Montage（688008）研报解读

概览

这份会议纪要概述了Montage管理层对DDR5接口IC升级、新AI互连产品及利润率的看法。Goldman Sachs看好公司在内存互连领域的地位和不断扩展的产品组合，并维持买入评级。

核心观点

Montage的DDR5接口IC升级是近期增长的核心驱动因素。管理层表示，DDR5 Gen 3和Gen 4 RCD芯片在1H26已成为主要收入贡献来源，Gen 5产品已开始量产，数据速率为9,200 MT/s的Gen 6 RCD芯片正处于送样阶段。Goldman Sachs认为，尽管管理层提及短期定价压力，向更新一代DDR5产品的迁移仍将推动产品组合升级，支持增长和盈利能力改善。随着客户对更高内存带宽的需求上升，公司还预计MRCD/MDB解决方案将逐步放量。 报告指出，除DDR5外，Montage的AI互连产品线正在拓宽。公司已于2026年推出PCIe 6.x重定时器，并正开展PCIe 7.0研发。PCIe交换芯片计划在2026E年底前流片，而CXL 3.2 MXC芯片已于2026年7月开始首次试生产，同时生态系统不断扩展。Goldman Sachs预计，PCIe重定时器、CKD芯片以及正在开发的PCIe交换芯片和CXL MXC产品将随着时间推移带来更多收入贡献。其积极观点基于Montage在内存互连IC领域的领先地位，以及多项新产品带来增量收入的前景。 估值方面，Goldman Sachs给予A股12个月目标价Rmb380.00，基于48.1x 2030E折现P/E。目标估值倍数源于同业P/E倍数与净利润增长之间的关系。H股目标价为HK$572.00，基于66.4x 2030E P/E，较A股估值溢价38%，并采用1.09 CNY/HKD汇率。以2026年8月28日的Rmb213.00 A股价格和HK$285.00 H股价格计算，报告给出的上涨空间分别为78.4%和100.7%。Goldman Sachs维持买入评级。

分析框架

Goldman Sachs通过其亚洲领袖会议上的管理层讨论，评估产品代际进展、新产品里程碑、预期产品组合影响及利润率因素；随后采用经同业P/E与净利润增长关系校准的折现远期P/E方法对股票估值。

方法论与常识提炼

• 估值方法PE/PEG 估值

  以同业P/E与净利润增长相关性校准的折现远期P/E估值。

  报告对A股采用48.1x 2030E折现P/E，对H股采用66.4x 2030E P/E；倍数选择与同业估值和净利润增长之间的关系相关。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Montage (A) (688008.SS)

  主要覆盖的A股，预计受益于DDR5升级及不断扩展的AI互连产品。

  优势

  在内存互连IC领域处于领先地位；DDR5 Gen 3/4 RCD芯片在1H26已成为主要收入贡献来源；Gen 5已开始量产。

  劣势

  短期定价压力。

  对比

  A股目标价基于48.1x 2030E折现P/E；H股目标价包含相对于A股估值的38%溢价。

  风险

  内存接口IC市场增长低于预期、新产品推出慢于预期或竞争加剧。

• Montage (H) (6809.HK)

  主要覆盖的H股，体现相同的产品与增长逻辑。

  优势

  受益于Montage的DDR5、PCIe和CXL MXC产品扩张。

  劣势

  短期定价压力。

  对比

  目标价HK$572.00基于66.4x 2030E P/E，较A股估值溢价38%。

  风险

  内存接口IC市场增长低于预期、新产品推出慢于预期或竞争加剧。

关键数据

• A股12个月目标价Rmb380.00基于48.1x 2030E折现P/E；相对2026年8月28日Rmb213.00的价格。
• H股12个月目标价HK$572.00基于66.4x 2030E P/E，较A股估值溢价38%，采用1.09 CNY/HKD。
• 报告所示上涨空间78.4% for A-share; 100.7% for H-share根据报告披露的价格和12个月目标价计算。
• DDR5 Gen 6 RCD速度9,200 MT/s产品处于送样阶段。
• CXL 3.2 MXC芯片First trial production started in July 2026管理层提到生态系统正在扩展。
• PCIe交换芯片Tape-out targeted by end-2026EAI互连新产品线的一部分。
• 收入预测Rmb8,106.2mn in 2026E; Rmb11,120.8mn in 2027E; Rmb15,567.1mn in 2028EGoldman Sachs预测。
• EPS预测Rmb3.44 in 2026E; Rmb4.26 in 2027E; Rmb5.78 in 2028EGoldman Sachs预测。

影响与含义

报告认为，新一代DDR5产品将改善Montage的产品组合和盈利能力，而PCIe与CXL产品将扩大其AI互连机会。多项新产品的预期收入贡献支撑Goldman Sachs继续维持买入评级。

风险

• 内存接口IC市场增长可能低于Goldman Sachs的预期。
• 新产品推出进度可能慢于预期。
• 市场竞争可能比预期更激烈。

后续跟踪

• DDR5 Gen 5产品的放量进展，以及Gen 6 9,200 MT/s RCD芯片的送样进展。
• 随着更高内存带宽需求上升，MRCD/MDB解决方案的采用速度。
• 计划于2026E年底前进行的PCIe交换芯片流片。
• CXL 3.2 MXC芯片在2026年7月开始试生产后的开发进展。
• 短期定价压力的程度及其对利润率的影响。