高盛维持Montage买入评级，2Q26净利润指引显著超预期

概览

本报告是高盛对Montage的公司更新和盈利预测调整。核心结论是2Q26收入和净利润指引超预期，主要由DDR5 Gen-3/Gen-4接口芯片放量、新一代产品结构升级以及非经营项好于预期驱动。高盛维持Buy评级，并认为随着Agentic AI采用提升、CPU与内存管理负载加重，公司内存接口IC及MRCD/MDB、CXL、PCIe、光互联IC等新产品长期需求具备上行空间。

核心观点

高盛的核心观点包括：第一，DDR5 Gen-3/Gen-4接口芯片贡献持续提升，推动互联芯片2Q26同比增长28%、环比增长20%；第二，公司已开始向客户出货Gen-5接口芯片，并在开发DDR6 Gen-1接口芯片；第三，MRCD/MDB Gen-2产品正在客户验证阶段，高盛预计2027E起采用有望加速；第四，2026E盈利因2Q26指引上修而提高约8%，但2027E-2032E盈利预测基本不变；第五，估值框架和目标P/E基本不变，维持A股Rmb387目标价并将H股目标价小幅调整至HK$583。

分析框架

报告主要采用公司指引修正、分产品收入结构预测、利润表预测和目标P/E估值方法。盈利端重点纳入2Q26收入、净利润指引、毛利率、非经营项和新一代接口芯片放量影响；估值端以2030E折现P/E为核心，对A股使用48.0x目标P/E，对H股使用66.2x 2030E P/E，并考虑H-A溢价和CNY/HKD汇率。

方法论与常识提炼

• 估值2030E折现P/E

  目标P/E倍数与远期EPS相乘并折现得到12个月目标价

  A股12个月目标价Rmb387基于48.0x 2030E折现P/E；该目标P/E来自可比公司P/E与净利润增长相关性。

• 估值H-A溢价估值

  H股目标价在A股估值基础上加入H-A溢价和汇率假设

  H股12个月目标价HK$583基于66.2x 2030E P/E，包含相对A股38%的估值溢价，并使用1.09的CNY/HKD假设。

• 盈利预测Earnings revision

  根据最新经营指引调整收入、毛利率、非经营项和净利润预测

  高盛纳入Montage 2Q26指引后，将2026E盈利上调约8%，2027E-2032E盈利基本不变。

• 因子框架GS Factor Profile

  从增长、财务回报、估值倍数和综合指标比较股票与覆盖市场及同业

  高盛披露其因子框架使用前瞻销售、EBITDA、EPS增长，ROE、ROCE、CROCI，以及P/E、P/B、EV/EBITDA等指标形成百分位比较。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Montage(A) 688008.SS

  核心覆盖标的，A股目标价Rmb387，评级Buy

  优势

  2Q26指引超预期，DDR5 Gen-3/Gen-4接口芯片放量，2026E盈利上修，新产品管线覆盖MRCD/MDB、CXL、PCIe和光互联IC。

  劣势

  估值依赖高远期P/E和较高EPS增长假设，2027E-2032E盈利预测未明显上调。

  对比

  A股目标P/E为48.0x 2030E折现P/E，目标倍数来自同业P/E与净利润增长相关性。

  风险

  内存接口IC市场增长弱于预期、新产品导入慢于预期、竞争强于预期。

• Montage(H) 6809.HK

  同一公司H股映射，H股目标价HK$583

  优势

  共享Montage基本面上行逻辑，并按H-A溢价框架估值。

  劣势

  H股目标价包含38% H-A估值溢价，对溢价持续性和汇率假设敏感。

  对比

  H股目标P/E为66.2x 2030E P/E，高于A股目标P/E，使用1.09 CNY/HKD假设。

  风险

  H-A溢价收窄、汇率变动、公司基本面兑现不及预期。

• DDR5 Gen-3/Gen-4接口芯片业务

  当前业绩超预期的主要驱动之一

  优势

  贡献持续提升，推动互联芯片2Q26同比和环比增长。

  劣势

  增长持续性依赖客户采用节奏和产品代际切换。

  对比

  相较旧一代产品，新一代接口芯片带来更好的产品结构。

  风险

  需求放缓或客户导入节奏弱于预期。

• MRCD/MDB、CXL、PCIe和光互联IC新产品

  长期成长扩展方向

  优势

  受益于Agentic AI、CPU和内存管理负载提升带来的互联需求上升。

  劣势

  部分产品仍处客户验证或早期采用阶段，收入贡献节奏存在不确定性。

  对比

  报告预计MRCD/MDB采用有望自2027E起加速。

  风险

  新产品推出慢于预期或市场竞争强于预期。

关键数据

• 2Q26收入Rmb1.9bn同比增长34%，较高盛预测高5%。
• 2Q26净利润指引Rmb1.0bn-Rmb1.2bn同比增长61%-77%，中点较高盛预测高48%。
• 互联芯片增长同比+28%；环比+20%主要受DDR5 Gen-3/Gen-4接口芯片贡献提升带动。
• 2026E盈利调整上调约8%来自收入、毛利率和非经营项好于预期。
• 2026E收入预测Rmb8.212bn预测表显示同比增长51%。
• 2026E净利润预测Rmb4.104bn预测表显示同比增长84%。
• A股目标价Rmb387基于48.0x 2030E折现P/E。
• H股目标价HK$583基于66.2x 2030E P/E、38% H-A溢价和1.09 CNY/HKD。
• A股披露价格Rmb183.60公司特定披露价格，价格截至2026-07-17收盘。
• H股披露价格HK$255.00公司特定披露价格，价格截至2026-07-17收盘。

影响与含义

报告对Montage的投资含义偏正面：短期看，2Q26业绩指引显著超出高盛预期，支持2026E盈利上修；中长期看，内存接口IC从DDR5 Gen-3/Gen-4向Gen-5、DDR6演进，并拓展到MRCD/MDB、CXL、PCIe和光互联IC，有望扩大成长曲线。不过估值已使用较高远期P/E假设，投资回报依赖新产品放量、行业需求持续和竞争格局保持稳定。

风险

• 内存接口IC市场增长弱于预期。
• 新产品导入速度慢于预期。
• 市场竞争激烈程度高于预期。
• H股估值对H-A溢价和CNY/HKD汇率假设敏感。
• 远期高P/E估值需要持续的EPS增长兑现支持。

后续跟踪

• 2Q26最终收入、净利润和毛利率是否落在或高于公司指引区间。
• DDR5 Gen-3/Gen-4接口芯片在后续季度的出货和产品结构贡献。
• Gen-5接口芯片客户出货进展以及DDR6 Gen-1开发节奏。
• MRCD/MDB Gen-2客户验证结果及2027E采用加速是否兑现。
• PCIe Retimer、PCIe Switch、CXL和光互联IC的新产品收入占比变化。
• A股与H股的估值差、H-A溢价和汇率变化。