WAIC 2026：中国AI供应链确定性增强

概览

这是一篇瑞银关于2026世界人工智能大会（WAIC）科技巡礼的要点梳理。研报通过实地走访12家产业链公司（涵盖LLM、GPU、网络、模拟芯片、封装、ODM、半导体设备等环节）以及多场展台和主题演讲，总结了中国AI技术与基础设施的最新进展。核心判断是：中国AI科技供应链在2026年及以后的快速增长可见度明显提升，国产算力、大模型、网络互联、先进封装等环节均呈现积极信号。

核心观点

瑞银在WAIC 2026上注意到中国AI生态呈现出更明显的国际化与产业化特征。中国宣布成立世界人工智能合作组织（WAICO），涉及29个国家，并签署了AI治理倡议；同时与海外公司签订约30亿美元的新合同。会场规模方面，超过1100家参展商、40万以上参会者，机构关注度空前，瑞银认为这反映了中国AI产业链的热度与信心。 大模型层面，国内LLM迭代速度加快，Kimi K3与Qwen 3.8-Max等新模型亮相。具体到公司：智谱的ARR（年经常性收入）截至今年7月已达到10亿美元，提前完成2026年内部目标，管理层认为近期310亿港元的H股配售将支持算力进一步扩张，同时API提价与推理优化有望支撑利润率改善，但算力租赁成本的不确定性仍是利润率节奏的关键变量。MiniMax的ARR同样加速增长，从2025年底约1亿美元、Q1财报电话会披露的约1.5亿美元水平，在M3发布前已翻倍以上，管理层对2026年底达到10亿美元ARR目标保持信心，主要驱动力来自API/Token Plan的快速增长，这部分收入占比在5月已接近总营收的一半（2025年约30%）。 算力与基础设施端，国产AI加速器公司普遍反馈国内客户（含CSP）需求强劲，原因在于国内供应紧张以及国产CSP采用国产卡的意愿提升。华为展出Atlas 950 SuperPoD（1024卡），基于Ascend 950PR芯片与UnifiedBus互联架构，提供1 EFLOPS FP8/2 EFLOPS FP4算力、256TB统一内存寻址，并强调3us超低时延与TB级NPU互联，面向Agentic AI、MoE模型与长上下文推理场景；华为称已有超过750套Ascend 384 SuperPoD系统部署在互联网、电信、金融等多行业。壁仞科技计划下一代BR20X系列GPU于2026年下半年发布、2026年底起量，并在2028年左右推出BR30X系列，持续对标高端GPGPU。 供应链各环节的反馈进一步印证了需求端的景气。网络层面，澜起科技表示DDR5 Gen3/4内存接口芯片2026年贡献持续提升，Gen5芯片预计2026年下半年开始出货，CXL/MRDIMM需求上升，并参与CXMT IPO战略配售以强化长期合作。芯智耀与盛科网络联合发布基于国产供应链的51.2T CPO交换机原型。封装层面，长电科技Q2稼动率维持在80%，AI相关业务、晶圆级封装与bumping均满载，新宣布78亿元人民币的上海先进封装厂（2.5D封装）计划2028年下半年建成、2029年起量产，管理层对2025-2027年AI电源相关封装的TAM增长数倍持乐观态度。华勤技术预计2026年数据中心收入达700亿元（同比增长50%），由交换机、AI服务器与SuperPoD部署驱动，并指引2026年下半年经常性利润增长超20%、2027年加速，源于SuperPoD与交换机占比提升带来的产品结构改善。 在模拟与功率环节，南芯半导体虽然消费电子需求偏弱，但正构建面向AI电源与内存电源的先进模拟方案，DrMOS与V-core目标2027年起量，并与中芯签订长期协议锁定产能。东芯半导体认为SLC NAND景气上行源于全球头部厂商退出该市场（供给收缩而非需求拉动），在2027年上半年之前缺乏新产能、且1Xnm节点技术壁垒高，公司有望借此提升份额并维持强盈利能力，同时向下游GPU、Wi-Fi7、MLC NAND等新方向投资转型。 整体上，瑞银认为WAIC 2026的巡礼强化了其对2026年中国主要AI科技供应链公司高速增长的信心与可见度，并在中国AI LLM里首选智谱（基本面正向、估值有吸引力），给予MiniMax买入；在AI相关半导体供应链偏好NAURA（WFE国产化）、JCET（先进封装）、大族激光（PCB设备）；在硬件供应链偏好苹果相关标的立讯精密、蓝思科技与瑞声科技。

分析框架

这是一次典型的产业链实地调研式研究：瑞银并不停留在公司公布的财务数据上，而是借助WAIC这一产业盛会，对AI价值链各环节的代表性公司进行密集的C-level/IR访谈（12家公司），再结合展台产品观察与主题演讲信息，交叉验证行业景气度。 机构的推导主线是从"大会热度→公司经营数据→供应链订单反馈→产品路线图"层层递进：先通过参展规模、签约金额等宏观信号确认AI产业热度，再以ARR、稼动率、收入指引等可量化的公司经营指标验证需求的真实性，最后用各公司的产品迭代计划（如GPU代际、SuperPoD、DDR5 Gen5、2.5D封装）判断增长的可持续性。这种自下而上、多环节交叉印证的方式，帮助机构得出"供应链需求确凿、增长可见度提升"的结论，而非仅凭单一公司或单一指标判断。 值得注意的是，机构对估值方法也做了分层处理：对半导体设备/苹果链等成熟硬件公司用PE，对JCET用PB（重资产封测），对MiniMax用Price/ARR（软件/SaaS式收入），对智谱用P/S辅以SOTP交叉验证——这反映了AI公司处于不同生命周期、需要匹配不同估值锚的行业惯例。

方法论与常识提炼

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  沿AI价值链（大模型→GPU/加速器→网络/光互联→先进封装→ODM/服务器→模拟/存储芯片）逐一排查各环节景气度，通过多点交叉验证判断整体供应链需求。

  研报并不只看单一环节，而是把从大模型到存储/模拟的每个环节的公司反馈串联起来，当上下游多个环节都给出积极信号时，整体AI需求的判断就更具可信度。

• 周期与景气框架库存周期（基钦）

  研报在分析东芯半导体时采用了库存周期视角：SLC NAND景气上行源于供给端收缩而非需求激增。

  东芯管理层指出，全球头部厂商退出SLC NAND市场导致供给不足，下游客户因内存价格飙升未能建立库存、目前库存偏低。研报借供给驱动的上行周期判断公司盈利的持续性，并关注2027年上半年之前缺乏新产能这一关键时点。

• 估值方法PE/PEG 估值

  对NAURA、立讯、蓝思、瑞声、大族激光等相对成熟的硬件公司采用PE估值。

  这些公司盈利模式成熟、增长可见度高，PE（市盈率）是市场上最直观、最通用的估值方法，适合用于比较同类硬件公司的相对贵贱。

• 估值方法PB 估值

  对长电科技（JCET）采用PB估值。

  封测是重资产行业，利润受产能周期和折旧影响较大，PB（市净率）更能反映这类重资产公司的真实价值。当行业处于景气上行、产能利用率提升时，PB估值也更贴合其账面价值的修复逻辑。

• 估值方法SOTP 分部估值

  对智谱采用P/S估值，并以SOTP（分部加总）交叉验证。

  SOTP把公司不同业务板块分别估值后加总，适合业务多元或处于早期、整体尚未盈利但各部分价值差异大的公司。智谱既有ARR驱动的商业主线，又有前沿模型能力等战略资产，用分部估值可以更全面衡量其价值。

• 公司基本面与财务框架盈利质量分析

  研报通过ARR、API收入占比、毛利率节奏、稼动率、经常性利润增速等指标，衡量AI公司增长的质量与可持续性。

  对LLM公司（智谱、MiniMax）研报重点关注ARR的绝对水平和API收入占比，因为这反映了收入的经常性与商业模式健康度；对制造业公司（长电、华勤）则看稼动率与经常性利润增速，判断利润改善的质量。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• 智谱/Knowledge Atlas Technology (2513.HK)

  中国AI LLM首选标的，ARR提前达标、基本面正向、估值有吸引力

  优势

  ARR已达10亿美元并提前完成年度目标；H股配售310亿港元支持算力扩张；API提价与推理优化支持利润率改善

  劣势

  算力仍为关键约束；利润率改善节奏受算力租赁成本不确定性影响

  对比

  瑞银在中国AI LLM中首选智谱，另对MiniMax给予买入评级

  风险

  国内算力供应紧张与租赁价格上行可能压制利润率弹性

• MiniMax (0100.HK)

  中国AI LLM买入标的，ARR加速增长，API/Token Plan收入占比快速提升

  优势

  ARR从1亿美元向10亿美元目标快速攀升；M3旗舰模型参数接近M2.7两倍；早期算力采购带来成本优势

  劣势

  2C订阅收入虽稳定但增长主要依赖API，算力成本仍是毛利率的平衡项

  对比

  与智谱同为LLM核心标的，瑞银对两者都持正面看法，但首选为智谱

  风险

  算力成本波动可能影响毛利率的健康度

• 长电科技/JCET (600584.SS)

  AI先进封装核心受益标的，瑞银给予买入

  优势

  Q2稼动率80%，AI封装满载；计划78亿元上海2.5D封装厂；AI电源相关封装TAM预计2025-2027年增长数倍

  劣势

  新产能预计2029年才量产，短期贡献有限；BT基板等上游材料供应紧张

  对比

  在AI相关半导体供应链中与NAURA、大族激光同为偏好标的，JCET主要卡位先进封装环节

  风险

  上游包装材料（BT基板、电子玻纤布）供给紧张可能限制近期上行空间

• NAURA (002371.SZ)

  半导体设备国产化（WFE localisation）受益标的，UBS APAC Key Call，买入

  优势

  受益于半导体设备本土化趋势

  对比

  在AI半导体供应链中与JCET、大族激光并列偏好标的

• 华勤技术/Huaqin (3296.HK/603296.SS)

  AI数据中心ODM受益标的，数据中心收入指引强劲

  优势

  2026年数据中心收入预计达700亿元（+50%），由交换机与AI服务器驱动；产品结构改善推动利润增速超20%

  劣势

  智能手机出货量下滑，虽靠客户结构改善维持收入稳定，但传统业务增长有限

  对比

  在ODM环节卡位数据中心机会，与消费电子ODM业务形成对冲

• 澜起科技/Montage (6809.HK, Buy)

  AI服务器内存接口与网络芯片受益标的，买入

  优势

  DDR5 Gen3/4贡献持续提升，Gen5预计2026年下半年出货；PCle retimer受益于8卡AI服务器需求；参与CXMT IPO战略配售强化合作

  劣势

  MRCD/MDB放量需待下一代X86平台（2026年底至2027年初）；CXL商业化仍需2-3年

  对比

  在内存接口芯片领域卡位服务器升级与CXL趋势

关键数据

• WAIC 2026参会规模超1100家展商、超40万参会者反映中国AI产业热度高涨，机构关注度空前
• 中国与海外签约约30亿美元中国在WAIC期间与海外公司签订约30亿美元新合同，体现全球协作
• 智谱ARR10亿美元（截至2026年7月）提前达成2026年内部目标，受token用量增长与API提价支持
• MiniMax ARR2025年底约1亿美元→2026年Q1约1.5亿美元→M3发布前已翻倍以上管理层对2026年底达成10亿美元ARR保持信心；API/Token Plan收入占比5月接近50%，2025年约30%
• 华为Atlas 950 SuperPoD1024卡，1 EFLOPS FP8 / 2 EFLOPS FP4，256TB统一内存面向万亿参数模型训练与推理，强调3us超低时延
• 华为Ascend 384 SuperPoD部署量超过750套覆盖互联网、电信、金融、教育、医疗、交通、制造等行业
• 长电科技Q2稼动率80%AI相关业务、晶圆级封装、bumping均满载；新上海先进封装厂投资78亿元，2028年下半年建成、2029年量产
• 华勤技术2026年数据中心收入指引700亿元（同比+50%）由交换机、AI服务器、SuperPoD部署驱动；2026年下半年经常性利润增长超20%
• 东芯SLC NAND景气逻辑供给端收缩驱动全球头部厂商退出该市场，2027年上半年之前缺乏新产能，1Xnm技术壁垒高

影响与含义

研报认为，WAIC 2026传递出的信息强化了中国AI科技供应链的长期成长逻辑：需求已从大模型训练扩散到推理、边缘AI、自动驾驶等多个落地场景，而国产化的紧迫性（国内供应紧张）又为本土算力、网络、封装、模拟等环节提供了结构性机会。 具体而言，算力端（GPU/加速器、SuperPoD）受益于国内CSP转向国产卡的意愿提升；网络与光互联环节受益于大集群互联与机架级扩展需求；先进封装受益于国产AI加速器放量与海外市场的外溢效应；ODM与服务器厂商受益于数据中心资本开支的结构性迁移；模拟与存储芯片厂商则借供给收缩和AI电源/内存的新需求打开第二增长曲线。 在标的选择上，研报在LLM领域首选智谱，在半导体供应链偏好NAURA、JCET和大族激光，在硬件供应链偏好苹果链的立讯、蓝思和瑞声，这些偏好反映了机构对国产化、先进封装、设备本土化以及消费电子创新周期的多重判断。

风险

• 国内AI算力供应紧张、租赁成本上升，可能压制LLM公司利润率改善节奏
• 上游封装材料（BT基板、电子玻纤布）供给紧张，可能限制先进封装短期上行空间
• 科技行业技术变化快、竞争加剧、受宏观周期影响，技术公司财务预测困难，估值难度大

后续跟踪

• 智谱与MiniMax的算力扩张与ARR达标的持续性，尤其是2026年底10亿美元ARR目标的兑现
• 国内GPU/加速器公司（如壁仞BR20X）新产品发布与量产爬坡节奏
• 澜起科技DDR5 Gen5出货、CXL生态成熟度及MRDIMM放量进展
• 长电科技上海先进封装厂建设进度与2.5D封装份额提升情况
• 东芯SLC NAND供给格局及新产能（2027年上半年之前）投入节奏
• 国内AI需求的国产化率提升与海外签约合作的后续落地