Tecnologia e Semicondutores da Ásia-Pacífico: Os investimentos de capital em IA continuam sendo revisados para cima, e o foco de investimento em semicondutores asiáticos está migrando de aumentos de preços para volumes de remessa e retornos sobre investimento
O Morgan Stanley acredita que a demanda por hardware de IA permanecerá forte em 2027, com a produção de CoWoS potencialmente crescendo de 70% a 80% em relação ao ano anterior, mas o fornecimento de energia, os retornos sobre capex em nuvem e a participação da memória nos orçamentos determinarão a sustentabilidade da alta.
Resumo
O Morgan Stanley acredita que a demanda por hardware de IA permanecerá forte em 2027, com a produção de CoWoS potencialmente crescendo de 70% a 80% em relação ao ano anterior, mas o fornecimento de energia, os retornos sobre capex em nuvem e a participação da memória nos orçamentos determinarão a sustentabilidade da alta.
- Os provedores globais de serviços em nuvem continuaram elevando os investimentos de capital durante a temporada de resultados do segundo trimestre de 2026, com a previsão de crescimento do capex em nuvem para 2027 elevada de cerca de 14% para 29%.
- Uma estimativa de aproximadamente 2 milhões de wafers CoWoS em 2027 poderia suportar cerca de 19 milhões de GPUs ou ASICs de IA, correspondendo a aproximadamente 38 GW de demanda de energia.
- A SpaceX planeja aumentar sua escala computacional de 2 GW até o fim de 2026 para cerca de 10 GW em 2027, com os 8 GW adicionais potencialmente consumindo cerca de 400.000 wafers CoWoS.
- Os investidores de Hong Kong continuam altamente focados em memória, mas se dividiram internamente entre investidores de momentum, que acompanham preços e revisões de lucros, e investidores de valor, que enfatizam avaliação e retornos em caixa.
- Se o momentum dos aumentos de preços da memória desacelerar, o capital poderá migrar para beneficiários de volume de remessas, como wafers, encapsulamento, ASICs, CPUs e chips de gerenciamento de servidores.
Interpretação do relatório
Visão geral
Este relatório resume o feedback dos investidores após o roadshow de semicondutores da Grande China do Morgan Stanley, realizado durante três dias em Hong Kong, e combina investimentos de capital dos provedores de serviços em nuvem, retornos de investimento em IA, capacidade CoWoS da TSMC e consumo de energia implícito para analisar a demanda por semicondutores asiáticos em 2027. O debate dos investidores mudou de “se a demanda por IA é real” para “se o investimento incremental de capital pode gerar retornos suficientes”, enquanto também passam a prestar mais atenção ao fornecimento de energia, à participação da memória nos orçamentos de nuvem e à transição de uma lógica de aumento de preços para uma lógica de volume de remessas.
Visões principais
O relatório acredita que o investimento em infraestrutura de IA permanece em um forte ciclo de expansão, e o feedback dos provedores de serviços em nuvem sobre a comercialização de nova capacidade é positivo; portanto, ainda não há preocupação com excesso de produção de GPUs e ASICs de IA em 2027. Espera-se que a produção de chips correspondente ao CoWoS da TSMC cresça de 70% a 80% em relação ao ano anterior, tornando foundry de wafers e encapsulamento avançado os principais beneficiários de volume de remessas. A memória continua sendo o centro da atenção do mercado, mas sua participação no investimento de capital em nuvem é excessivamente alta e significativamente afetada pelos preços; se os preços da memória caírem, os orçamentos poderão ser realocados para GPUs, ASICs e CPUs de servidores, aumentando assim a quantidade de computação que pode ser adquirida com o mesmo investimento de capital.
Estrutura de análise
A pesquisa combina feedback de roadshows com investidores de Hong Kong, acompanhamento de investimentos de capital de provedores globais de serviços em nuvem, comentários da administração sobre retornos de investimento, detalhamentos da estrutura dos orçamentos de nuvem e o mapeamento de wafers CoWoS para quantidades de chips e consumo de energia. Também utiliza um cenário de expansão computacional da SpaceX para testar a demanda por encapsulamento avançado e as restrições de energia.
Notas metodológicas
Avaliar a demanda por hardware de IA por meio dos orçamentos de investimento de capital e das magnitudes de revisão dos principais provedores globais de serviços em nuvem.
O relatório acompanha 14 provedores de serviços em nuvem listados e combina mudanças nas projeções após os resultados trimestrais para avaliar o crescimento do capex em 2027 e o espaço para novas revisões para cima.
Usar receita de IA, utilização de capacidade e comentários da administração para testar se os investimentos de capital podem gerar retornos razoáveis.
O relatório considera a receita recorrente das empresas de grandes modelos, o ritmo de comercialização dos negócios em nuvem e a absorção de nova capacidade como indicadores-chave de se a demanda futura por hardware pode ser sustentada.
Converter a capacidade de wafers CoWoS no número de GPUs ou ASICs e, em seguida, estimar a demanda incremental de energia com base no consumo de energia por chip.
Este método é usado para identificar a escala da demanda por encapsulamento avançado e os gargalos no fornecimento de energia, mas os resultados são sensíveis às premissas sobre consumo médio de energia dos chips, mix de produtos e utilização de capacidade.
Analisar os efeitos de atração ou exclusão das mudanças nos preços da memória sobre os orçamentos de computação, rede e CPUs de servidores.
Se os preços da memória se normalizarem, o mesmo investimento de capital total poderá comprar mais GPUs, ASICs e CPUs, melhorando o poder de compra de computação do capex em nuvem.
Identificar diferenças nas métricas de foco entre investidores de momentum e investidores de valor com base no feedback dos roadshows.
Os investidores de momentum se concentram mais nas mudanças anuais dos preços de DRAM, na amplitude das revisões de previsões de lucros e nas tendências à vista, enquanto os investidores de valor enfatizam avaliação, recompras de ações e potenciais retornos em caixa.
Mapeamento e comparação de ativos
Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).
- TSMCOverweight principal, beneficiária do crescimento nas remessas de aceleradores de IA e CoWoS
- Pontos fortes
- A tecnologia de processo avançado e a capacidade CoWoS ocupam posições críticas na cadeia de suprimentos, com expectativa de crescimento significativo da produção de chips de IA em 2027.
- Pontos fracos
- A expansão de capacidade precisa estar simultaneamente alinhada às capacidades de implantação dos clientes e à infraestrutura de energia.
- Comparação
- Em comparação com a memória movida por preços, a TSMC está mais próxima da demanda por wafers e encapsulamento avançado movida pelo volume de remessas.
- Riscos
- Retornos do capex em nuvem abaixo das expectativas, escassez de energia, atrasos em projetos de clientes e demanda por chips de IA abaixo das previsões.
- ASE Technology Holding Co. Ltd.Overweight, beneficiária do encapsulamento avançado e da expansão de chips de servidores
- Pontos fortes
- Tem exposição tanto a operações de encapsulamento quanto a áreas relacionadas a CPUs de servidores, beneficiando-se de maiores remessas de infraestrutura de IA.
- Pontos fracos
- A demanda está estreitamente vinculada aos ciclos de produtos e aos pedidos de encapsulamento dos principais clientes de chips.
- Comparação
- Em comparação com foundries puras de wafers, a ASE oferece exposição complementar ao segmento de encapsulamento.
- Riscos
- Concorrência em encapsulamento avançado, flutuações na utilização e atrasos nos pedidos de hardware de IA.
- ASMPT LtdOverweight principal, beneficiária da demanda por equipamentos de encapsulamento de semicondutores
- Pontos fortes
- A expansão da capacidade de chips de IA e de encapsulamento avançado pode impulsionar a demanda por equipamentos.
- Pontos fracos
- Os pedidos de equipamentos são altamente cíclicos, e mudanças nos investimentos de capital podem amplificar a volatilidade dos lucros.
- Comparação
- Em comparação com fabricantes de chips, a ASMPT é mais sensível ao investimento de capital do setor e à expansão da capacidade de encapsulamento.
- Riscos
- Cortes de capex dos clientes, adiamentos de pedidos e reversão do ciclo do setor.
- MediaTekOverweight e listada entre as principais escolhas
- Pontos fortes
- Se as soluções ASIC forem executadas com sucesso, poderão ajudar os clientes a reduzir os orçamentos de infraestrutura de IA e melhorar a eficiência.
- Pontos fracos
- A realização de valor depende da implementação dos projetos dos clientes, da execução de design e do progresso da produção em massa.
- Comparação
- Em comparação com empresas que dependem exclusivamente de aumentos de preços em todo o setor, a MediaTek possui vetores de valor agregado tecnológico e de modelo de negócios.
- Riscos
- Execução de projetos ASIC abaixo das expectativas, concentração de clientes e intensificação da concorrência.
- Aspeed Technology, Hygon, and Montage TechnologyPrincipais nomes Overweight, como uma cesta de beneficiários de BMCs de servidores, CPUs e infraestrutura de IA relacionada
- Pontos fortes
- A demanda por IA agêntica pode aumentar a demanda por CPUs de servidores, chips de gerenciamento e produtos de suporte à plataforma.
- Pontos fracos
- As empresas diferem em ciclos de produtos, estruturas de clientes e barreiras tecnológicas.
- Comparação
- Representam oportunidades de volume de remessas que se espalham da linha principal de GPUs para CPUs de servidores e chips de suporte.
- Riscos
- Penetração de IA agêntica mais lenta que o esperado, atrasos na implantação de servidores e substituição tecnológica.
- Nanya Technology and Winbond Electronics CorpNomes preferidos dentro dos subsegmentos de memória
- Pontos fortes
- A dinâmica de oferta e demanda de DRAM DDR4 e os potenciais retornos em caixa podem fornecer suporte cíclico e de avaliação.
- Pontos fracos
- Continuam altamente expostas aos preços da memória, às tendências à vista e às revisões das previsões de lucros.
- Comparação
- O relatório prefere relativamente DRAM DDR4 a fabricantes de módulos NAND.
- Riscos
- Desaceleração dos aumentos de preços, queda dos preços contratuais, ajustes de especificações e recuperação da oferta.
- Phison Electronics Corp and Shenzhen Longsys Electronics Co LtdRelativamente cautelosas, classificadas como Equal-weight
- Pontos fortes
- Podem participar do crescimento da demanda por NAND e memória.
- Pontos fracos
- Em comparação com os nomes de DRAM DDR4, os preços dos módulos NAND e a pressão competitiva justificam maior cautela.
- Comparação
- O relatório prefere Nanya Technology e Winbond às empresas de módulos NAND acima.
- Riscos
- Os preços de módulos NAND de nível de consumo na China podem desacelerar no quarto trimestre de 2026 e afetar os preços contratuais de 2027.
- GlobalWafers Co Ltd and Silergy Corp.Recomendação de evitar ou Underweight
- Pontos fortes
- Se o ambiente de precificação do setor melhorar significativamente, os lucros poderão apresentar flexibilidade cíclica.
- Pontos fracos
- Os negócios comoditizados de baixo padrão possuem menor poder de precificação, dificultando o repasse integral de custos ou a captura dos benefícios de preço.
- Comparação
- Em comparação com empresas com tecnologia avançada, crescimento de remessas ou lógica de melhoria de eficiência, suas vantagens competitivas são mais fracas.
- Riscos
- Incapacidade de elevar preços, intensificação da concorrência em mercados de baixo padrão e pressão sobre margens.
Dados principais
- Investimento global de capital em nuvem em 2027Aproximadamente US$ 1,5 trilhãoPremissa de cenário que inclui investimento soberano em IA; as estimativas para 14 provedores globais de serviços em nuvem listados, excluindo IA soberana, estão próximas de US$ 1,3 trilhão.
- Crescimento do capex em nuvem em 2027Crescimento anual de 29%Elevado em 15 pontos percentuais em relação à previsão de 14% de cerca de um mês atrás.
- Revisão da previsão de capex para 2027Elevada em mais de 70% no acumulado do ano, aumentando cerca de US$ 500 bilhõesO relatório acredita que as previsões poderão continuar sendo revisadas para cima enquanto as orientações qualitativas sobre gastos em nuvem permanecerem fortes.
- Participação da memória no capex em nuvemAproximadamente 53%Com base em um cenário de orçamento total de US$ 1,5 trilhão; preços elevados de memória e escassez de oferta aumentaram a participação no orçamento.
- Participação do orçamento de chips de computaçãoAproximadamente 20%Abrange GPUs, ASICs e CPUs; o relatório também estima que GPUs ou ASICs, excluindo HBM, representem cerca de 15% a 20%.
- Produção CoWoS implícita em 2027Aproximadamente 2 milhões de wafers e 19 milhões de GPUs ou ASICs de IAEspera-se que a produção de chips correspondente cresça de 70% a 80% em relação ao ano anterior.
- Demanda de energia implícita dos chips de IAAproximadamente 38 GWUma estimativa aproximada baseada em 19 milhões de GPUs ou ASICs e uma potência térmica média de projeto de 2 kW por chip.
- Plano incremental de computação da SpaceXAproximadamente 8 GWSe utilizar inteiramente Vera Rubin, poderia corresponder a cerca de 4 milhões de GPUs e cerca de 400.000 wafers CoWoS, representando cerca de 20% da produção de GPUs ou ASICs da TSMC em 2027.
- Taxa anualizada de receita de IA da AWSMais de US$ 25 bilhõesO crescimento anual atingiu três dígitos, sustentando a visão de que o investimento de capital em IA é apoiado por uma demanda de comercialização visível.
Impacto e implicações
As contínuas revisões para cima dos investimentos de capital são positivas para as cadeias de suprimentos de foundry de wafers, encapsulamento avançado, ASICs, CPUs de servidores, BMCs, memória, rede e infraestrutura de energia. Se o foco dos investidores migrar de aumentos de preços para volume de remessas, empresas sensíveis ao volume, como TSMC e ASE, bem como empresas de design de chips capazes de reduzir os custos da infraestrutura de IA ou melhorar a eficiência, poderão obter vantagens relativas. A memória ainda pode se beneficiar da oferta restrita e da demanda por HBM, mas sua elevada participação no orçamento também significa que há risco de realocação de capital e da estrutura de pedidos após a normalização dos preços.
Riscos
- O retorno sobre investimento dos investimentos de capital em IA não acompanha o ritmo da escala de investimento, levando os provedores de serviços em nuvem a cortar orçamentos subsequentes.
- O fornecimento global de energia, a conexão de data centers à rede, o resfriamento e a infraestrutura de rede tornam-se gargalos para a implantação de chips de IA.
- Os preços da memória se normalizam a partir de níveis elevados, levando a revisões para baixo das previsões de receita e lucros.
- Ajustes nas especificações de HBM, DRAM e memória para eletrônicos de consumo enfraquecem a demanda de memória por dispositivo.
- Grandes projetos, como os da SpaceX, não se concretizam como planejado, fazendo com que as expectativas de demanda por CoWoS e GPUs fiquem abaixo do esperado.
- Atrasos na execução de projetos de encapsulamento avançado, ASIC ou CPU de servidor afetam a realização das remessas.
- A instituição de pesquisa e algumas empresas cobertas possuem relações acionárias, de banco de investimento ou outras relações comerciais; os investidores devem fazer julgamentos cautelosos em conjunto com as divulgações de conflitos de interesse.
Pontos a observar
- Se a receita recorrente trimestral ou mensal das empresas de grandes modelos consegue cobrir os custos continuamente crescentes dos investimentos de capital.
- As mais recentes orientações da Meta, Alphabet, Amazon e Microsoft sobre retornos de investimento em IA, utilização de capacidade e investimentos de capital.
- Se as expectativas de consenso para o investimento de capital em nuvem em 2027 continuam sendo revisadas para cima e se o crescimento anual de 29% pode ser mantido.
- O progresso na realização da capacidade CoWoS da TSMC, da entrada de wafers e da premissa de produção de cerca de 19 milhões de chips de IA.
- O progresso no fornecimento de energia, conexão à rede e construção de data centers correspondente à demanda incremental de aproximadamente 38 GW de energia.
- O ritmo de construção da expansão da SpaceX de 2 GW para cerca de 10 GW e seus compromissos de aquisição de Vera Rubin.
- Preços à vista e contratuais de DRAM, aumentos anuais de preços e a amplitude das revisões de previsões de lucros.
- Se a participação da memória no orçamento de capex em nuvem é realocada para GPUs, ASICs e CPUs de servidores.
- Se as especificações de HBM do Rubin Ultra e as mudanças na capacidade de DRAM dos novos iPhones decorrem, em última instância, de escassez ou de reduções de custos dos clientes.