Broadcom FY26 AI收入预计超过560亿美元，Google TPU路线图与长期协议保持完整

概览

报告围绕Broadcom近期业务趋势和Google TPU竞争担忧展开核验。摩根大通的结论是，公司FY26至FY27的AI增长路径、Google未来四代TPU设计路线、其他客户XPU项目以及AI网络芯片需求均保持正常，市场低估了其长期协议、技术领先和执行记录，因此重申OW评级。

核心观点

首先，摩根大通认为Broadcom仍有望在FY26实现超过560亿美元的AI收入，同比增长180%以上，并在FY27推动AI收入实现2.0至2.5倍增长。增长不只来自Google TPU，还包括Meta、OpenAI、Anthropic、字节跳动、阿里巴巴、SoftBank/ARM和SambaNova等客户的ASIC XPU项目。网络芯片也是重要支撑：Tomahawk 5需求保持强劲，下一代Tomahawk 6已售罄至明年，两个产品在今年和明年的需求均高于Broadcom的供应能力。 其次，报告认为市场没有充分重视Google与Broadcom于2026年4月签署的五年协议。该协议持续至2031年，包含Google逐年提高向Broadcom贡献的TPU相关收入承诺，以及Broadcom相应的供应承诺，并锁定TPU v8、v9、v10和v11四代产品的设计胜出路线。摩根大通据此认为，Broadcom在Google TPU业务上的中长期收入可见度没有因近期竞争消息而改变。 第三，具体产品路线仍按计划推进。Broadcom正在放量Google下一代3nm TPU v8i，并预计在2028年初放量后续2nm TPU v9。报告称，v9采用4个计算裸片、16组HBM和400Gbps SerDes；Broadcom在上一年上半年启动其2nm IP设计、下半年进入SoC设计，该项目目前仍是公司的最高优先级项目之一。团队还已开始后续TPU v10的早期IP设计。摩根大通明确反驳了CoWoS削减、项目延迟或取消的说法，认为v9仍按原路线推进。 第四，报告区分了核心TPU设计与外围支持项目。摩根大通认为，Alchip和GUC被引入主要是协助Google表现不佳的自研COT团队，其首个项目为TPU v8t；AMD和MRVL则被评估用于设计部署在TPU旁边的attach支持芯片。这些任务与Broadcom掌握的核心TPU ASIC设计不同，因此报告判断相关竞争者的参与不会侵蚀Broadcom的核心设计胜出或收入机会。 第五，Broadcom在Google之外的XPU项目也处于设计、放量或全面生产的不同阶段。报告列举Meta的5个MTIA XPU ASIC项目、OpenAI的第一代和第二代Jalapeno XPU、Anthropic的TPU v7/v8/v9，以及字节跳动和阿里巴巴、SoftBank/ARM、Apple和SambaNova的相关ASIC项目，认为这些项目整体仍在按计划推进。报告还称，近期Samsung供货协议意味着Broadcom未来五年累计AI收入可能超过1万亿美元。 最后，摩根大通将判断建立在Broadcom长期ASIC积累之上。报告称公司已在ASIC市场领先30年以上，其优势不只来自SerDes，还包括计算、网络、内存和存储架构知识，广泛的IP组合，以及先进芯片和封装设计能力。摩根大通估计其领先幅度超过18个月，并强调Broadcom过去12年帮助Google推出了14款最先进ASIC芯片设计。报告认为，这种技术、设计节奏和执行记录构成持续竞争优势，市场仍未充分反映，因此重申AVGO的OW评级；评级历史表最近列示的目标价为$580，而2026年8月19日股价为$362.48。

分析框架

报告先通过近期一手调研核验FY26和FY27 AI收入路径，再逐项检查Google长期协议、TPU代际设计进度、其他客户XPU项目及Tomahawk供需情况。随后，它将竞争者承担的COT协助和TPU外围芯片任务与Broadcom的核心ASIC设计胜出区分开来，并结合公司在架构、IP、先进封装和历史交付方面的记录判断竞争壁垒是否发生变化。

方法论与常识提炼

• （词表外方法）

  一手调研与项目路线图核验

  摩根大通利用近期调研信息交叉核对收入目标、芯片设计阶段、放量时间和客户项目状态，以判断外界关于延迟、取消和竞争加剧的说法是否成立。

• 行业/产业分析框架供需框架

  AI网络芯片供需核验

  报告将Tomahawk 5和Tomahawk 6的需求与Broadcom供应能力比较，需求连续两年高于供应以及Tomahawk 6售罄至明年，被用于支持AI收入增长判断。

• 行业/产业分析框架产业链上中下游传导

  TPU产业链角色拆分

  报告区分核心TPU ASIC设计、Google自研COT协助以及TPU-attach外围芯片，借此判断Alchip、GUC、AMD和MRVL的参与是否会影响Broadcom的核心设计胜出与收入。

• 竞争与战略框架护城河/竞争优势

  ASIC设计与执行壁垒

  报告以超过18个月的领先幅度、广泛IP组合、芯片与先进封装能力、30年以上ASIC经验，以及12年内协助Google推出14款先进ASIC的记录来说明Broadcom的竞争优势。

• 事件博弈与行为金融事件驱动分析

  长期供货和收入协议分析

  报告把Google与Broadcom签署的五年协议作为关键事件，依据其中的逐年收入增长、供应承诺及TPU v8至v11设计锁定条款，评估公司至2031年的业务可见度。

标的映射与对比

研报将主题/逻辑映射到具体标的时的结构化摘要（优势、劣势、对比与风险）。

• Broadcom Inc（AVGO.US）

  报告的核心覆盖标的，被认为将受益于Google TPU长期协议、多客户XPU项目及AI网络芯片需求。

  优势

  领先制程ASIC设计、先进芯片与封装能力、广泛IP组合、超过18个月的领先幅度，以及长期交付记录。

  对比

  报告认为Alchip和GUC主要协助Google COT团队，AMD和MRVL主要参与TPU-attach支持芯片，均不影响Broadcom的核心TPU设计胜出。

关键数据

• FY26 AI收入$56B+预计同比增长180%以上
• FY27 AI收入增长2.0x-2.5x报告预计FY27继续实现倍数级增长
• Google协议期限5年，至2031年包含逐年提高TPU收入及Broadcom供应承诺
• 协议锁定的TPU代际TPU v8、v9、v10、v11覆盖未来四代TPU设计路线
• TPU v9工艺与放量时间2nm，预计2028年初报告认为没有延迟或取消
• TPU v9配置4个计算裸片、16组HBM、400Gbps SerDes报告列示的下一代XPU ASIC设计规格
• Meta MTIA项目5个XPU ASIC项目处于设计、放量或生产的不同阶段
• Broadcom相对领先幅度18个月以上报告对领先制程ASIC设计优势的判断
• Google ASIC执行记录12年内14款先进芯片设计用于支持Broadcom长期执行能力判断
• Samsung协议隐含AI收入未来五年累计超过$1T报告根据近期供货协议作出的推断
• 当前股价$362.482026年8月19日AVGO价格
• 最近列示目标价$580评级历史表中2026年6月4日的OW目标价

影响与含义

报告认为，Google长期协议、四代TPU设计锁定、其他客户XPU项目以及供不应求的Tomahawk产品共同提高了Broadcom AI业务至FY27乃至2031年的收入可见度。竞争者目前承担的主要是自研团队支持或TPU外围芯片任务，并未改变Broadcom的核心设计地位；结合超过18个月的技术领先和长期执行记录，摩根大通认为市场对其AI业务持续性估值不足，并据此重申OW评级。

后续跟踪

• FY26 AI收入能否达到560亿美元以上及同比增长180%以上。
• FY27 AI收入能否实现报告预计的2.0至2.5倍增长。
• 3nm TPU v8i的当前放量进度及2nm TPU v9能否于2028年初按计划放量。
• Google至2031年的逐年TPU收入承诺及TPU v8至v11设计路线执行情况。
• Tomahawk 5和Tomahawk 6在今年及明年的供应能力与交付进展。
• Meta、OpenAI、Anthropic及其他客户XPU ASIC项目从设计向放量和全面生产的推进情况。