리서치 보고서 해설Hilo Research

AI optical interconnect industry: AI 광 인터커넥트 수요는 확대될 전망이나, 기술 전환과 부품 제약이 전개 경로를 좌우한다.

Nomura의 전문가 콜은 대형 AI 클러스터 확대에 따라 OCS 수요와 고속 광 트랜시버 출하가 증가할 것으로 본다. MEMS는 단기적으로 주요 OCS 기술로 남겠지만, 성능·신뢰성·확장성의 상충관계 변화에 따라 액정, 압전, 실리콘 포토닉스 대안이 점유율을 확보할 수 있다.

기관Nomura

날짜20260929

업종Optical interconnect and AI infrastructure

요약

대상 고유의 등급이나 목표주가는 제시되지 않았다.

Google의 OCS 수요는 2026E에 18,000-20,000대, 2027F에 35,000-40,000대로 추정된다.
다른 대형 CSP의 도입이 시작되면서 2027E OCS 총수요는 약 40,000-50,000대에 이를 수 있다.
북미 800G 트랜시버 출하는 2026년에 45m-50m대에 이를 수 있다.
2026년 1.6T 수요는 30m대 초과로 추정되나, 소재 부족으로 실제 출하는 10m-15m대에 그칠 수 있다.
NPO는 2027F에 소량 출하를 시작하고 2028F에 양산에 이를 전망이며, CPO 출하는 2027F에 80,000-100,000대에 이를 수 있다.

보고서 해설

개요

이 전문가 콜 업데이트는 OCS 도입, 경쟁 OCS 기술과 비용, 800G/1.6T 광 트랜시버의 수요 및 가격, 그리고 CPO·NPO·VCSEL의 개발 경로를 포함한 AI 광 인터커넥트 공급망을 다룬다. 보고서의 핵심 견해는 대형 AI 클러스터가 광 수요 확대를 뒷받침하지만, 기술 신뢰성, 부품 공급 및 인터페이스 병목이 도입 시점에 영향을 준다는 것이다.

핵심 견해

전문가는 총소유비용, 지연시간 및 고장률 측면의 우위로 인해 OCS가 대형 AI 클러스터의 미래 추세라고 본다. Google은 현재 spine 계층의 scale-out과 3D Torus 아키텍처의 랙 간 scale-up 연결에 OCS를 주로 사용한다. 다른 CSP도 랙 간 연결에 OCS를 사용하며, scale-across 네트워크로 확장될 수 있다. Google의 OCS 수요는 2025년 약 12,000-15,000대에서 2026E 18,000-20,000대, 2027F 35,000-40,000대로 증가할 수 있다. 다른 CSP는 2026E에 아직 샘플 단계이나 2027F에는 주요 CSP별로 1,000-2,000대의 수요가 발생할 수 있어, 2027E 총수요는 약 40,000-50,000대에 이를 수 있다. MEMS 기반 OCS는 2026F에 80%-85%의 시장점유율을 차지한 뒤 경쟁 기술의 발전으로 2027E에 60%-70%로 낮아질 전망이다. 장기적으로 전문가는 MEMS 40%-50%, 액정 20%-30%, 나머지는 압전 빔 스티어링과 실리콘 포토닉스 기반 OCS가 차지할 것으로 본다. MEMS는 짧은 전환 시간과 빠른 조립으로 양산에 유리하지만, 기계적 움직임과 220V 사용으로 수명이 짧아질 수 있다. 액정 방식은 저전압과 더 긴 수명 가능성이 장점이나 신뢰성이 과제이며, Coherent는 핵심 액정 패널을 생산할 수 있는 선도 업체로 언급된다. Huber+Suhner가 주도하는 압전 방식은 검증용 소량 출하를 4Q26에 시작할 것으로 예상된다. 실리콘 포토닉스 방식은 삽입 손실이 상대적으로 높아 상용화에 시간이 더 필요하다. 보고서는 OCS 부품 비용도 제시한다. 384-port MEMS OCS에는 총 두 개의 콜리메이터 어레이, 두 개의 MEMS 칩, 미러, 캘리브레이션 시스템 및 조립이 필요하다. 광섬유 어레이는 USD2,500-3,000, 렌즈 어레이는 USD1,700-1,800, MEMS 칩은 개당 USD17,000-18,000, 미러는 USD200, 캘리브레이션 시스템은 USD5,000, 조립은 약 USD15,000이며, 총 가격은 약 USD100,000-120,000이다. 액정 기반 384-port OCS는 192-port 모듈 두 개, USD6,000-8,000의 액정 패널 두 개, USD3,000의 콜리메이터 어레이 네 개, 그리고 합계 USD14,000의 편향 분배기와 크리스털 웨지를 사용한다. 북미 800G 트랜시버 출하는 2026년에 45m-50m대에 이를 수 있으며, DR이 약 70%, FR이 30%를 차지할 전망이다. DR은 실리콘 포토닉스와 EML이 각각 절반이며, FR은 거의 전부 EML이다. 2026년 1.6T 수요는 30m대 초과로 추정되지만, 소재 부족으로 실제 출하는 10m-15m대에 그칠 수 있다. FR용 3nm DSP 부족으로 1.6T에서 DR 비중은 약 70%가 될 수 있으며, 1.6T DR은 실리콘 포토닉스 70%, EML 30%로 예상된다. 2027년 가격 전망은 800G DR EML 약 USD350, 800G DR 실리콘 포토닉스 제품 약 USD300, 800G FR 약 USD400이다. 1.6T EML DR은 USD900-950, FR은 USD1000+, 실리콘 포토닉스 제품은 USD800-850로 예상되며, 연간 가격 하락은 10% 미만이다. 400G/lane 업그레이드는 기술 제약에 직면한다. 400G InP 레이저 칩은 출시됐지만 SerDes는 200G에 머물고 실리콘 변조기도 200G가 한계이므로, 전문가는 변조기 업그레이드에 TFLN 솔루션이 필요하다고 본다. NPO 제품은 2027F에 소량 출하를 시작하고 2028F에 양산에 도달할 수 있다. CPO 출하는 2027F에 80,000-100,000대로 예상되며 주로 scale-out 네트워크에 사용될 전망이다. GaAs를 사용하는 VCSEL은 30-40m 전송 거리에 적합하고 온도에 덜 민감해 scale-up 네트워크에 유리할 수 있다. 그러나 850nm 또는 1060nm 파장이 필요해, 현재 레이저가 주로 1310nm인 환경에서는 맞춤형 광섬유가 필요하다.

분석 프레임워크

보고서는 산업 전문가 콜을 요약하며 AI 클러스터 네트워크 아키텍처와 OCS 수요 전망에서 기술 비교, 부품 비용 구조, 트랜시버 물량·가격 전망, CPO/NPO 및 VCSEL의 도입 경로로 분석을 전개한다. AI 클러스터 확대를 인터커넥트 수요와 연결하는 한편, 도입 시점과 시장점유율에 영향을 미칠 수 있는 부품 제약과 기술적 상충관계를 제시한다.

방법론 메모

산업 분석 프레임워크수급 프레임워크
전문가 기반 OCS 및 고속 광 트랜시버 수요·출하·가격 전망.
보고서는 최종 시장의 단위 수요를 추정하고 이를 부품 공급과 비교하며, 부족과 기술 믹스를 통해 수요와 실제 출하 간의 संभाव한 차이를 설명한다.
경쟁 전략 프레임워크가치사슬 분석
OCS 부품 명세와 공급업체 역할 분석.
보고서는 OCS를 칩, 광학 어레이, 캘리브레이션 및 조립으로 분해하고 특정 기술 부품 또는 개발 경로와 관련된 기업을 식별한다.

자산 매핑 및 비교

투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).

Google (GOOGL US)
AI 네트워크의 scale-out과 랙 간 scale-up에 OCS를 사용하며, 수요 전망은 시장 전망의 핵심이다.
강점
spine 계층과 3D Torus 아키텍처에서 현재 OCS를 배치하고 있다.
비교
다른 CSP는 2026E에 아직 샘플 단계다.
NVIDIA (NVDA US)
전문가에 따르면 향후 scale-up 인터커넥션에 MEMS 또는 액정 기반 OCS를 CPO/NPO 솔루션과 함께 사용할 수 있다.
강점
여러 광 인터커넥트 방식을 채택할 가능성이 있다.
Coherent (COHR US)
액정 기반 OCS에 사용되는 액정 패널의 선도 생산업체로 언급된다.
강점
핵심 액정 패널 생산 능력.
약점
액정 OCS의 신뢰성은 여전히 과제다.
위험
기술 채택은 액정 신뢰성 문제 해결 여부에 좌우된다.
Lumentum (LITE US)
전문가에 따르면 Google과 함께 MEMS 기반 OCS를 개발하고 있다.
강점
MEMS 기반 OCS 개발에 참여하고 있다.
비교
MEMS는 단기적으로 OCS 점유율을 주도할 전망이나 시간이 지나면서 대안 기술에 점유율을 내줄 수 있다.
위험
기계적 움직임과 고전압 사용으로 MEMS 수명이 짧아질 수 있다.

핵심 데이터

Google OCS 수요, 2025년12,000-15,000 units전문가 추정.
Google OCS 수요, 2026E18,000-20,000 units전문가 추정.
OCS 총수요, 2027E40,000-50,000 unitsGoogle 약 35,000-40,000대와 다른 주요 CSP 각각 약 1,000-2,000대를 포함한다.
MEMS OCS 점유율, 2026F80%-85%2027E에는 60%-70%로 하락할 전망.
북미 800G 출하, 2026년45m-50m unitsDR은 약 70%, FR은 약 30%로 예상된다.
1.6T 트랜시버 수요, 2026년Over 30m units소재 부족으로 실제 출하는 10m-15m대일 수 있다.
2027년 CPO 출하80,000-100,000 units주로 scale-out 네트워크용으로 예상된다.

영향과 시사점

보고서는 AI 클러스터 확대를 OCS와 고속 광 트랜시버 수요 증가에 연결한다. 단기 도입은 MEMS OCS에 유리하지만, 내구성 상충관계와 액정·압전·실리콘 포토닉스 대안의 발전이 기술 구성을 바꿀 수 있다. 트랜시버 성장은 소재 및 3nm DSP 공급 제약을 받을 수 있으며, CPO와 NPO는 아직 초기 도입 기회로 남아 있다.

위험

소재 부족으로 수요가 30m대 초과로 추정됨에도 2026년 1.6T 트랜시버 출하는 10m-15m대로 제한될 수 있다.
FR 제품용 3nm DSP 부족은 1.6T DR/FR 구성에 영향을 미칠 전망이다.
MEMS OCS는 기계적 움직임과 220V 사용으로 수명이 짧아질 수 있다.
액정 OCS 신뢰성은 여전히 개발 과제다.
실리콘 포토닉스 OCS는 삽입 손실이 상대적으로 높고 상용화에 시간이 더 필요하다.
SerDes와 실리콘 변조기 제약은 400G/lane 업그레이드의 병목이다.
VCSEL 도입에는 850nm 또는 1060nm 파장용 맞춤형 광섬유가 필요하다.