AI optical interconnect industry: La demanda de interconexión óptica para IA podría expandirse, mientras la transición tecnológica y las restricciones de componentes determinarán su trayectoria.

Visión general

Esta actualización de llamada con expertos examina la cadena de interconexión óptica para IA, incluida la adopción de OCS, tecnologías y costes de OCS, demanda y precios de transceptores ópticos de 800G/1.6T, y la evolución de CPO, NPO y VCSEL. La conclusión central es que los grandes clústeres de IA respaldan una mayor demanda óptica, aunque la fiabilidad tecnológica, la disponibilidad de componentes y los cuellos de botella de interfaz influirán en el calendario de adopción.

Perspectivas principales

El experto considera que OCS será cada vez más importante para grandes clústeres de IA por sus ventajas en coste total de propiedad, latencia y tasa de fallos. Google utiliza actualmente OCS para scale-out en la capa spine y para interconexión scale-up entre racks bajo una arquitectura 3D Torus. Otros proveedores de servicios en la nube también usan OCS para conexiones entre racks, con posible extensión a redes scale-across. La demanda de OCS de Google fue de aproximadamente 12,000-15,000 unidades en 2025, se estima en 18,000-20,000 en 2026E y podría alcanzar 35,000-40,000 en 2027F. Otros CSP permanecen en fase de muestras en 2026E, pero podrían requerir 1,000-2,000 unidades cada uno en 2027F, llevando la demanda total de 2027E a alrededor de 40,000-50,000 unidades. Se prevé que OCS basado en MEMS represente 80%-85% de la cuota de mercado en 2026F y que baje a 60%-70% en 2027E a medida que maduren tecnologías alternativas. A largo plazo, el experto espera 40%-50% para MEMS, 20%-30% para cristal líquido y el resto para soluciones piezoeléctricas de direccionamiento de haz y OCS de silicio fotónico. MEMS ofrece tiempos de conmutación cortos y ensamblaje rápido que pueden facilitar la producción masiva, pero el movimiento mecánico y el uso de 220V pueden reducir su vida útil. Las soluciones de cristal líquido operan a menor voltaje y pueden tener una vida útil más larga, aunque su fiabilidad sigue siendo un problema. Coherent se identifica como un productor líder del panel de cristal líquido clave. La solución piezoeléctrica de Huber+Suhner prevé envíos pequeños para validación en 4Q26. Las soluciones de silicio fotónico presentan pérdidas de inserción relativamente elevadas y necesitan más tiempo para uso comercial. La llamada también desglosa la economía de componentes de OCS. Un OCS MEMS de 384-port requiere dos matrices de colimadores, dos chips MEMS, espejos, un sistema de calibración y ensamblaje. Una matriz de fibra cuesta USD2,500-3,000, una matriz de lentes USD1,700-1,800, cada chip MEMS USD17,000-18,000, los espejos USD200, la calibración USD5,000 y el ensamblaje aproximadamente USD15,000, resultando en un precio total de cerca de USD100,000-120,000. Un OCS de cristal líquido de 384-port usa dos módulos de 192-port, dos paneles de USD6,000-8,000, cuatro matrices de colimadores de USD3,000 y cuatro divisores de deflexión más cuñas de cristal que totalizan USD14,000. En transceptores ópticos, los envíos norteamericanos de 800G podrían alcanzar 45m-50m unidades en 2026, con DR representando aproximadamente 70% y FR 30%. DR combina por partes iguales soluciones de silicio fotónico y EML, mientras FR es casi totalmente EML. El experto estima una demanda de transceptores de 1.6T superior a 30m unidades en 2026, pero los envíos reales podrían ser solo 10m-15m por escasez de materiales. La escasez de DSP de 3nm para FR podría hacer que DR represente 70% del volumen de 1.6T en 2026; 1.6T DR contendría 70% de silicio fotónico y 30% de EML. Las estimaciones de precio para 2027 son aproximadamente USD350 para 800G DR EML, USD300 para 800G DR de silicio fotónico y USD400 para 800G FR. Para 1.6T, EML DR se sitúa en USD900-950, FR por encima de USD1,000 y los productos de silicio fotónico en USD800-850, con una caída anual de precio inferior a 10%. La transición a 400G/lane afronta restricciones: los chips láser InP de 400G ya han sido lanzados, pero SerDes sigue limitado a 200G y los moduladores de silicio a 200G. Por ello, el experto considera necesaria una solución TFLN para actualizar el modulador. Los productos NPO podrían tener envíos de bajo volumen en 2027F y producción masiva en 2028F. Se esperan envíos de CPO de 80,000-100,000 unidades en 2027F, principalmente en redes scale-out. Los VCSEL usan GaAs, son adecuados para distancias de 30-40m y, por su menor sensibilidad a la temperatura, pueden ser una solución para redes scale-up. Sin embargo, necesitan longitudes de onda de 850nm o 1060nm y, por tanto, fibra óptica personalizada, ya que el láser actual se concentra principalmente en 1310nm.

Marco de análisis

El informe resume una llamada con un experto del sector y avanza desde la arquitectura de red de clústeres de IA y las previsiones de demanda de OCS hacia comparaciones tecnológicas, estructuras de costes de componentes, estimaciones de volumen y precio de transceptores, y rutas de adopción de CPO/NPO y VCSEL. Su razonamiento vincula la expansión de clústeres de IA con la demanda de interconexión, al tiempo que identifica limitaciones de componentes y compensaciones tecnológicas que pueden afectar al calendario y a la cuota de mercado.

Notas metodológicas

• Marco de análisis sectorialMarco de oferta y demanda

  Previsión de demanda, envíos y precios de OCS y transceptores ópticos de alta velocidad basada en expertos.

  El informe estima la demanda de unidades en el mercado final y la compara con la disponibilidad de componentes, empleando la escasez y la mezcla tecnológica para explicar posibles brechas entre demanda y envíos reales.

• Marco de estrategia competitivaAnálisis de la cadena de valor

  Análisis de la lista de materiales de OCS y de los papeles de proveedores.

  El informe descompone un OCS en chips, matrices ópticas, calibración y ensamblaje, e identifica empresas vinculadas a componentes tecnológicos o rutas de desarrollo seleccionadas.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• Google (GOOGL US)

  Utiliza OCS para scale-out de redes de IA y scale-up entre racks; su demanda proyectada es central para las perspectivas de mercado.

  Fortalezas

  Despliegue actual de OCS en la capa spine y la arquitectura 3D Torus.

  Comparación

  Otros CSP siguen en fase de muestras en 2026E.

• NVIDIA (NVDA US)

  Según el experto, podría utilizar OCS basado en MEMS o cristal líquido junto con CPO/NPO para interconexión scale-up futura.

  Fortalezas

  Posible adopción de múltiples enfoques de interconexión óptica.

• Coherent (COHR US)

  Se identifica como productor líder de paneles de cristal líquido utilizados en OCS de cristal líquido.

  Fortalezas

  Capacidad de producir el panel de cristal líquido principal.

  Debilidades

  La fiabilidad de OCS de cristal líquido sigue siendo un problema.

  Riesgos

  La adopción tecnológica depende de resolver la fiabilidad del cristal líquido.

• Lumentum (LITE US)

  Según el experto, desarrolla OCS basado en MEMS junto con Google.

  Fortalezas

  Participación en el desarrollo de OCS basado en MEMS.

  Comparación

  Se espera que MEMS lidere la cuota de OCS a corto plazo, pero pierda cuota frente a alternativas con el tiempo.

  Riesgos

  La vida útil de MEMS puede ser menor por el movimiento mecánico y el funcionamiento de alto voltaje.

Datos clave

• Demanda de OCS de Google, 202512,000-15,000 unitsEstimación de experto.
• Demanda de OCS de Google, 2026E18,000-20,000 unitsEstimación de experto.
• Demanda total de OCS, 2027E40,000-50,000 unitsIncluye aproximadamente 35,000-40,000 unidades para Google y aproximadamente 1,000-2,000 para cada otro gran CSP.
• Cuota de OCS MEMS, 2026F80%-85%Se espera una caída a 60%-70% en 2027E.
• Envíos norteamericanos de 800G, 202645m-50m unitsSe estima que DR representa aproximadamente 70% y FR aproximadamente 30%.
• Demanda de transceptores de 1.6T, 2026Over 30m unitsLos envíos reales pueden ser 10m-15m unidades por escasez de materiales.
• Envíos de CPO en 202780,000-100,000 unitsSe esperan principalmente en redes scale-out.

Impacto e implicaciones

El informe vincula la expansión de los clústeres de IA con una mayor demanda de OCS y transceptores ópticos de alta velocidad. La adopción a corto plazo favorece a OCS MEMS, pero sus compensaciones de durabilidad y el desarrollo de alternativas de cristal líquido, piezoeléctricas y de silicio fotónico podrían cambiar la mezcla tecnológica. El crecimiento de transceptores podría verse limitado por el suministro de materiales y DSP de 3nm, mientras CPO y NPO siguen siendo oportunidades de adopción temprana.

Riesgos

• La escasez de materiales puede restringir los envíos de transceptores de 1.6T a 10m-15m unidades en 2026, pese a una demanda estimada superior a 30m unidades.
• La escasez de DSP de 3nm para productos FR podría influir en la mezcla DR/FR de 1.6T.
• OCS MEMS puede tener una vida útil menor debido al movimiento mecánico y al funcionamiento a 220V.
• La fiabilidad de OCS de cristal líquido sigue siendo una cuestión de desarrollo.
• OCS de silicio fotónico tiene pérdidas de inserción relativamente elevadas y requiere más tiempo para comercializarse.
• Las limitaciones de SerDes y moduladores de silicio siguen siendo cuellos de botella para las actualizaciones a 400G/lane.
• El despliegue de VCSEL requeriría fibra óptica personalizada para longitudes de onda de 850nm o 1060nm.