리서치 보고서 해설Hilo Research

선전 패스트프린트 서킷 테크 (002436 CH): IC 패키징 기판의 빠른 성장, 그러나 PCB 마진이 실적 회복에 부담

패스트프린트의 1H26 매출은 대체로 예상에 부합했으나, 매출총이익률 회복이 더뎌 순이익은 예상에 미치지 못했다. 노무라는 2026/27년 이익 전망을 낮췄지만, 패키징 기판 성장과 업종 밸류에이션 상승을 근거로 매수 의견을 유지하고 목표주가를 CNY25에서 CNY39로 상향했다.

기관노무라 오리엔트 인터내셔널 증권 유한회사

날짜20260824

기업선전 패스트프린트 서킷 테크

티커002436 CH

업종전자 산업(PCB, 반도체 패키징 기판 및 테스트 보드)

투자의견매수

요약

매수(유지); 목표주가 CNY39(기존 CNY25); 현재 주가 CNY33.24; 예상 상승여력 17.3%

1H26 매출은 전년 대비 17.9% 증가한 CNY4.04bn, 순이익은 전년 대비 283.3% 증가한 CNY110mn을 기록했다.
IC 패키징 기판 매출은 전년 대비 67.3% 증가했으며 전체 매출의 29.9%를 차지해 예상을 웃돌았다.
전통 PCB 및 반도체 테스트 보드의 마진이 예상보다 낮아 전체 매출총이익률 회복이 둔화됐다.
2026/27년 매출 전망은 5%/9% 상향됐으나 순이익 전망은 10%/23% 하향됐다.
목표 밸류에이션은 2026F P/S 7.4배이며, 목표주가는 CNY39로 상향돼 17.3%의 상승여력을 시사한다.

보고서 해설

개요

보고서는 패스트프린트의 1H26 실적을 검토한다. 핵심 견해는 매출 성장이 예상에 부합했고 IC 패키징 기판이 주요 성장 동력이 됐으나, 전통 PCB와 반도체 테스트 보드의 마진 압박으로 순이익이 예상에 미치지 못했다는 것이다. 이에 노무라는 매출 전망을 올리고 이익 전망을 낮췄지만, 패키징 기판 성장, FC-BGA 선점 우위 및 동종업계 밸류에이션 상승을 근거로 매수 의견을 유지하고 목표주가를 상향했다.

핵심 견해

패스트프린트는 2026년 8월 20일 장 마감 후 1H26 실적을 발표했다. 상반기 매출은 전년 대비 17.9% 증가한 CNY4.04bn, 매출총이익률은 전년 대비 2.5%p 상승한 20.95%, 순이익은 전년 대비 283.3% 증가한 CNY110mn을 기록했다. 2Q26 매출은 CNY2.22bn으로 전년 대비 20.2%, 전분기 대비 22.1% 증가했으며, 순이익은 CNY92mn으로 전년 대비 371.5%, 전분기 대비 389.5% 증가했다. 매출은 대체로 노무라의 전망에 부합했으나 순이익은 예상보다 낮았다. 주된 이유는 수요나 매출 규모가 아니라 전체 매출총이익률의 회복이 예상보다 더뎠기 때문이다. 사업 부문별로 IC 패키징 기판은 가장 강한 성장 원천이었다. 1H26 이 사업의 매출은 전년 대비 67.3% 증가한 CNY1.21bn으로 전체 매출의 29.9%를 차지했으며, 매출총이익률은 전년 대비 24.81%p 개선된 -0.36%로 노무라 예상보다 양호했다. 보고서는 강한 메모리 수요가 CSP 기판 판매의 빠른 성장을 이끌었고, 제품 가격 인상이 비용 압박 전가에 기여한 것으로 분석한다. 이 사업의 매출총이익률은 여전히 손익분기점 수준에 가깝지만, 매출 기여도 상승과 큰 폭의 마진 회복은 회사의 성장 및 이익 구성에서 중요성이 커지고 있음을 보여준다. 전통 PCB 사업은 주요 부담 요인이었다. 1H26 매출은 전년 대비 2.2% 증가에 그쳤고 매출총이익률은 0.8%p 하락한 25.6%로, 모두 노무라 예상보다 부진했다. 보고서는 자회사 이싱 실리콘 밸리 일렉트로닉스의 매출 성장이 예상보다 약했던 점과 원재료 비용 상승을 주요 원인으로 본다. 반도체 테스트 보드 매출은 전년 대비 10.5% 증가한 CNY120mn이었지만, 매출총이익률은 15.6%p 하락한 23.5%를 기록했다. 따라서 패키징 기판의 빠른 개선에도 PCB와 테스트 보드의 마진 압박은 회사 전체 매출총이익률과 순이익의 회복을 계속 늦췄다. 예상을 웃돈 패키징 기판 매출 성장을 바탕으로 노무라는 2026/27년 매출 전망을 각각 5%와 9% 상향해 CNY8.919bn 및 CNY9.888bn으로 제시했으며, 기존 전망은 CNY8.526bn 및 CNY9.050bn이었다. 한편 PCB 및 반도체 테스트 보드의 약한 마진을 고려해 같은 기간 매출총이익률 전망을 각각 1.0%p 및 1.1%p 낮추고, 순이익 전망을 10%와 23% 하향해 CNY349mn 및 CNY512mn으로 조정했다. 보고서는 처음으로 2028년 전망을 제시하며 매출 CNY12.061bn과 순이익 CNY719mn을 예상했다. 2026~28년 완전희석 기준 정상화 EPS는 각각 CNY0.21, CNY0.30, CNY0.42로 전망된다. 회사의 사업 구성은 노무라의 긍정적 견해를 뒷받침하는 중요한 근거다. 패스트프린트는 패키징 기판, PCB, 반도체 테스트 보드를 모두 커버하는 몇 안 되는 중국 공급업체 중 하나다. PCB 프로토타이핑 및 소량 생산에서 선도적 위치를 보유하고 있으며 2012년 IC 패키징 기판 시장에 진입했다. 제품은 전통 고다층 PCB, 리지드-플렉스 보드, HDI, SLP, ATF 반도체 테스트 보드와 CSP 및 FC-BGA 패키징 기판을 포함한다. 보고서는 IC 패키징 기판이 빠른 성장 국면을 유지하고 있으며 회사가 FC-BGA 기판에서 선점 우위를 갖고 있다고 판단한다. 다만 2026~28년 매출 CAGR은 여전히 동종업계 평균을 밑돌 것으로 예상된다. 밸류에이션 측면에서 노무라는 계속해서 P/S 방식을 사용한다. Wind 컨센서스 추정치에 따르면 동종업체의 평균 2026E P/S는 기존 5.0배에서 7.6배로 상승했다. 패스트프린트의 예상 매출 성장은 동종업체보다 낮지만 패키징 기판 사업이 빠르게 성장하고 FC-BGA 포지셔닝이 상대적으로 앞서 있다는 점을 고려해, 보고서는 동종업계 평균보다 소폭 할인된 2026F P/S 7.4배를 적용했다. 이 배수를 2026F 주당 매출 CNY5.2(기존 CNY5.0)에 적용하면 목표주가는 CNY39로 산출되며, 기존 목표주가 CNY25에서 상향된 것이다. 2026년 8월 24일 주가 CNY33.24 대비 17.3%의 상승여력을 시사한다. 현재 주식은 2026F P/S 6.3배에 거래되고 있으며, 보고서는 매수 의견을 유지한다. 재무모델은 잉여현금흐름이 FY25의 -CNY911mn에서 FY26F CNY571mn으로 전환된 뒤 FY27F와 FY28F에는 각각 CNY36mn 및 CNY394mn을 기록할 것으로 전망한다. 순부채/EBITDA는 FY25 4.39배에서 FY26F, FY27F 및 FY28F에 각각 2.50배, 2.14배 및 1.63배로 하락할 것으로 예상된다. ESG 측면에서 회사의 생산액 단위당 탄소 배출량은 2025년에 2024년 대비 11.59% 감소해 목표를 초과 달성했다.

분석 프레임워크

노무라는 먼저 1H26 및 2Q26 매출, 매출총이익률, 순이익을 전년 대비 및 전분기 대비 수치와 기존 전망에 비교한 뒤, IC 패키징 기판, 전통 PCB, 반도체 테스트 보드별 매출과 마진을 분석해 이익 부진의 원인을 파악한다. 이를 바탕으로 매출 전망을 상향하고 매출총이익률 및 순이익 전망을 하향한 후, 동종업체 P/S 밸류에이션, 회사의 상대 성장률, 패키징 기판 및 FC-BGA에서의 경쟁 지위를 고려해 목표 배수와 목표주가를 결정한다.

방법론 메모

밸류에이션 방법P/S 밸류에이션
동종업체 P/S 밸류에이션
보고서는 2026F 주당 매출 CNY5.2에 목표 P/S 7.4배를 곱해 CNY39의 목표주가를 산출한다. 7.4배는 동종업체 평균 7.6배보다 소폭 할인된 배수로, 회사의 예상 매출 성장이 동종업체보다 낮은 점을 반영한다. 패키징 기판의 높은 성장과 FC-BGA 선점 우위는 업종 평균에 가까운 밸류에이션을 뒷받침한다.

자산 매핑 및 비교

투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).

선전 패스트프린트 서킷 테크 (002436 CH)
보고서의 분석 대상 회사로, IC 패키징 기판이 성장의 대부분을 기여하는 반면 PCB 및 테스트 보드의 마진이 전체 이익 회복에 부담으로 작용한다.
강점
제품이 패키징 기판, PCB 및 반도체 테스트 보드를 포괄하며, PCB 프로토타이핑 및 소량 생산에서 선도적이다. 중국 IC 패키징 기판 시장에 비교적 일찍 진입했고 FC-BGA 기판에서 선점 우위를 보유한다.
약점
전통 PCB 매출 성장이 상대적으로 약하며, PCB 및 반도체 테스트 보드의 매출총이익률이 예상보다 낮다. 2026~28년 매출 CAGR은 동종업체 평균을 밑돌 것으로 예상된다.
비교
목표 2026F P/S는 7.4배로 동종업체 평균 7.6배보다 소폭 할인됐다. 주식은 현재 2026F P/S 6.3배에 거래된다.
위험
원재료 가격 변동, 예상보다 약한 다운스트림 수요, 신규 생산능력 램프업 지연 및 업계 경쟁 심화.

핵심 데이터

1H26 매출CNY4.04bn전년 대비 17.9% 증가, 대체로 노무라 전망에 부합
1H26 매출총이익률20.95%전년 대비 2.5%p 상승했으나 회복 속도는 예상보다 느림
1H26 순이익CNY110mn전년 대비 283.3% 증가했으나 노무라 예상 하회
2Q26 매출CNY2.22bn전년 대비 20.2%, 전분기 대비 22.1% 증가
2Q26 순이익CNY92mn전년 대비 371.5%, 전분기 대비 389.5% 증가
1H26 IC 패키징 기판 매출CNY1.21bn전년 대비 67.3% 증가, 전체 매출의 29.9% 차지
1H26 IC 패키징 기판 매출총이익률-0.36%전년 대비 24.81%p 개선, 예상 상회
1H26 전통 PCB 실적매출 전년 대비 +2.2%; 매출총이익률 25.6%매출총이익률은 전년 대비 0.8%p 하락, 예상 하회
1H26 반도체 테스트 보드 실적매출 CNY120mn; 매출총이익률 23.5%매출은 전년 대비 10.5% 증가했으나 매출총이익률은 전년 대비 15.6%p 하락
2026/27년 매출 전망 조정+5% / +9%새로운 전망은 각각 CNY8.919bn 및 CNY9.888bn
2026/27년 순이익 전망 조정-10% / -23%새로운 전망은 각각 CNY349mn 및 CNY512mn
신규 2028년 전망매출 CNY12.061bn; 순이익 CNY719mn보고서는 처음으로 2028년 전망을 제시
목표 P/S7.4x 2026F동종업체 평균 2026E P/S는 7.6배이며 기존에는 5.0배
목표주가 및 상승여력CNY39; +17.3%CNY33.24 주가를 기준으로 목표주가를 CNY25에서 상향
2025년 생산액 단위당 탄소 배출량-11.59%2024년 대비 감소했으며 회사 목표 초과 달성

영향과 시사점

보고서는 패스트프린트의 성장 중심이 IC 패키징 기판으로 더욱 이동하고 있지만, 전통 PCB 및 반도체 테스트 보드의 비용과 마진 압박이 단기 이익 실현을 제한한다고 본다. 개선된 매출 전망은 낮아진 마진 가정을 상쇄하기에 충분하지 않아 2026/27년 순이익 전망이 하향됐지만, 높은 업종 밸류에이션, 강한 패키징 기판 성장 및 FC-BGA 선점 우위는 여전히 더 높은 목표주가를 뒷받침한다.

위험

원재료 가격 변동성은 마진을 추가로 압박할 수 있다.
예상보다 약한 다운스트림 수요는 매출 성장에 영향을 줄 수 있다.
신규 생산능력 램프업 지연은 패키징 기판 등 사업의 성장 실현을 늦출 수 있다.
업계 경쟁 심화는 가격, 시장점유율 및 수익성에 영향을 줄 수 있다.

주시할 점

CSP 생산능력 확장이 예상보다 빠른지 여부.
FC-BGA 출하량 램프업이 예상보다 강한지 여부.
AI 제품의 진전이 예상보다 양호한지 여부.