WAIC 2026调研强化瑞银对中国AI科技供应链的信心
AI 摘要卡
WAIC 2026调研强化瑞银对中国AI科技供应链的信心
瑞银认为，中国LLM、AI算力、SuperPod、网络互联、先进封装和服务器ODM等环节在2026年及以后具备更清晰的快速增长可见度。
- WAIC 2026吸引超过1,100家参展商和40万以上参会者，瑞银科技巡礼有超过40名机构投资者参与。
- 中国AI生态加速发展，WAICO成立涉及29个国家，并签署AI治理相关倡议；中国还与海外公司签署约30亿美元新合同。
- 国产AI基础设施进展显著，包括Huawei Atlas 950 SuperPoD、Biren算力、Xizhi光互联和多家SuperPoD方案。
- 供应链公司反馈AI基础设施终端需求积极，涉及GPU、内存接口芯片、先进封装、AI服务器、交换机和AI电源等环节。
- 瑞银在中国AI LLM中首选Zhipu，并对MiniMax给予Buy；在AI相关半导体供应链中偏好NAURA、JCET和Han's Laser。
研报解读
概览
本报告总结瑞银WAIC 2026科技巡礼的主要发现。瑞银与12家公司举行C-level或IR会议，覆盖LLM、GPU、网络、模拟芯片、先进封装、ODM和半导体设备等环节，并参加展台参观与主题活动。整体结论是，中国AI生态和科技供应链能力继续增强，AI基础设施需求反馈积极，国产算力、SuperPod、网络互联和边缘AI应用均有快速进展。
核心观点
瑞银的核心观点是，中国AI产业链的增长可见度在2026年及以后进一步提升。LLM侧，Zhipu和MiniMax的ARR快速提升，API需求、token使用量和推理优化是主要驱动；硬件侧，国产AI加速卡、SuperPod、光互联、先进封装、AI服务器和AI电源需求改善。供应链侧，JCET、Montage、Huaqin、Southchip等公司反馈AI相关需求更强，但部分环节仍受上游封装材料、算力租赁成本或消费电子需求疲弱影响。
分析框架
报告基于WAIC 2026现场观察、展台访问、主题活动，以及与MiniMax、Zhipu、Phancy、Xunce、Biren、Montage、Xizhi、Southchip、Dosilicon、JCET、Huaqin和PowerTech等公司的管理层或IR沟通，归纳产业链需求、产品路线、商业化进展、供给约束和估值方法。
方法论与常识提炼
通过WAIC现场访问和公司会议提炼产业链趋势
瑞银将展会新品、管理层沟通、投资者参与度和供应链反馈结合，用于判断中国AI生态、算力基础设施和半导体供应链的需求强度。
市盈率估值
报告说明对NAURA、Luxshare、Lens Tech、AAC Tech和Han's Laser采用PE方法估值。
市净率估值
报告说明对JCET采用PB方法估值。
价格与年度经常性收入比值
报告说明对MiniMax采用Price/ARR作为估值方法。
市销率与分部加总估值
报告说明对Zhipu采用P/S估值，并以SOTP分析进行交叉验证。
标的映射与对比
研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。
- Zhipu (2513.HK)中国AI LLM首选标的
- 优势
- ARR达到US$1bn且提前完成内部目标，API需求和价格提升支持增长，H股配售有望支持算力扩张。
- 劣势
- 算力仍是关键约束，算力租赁成本不确定可能影响利润率改善节奏。
- 对比
- 瑞银在中国AI LLM中将其列为top pick，并认为基本面积极、估值具吸引力。
- 风险
- 国内算力供给紧张、租赁价格上行、模型能力迭代压力和竞争加剧。
- MiniMax (0100.HK)Buy评级的LLM公司
- 优势
- ARR快速爬坡，API和Token Plan收入占比提升，推理工程优化和集群运营有助维持健康毛利率。
- 劣势
- 更大模型参数规模带来算力和成本压力，商业化目标仍依赖持续需求增长。
- 对比
- 与Zhipu同属瑞银重点覆盖的中国LLM方向，但报告将Zhipu列为首选。
- 风险
- 算力成本、模型竞争、API价格变化和企业客户需求波动。
- JCET (600584.SS)先进封装受益标的
- 优势
- AI相关业务、晶圆级封装和bumping满载，上海Rmb7.8bn先进封装项目聚焦2.5D，AI PMIC组装利润率高于公司平均。
- 劣势
- 新增产能投产周期较长，部分增长依赖国内AI加速器和海外溢出需求。
- 对比
- 瑞银在AI相关中国科技半导体供应链中偏好JCET，并采用PB估值。
- 风险
- 产能建设执行、封装材料供给、客户需求波动和价格周期。
- Montage (6809.HK / 688008.SH)内存接口、CXL和互联相关供应链公司
- 优势
- DDR5 Gen3/4贡献提升，Gen5预计H226出货，CXL、MRDIMM、PCIe retimer和长期以太网/光互联具成长潜力。
- 劣势
- 部分新产品放量依赖下一代CPU平台和生态成熟。
- 对比
- 受益于AI服务器内存带宽和互联需求，但商业化节奏取决于平台迭代。
- 风险
- BT基板和e-glass cloth等上游材料紧张、CPU平台延迟、客户采用节奏不及预期。
- Huaqin (3296.HK / 603296.SS)服务器ODM和SuperPod供应链公司
- 优势
- 数据中心收入2026年目标Rmb70bn，同比增长50%，由交换机、AI服务器和SuperPod部署驱动；利润增长和产品结构改善更清晰。
- 劣势
- 传统智能手机ODM业务量承压，转型需要新业务持续放量。
- 对比
- 从手机ODM扩展到移动、PC和数据中心硬件平台，增长结构更分散。
- 风险
- 数据中心订单波动、供应链管理、客户集中度和传统消费电子需求疲弱。
- Southchip (688484.SS)AI电源和模拟芯片供应链公司
- 优势
- 聚焦AI服务器电源、内存电源、HBM、MRDIMM、SOCAMM、LPCAMM2和企业SSD等应用，具备charge pump、IP和自有工艺积累。
- 劣势
- 消费电子需求短期疲弱，且作为AI电源市场后进入者需要验证规模化能力。
- 对比
- 从消费电子向AI、汽车和工业应用拓展。
- 风险
- 晶圆成本上升、产能紧张、AI服务器电源产品爬坡不及预期。
- Biren (6082.HK)国产GPGPU和AI加速器公司
- 优势
- 受益于中国AI GPU需求和本地化趋势，BR20X系列预计H226推出并在2026年底放量，供应链本地化程度提高。
- 劣势
- 产品性能、生态兼容和高端制程/封装能力仍需持续追赶。
- 对比
- 定位中国市场高端GPGPU，目标对标领先公司。
- 风险
- 国产供应链成熟度、客户导入节奏、软件生态和先进封装可得性。
- Xizhi Lightelligence (1879.HK)光互联和光计算公司
- 优势
- 发布51.2T CPO交换机原型，光互联占收入主要部分，NPO采用加速，dOCS可能成为部分AI工作负载的低成本替代。
- 劣势
- 光计算商业化仍处早期，需要验证更广泛应用场景。
- 对比
- 在国产光互联和SuperPoD互联方案中具有差异化。
- 风险
- CSP需求变化、技术路线选择、量产良率和生态采用节奏。
关键数据
- WAIC 2026参展商数量超过1,100家报告称WAIC 2026参展商超过1,100家。
- WAIC 2026参会人数40万以上报告称参会者超过400k。
- 瑞银科技巡礼机构投资者参与超过40名反映机构投资者对中国AI科技产业链兴趣较强。
- WAICO覆盖国家29个国家中国宣布成立World Artificial Intelligence Cooperation Organization。
- 中国与海外公司新签合同约30亿美元报告表述为cUS$3bn。
- Huawei Atlas 950 SuperPoD规模1,024芯片 / 1 EFLOPS FP8 / 2 EFLOPS FP4 / 256TB统一内存寻址用于万亿参数模型训练与推理，强调低延迟和高带宽互联。
- Huawei Ascend 384 SuperPoD部署量超过750套覆盖互联网、电信、金融、教育、医疗、交通和制造等垂直行业。
- Zhipu ARR截至7月达到US$1bn管理层称已提前达到内部2026年底目标。
- Zhipu H股配售HK$31bn管理层认为可支持进一步算力扩张。
- MiniMax ARR路径2025年底约US$100m，Q1业绩会披露约US$150m，目标2026年底US$1bn由API和Token Plan快速增长推动。
- Huaqin数据中心收入指引2026年Rmb70bn，同比增长50%由交换机、AI服务器和SuperPod部署驱动。
- JCET上海先进封装投资Rmb7.8bn聚焦2.5D封装，预计H228完成、2029年投产。
影响与含义
报告对中国AI产业链的投资含义偏正面：LLM商业化、国产算力替代、SuperPod部署、光互联、先进封装、AI服务器和AI电源可能成为2026年以后主要增长线索。投资选择上，瑞银更偏好具备基本面改善、估值吸引力或产业链关键位置的公司，如Zhipu、MiniMax、NAURA、JCET和Han's Laser；同时提示科技股受技术变化、竞争、宏观周期和估值不确定性影响较大。
风险
- 科技行业技术变化快，竞争加剧，且受宏观周期影响较大。
- 科技公司经营模式波动大，财务结果预测难度高。
- 传统和非传统估值指标对科技股交易价格的解释力有限，估值挑战较大。
- 国内AI算力供给紧张和算力租赁价格上涨可能限制LLM利润率改善。
- 部分供应链环节受BT基板、e-glass cloth、晶圆产能等上游供给约束影响。
- 消费电子需求疲弱可能拖累模拟芯片、手机ODM和相关硬件供应链。
- 国产AI加速器、SuperPod、光互联和先进封装的商业化节奏仍取决于客户采用、生态成熟和供应链能力。
后续跟踪
- Zhipu和MiniMax的ARR兑现、API需求、价格策略和推理成本优化进展。
- 国内AI算力供给、算力租赁价格和国产AI加速卡采用率。
- Huawei Atlas 950 SuperPoD及其他SuperPoD方案的部署进度。
- Montage DDR5 Gen5、MRDIMM、CXL和PCIe retimer的出货与平台生态成熟度。
- JCET 2.5D先进封装新产能建设、AI PMIC组装需求和上海项目进度。
- Huaqin数据中心收入、交换机、AI服务器和SuperPod订单兑现。
- Southchip AI服务器电源和内存电源产品从2027年起的爬坡情况。
- Xizhi CPO、NPO、dOCS和光计算方案的客户导入进度。
- PowerTECH高端SoC测试、SiC测试和内存测试业务的放量时点。