Broadcom Inc (AVGO.US): Broadcom FY26 AI 매출, 560억 달러 초과 예상; Google TPU 로드맵과 장기 계약 유지

개요

보고서는 Broadcom의 최근 사업 추이와 Google TPU 경쟁 우려를 검토한다. J.P. Morgan은 FY26~FY27 AI 성장 궤적, Google의 차세대 4개 TPU 설계 로드맵, 기타 고객 XPU 프로그램 및 AI 네트워킹 칩 수요가 모두 계획대로 진행되고 있다고 결론짓는다. 시장은 장기 계약, 기술 리더십 및 실행 실적을 과소평가하고 있으며, 이에 따라 OW 등급을 재확인한다.

핵심 견해

첫째, J.P. Morgan은 Broadcom이 FY26에 전년 대비 180% 이상 성장한 560억 달러 이상의 AI 매출을 달성하고, FY27에는 AI 매출이 2.0배에서 2.5배 성장할 것으로 본다. 성장은 Google TPU에 국한되지 않으며 Meta, OpenAI, Anthropic, ByteDance, Alibaba, SoftBank/ARM 및 SambaNova 등의 고객을 위한 ASIC XPU 프로그램도 포함한다. 네트워킹 칩 역시 중요한 동력이다. Tomahawk 5 수요는 강하게 유지되고 있고, 차세대 Tomahawk 6는 내년까지 완판되었다. 두 제품의 수요는 올해와 내년 모두 Broadcom의 공급 능력을 초과한다. 둘째, 보고서는 시장이 2026년 4월 Google과 Broadcom이 체결한 5년 계약을 충분히 평가하지 않았다고 주장한다. 계약은 2031년까지 유효하며, Google의 Broadcom에 대한 TPU 관련 매출 기여 확대 약정, Broadcom의 상응하는 공급 약정 및 TPU v8, v9, v10, v11의 4개 제품 세대를 아우르는 확정 설계 수주 로드맵을 포함한다. J.P. Morgan은 이 계약에 근거해 최근 경쟁 구도 변화에도 Google TPU 사업에서 Broadcom의 중장기 매출 가시성이 변하지 않았다고 본다. 셋째, 구체적인 제품 로드맵은 계획대로 진행되고 있다. Broadcom은 Google의 차세대 3nm TPU v8i를 램프업하고 있으며, 후속 2nm TPU v9는 2028년 초 램프업될 것으로 예상한다. 보고서에 따르면 v9는 컴퓨트 다이 4개, HBM 스택 16개, 400Gbps SerDes를 사용한다. Broadcom은 전년 상반기에 2nm IP 설계를 시작했고 하반기에는 SoC 설계로 진입했으며, 이 프로그램은 회사의 최우선 프로젝트 중 하나로 유지되고 있다. 팀은 후속 TPU v10을 위한 초기 IP 설계도 시작했다. J.P. Morgan은 CoWoS 감산, 프로그램 지연 또는 취소 주장을 명시적으로 반박하며 v9가 기존 로드맵을 유지한다고 본다. 넷째, 보고서는 핵심 TPU 설계와 주변 지원 프로젝트를 구분한다. J.P. Morgan은 Alchip과 GUC가 주로 Google의 성과가 부진한 사내 COT 팀을 지원하기 위해 투입되었고, 첫 프로젝트가 TPU v8t라고 본다. 한편 AMD와 MRVL은 TPU와 함께 탑재되는 부착형 지원 칩 설계를 위해 평가받고 있다. 이러한 업무는 Broadcom이 담당하는 핵심 TPU ASIC 설계와 다르므로, 보고서는 이 경쟁사들의 참여가 Broadcom의 핵심 설계 수주나 매출 기회를 잠식하지 않을 것으로 결론짓는다. 다섯째, Google 외 Broadcom의 XPU 프로그램도 설계, 램프업 또는 양산의 여러 단계에 있다. 보고서는 Meta의 MTIA XPU ASIC 프로그램 5개, OpenAI의 1세대 및 2세대 Jalapeno XPU, Anthropic의 TPU v7/v8/v9, 그리고 ByteDance, Alibaba, SoftBank/ARM, Apple 및 SambaNova 관련 ASIC 프로그램을 언급하며 이들 프로그램이 전반적으로 계획대로 진행 중이라고 결론짓는다. 또한 최근 Samsung 공급 계약은 향후 5년간 Broadcom의 누적 AI 매출이 1조 달러를 초과할 수 있음을 시사한다고 밝힌다. 마지막으로 J.P. Morgan은 Broadcom의 오랜 ASIC 전문성을 평가의 근거로 삼는다. 보고서는 회사가 30년 이상 ASIC 시장을 선도해 왔으며, SerDes를 넘어 컴퓨팅, 네트워킹, 메모리 및 스토리지 아키텍처 전문성, 광범위한 IP 포트폴리오, 첨단 칩 및 패키징 설계 역량에서 강점을 갖는다고 설명한다. J.P. Morgan은 Broadcom의 기술 선도 격차가 18개월을 초과한다고 추정하며, 회사가 지난 12년간 Google의 최첨단 ASIC 칩 설계 14건 출시를 지원했다고 강조한다. 보고서는 이러한 기술력, 설계 주기 및 실행 실적이 시장에서 여전히 과소평가되는 지속 가능한 경쟁우위를 구성한다고 판단하며 AVGO에 대한 OW 등급을 재확인한다. 등급 이력 표상 최신 목표주가는 580달러이며, 2026년 8월 19일 주가는 362.48달러이다.

분석 프레임워크

보고서는 먼저 최근의 1차 리서치를 활용해 FY26 및 FY27 AI 매출 궤적을 검증하고, Google의 장기 계약, 연속되는 TPU 세대의 진행 상황, 기타 고객의 XPU 프로그램 및 Tomahawk 수급 여건을 항목별로 검토한다. 이어 경쟁사들의 COT 지원 및 TPU 주변 칩 업무를 Broadcom의 핵심 ASIC 설계 수주와 구분하고, 아키텍처, IP, 첨단 패키징 및 과거 납품 실적을 바탕으로 경쟁 장벽 변화 여부를 평가한다.

방법론 메모

• (어휘 외 방법론)기타

  1차 리서치 및 프로젝트 로드맵 검증

  J.P. Morgan은 최근 리서치 결과를 사용해 매출 목표, 칩 설계 단계, 램프업 일정 및 고객 프로그램 현황을 교차 검증하여 외부의 지연, 취소 및 경쟁 심화 주장이 타당한지 판단한다.

• 산업/섹터 분석 프레임워크수급 프레임워크

  AI 네트워킹 칩 수급 검증

  보고서는 Tomahawk 5 및 Tomahawk 6 수요를 Broadcom의 공급 능력과 비교한다. 2년 연속 수요가 공급을 초과하고 Tomahawk 6가 내년까지 완판된 점은 AI 매출 성장 전망을 뒷받침하는 근거로 사용된다.

• 산업/섹터 분석 프레임워크업스트림-미드스트림-다운스트림 산업 체인 전이

  TPU 산업 체인 내 역할 세분화

  보고서는 Broadcom의 핵심 TPU ASIC 설계, Google의 사내 COT 노력 지원 및 TPU 부착형 주변 칩을 구분해 Alchip, GUC, AMD 및 MRVL의 참여가 Broadcom의 핵심 설계 수주와 매출에 영향을 미칠지 평가한다.

• 경쟁 및 전략 프레임워크해자/경쟁우위

  ASIC 설계 및 실행 장벽

  보고서는 18개월 이상의 기술 선도, 광범위한 IP 포트폴리오, 칩 및 첨단 패키징 역량, 30년 이상의 ASIC 경험 및 12년간 Google의 첨단 ASIC 14개 출시를 지원한 실적을 통해 Broadcom의 경쟁우위를 설명한다.

• 이벤트 게임 및 행동재무이벤트 기반 분석

  장기 공급 및 매출 계약 분석

  보고서는 Google과 Broadcom이 체결한 5년 계약을 핵심 이벤트로 보고, 연간 매출 성장 조항, 공급 약정 및 확정된 TPU v8부터 v11까지의 설계를 토대로 2031년까지 회사의 사업 가시성을 평가한다.

자산 매핑 및 비교

투자 논리에서 명시된 자산으로의 구조화 매핑(강점, 약점, 비교 대상, 위험).

• Broadcom Inc (AVGO.US)

  보고서의 핵심 커버리지 기업으로, Google의 장기 TPU 계약, 다수 고객의 XPU 프로그램 및 AI 네트워킹 칩 수요의 수혜가 예상된다.

  강점

  최첨단 ASIC 설계, 첨단 칩 및 패키징 역량, 광범위한 IP 포트폴리오, 18개월 이상의 선도 및 장기 납품 실적.

  비교

  보고서는 Alchip과 GUC가 주로 Google의 COT 팀을 지원하고 AMD와 MRVL은 주로 TPU 부착형 지원 칩에 참여한다고 보며, 어느 쪽도 Broadcom의 핵심 TPU 설계 수주에 영향을 미치지 않는다고 판단한다.

핵심 데이터

• FY26 AI 매출$56B+전년 대비 180% 이상 성장 예상
• FY27 AI 매출 성장2.0x-2.5x보고서는 FY27에 또 한 번의 배수 수준 증가를 예상
• Google 계약 기간5 years, through 2031연간 TPU 매출 증가 및 Broadcom 공급 약정 포함
• 계약으로 확정된 TPU 세대TPU v8, v9, v10, v11차세대 4개 TPU 세대의 설계 로드맵을 포괄
• TPU v9 공정 및 램프업 일정2nm, expected in early 2028보고서는 지연 또는 취소가 없다고 판단
• TPU v9 구성4 compute dies, 16 HBM stacks, 400Gbps SerDes보고서에 제시된 차세대 XPU ASIC 설계 사양
• Meta MTIA 프로그램5 XPU ASIC programs설계, 램프업 또는 양산의 다양한 단계에 있음
• Broadcom의 상대적 선도More than 18 months최첨단 ASIC 설계에서 Broadcom의 우위에 대한 보고서의 평가
• Google ASIC 실행 실적14 advanced chip designs over 12 yearsBroadcom의 장기 실행 역량 평가를 뒷받침하는 근거
• Samsung 계약이 시사하는 AI 매출More than $1T cumulatively over the next five years최근 공급 계약에 근거한 보고서의 추론
• 현재 주가$362.482026년 8월 19일 AVGO 가격
• 최근 제시된 목표주가$580등급 이력 표의 2026년 6월 4일자 OW 목표주가

영향과 시사점

보고서는 Google의 장기 계약, 4개 TPU 세대에 대한 확정 설계, 기타 고객 XPU 프로그램 및 공급 제약 상태의 Tomahawk 제품이 FY27은 물론 2031년까지 Broadcom AI 사업의 매출 가시성을 함께 높인다고 본다. 경쟁사들은 현재 주로 사내 팀 지원 또는 TPU 주변 칩 개발에 집중하고 있어 Broadcom의 핵심 설계 지위를 바꾸지 못했다. 18개월 이상의 기술 선도와 장기 실행 실적을 고려할 때, J.P. Morgan은 시장이 AI 사업의 지속성을 과소평가하고 있다고 판단하며 OW 등급을 재확인한다.

주시할 점

• FY26 AI 매출이 560억 달러를 초과하고 전년 대비 180% 이상 성장할 수 있는지 여부.
• FY27 AI 매출이 보고서가 전망한 2.0배에서 2.5배 성장을 달성할 수 있는지 여부.
• 3nm TPU v8i의 현재 램프업 진행 상황 및 2nm TPU v9가 2028년 초 계획대로 램프업할 수 있는지 여부.
• 2031년까지 Google의 연간 TPU 매출 약정 및 TPU v8부터 v11까지의 설계 로드맵 실행.
• 올해와 내년 Tomahawk 5 및 Tomahawk 6의 공급 능력과 납품 진행 상황.
• Meta, OpenAI, Anthropic 및 기타 고객의 XPU ASIC 프로그램이 설계에서 램프업 및 양산으로 전환되는 진행 상황.