ALPHABET INC; META PLATFORMS INC: Capex de hiperescaladores e investimento em silício personalizado continuam sendo revisados para cima, beneficiando a cadeia europeia de fornecimento de equipamentos para semicondutores

Visão geral

Este relatório extrai leituras cruzadas dos resultados e orientações de hiperescaladores e empresas da cadeia de valor de semicondutores no 2TCA26. Sua conclusão central é que a demanda por computação de IA, a adoção corporativa de IA, o backlog de nuvem, a expansão de aceleradores personalizados e as adições de capacidade em nós avançados e memória estão, conjuntamente, impulsionando novas revisões para cima no capex. A Goldman Sachs acredita que isso tem implicações construtivas para empresas europeias de equipamentos de capital para semicondutores e relacionadas a Neocloud.

Visões principais

A visão central do relatório é que o maior capex de hiperescaladores não é um fenômeno isolado, mas é sustentado pela monetização de IA, demanda por nuvem, expansão das cargas de trabalho corporativas e projetos internos de desenvolvimento de chips. Ao mesmo tempo, os comentários de TSMC, Samsung, Lam Research e KLA indicam que os gastos em lógica avançada, memória, empacotamento avançado e equipamentos de fábricas continuam a se fortalecer. Consequentemente, a ASMI se beneficia da demanda por ALD e epitaxia, a ASML da demanda por EUV e DUV avançado, a BESI do empacotamento avançado e da proliferação de chips personalizados, a Nebius da oferta restrita de computação de IA e da expansão da demanda corporativa, e a Technoprobe da demanda por placas de prova e da crescente complexidade dos testes.

Estrutura de análise

O relatório utiliza uma abordagem de leituras cruzadas entre empresas, comparando receita de IA, backlog de nuvem, capex e planos de construção de data centers de hiperescaladores, incluindo Microsoft, Amazon, Alphabet e Meta, com orientações de investimento e previsões de WFE de empresas da cadeia de valor de semicondutores, como TSMC, Samsung, Lam Research e KLA, e então relacionando essas tendências à sensibilidade de demanda de empresas europeias de equipamentos para semicondutores e infraestrutura de IA.

Notas metodológicas

• Estrutura de divulgação de pesquisa de açõesGS Factor Profile

  Compara características das ações usando crescimento, retornos financeiros, múltiplos de valuation e métricas compostas.

  O relatório divulga que o Goldman Sachs Factor Profile utiliza classificações padronizadas e percentis para avaliar o crescimento, os retornos financeiros, os múltiplos de valuation e as características compostas de uma ação em relação ao mercado e aos pares do setor.

• Estrutura de avaliação de probabilidade de M&AM&A Rank

  Utiliza notas de 1 a 3 para avaliar a probabilidade de uma empresa se tornar alvo de aquisição.

  A seção de divulgações afirma que M&A Rank 1 representa alta probabilidade, 2 representa probabilidade média e 3 representa baixa probabilidade; quando a classificação é 1 ou 2, os fatores de M&A normalmente são incorporados ao preço-alvo.

• Base de dados financeiraQuantum

  Base de dados proprietária da Goldman Sachs para histórico financeiro, previsões e análise de indicadores.

  A divulgação afirma que o Quantum pode ser usado para análise aprofundada de empresas individuais, bem como para comparações entre empresas de diferentes setores e mercados.

Mapeamento e comparação de ativos

Mapeamento estruturado da tese para ativos nomeados (pontos fortes, pontos fracos, pares e riscos).

• ASMI

  Beneficia-se da expansão dos investimentos em lógica avançada e DRAM.

  Pontos fortes

  A adoção mais ampla de GAA, o aumento da produção de memória e a maior intensidade de processo sustentam a demanda por ALD e epitaxia.

  Pontos fracos

  O relatório não fornece dados específicos sobre sensibilidade de pedidos, receita ou valuation.

  Comparação

  Em comparação com empresas de equipamentos mais focadas em litografia ou empacotamento, a ASMI tem uma leitura cruzada mais concentrada na intensidade de deposição de processos.

  Riscos

  A visibilidade da demanda por equipamentos relacionados poderia diminuir se a expansão de capacidade em nós avançados ou o investimento em DRAM desacelerar.

• ASML

  Beneficia-se do maior investimento da TSMC e do aumento da demanda por capacidade de memória.

  Pontos fortes

  A demanda por EUV e DUV avançado é sustentada pela progressão de nós avançados, por camadas adicionais de clientes e pela expansão de capacidade em nós de ponta.

  Pontos fracos

  O relatório menciona questões do mercado sobre novos entrantes em litografia de mercados não ocidentais, mas acredita que as barreiras tecnológicas são muito altas.

  Comparação

  As barreiras da ASML em litografia são maiores do que nos segmentos de equipamentos comuns, particularmente porque o EUV é mais difícil de substituir.

  Riscos

  Potencial concorrência, restrições geopolíticas ou mudanças no calendário de capex dos clientes podem afetar a realização da demanda.

• BESI

  Beneficia-se do aumento dos investimentos em silício personalizado e empacotamento avançado.

  Pontos fortes

  Espera-se que a demanda por flip-chip, TCB e HB aumente à medida que aceleradores desenvolvidos internamente, como TPU, Trainium e Maia, se expandam.

  Pontos fracos

  O relatório não quantifica a conversão do investimento em empacotamento avançado em receita da BESI.

  Comparação

  Em comparação com equipamentos de front-end, a BESI tem uma leitura cruzada mais forte com a complexidade de empacotamento e tendências de integração heterogênea.

  Riscos

  O ritmo de expansão da capacidade de empacotamento avançado, as transições de projetos dos clientes e os ciclos de compra de equipamentos podem gerar volatilidade.

• Nebius

  Beneficia-se da demanda por computação de IA, restrições de capacidade e crescimento do backlog de contratos.

  Pontos fortes

  A demanda está se expandindo de desenvolvedores de modelos de fronteira para cargas de trabalho corporativas, apoiando a implantação de nova capacidade e maior exposição a clientes corporativos.

  Pontos fracos

  O relatório não divulga dados próprios de capacidade, preços ou rentabilidade da Nebius.

  Comparação

  A Nebius representa uma leitura cruzada de Neocloud e tem exposição mais direta à oferta e à demanda de computação de IA do que empresas de equipamentos para semicondutores.

  Riscos

  A construção de data centers, o fornecimento de energia, a disponibilidade de GPUs ou aceleradores e a realização da demanda corporativa continuam incertos.

• Technoprobe

  Beneficia-se da demanda por placas de prova impulsionada pelos embarques de aceleradores e pela expansão de capacidade em foundries e fabricantes de memória.

  Pontos fortes

  Diferenças nas arquiteturas de chips personalizados, chiplets e empacotamento avançado aumentam a intensidade dos testes e a importância de identificar dies nus defeituosos antes da montagem.

  Pontos fracos

  O relatório não fornece informações sobre preços de placas de prova, pedidos ou concentração de clientes.

  Comparação

  A Technoprobe tem uma leitura cruzada mais concentrada na complexidade dos testes, e não simplesmente na expansão da capacidade de wafers.

  Riscos

  A demanda pode ficar abaixo das expectativas se projetos de chips personalizados diminuírem, a intensidade dos testes for menor do que o esperado ou o capex dos clientes for adiado.

Dados principais

• Microsoft Azure AIMais de US$ 100 bilhões, alta de 41% a/aO relatório afirma que os assentos pagos do Microsoft 365 Copilot superaram 30 milhões, com adições líquidas trimestrais de mais de 10 milhões.
• Perspectiva de capex em caixa da Amazon para 2026Aproximadamente US$ 220 bilhões, versus aproximadamente US$ 200 bilhões anteriormenteA empresa espera que a capacidade de energia disponível dobre até o fim de 2027 em relação a 2025, enquanto o backlog da AWS atingiu US$ 496 bilhões e cresceu a uma taxa de três dígitos em relação ao ano anterior.
• Perspectiva de capex da Alphabet para 2026US$ 195 bilhões-US$ 205 bilhões, versus US$ 180 bilhões-US$ 190 bilhões anteriormenteA receita do Google Cloud cresceu 82% a/a, com backlog de aproximadamente US$ 514 bilhões.
• Orientação de capex da Meta para 2026US$ 130 bilhões-US$ 145 bilhões, versus US$ 125 bilhões-US$ 145 bilhões anteriormenteA Meta anunciou uma parceria com a BlackRock para desenvolver um novo data center de 1 GW. A equipe da Goldman Sachs nos EUA elevou sua estimativa de capex acumulado para 2027-2028 em aproximadamente 14%.
• Perspectiva de capex da TSMC para o AF26US$ 60 bilhões-US$ 64 bilhões, versus US$ 52 bilhões-US$ 56 bilhões anteriormenteAs prioridades de investimento incluem N2 e nós subsequentes, empacotamento avançado e a expansão de A14 antes da produção em alto volume em 2028.
• Perspectiva de WFE da Lam Research para 2026Faixa baixa de US$ 150 bilhões, versus US$ 140 bilhões anteriormenteO aumento é impulsionado por gastos mais fortes em lógica, memória e empacotamento avançado.
• Nível razoável de WFE da KLA para 2027Aproximadamente US$ 190 bilhõesA equipe da Goldman Sachs nos EUA prevê gastos de WFE de US$ 141 bilhões/US$ 186 bilhões/US$ 208 bilhões em 2026/2027/2028, respectivamente.

Impacto e implicações

Se o capex em nuvem e o investimento em silício personalizado para IA continuarem a se expandir, a intensidade de equipamentos em nós avançados, empacotamento avançado e testes poderá aumentar ainda mais. O relatório acredita que isso fortalecerá a visibilidade da demanda de médio a longo prazo da cadeia europeia de fornecimento de equipamentos para semicondutores e poderá melhorar a base de demanda para ativos de Neocloud à medida que nova capacidade de computação de IA entrar em operação.

Riscos

• O maior capex de provedores de nuvem pode desacelerar se os retornos da monetização de IA ficarem abaixo das expectativas.
• Atrasos na expansão de capacidade de nós avançados, empacotamento avançado ou memória enfraqueceriam a leitura cruzada positiva para empresas de equipamentos.
• As revisões para cima de WFE dependem de força simultânea em lógica, memória e empacotamento; fraqueza em qualquer uma dessas áreas poderia afetar o ciclo.
• A concorrência em litografia de mercados não ocidentais, as restrições de exportação ou fatores geopolíticos poderiam afetar a demanda e a oferta para empresas de equipamentos como a ASML.
• A construção de infraestrutura de computação de IA é limitada por energia, data centers, cadeias de suprimento e pelo ritmo de finalização e realização dos contratos com clientes.

Pontos a observar

• Se Amazon, Alphabet, Meta e Microsoft continuam a elevar suas orientações subsequentes de capex.
• Se o crescimento do Google Cloud, AWS e das cargas de trabalho corporativas de IA pode sustentar maior investimento em infraestrutura de IA.
• O ritmo do capex para N2 da TSMC, nós subsequentes, empacotamento avançado e preparativos para produção em massa de A14.
• Atualizações da Samsung sobre oferta e demanda restritas de memória e cobertura de acordos de longo prazo para 2027-2028.
• Novas revisões da Lam Research, KLA e da equipe da Goldman Sachs nos EUA para os gastos de WFE em 2027-2028.
• Tendências subsequentes de pedidos, orientações de receita e validação da demanda dos clientes para ASMI, ASML, BESI, Nebius e Technoprobe.