研报解读河洛投研

Montage（688008）研报解读

管理层预计，尽管短期存在定价压力，新一代DDR5接口芯片将改善产品结构；PCIe、CXL MXC和switch芯片项目则提供额外增长路径。Goldman Sachs维持Buy，A股和H股12个月目标价分别为Rmb380和HK$572。

机构Goldman Sachs

日期20260831

公司Montage

代码688008.SH, 06809.HK

行业memory interface ICs

评级Buy

摘要

Buy；12个月目标价：Rmb380.00 (688008.SH)和HK$572.00 (06809.HK)。

DDR5 Gen 3和Gen 4 RCD芯片在1H26成为主要收入来源；Gen 5已进入量产。
支持9,200 MT/s的DDR5 Gen 6 RCD芯片正处于送样阶段。
PCIe 7.0研发正在进行；PCIe switch芯片目标于2026E年底前完成tape-out。
首颗CXL 3.2 MXC芯片于2026年7月开始试产。
Goldman Sachs认为其A股和H股相对12个月目标价分别有78.4%和100.7%的上行空间。

研报解读

概览

这份会议纪要概述了Montage管理层对DDR5接口IC升级及较新的PCIe/CXL产品的规划。Goldman Sachs仍看好公司在内存互连领域的地位及不断扩展的AI互连产品组合，并维持两类上市股份的Buy评级。

核心观点

Montage管理层表示，DDR5产品迭代正成为核心盈利驱动。DDR5 Gen 3和Gen 4 RCD芯片在1H26已成为主要收入来源，而DDR5 Gen 5已开始量产。支持9,200 MT/s数据速率的Gen 6 RCD芯片正处于送样阶段。管理层仍看好新一代DDR5接口IC改善产品结构，尽管短期定价压力仍在。随着对更高内存带宽的需求上升，管理层还预计MRCD/MDB解决方案将逐步爬坡。报告还强调了更广泛的新产品管线。Montage于2026年推出PCIe 6.x retimer，并正在进行PCIe 7.0研发。PCIe switch芯片预计在2026E年底前完成tape-out，CXL 3.2 MXC芯片则在生态系统扩展之际于2026年7月开始首次试产。Goldman Sachs预计PCIe retimer、CKD芯片及其他新产品将随时间贡献更多收入，并将这些项目视为核心DDR5爬坡之外的增量收入来源。 Goldman Sachs维持Buy，因其认为Montage在内存互连IC领域处于领先地位，并拥有不断扩展的AI互连产品组合。其A股12个月目标价为Rmb380.00，而截至2026年8月28日为Rmb213.00，隐含78.4%上行空间；该目标价基于48.1x 2030E折现P/E，倍数来自同业P/E与净利润增长的相关性。H股目标价为HK$572.00，而股价为HK$285.00，隐含100.7%上行空间，基于66.4x 2030E P/E估值——较A股估值溢价38%，采用1.09 CNY/HKD汇率。报告列明的下行风险包括内存接口IC市场增长较弱、新产品推出放缓和竞争加剧。

分析框架

Goldman Sachs将其亚洲领袖会议中的管理层评论，与对DDR5产品周期、新产品里程碑及其对产品结构、收入和盈利能力潜在影响的评估相结合。其A股估值采用经同业P/E与净利润增长相关性校准的2030E折现P/E倍数，随后对H股采用溢价估值。

方法论与常识提炼

估值方法
采用同业P/E与净利润增长相关性的2030E折现P/E估值
报告使用从2030E折现的远期盈利倍数设定A股目标价，并依据同业估值与净利润增长之间的关系校准该倍数。其对H股的估值采用相对于A股倍数的既定溢价。
行业/产业分析框架产业链上中下游传导
内存带宽需求与产品结构传导
报告将更高内存带宽需求与MRCD/MDB解决方案的逐步爬坡相联系，并将新一代DDR5和AI互连产品与产品结构改善、收入增长和盈利能力相联系。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

Montage (A) (688008.SH)
主要覆盖的A股；预计将受益于DDR5产品结构升级及新的AI互连产品。
优势
在内存互连IC领域处于领先地位；Gen 5已量产，并拥有新产品管线。
劣势
短期定价压力。
对比
目标估值采用48.1x 2030E折现P/E，源自同业P/E与净利润增长的相关性。
风险
内存接口IC市场增长低于预期、新产品推出较慢以及竞争加剧。
Montage (H) (06809.HK)
主要覆盖的H股，体现相同的经营和产品爬坡逻辑。
优势
受益于Montage的内存互连及不断扩展的AI互连产品组合。
劣势
短期定价压力。
对比
采用66.4x 2030E P/E估值，较A股估值溢价38%，采用1.09 CNY/HKD。
风险
内存接口IC市场增长低于预期、新产品推出较慢以及竞争加剧。

关键数据

A股目标价Rmb380.00688008.SH的12个月目标价，基于48.1x 2030E折现P/E。
A股股价及上行空间Rmb213.00; 78.4%截至2026年8月28日收盘的股价及相对目标价的隐含上行空间。
H股目标价HK$572.0006809.HK的12个月目标价，基于66.4x 2030E P/E。
H股股价及上行空间HK$285.00; 100.7%截至2026年8月28日收盘的股价及相对目标价的隐含上行空间。
DDR5 Gen 6 RCD数据速率9,200 MT/s该产品处于送样阶段。
PCIe switch芯片里程碑End-2026E预计完成tape-out的时间。
CXL 3.2 MXC试产July 2026首次试产在生态系统扩展时启动。

影响与含义

报告认为，尽管存在定价压力，DDR5代际升级应改善Montage的产品结构和盈利能力；PCIe、CKD和CXL产品则扩大其AI互连收入机会。其估值逻辑取决于这些产品爬坡能否转化为收入和盈利增长。

风险

内存接口IC市场增长可能弱于预期。
新产品推出可能慢于预期。
市场竞争可能比预期更激烈。

后续跟踪

DDR5 Gen 5产品爬坡，以及Gen 6 RCD送样的进展。
随着内存带宽要求提升，MRCD/MDB解决方案的采用节奏。
目标在2026E年底前完成的PCIe switch芯片tape-out。
CXL 3.2 MXC在2026年7月试产后生态系统的扩展。