ALPHABET INC; META PLATFORMS INC: El capex de los hiperescaladores y la inversión en silicio personalizado continúan revisándose al alza, beneficiando a la cadena europea de suministro de equipos para semiconductores

Visión general

Este informe extrae lecturas transversales de los resultados y las previsiones de los hiperescaladores y empresas de la cadena de valor de semiconductores del 2TAC26. Su conclusión central es que la demanda de computación de IA, la adopción empresarial de IA, la cartera de pedidos de nube, la expansión de aceleradores personalizados y las ampliaciones de capacidad en nodos avanzados y memoria impulsan colectivamente nuevas revisiones al alza del capex. Goldman Sachs considera que esto tiene implicaciones constructivas para las empresas europeas de equipos de capital para semiconductores y relacionadas con Neocloud.

Perspectivas principales

La visión central del informe es que el mayor capex de los hiperescaladores no es un fenómeno aislado, sino que está respaldado por la monetización de la IA, la demanda de nube, la expansión de cargas de trabajo empresariales y proyectos internos de desarrollo de chips. Al mismo tiempo, los comentarios de TSMC, Samsung, Lam Research y KLA indican que el gasto en lógica avanzada, memoria, empaquetado avanzado y equipos para fábricas continúa fortaleciéndose. En consecuencia, ASMI se beneficia de la demanda de ALD y epitaxia; ASML, de la demanda de EUV y DUV avanzada; BESI, del empaquetado avanzado y la proliferación de chips personalizados; Nebius, de la limitada oferta de cómputo de IA y la creciente demanda empresarial; y Technoprobe, de la demanda de tarjetas de prueba y la mayor complejidad de las pruebas.

Marco de análisis

El informe utiliza un enfoque de lectura transversal de resultados entre empresas, comparando los ingresos de IA, la cartera de pedidos de nube, el capex y los planes de construcción de centros de datos de hiperescaladores como Microsoft, Amazon, Alphabet y Meta con las guías de inversión y previsiones de WFE de compañías de la cadena de valor de semiconductores como TSMC, Samsung, Lam Research y KLA, y posteriormente relaciona estas tendencias con la sensibilidad de la demanda de las empresas europeas de equipos para semiconductores e infraestructura de IA.

Notas metodológicas

• Marco de divulgación de análisis de renta variableGS Factor Profile

  Compara las características de las acciones mediante crecimiento, retornos financieros, múltiplos de valoración y métricas compuestas.

  El informe divulga que Goldman Sachs Factor Profile utiliza clasificaciones y percentiles estandarizados para evaluar el crecimiento, los retornos financieros, los múltiplos de valoración y las características compuestas de una acción en relación con el mercado y sus pares del sector.

• Marco de evaluación de probabilidad de fusiones y adquisicionesM&A Rank

  Utiliza calificaciones de 1 a 3 para evaluar la probabilidad de que una empresa se convierta en objetivo de adquisición.

  La sección de divulgación establece que M&A Rank 1 representa una alta probabilidad, 2 representa una probabilidad media y 3 representa una baja probabilidad; cuando la calificación es 1 o 2, los factores de fusiones y adquisiciones suelen incorporarse al precio objetivo.

• Base de datos financieraQuantum

  Base de datos propietaria de Goldman Sachs para historial financiero, previsiones y análisis de ratios.

  La divulgación indica que Quantum puede utilizarse para el análisis profundo de empresas individuales, así como para comparaciones entre empresas de distintos sectores y mercados.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• ASMI

  Se beneficia de la expansión de la inversión en lógica avanzada y DRAM.

  Fortalezas

  La mayor adopción de GAA, el aumento de la producción de memoria y la mayor intensidad de proceso respaldan la demanda de ALD y epitaxia.

  Debilidades

  El informe no proporciona datos específicos sobre sensibilidad de pedidos, ingresos o valoración.

  Comparación

  En comparación con empresas de equipos más centradas en litografía o empaquetado, ASMI tiene una lectura transversal más concentrada en la intensidad de deposición de procesos.

  Riesgos

  La visibilidad de la demanda de equipos relacionados podría disminuir si se ralentiza la expansión de capacidad de nodos avanzados o la inversión en DRAM.

• ASML

  Se beneficia de una mayor inversión de TSMC y del aumento de la demanda de capacidad de memoria.

  Fortalezas

  La demanda de EUV y DUV avanzada está respaldada por la progresión de nodos avanzados, capas adicionales de clientes y expansión de capacidad en nodos de vanguardia.

  Debilidades

  El informe menciona las dudas del mercado respecto a nuevos participantes de litografía de mercados no occidentales, pero considera que las barreras tecnológicas son muy elevadas.

  Comparación

  Las barreras de ASML en litografía son más altas que las de los segmentos de equipos ordinarios, especialmente porque EUV es más difícil de sustituir.

  Riesgos

  La competencia potencial, las restricciones geopolíticas o cambios en el calendario de capex de los clientes podrían afectar la materialización de la demanda.

• BESI

  Se beneficia del aumento de la inversión en silicio personalizado y empaquetado avanzado.

  Fortalezas

  Se espera que la demanda de flip-chip, TCB y HB aumente a medida que se expandan aceleradores desarrollados internamente como TPU, Trainium y Maia.

  Debilidades

  El informe no cuantifica la conversión de la inversión en empaquetado avanzado en ingresos de BESI.

  Comparación

  En comparación con los equipos de front-end, BESI tiene una lectura transversal más fuerte respecto a la complejidad del empaquetado y las tendencias de integración heterogénea.

  Riesgos

  El ritmo de expansión de la capacidad de empaquetado avanzado, las transiciones de proyectos de clientes y los ciclos de adquisición de equipos pueden generar volatilidad.

• Nebius

  Se beneficia de la demanda de cómputo de IA, las restricciones de capacidad y la creciente cartera de contratos.

  Fortalezas

  La demanda se está expandiendo de los desarrolladores de modelos de frontera a las cargas de trabajo empresariales, respaldando el despliegue de nueva capacidad y una mayor exposición a clientes empresariales.

  Debilidades

  El informe no divulga datos sobre la capacidad, precios o rentabilidad propios de Nebius.

  Comparación

  Nebius representa una lectura transversal de Neocloud y tiene una exposición más directa a la oferta y demanda de cómputo de IA que las empresas de equipos para semiconductores.

  Riesgos

  La construcción de centros de datos, el suministro eléctrico, la disponibilidad de GPU o aceleradores y la materialización de la demanda empresarial siguen siendo inciertos.

• Technoprobe

  Se beneficia de la demanda de tarjetas de prueba impulsada por los envíos de aceleradores y la expansión de capacidad en fundiciones y fabricantes de memoria.

  Fortalezas

  Las diferencias en arquitecturas de chips personalizados, chiplets y empaquetado avanzado aumentan la intensidad de las pruebas y la importancia de identificar matrices desnudas defectuosas antes del ensamblaje.

  Debilidades

  El informe no proporciona información sobre precios de tarjetas de prueba, pedidos o concentración de clientes.

  Comparación

  Technoprobe tiene una lectura transversal más concentrada en la complejidad de las pruebas que simplemente en la expansión de la capacidad de obleas.

  Riesgos

  La demanda podría quedar por debajo de las expectativas si disminuyen los proyectos de chips personalizados, la intensidad de pruebas es menor de lo esperado o se retrasa el capex de los clientes.

Datos clave

• Microsoft Azure AIMás de $100 mil millones, un aumento del 41% interanualEl informe indica que los asientos pagados de Microsoft 365 Copilot superaron los 30 millones, con incorporaciones netas trimestrales de más de 10 millones.
• Previsión de capex en efectivo de Amazon para 2026Aproximadamente $220 mil millones, frente a aproximadamente $200 mil millones anteriormenteLa empresa espera que la capacidad de energía disponible se duplique al cierre de 2027 frente a 2025, mientras que la cartera de pedidos de AWS alcanzó $496 mil millones y creció a una tasa de tres dígitos interanual.
• Previsión de capex de Alphabet para 2026$195 mil millones-$205 mil millones, frente a $180 mil millones-$190 mil millones anteriormenteLos ingresos de Google Cloud crecieron un 82% interanual, con una cartera de pedidos de aproximadamente $514 mil millones.
• Guía de capex de Meta para 2026$130 mil millones-$145 mil millones, frente a $125 mil millones-$145 mil millones anteriormenteMeta anunció una asociación con BlackRock para desarrollar un nuevo centro de datos de 1GW. El equipo estadounidense de Goldman Sachs elevó su estimación acumulada de capex para 2027-2028 en aproximadamente un 14%.
• Previsión de capex de TSMC para el AF26$60 mil millones-$64 mil millones, frente a $52 mil millones-$56 mil millones anteriormenteLas prioridades de inversión incluyen N2 y nodos posteriores, empaquetado avanzado y el incremento de A14 antes de la producción de alto volumen en 2028.
• Previsión de WFE de Lam Research para 2026Rango bajo de $150 mil millones, frente a $140 mil millones anteriormenteEl aumento está impulsado por un gasto más sólido en lógica, memoria y empaquetado avanzado.
• Nivel razonable de WFE de KLA para 2027Aproximadamente $190 mil millonesEl equipo estadounidense de Goldman Sachs prevé un gasto en WFE de $141 mil millones/$186 mil millones/$208 mil millones en 2026/2027/2028, respectivamente.

Impacto e implicaciones

Si el capex de nube y la inversión en silicio personalizado para IA continúan expandiéndose, la intensidad de equipos en nodos avanzados, empaquetado avanzado y pruebas podría aumentar aún más. El informe considera que esto reforzará la visibilidad de la demanda a medio y largo plazo de la cadena europea de suministro de equipos para semiconductores y podría mejorar la base de demanda para los activos Neocloud a medida que entre en funcionamiento nueva capacidad de cómputo de IA.

Riesgos

• El capex más elevado de los proveedores de nube podría ralentizarse si los retornos de la monetización de IA no cumplen las expectativas.
• Los retrasos en la expansión de capacidad de nodos avanzados, empaquetado avanzado o memoria debilitarían la lectura transversal positiva para las empresas de equipos.
• Las revisiones al alza de WFE dependen de una fortaleza simultánea en lógica, memoria y empaquetado; la debilidad en cualquiera de estas áreas podría afectar el ciclo.
• La competencia en litografía de mercados no occidentales, las restricciones de exportación o los factores geopolíticos podrían afectar la demanda y el suministro de empresas de equipos como ASML.
• La construcción de infraestructura de cómputo de IA está limitada por la energía, los centros de datos, las cadenas de suministro y el ritmo al que se finalizan y materializan los contratos de clientes.

Aspectos que vigilar

• Si Amazon, Alphabet, Meta y Microsoft continúan elevando sus guías de capex posteriores.
• Si el crecimiento de Google Cloud, AWS y las cargas de trabajo empresariales de IA puede respaldar una mayor inversión en infraestructura de IA.
• El ritmo de capex para N2 de TSMC, nodos posteriores, empaquetado avanzado y preparativos para la producción masiva de A14.
• Actualizaciones de Samsung sobre la estrecha oferta y demanda de memoria y la cobertura de acuerdos a largo plazo para 2027-2028.
• Nuevas revisiones de Lam Research, KLA y el equipo estadounidense de Goldman Sachs al gasto de WFE para 2027-2028.
• Tendencias posteriores de pedidos, guías de ingresos y validación de la demanda de clientes para ASMI, ASML, BESI, Nebius y Technoprobe.