiento líder en equipos de ensamblaje CPO

  Debilidades

  Lastre cíclico del negocio tradicional de encapsulado

  Comparación

  Superior a los fabricantes chinos de equipos OSAT en equipos de encapsulado de IA

  Riesgos

  Riesgo de que TSMC sustituya por equipos desarrollados internamente; desaceleración del ritmo de expansión downstream

Datos clave

• TAM global de semiconductores de IA en 2030~$753 mil millonesSe espera que contribuya con la mitad del mercado global de semiconductores de $1.5 billones
• Capex global de nube en 2027Cerca de $1.4 billonesCubre los 14 principales CSP globales cotizados, excluyendo la IA soberana
• Crecimiento de capex de los 4 principales CSP en 2T26+87% interanualEl ratio Capex/EBITDA supera 70%
• Objetivo de capacidad CoWoS de TSMC en 2027200 kwpmPara satisfacer la sostenida fuerte demanda de IA
• Aumento de precios de nodos avanzados de TSMC en 20275-10%Refleja el valor tecnológico y la dependencia de los clientes
• TAM chino de GPU de IA en 2030$91 mil millonesLa cuota nacional continúa aumentando
• Consumo de HBM en 202748 mil millones de GbNVIDIA ocupa la mayor parte del suministro
• CAGR del TAM de CPU agénticas (2026-2030)251%Impulsado por nuevas arquitecturas como NVIDIA Vera

Impacto e implicaciones

Para la cadena industrial de semiconductores, la IA no es solo un foco de corto plazo, sino una fuerza estructural de largo plazo que redefine el panorama industrial. TSMC y su cadena de suministro de encapsulado avanzado (como ASMPT, KYEC, ASE) serán los beneficiarios más claros, con visibilidad de beneficios extendiéndose hasta 2027-2029. El sector de almacenamiento enfrenta escasez estructural debido a que la IA desplaza capacidad, y es probable que los fabricantes relacionados experimenten aumentos tanto de volumen como de precio. Para el mercado chino, el "desacoplamiento" de la potencia informática de IA ha generado, en cambio, un enorme mercado de circulación interna. La ventaja de coste-rendimiento de los chips nacionales en inferencia les permite obtener participaciones sustanciales en licitaciones de gigantes de internet y operadores. Empresas líderes como Hygon y Cambricon están pasando de "utilizables" a "buenas". Los inversores deben centrarse en el progreso real de despliegue de clústeres SuperPod nacionales y en avances en procesos/enlaces de encapsulado autónomos, que son señales clave para verificar la revalorización del valor de la cadena industrial china de IA.

Riesgos

• El capex de proveedores globales de servicios en la nube queda por debajo de las expectativas debido a restricciones presupuestarias o energéticas
• La lenta comercialización de aplicaciones de IA conduce a una refutación de la demanda
• La escalada de tensiones geopolíticas y controles de exportación afecta la cadena de suministro de IA de China
• La expansión de capacidad de nodos avanzados y encapsulado se ve obstaculizada (p. ej., suministro eléctrico, retrasos en entrega de equipos)
• Los cuellos de botella de suministro de almacenamiento y sustratos restringen los envíos de chips de IA
• La débil demanda de semiconductores no relacionados con IA lastra la recuperación general de la industria

Aspectos que vigilar

• Guía trimestral de capex y ejecución real de los principales CSP globales
• Ingresos mensuales de TSMC y avance de la ampliación de capacidad de CoWoS/2nm
• Volúmenes de llamadas de tokens de modelos grandes de IA de China y adjudicaciones de chips nacionales
• Ritmo de envíos de racks NVIDIA GB200/300 NVL72
• Tendencias de precios spot y contractuales de almacenamiento
• Iteración de soluciones técnicas SuperPod nacionales en exposiciones industriales como WAIC
• Progreso de producción masiva de ASIC personalizados como Google TPU/AWS Trainium