MediaTek (2454.TW): Expectativas de ASIC de IA elevadas; precio objetivo de MediaTek aumentado a NT$7,000

Visión general

Este informe es una actualización de análisis y recomendación sobre MediaTek de Goldman Sachs. La conclusión principal es que las expectativas para el negocio de ASIC de IA de MediaTek se han fortalecido aún más, los resultados recientes y la guía superaron las expectativas, y su proyecto de ASIC de IA de próxima generación avanza según lo previsto; por ello, se mantiene la recomendación de Comprar y se eleva el precio objetivo.

Perspectivas principales

Goldman Sachs considera que MediaTek está pasando de ser un proveedor tradicional de procesadores de aplicaciones para smartphones a un proveedor centrado en IA, con crecimiento impulsado por una mayor cuota en SoC insignia 5G de gama alta, la rápida expansión de su negocio de ASIC de IA y un nuevo TAM en automoción e informática. Las revisiones al alza de la dirección para el SAM y la cuota de mercado de ASIC de IA en 2027 implican ingresos potenciales de ASIC de IA en 2027 de US$12bn-US$16bn; Goldman Sachs mantiene su previsión más elevada de ingresos de ASIC de IA para 2027E de US$20.3bn y espera que alcance US$52.5bn en 2028E.

Marco de análisis

El informe combina el análisis de la reunión con analistas de la empresa de 2Q26, la guía para 3Q26, el progreso del proyecto de ASIC de IA, las revisiones de las previsiones de ingresos y márgenes, y un marco de valoración P/E. El precio objetivo utiliza un P/E objetivo de 25x aplicado al BPA de Goldman Sachs de 2H27E-1H28E.

Notas metodológicas

• ValoraciónValoración por múltiplo P/E

  P/E objetivo de 25x aplicado al BPA de FY2H27E-1H28E

  Goldman Sachs aplica un P/E objetivo de 25x al BPA de 2H27E-1H28E para derivar un precio objetivo a 12 meses de NT$7,000; este múltiplo se sitúa 1.8 desviaciones estándar por encima del P/E forward medio de cinco años.

• Marco de factoresPerfil de factores GS

  Factores compuestos de Crecimiento, Rentabilidad Financiera, Múltiplo e Integrado

  El marco de factores de Goldman Sachs compara las características de las acciones con el mercado general y los pares del sector en crecimiento, rentabilidad financiera, múltiplos de valoración y percentiles compuestos.

• Marco de M&AClasificación de M&A

  Clasificación de M&A 3

  Goldman Sachs asigna a MediaTek una Clasificación de M&A de 3, lo que indica una baja probabilidad de adquisición y la excluye del precio objetivo.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• MediaTek (2454.TW)

  Valor cubierto principal

  Fortalezas

  Expectativas de ingresos de ASIC de IA revisadas al alza, progreso fluido del proyecto de próxima generación, resultados de 2Q26 y guía de 3Q26 mejores de lo esperado, y elevadas tasas compuestas de crecimiento anual de ingresos y beneficios a largo plazo.

  Debilidades

  La dirección describe el margen bruto de ASIC de IA como ligeramente inferior a la media de la empresa, mientras que la demanda tradicional de smartphones podría seguir siendo volátil.

  Comparación

  En comparación con los proveedores tradicionales de AP para smartphones, Goldman Sachs considera que MediaTek es una empresa de diseño de CI que se está expandiendo más claramente hacia los mercados de ASIC de IA, automoción e informática.

  Riesgos

  Demanda final de smartphones más débil de lo esperado, aumento de los costes de fundición de obleas, intensificación de la competencia y una aceleración de ASIC más lenta de lo esperado.

Datos clave

• Precio objetivo a 12 mesesNT$7,000Elevado desde NT$6,800 anteriormente.
• Precio actual de la acciónNT$3,555Precio indicado en la portada del informe.
• Potencial alcista implícito96.9%Basado en el precio objetivo y el precio actual.
• SAM de ASIC de IA para 2027US$80bnElevado por la dirección; anteriormente US$70bn-US$80bn.
• Cuota de mercado objetivo de ASIC de IA para 202715%-20%Anteriormente 10%-15%, lo que implica ingresos potenciales de US$12bn-US$16bn.
• Previsión de Goldman Sachs de ingresos de ASIC de IA para 2026EUS$2.2bnLigeramente elevada desde US$2bn.
• Previsión de Goldman Sachs de ingresos de ASIC de IA para 2027EUS$20.3bnSin cambios, se espera que represente el 48% de los ingresos.
• Previsión de Goldman Sachs de ingresos de ASIC de IA para 2028EUS$52.5bnSin cambios, se espera que represente el 68% de los ingresos.
• Guía de ingresos para 3Q26NT$152.2bn-NT$159.8bnEl punto medio supera las expectativas de Goldman Sachs y del consenso de Bloomberg.
• BPA de 2Q26NT$15.28Por encima de la previsión de Goldman Sachs de NT$12.74 y del consenso de NT$14.11.

Impacto e implicaciones

El informe sugiere que la tesis de inversión de MediaTek está siendo reevaluada, pasando de una acción cíclica de smartphones a una acción de crecimiento de ASIC de IA a largo plazo. Si el proyecto de ASIC de IA entra en producción según lo previsto en 4Q26 y el proyecto de próxima generación alcanza la producción en volumen en 2028, la composición de ingresos, el apalancamiento operativo y el múltiplo de valoración podrían recibir apoyo.

Riesgos

• La demanda final, incluidos los smartphones, es más débil de lo esperado.
• El aumento de los costes de fundición de obleas presiona los márgenes.
• La intensificación de la competencia provoca un descenso de la rentabilidad.
• La aceleración de ASIC de IA es más lenta de lo esperado, debilitando el apalancamiento operativo.
• La ejecución de la producción masiva de ASIC de IA de segunda generación, los rendimientos, el empaquetado o los sustratos no cumple las expectativas.

Aspectos que vigilar

• Progreso hacia la producción del primer proyecto de ASIC de IA en 4Q26.
• Materialización del SAM, la cuota de mercado y la demanda de clientes de ASIC de IA para 2027.
• Tapeout, empaquetado, rendimientos de sustratos y avance hacia la producción en volumen del ASIC de IA de segunda generación a principios de 2028.
• Si los ingresos, el margen bruto y la ratio de gastos de 3Q26 están en línea con la guía.
• Si el margen bruto de ASIC de IA mejora con el aumento del contenido de silicio, el tamaño de los chips y la integración de empaquetado.