AI optical interconnect supply chain: La llamada con expertos prevé que la demanda de OCS aumente hasta 2027 junto con la de transceptores ópticos 800G/1.6T

Visión general

Esta nota de llamada con expertos de Nomura examina el mercado emergente de interconexión óptica para AI, incluidos la demanda y las tecnologías de OCS, los costes de componentes OCS, la demanda y los precios de transceptores 800G y 1.6T, y la senda de adopción prevista para NPO, CPO y VCSEL.

Perspectivas principales

El experto considera que OCS será una arquitectura cada vez más importante para grandes clústeres de AI por sus posibles ventajas en coste total de propiedad, latencia y tasa de fallos. Google usa actualmente OCS sobre todo para scale-out en la capa spine y para interconexión scale-up entre racks en su arquitectura 3D Torus. Otros proveedores de servicios en la nube también lo emplean para conexiones entre racks, y la tecnología podría extenderse a redes scale-across. La demanda de OCS de Google fue de aproximadamente 12-15k unidades en 2025, se estima en 18-20k unidades en 2026E y podría llegar a 35-40k unidades en 2027F. Otros CSP seguían en la etapa de muestras en 2026, pero cada CSP importante podría requerir 1-2k unidades en 2027, elevando la demanda total a aproximadamente 40-50k unidades. MEMS debería seguir siendo la tecnología OCS dominante a corto plazo, con una cuota estimada de 80-85% en 2026F, aunque podría bajar a 60-70% en 2027E conforme avancen las alternativas de cristal líquido y direccionamiento de haz piezoeléctrico. A largo plazo, el experto espera 40-50% para MEMS, 20-30% para cristal líquido y el resto para direccionamiento de haz piezoeléctrico y OCS de fotónica de silicio. MEMS ofrece tiempos de conmutación breves y ensamblaje rápido, lo que podría favorecer la producción masiva, pero el movimiento mecánico de la matriz y el uso de alta tensión de 220V podrían reducir su vida útil. Las soluciones de cristal líquido operan a bajo voltaje y podrían durar más que MEMS, aunque la fiabilidad sigue siendo un problema. Huber+Suhner desarrolla principalmente OCS piezoeléctrico y se espera que realice envíos de pequeños lotes para validación en 4Q26; OCS de fotónica de silicio presenta pérdidas de inserción relativamente altas y necesita más tiempo para uso comercial. La llamada también describe la cadena de suministro y la economía de OCS. Google y Lumentum desarrollan OCS basados en MEMS, mientras Accelink, Eoptolink, Innolight, O-Net y Huawei trabajan mayormente en esta tecnología. Google diseña sus propios chips MEMS y utiliza Silex para servicios de fundición; otros fabricantes nacionales compran principalmente chips MEMS comerciales a Preciseley. Advanced Fiber Resources, Focuslight Technologies y Optowide Technology pueden fabricar componentes de matriz de fibra y matriz de lentes. En un OCS MEMS de 384 puertos, las matrices de fibra cuestan USD2,500-3,000 cada una, las matrices de lentes USD1,700-1,800 cada una y los dos chips MEMS USD17,000-18,000 cada uno; el espejo cuesta USD200, el sistema de calibración USD5,000 y el ensamblaje aproximadamente USD15,000, para un precio total de OCS de alrededor de USD100-120k. Un OCS de cristal líquido de 384 puertos utiliza dos paneles de cristal líquido de USD6,000-8,000 cada uno, cuatro matrices de colimadores de USD3,000 cada una, y cuatro divisores de deflexión y cuñas de cristal que suman USD14,000. Para transceptores ópticos, el experto estima envíos norteamericanos de 800G de 45-50mn unidades en 2026, con DR representando aproximadamente 70% y FR 30%. DR se divide aproximadamente por igual entre soluciones de fotónica de silicio y EML, mientras FR es casi totalmente EML. La demanda estimada de transceptores 1.6T supera 30mn unidades en 2026, pero la escasez de materiales podría reducir los envíos reales a 10-15mn unidades. La escasez de DSP de 3nm para versiones FR podría llevar a que DR represente 70% de los transceptores 1.6T en 2026; se estima que 1.6T DR incluye 70% de fotónica de silicio y 30% de EML. Para 2027, el experto cita precios de 800G DR de aproximadamente USD350 por unidad para EML, USD300 para fotónica de silicio y USD400 para FR. Para 1.6T, los precios citados son USD900-950 para EML DR, USD1000+ para FR y USD800-850 para fotónica de silicio, con descensos anuales de precio inferiores a 10%. La siguiente mejora de velocidad por carril enfrenta restricciones de componentes. Aunque los chips láser InP de 400G ya se han lanzado, Serdes sigue limitado a 200G y se identifica como un cuello de botella clave. Los moduladores de silicio están limitados a 200G, por lo que la mejora del modulador deberá usar una solución de niobato de litio de película fina. En arquitecturas de empaquetado, NPO podría tener envíos de bajo volumen en 2027F y producción masiva en 2028F, mientras que los envíos de CPO se esperan en 80-100k unidades en 2027F, principalmente para redes scale-out. Los VCSEL usan materiales GaAs y son adecuados para distancias de transmisión de 30-40m; su baja sensibilidad a la temperatura podría hacerlos adecuados para redes scale-up. Sin embargo, requieren longitudes de onda de 850nm o 1060nm, frente a los actuales láseres mayoritariamente de 1310nm, por lo que necesitan fibras ópticas personalizadas.

Marco de análisis

Nomura sigue la lógica desde los requisitos de red de los clústeres de AI hasta la demanda de despliegue OCS, las tecnologías competidoras, las cadenas de suministro y los costes de materiales, y después evalúa los volúmenes, la mezcla tecnológica, los precios y los hitos de empaquetado de los transceptores de alta velocidad.

Notas metodológicas

• Marco de análisis sectorialMarco de oferta y demanda

  Análisis de oferta y demanda de los mercados de OCS y transceptores ópticos

  El informe estima la demanda unitaria de OCS por los principales proveedores de servicios en la nube y compara la demanda de transceptores con la capacidad de envío restringida por la escasez de materiales.

• Marco de análisis sectorialTransmisión entre tramos de la cadena de valor

  Mapeo de la cadena de suministro de interconexión óptica

  La llamada vincula la adopción de clústeres de AI con tecnologías OCS, chips, servicios de fundición, componentes de fibra y lentes, tecnologías de transceptores y soluciones de empaquetado.

• Marco de análisis sectorialAnálisis de la curva de costes

  Desglose del coste de materiales de OCS

  El informe usa precios de componentes de OCS MEMS y de cristal líquido para explicar la estructura de costes aproximada de un sistema de 384 puertos.

Correspondencia y comparación de activos

Correspondencia estructurada entre la tesis y activos concretos (fortalezas, debilidades, pares y riesgos).

• Google (GOOGL US)

  Usuario actual principal de OCS y desarrollador de tecnología MEMS OCS

  Fortalezas

  Usa OCS para scale-out de capa spine e interconexión scale-up entre racks; diseña sus propios chips MEMS.

  Comparación

  Su demanda de OCS es sustancialmente mayor que la de otros CSP, que siguen en la etapa de muestras en 2026.

• NVIDIA (NVDA US)

  Posible futuro usuario de OCS junto con soluciones CPO/NPO para interconexión scale-up

• Lumentum (LITE US)

  Desarrollador de OCS basado en MEMS

  Fortalezas

  Desarrolla una ruta tecnológica OCS líder a corto plazo.

  Debilidades

  La tecnología MEMS podría enfrentar limitaciones de vida útil asociadas al movimiento mecánico y al alto voltaje.

  Comparación

  Compite con enfoques de OCS de cristal líquido, direccionamiento de haz piezoeléctrico y fotónica de silicio.

• Coherent (COHR US)

  Productor líder de paneles de cristal líquido usados en OCS de cristal líquido

  Fortalezas

  Se identifica como el principal actor capaz de producir el panel de cristal líquido clave.

  Debilidades

  La fiabilidad de OCS de cristal líquido sigue siendo un problema por resolver.

  Comparación

  OCS de cristal líquido ofrece funcionamiento a menor voltaje y una vida potencialmente más larga que OCS MEMS.

  Riesgos

  La fiabilidad de OCS de cristal líquido sigue sin resolverse.

• Huber+Suhner (HUBN SW)

  Desarrollador de OCS piezoeléctrico

  Fortalezas

  Se espera que realice envíos de pequeños lotes para validación en 4Q26.

  Debilidades

  La tecnología sigue en la fase de envíos de validación.

  Comparación

  Es una alternativa a OCS MEMS y de cristal líquido.

Datos clave

• Demanda de OCS de Google12-15k units in 2025; 18-20k in 2026E; 35-40k in 2027FEstimación del experto
• Demanda total de OCS~40-50k units in 2027EIncluye Google y una demanda estimada de 1-2k unidades para cada otro CSP importante
• Cuota de mercado de MEMS OCS80-85% in 2026F; 60-70% in 2027ESe espera que disminuya conforme avancen tecnologías OCS alternativas
• Precio de OCS MEMS de 384 puertosUSD100-120kEstimación de coste de materiales del experto
• Envíos norteamericanos de transceptores 800G45-50mn units in 2026DR representa aproximadamente 70% y FR aproximadamente 30%
• Demanda y envíos de transceptores 1.6TDemand above 30mn units; actual shipments 10-15mn units in 2026La escasez de materiales podría limitar los envíos
• Precios de transceptores 1.6T en 2027EML DR USD900-950; FR USD1,000+; silicon-photonics USD800-850Se espera un descenso anual de precios inferior a 10%
• Calendario de despliegue de CPO y NPOCPO 80-100k units in 2027F; NPO small-volume shipments in 2027F and mass production in 2028FLa demanda de CPO se espera principalmente en redes scale-out

Impacto e implicaciones

El informe indica que la expansión de las redes de AI podría extender la adopción de OCS más allá de los despliegues actuales de Google, mientras la competencia tecnológica podría reducir gradualmente el predominio de MEMS. También destaca que el crecimiento de transceptores cuenta con apoyo de la demanda de infraestructura de AI, pero sigue expuesto a escasez de componentes y cuellos de botella de velocidad por carril, mientras CPO y NPO avanzan por una senda de comercialización escalonada.

Riesgos

• La escasez de materiales podría limitar los envíos de transceptores 1.6T en 2026 a 10-15mn unidades pese a una demanda estimada por encima de 30mn unidades.
• La escasez de DSP de 3nm para versiones FR podría desplazar la mezcla tecnológica de 1.6T hacia DR.
• La vida útil de OCS MEMS podría ser menor que la de alternativas debido al movimiento mecánico de la matriz y el funcionamiento a 220V.
• La fiabilidad de OCS de cristal líquido sigue siendo un problema técnico.
• OCS de fotónica de silicio presenta pérdidas de inserción relativamente altas y podría requerir más tiempo para comercializarse.
• Las limitaciones de Serdes a 200G y de los moduladores de silicio podrían restringir la transición hacia arquitecturas de 400G por carril.
• El despliegue de VCSEL en las longitudes de onda requeridas necesitaría fibras ópticas personalizadas.