高盛上调Montage目标价，维持Buy，看好MRDIMM提升AI内存带宽需求

概览

本报告是Goldman Sachs对Montage的公司研究和评级调整报告。报告维持Buy评级，并上调A股与H股目标价，理由是MRDIMM、MRCD/MDB等内存接口产品有望受益于AI工作负载对高带宽DRAM和CPU服务器数据传输能力的提升需求。

核心观点

核心观点是Montage在MRDIMM相关MDB/MRCD芯片上布局较早，第一代产品于2022年开发，第二代产品于2025年初推出，当前大批量送样反馈积极。随着支持第二代MRDIMM技术的新CPU平台在2026年末至2027年推出，高盛预计MRDIMM采用率自2027E起加速，Montage有望凭借先发研发和可用产品占据较强市场份额。

分析框架

报告采用盈利预测上修与估值倍数更新相结合的方法：A股目标价基于47.9x 2030E贴现P/E，倍数由同业P/E与净利润增长相关性推导；H股目标价基于66.1x 2030E P/E，并采用较A股38%的估值溢价及1.09 CNY/HKD汇率。报告还将H-A溢价样本期由20个交易日延长至30个交易日，以反映近期估值波动下的较长期动量。

方法论与常识提炼

• 估值2030E贴现P/E

  以长期盈利预测和目标P/E倍数推导12个月目标价。

  A股12个月目标价Rmb387基于47.9x 2030E贴现P/E，目标倍数由同业P/E与净利润增长相关性推导，方法未变但参数按市场更新。

• 估值H-A溢价估值

  H股目标价在A股估值基础上叠加H-A溢价和汇率假设。

  H股12个月目标价HK$582基于66.1x 2030E P/E，包含较A股38%的估值溢价，并使用1.09 CNY/HKD；溢价观察期由20个交易日延长至30个交易日。

• 因子框架GS Factor Profile

  从成长、财务回报、估值倍数和综合因子刻画股票属性。

  披露部分说明Goldman Sachs通过前瞻销售、EBITDA、EPS、ROE、ROCE、CROCI、P/E、P/B等指标计算分位数，用于提供投资背景。

• 事件框架M&A Rank

  用1至3级评分评估公司成为收购标的的概率。

  披露部分说明Goldman Sachs会结合定性与定量因素评估并购可能性；若公司被评为1或2，标准流程下可能将M&A因素纳入目标价。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Montage (A) 688008.SS

  主要评级对象和A股目标价对象

  优势

  MRDIMM/MRCD/MDB布局较早，第二代产品已大批量送样，客户采用兴趣较强，AI工作负载提升带来高带宽DRAM需求。

  劣势

  增长兑现依赖兼容CPU平台推出、客户采用节奏和新产品量产；估值对长期盈利增速和同业倍数较敏感。

  对比

  A股目标价Rmb387基于47.9x 2030E贴现P/E，较此前目标价Rmb363上调约7%。

  风险

  内存接口IC市场增长弱于预期、新产品导入慢于预期、竞争强于预期。

• Montage (H) 6809.HK

  同一公司H股估值映射和目标价对象

  优势

  基本面与A股共享，受益于同一MRDIMM、MRCD/MDB和AI内存带宽需求逻辑。

  劣势

  目标价对H-A估值溢价、样本期选择和CNY/HKD汇率假设更敏感。

  对比

  H股目标价HK$582基于66.1x 2030E P/E，较A股含38%估值溢价，较此前HK$510上调约14%。

  风险

  除业务风险外，还需关注H-A溢价波动和汇率假设变化。

关键数据

• 报告日期2026-05-26页眉显示为26 May 2026。
• 评级Buy报告明确维持Buy。
• 目标价调整A股Rmb387（前值Rmb363）；H股HK$582（前值HK$510）A股/H股目标价分别上调约7%/14%。
• EPS调整2028E-2032E EPS每年上调约1%上调来自对MRCD/MDB产品增长更乐观的判断。
• MRCD/MDB收入增速2026E-2030E CAGR 85%高盛认为该业务将成为Montage临近的下一增长驱动。
• MRDIMM带宽约为传统服务器RDIMM的2倍报告称MRDIMM是传统服务器RDIMM的升级技术。
• A股估值倍数47.9x 2030E贴现P/E前值45.2x；对应2030E-2031E平均EPS增长34%。
• H股估值倍数66.1x 2030E P/E，较A股溢价38%使用1.09 CNY/HKD，并将H-A溢价样本期延长至30个交易日。
• 披露价格Montage (A) Rmb272.29；Montage (H) HK$462.00该价格来自公司特定监管披露段落。

影响与含义

若MRDIMM生态按报告预期在2027E起随新CPU平台放量，Montage的内存接口IC产品组合可能从传统需求扩展到AI服务器和高带宽DRAM场景，推动长期收入和盈利预测上修。目标价上调也意味着市场对MRCD/MDB放量、同业估值和H-A溢价的敏感度将提高。

风险

• 内存接口IC市场增长弱于预期。
• 新产品导入慢于预期。
• 市场竞争强于预期。
• 支持第二代MRDIMM的新CPU平台若推出或放量延后，将影响MRCD/MDB收入兑现。
• H-A溢价和同业估值波动可能影响目标价推导。

后续跟踪

• 2026年末至2027年兼容第二代MRDIMM的新CPU平台推出节奏。
• MRDIMM送样反馈能否转化为批量订单和客户采用。
• CPU服务器承载智能体AI任务后对高带宽DRAM和内存接口IC的需求强度。
• MRCD/MDB收入是否接近2026E-2030E 85% CAGR的预测路径。
• 同业P/E与净利润增长相关性、H-A溢价及1.09 CNY/HKD汇率假设的变化。
• 新产品扩展到PCIe、CXL、Ethernet和Optical interconnect ICs的进展。